JP2564155B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents

チップ形コンデンサ

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JP2564155B2 JP62311410A JP31141087A JP2564155B2 JP 2564155 B2 JP2564155 B2 JP 2564155B2 JP 62311410 A JP62311410 A JP 62311410A JP 31141087 A JP31141087 A JP 31141087A JP 2564155 B2 JP2564155 B2 JP 2564155B2
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郁夫 萩原
進 安藤
方之 藤原
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日本ケミコン 株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
〔従来の技術〕
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用の端子を樹脂端面に沿って折り曲げ、プ
リント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭59−355号公報に記載され
た考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、
端子を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提案さ
れていた。また、特開昭60−245116号公報および特開昭
60−245115号公報に記載された発明のように、有底筒状
の外装枠にコンデンサを設置して外装枠底面の貫通孔か
ら端子を導出し、この端子を外装枠の外表面に設けた凹
部に納めるよう折り曲げたものが提案されていた。この
ような従来のチップ形コンデンサは通常のコンデンサの
構造を変更することなく、表面実装を可能にしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあった。
また、通常のコンデンサを利用したチップ形コンデン
サでは、コンデンサ本体を外装枠の収納空間に係止する
手段がなく、あるいはコンデンサ本体を位置決め手段が
なかった。そのため、端子の折り曲げ加工における基準
となる位置が曖昧となり、折り曲げ精度を正確にするこ
とが困難であるほか、プリント基板への実装作業時に脱
落する場合があった。また、有底筒状の外装枠にコンデ
ンサ収納すればコンデンサの位置決めは可能となるが、
端子を貫通孔に挿通する必要があり、いずれの場合でも
製造工程を煩雑にしている。
更に、コンデンサの端子は外装枠の端面から底面に沿
って折り曲げる必要がある。外装枠の貫通孔に端子を挿
通させた状態で端子を折り曲げた場合、その折り曲げ加
工におけるストレスが、貫通孔を支点として増幅してコ
ンデンサ本体の封口体やコンデンサ素子に作用してしま
い、寿命特性等の電気的特性が低下することがあった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなく、かつ製造工程での加工精度に影響されるこ
とのないチップ形コンデンサを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、円筒形のコンデンサの外径寸法に適合し
た収納空間を有するとともに、この収納空間の一方の開
口部に、コンデンサの端面と当接する突起部を備えた外
装枠にコンデンサを収納し、前記突起部に当接する端面
から引き出したコンデンサの端子を、外装枠の開口部か
ら底面に沿って折り曲げたことを特徴としている。
〔作 用〕
図面に示すように、外装枠2の一方の開口部には、外
装枠2の収納空間の一部を塞ぐ突起部4が形成されてい
る。この突起部4は、外装枠2の収納空間に収納するコ
ンデンサ1の端面と当接する。そして、この端面とから
引き出した端子3が外装枠2の開口部から底面に沿って
折り曲げられている。
そのためコンデンサ1は、突起部4と折り曲げられた
端子3とによって外装枠2の収納空間に係留され、外装
枠2に固定されることになる。
また、コンデンサ1の端子3は、外装枠2の開口部か
ら引き出しているため、例えば、予め端子3の先端部分
を所望形状に折り曲げた状態でコンデンサ1を外装枠2
の収納空間に収納することができる。そして、突起部4
によりコンデンサ1本体の位置が正確に決定されるた
め、先端部分が既に折り曲げられた端子3であっても、
外装枠2の開口部に沿って正確に折り曲げることができ
るようになる。
〔実施例〕
次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明す
る。
第1図は、この発明の実施例を示した斜視図、第2図
は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを示し
た一部断面図である。
コンデンサ1本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端
を封口体6で密封するとともに、コンデンサ素子から導
出された端子3の前記封口体6を貫通させて外部に引き
出した構成からなる。
外装枠2は内部に円筒状のコンデンサ1の外径寸法に
