JPH01152610A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01152610A JPH01152610A JP62311410A JP31141087A JPH01152610A JP H01152610 A JPH01152610 A JP H01152610A JP 62311410 A JP62311410 A JP 62311410A JP 31141087 A JP31141087 A JP 31141087A JP H01152610 A JPH01152610 A JP H01152610A
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- capacitor
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用の端子を樹脂端面に沿って折り曲げ、プリ
ント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用の端子を樹脂端面に沿って折り曲げ、プリ
ント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、端子を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報
および特開昭60−245115号公報に記載された発
明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置して
外装枠底面の貫通孔から端子を導出し、この端子を外装
枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが
提案されていた。
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、端子を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報
および特開昭60−245115号公報に記載された発
明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置して
外装枠底面の貫通孔から端子を導出し、この端子を外装
枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが
提案されていた。
このような従来のチップ形コンデンサは通常のコンデン
サの構造を変更することなく、表面実装を可能にしてい
る。
サの構造を変更することなく、表面実装を可能にしてい
る。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあった。
また、通常のコンデンサを利用したチップ形コンデンサ
では、コンデンサ本体を外装枠の収納空間に係止する手
段がなく、あるいはコンデンサ本体の位置決め手段がな
かった。そのため、端子の折り曲げ加工における基準と
なる位置が曖昧となり、折り曲げ精度を正確にすること
が困難であるほか、プリント基板への実装作業時に脱落
する場合があった。また、有底筒状の外装枠にコンデン
サ収納すればコンデンサの位置決めは可能となるが、端
子を貫通孔に挿通する必要があり、いずれの場合でも製
造工程を煩雑にしている。
では、コンデンサ本体を外装枠の収納空間に係止する手
段がなく、あるいはコンデンサ本体の位置決め手段がな
かった。そのため、端子の折り曲げ加工における基準と
なる位置が曖昧となり、折り曲げ精度を正確にすること
が困難であるほか、プリント基板への実装作業時に脱落
する場合があった。また、有底筒状の外装枠にコンデン
サ収納すればコンデンサの位置決めは可能となるが、端
子を貫通孔に挿通する必要があり、いずれの場合でも製
造工程を煩雑にしている。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、かつ製造工程での加工精度に影響されること
のないチップ形コンデンサを提供することにある。
ことなく、かつ製造工程での加工精度に影響されること
のないチップ形コンデンサを提供することにある。
この発明は、円筒形のコンデンサと、このコンデンサの
外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有するとともに
、コンデンサの端子が臨む収納空間の開口端部に係止片
を具備した外装枠とからなり、該外装枠に収納されたコ
ンデンサから導かれた端子が、外装枠の開口端面から外
底面に沿って折り曲げられたことを特徴としている。
外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有するとともに
、コンデンサの端子が臨む収納空間の開口端部に係止片
を具備した外装枠とからなり、該外装枠に収納されたコ
ンデンサから導かれた端子が、外装枠の開口端面から外
底面に沿って折り曲げられたことを特徴としている。
第2図に示すように、外装枠2の一方の開口端部には、
コンデンサ1本体を係止する係止片4が形成されている
。この係止片4は、コンデンサ1の端子3が臨む開口端
面に設けられ、コンデンサ1本体を係止する。したがっ
て、コンデンサ1本体は、この係止片4と折り曲げられ
る端子3とによって外装枠2の収納空間に係留されるこ
とになる。
コンデンサ1本体を係止する係止片4が形成されている
。この係止片4は、コンデンサ1の端子3が臨む開口端
面に設けられ、コンデンサ1本体を係止する。したがっ
て、コンデンサ1本体は、この係止片4と折り曲げられ
る端子3とによって外装枠2の収納空間に係留されるこ
とになる。
次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第1図は、この発明の実施例を示した斜視図、第2図は
、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを示した
一部断面図、第3図は、この発明の別の実施例を示した
斜視図である。
、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを示した
一部断面図、第3図は、この発明の別の実施例を示した
斜視図である。
コンデンサ1本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体6で密封するとともに、コンデンサ素子から導出
された端子3を前記封口体6を貫通させて外部に導いた
構成からなる。このコンデンサ1は、内部にコンデンサ
1の外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有する外装
枠2に収納される。この外装枠2は耐熱性に優れた材質
を使用することが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の即熱性合成樹脂
、セラミック材等が適当である。
回して形成したコンデンサ素子をアルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体6で密封するとともに、コンデンサ素子から導出
された端子3を前記封口体6を貫通させて外部に導いた
構成からなる。このコンデンサ1は、内部にコンデンサ
1の外径寸法に適合した円筒状の収納空間を有する外装
枠2に収納される。この外装枠2は耐熱性に優れた材質
を使用することが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の即熱性合成樹脂
、セラミック材等が適当である。
更に、収納空間に収納されたコンデンサ1から導出され
る端子3が臨む外装枠2の開口端部には、この開口端部
の一部を覆う突片状の係止片4が形成されている。コン
デンサ1本体は、この係止片4によって外装枠2の内部
に係留されることになる。
る端子3が臨む外装枠2の開口端部には、この開口端部
の一部を覆う突片状の係止片4が形成されている。コン
デンサ1本体は、この係止片4によって外装枠2の内部
に係留されることになる。
外部接続用の端子3はコンデンサ1の導出部から外装枠
2の開口端面、更には外装枠2の側面に沿って、コンデ
ンサ1の端面にほぼ平行に折り曲げられてプリント基板
7に臨む。このとき、端子3の一部に偏平部を設け、こ
の偏平部を基点に端子3を折り曲げると、折り曲げ加工
が容易となる。
2の開口端面、更には外装枠2の側面に沿って、コンデ
ンサ1の端面にほぼ平行に折り曲げられてプリント基板
7に臨む。このとき、端子3の一部に偏平部を設け、こ
の偏平部を基点に端子3を折り曲げると、折り曲げ加工
が容易となる。
また、外装枠2の開口端面に設ける係止手段は、第3図
に示す別の実施例のように、外装枠2の端面に突出した
突起状の係止片5であってもよい。
に示す別の実施例のように、外装枠2の端面に突出した
突起状の係止片5であってもよい。
この実施例の場合、チップ形コンデンサの上面の長さが
第1の実施例と比較してより短くなる。
第1の実施例と比較してより短くなる。
以上のように、この発明は、円筒形のコンデンサと、こ
のコンデンサの外径寸法に適合した円筒状の収納空間を
有するとともに、コンデンサの端子が臨む収納空間の開
口端部に係止片を具備した外装枠とからなり、該外装枠
に収納されたコンデンサから導かれた端子が、外装枠の
開口端面から外底面に沿って折り曲げられたことを特徴
としているので、この発明によるチップ形コンデンサの
コンデンサ本体は、開口端部に設けられた係止片と折り
曲げられる端子とによって外装枠に係留されることにな
り、コンデンサ本体の脱落を防止することができる。
のコンデンサの外径寸法に適合した円筒状の収納空間を
有するとともに、コンデンサの端子が臨む収納空間の開
口端部に係止片を具備した外装枠とからなり、該外装枠
に収納されたコンデンサから導かれた端子が、外装枠の
開口端面から外底面に沿って折り曲げられたことを特徴
としているので、この発明によるチップ形コンデンサの
コンデンサ本体は、開口端部に設けられた係止片と折り
曲げられる端子とによって外装枠に係留されることにな
り、コンデンサ本体の脱落を防止することができる。
また、端子の折り曲げ加工においても、コンデンサ本体
の位置が固定されるため、折り曲げ位置の特定が容易と
なる。
の位置が固定されるため、折り曲げ位置の特定が容易と
なる。
以上のように、この発明は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつ製造工程での加工精度に影響さ
れることな(チップ形コンデンサを簡易に提供すること
ができる。
変更することなく、かつ製造工程での加工精度に影響さ
れることな(チップ形コンデンサを簡易に提供すること
ができる。
第1図はこの発明の実施例を示す斜視図、第2図はこの
発明の実施例によるチップ形コンデンサの一部断面図、
第3図は、この発明の別の実施例を示す斜視図である。 1・・コンデンサ、2・・外装枠、3・・端子、4.5
・・係止片、6・・封口体、7・・プリント基板。
発明の実施例によるチップ形コンデンサの一部断面図、
第3図は、この発明の別の実施例を示す斜視図である。 1・・コンデンサ、2・・外装枠、3・・端子、4.5
・・係止片、6・・封口体、7・・プリント基板。
Claims (1)
- (1)円筒形のコンデンサと、このコンデンサの外径寸
法に適合した円筒状の収納空間を有するとともに、コン
デンサの端子が臨む収納空間の開口端部に係止片を具備
した外装枠とからなり、該外装枠に収納されたコンデン
サから導かれた端子が、外装枠の開口端面から外底面に
沿って折り曲げられたことを特徴とするチップ形コンデ
ンサ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62311410A JP2564155B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | チップ形コンデンサ |
US07/281,456 US4972299A (en) | 1987-12-09 | 1988-12-08 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
KR1019880016387A KR970006430B1 (ko) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | 팁형 콘덴서 및 그의 제조방법 |
EP88120654A EP0320013B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
DE88120654T DE3887480T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung. |
EP92116062A EP0522600B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor |
DE3854437T DE3854437T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62311410A JP2564155B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01152610A true JPH01152610A (ja) | 1989-06-15 |
JP2564155B2 JP2564155B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=18016867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62311410A Expired - Fee Related JP2564155B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2564155B2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP62311410A patent/JP2564155B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2564155B2 (ja) | 1996-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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