適合した収納空間を備え、その両端は開口状態となって
いる。そして、この収納空間の一方の開口部に、収納空
間の一部を覆う突片状の突起部4が形成されている。突
起部4は、この実施例では、第1図に示すように、収納
空間の下部の一部を覆っているが、必要に応じて開口部
のどの位置に設けてもよい。なお、外装枠2は、耐熱性
に優れた材質を使用することが望まれ、好ましくは、耐
熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐
熱性合成樹脂、セラミック材等が適当である。
前記コンデンサ1は、この外装枠2の収納空間に収納
され、更に、端子3が引き出されたコンデンサ1の端面
が前記突起部4に臨んでいる。そのため、コンデンサ1
本体は、その端面において突起部4と当接し、外装枠2
の内部に係留されることになる。
外部接続用の端子3はコンデンサ1の端面から外装枠
2の開口部、更には外装枠2の側面に沿って、コンデン
サ1の端面にほぼ平行に折り曲げられてプリント基板7
に臨む。この端子3の折り曲げ工程においては、端子3
を外装枠2の開口部から引き出しているため、端子3の
先端部分、もしくは必要に応じて他の部分を予め所望形
状に折り曲げておくことができる。そのため、少なくと
も先端部分等の折り曲げ工程では通常の挟持治具等を使
用することができるため、折り曲げ工程でのコンデンサ
本体1への影響は排除することができる。なお、端子3
の一部に偏平部を設け、この偏平部を基点に端子3を折
り曲げると、折り曲げ加工がさらに容易となる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明は、円筒形のコンデンサの外
径寸法に適合した収納空間を有するとともに、この収納
空間の一方の開口部に、コンデンサの端面と当接する突
起部を備えた外装枠にコンデンサを収納し、前記突起部
に当接する端面から引き出したコンデンサの端子を、外
装枠の開口部から底面に沿って折り曲げたことを特徴と
しているので、この発明によるチップ形コンデンサのコ
ンデンサ本体は、開口部に設けられた突起部と折り曲げ
られる端子とによって外装枠に係留されることになり、
コンデンサ本体の脱落を防止することができる。
また、端子の折り曲げ加工においても、コンデンサ本
体の位置が固定されるため、折り曲げ位置の特定が容易
となる。
更に、コンデンサ本体を、予め端子の先端部分を折り
曲げた状態で外装枠に収納することが可能となり、端子
の折り曲げによるストレスを低減することができるほ
か、先端部分が折り曲げられていることにより、根元部
分での折り曲げ位置により高い精度が求められるが、前
記突起部によりコンデンサ本体の位置が正確に決定され
るため、このような工程にも対応することができる。
以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造
を変更することなく、かつ製造工程での加工精度に影響
されることなくチップ形コンデンサを簡易に提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す斜視図、第2図はこの
発明の実施例によるチップ形コンデンサの一部断面図で
ある。 1……コンデンサ、2……外装枠、3……端子、 4……突起部、6……封口体、7……プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−245115(JP,A) 実開 昭60−30530(JP,U) 実公 昭59−3557(JP,Y2)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円筒形のコンデンサの外径寸法に適合した
    収納空間を有するとともに、この収納空間の一方の開口
    部に、コンデンサの端面と当接する突起部を備えた外装
    枠にコンデンサを収納し、前記突起部に当接する端面か
    ら引き出したコンデンサの端子を、外装枠の開口部から
    底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサ。
JP62311410A 1987-12-09 1987-12-09 チップ形コンデンサ Expired - Fee Related JP2564155B2 (ja)

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KR1019880016387A KR970006430B1 (ko) 1987-12-09 1988-12-09 팁형 콘덴서 및 그의 제조방법
EP88120654A EP0320013B1 (en) 1987-12-09 1988-12-09 Chip type capacitor and manufacturing thereof
DE88120654T DE3887480T2 (de) 1987-12-09 1988-12-09 Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung.
EP92116062A EP0522600B1 (en) 1987-12-09 1988-12-09 Chip type capacitor
DE3854437T DE3854437T2 (de) 1987-12-09 1988-12-09 Chipkondensator.

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