JP2691412B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。

また、外装枠にコンデンサを収納してプリント基板に
実装した場合、最低限外装枠の底面部分が占有されるこ
とになる。しかし、実装されるプリント基板によって
は、更に小さな占有面積でコンデンサを実装しなくては
ならない場合がある。特に高密度実装の場合、各電子部
品の占有面積は極端に小さくなり、コンデンサの実装状
態も多様に対応させる必要がある。

また、一般にチップ形の電子部品を表面実装する場
合、第４図に示したように、プリント基板上での位置を
決定するために、保持ノズル12で移送されたチップ形の
電子部品11を、治具13、14により縦横両方向から押圧し
ている。そのため、電子部品11の縦横いずれかの側面に
リード線等が介在すると、位置決め治具13、14がこのリ
ード線に当接してしまい、正確な位置決めを困難にする
場合があった。

また、位置決め治具13、14がリード線を押圧すること
により、その圧力が機械的ストレスとなって、リード線
の機械的強度を劣化させ、あるいは電子部品11の内部を
損傷させる場合もあった。

そこで実開昭61−76954号には、リード線の折り曲げ
時に外装ケースに設けた突起部によって成形を補助する
手法が示されているが、これは一体モールドによってコ
ンデンサを被覆する形式のものであり、前記したように
コンデンサの劣化につながるばかりか、その成形が困難
なものである。

この発明は、予め形成された外装枠にコンデンサを収
納し、この外装枠における開口端面の開口からリード線
を導出する形式を採用するとともに、この外装枠の開口
端面を有効に活かして、チップ形コンデンサを安定直立
させて半田付けの作業を良好にできるチップ形コンデン
サを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外形形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサか
ら導出したリード線を外装枠の一端に開口を有する開口
端面および底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサ
において、前記外装枠の前記開口端面における底面寄り
にこの開口端面の一部を覆うとともにリード線を前記底
面へと案内支持する壁部を突出形成するとともに、この
壁部の高さ寸法とほぼ同じ高さの突起部を、前記壁部を
設けた開口端面であってかつ前記底面と反対寄りに突出
形成し、前記壁部と突起部とで外装枠を直立可能にした
ことを特徴としている。

〔作 用〕

図面に示したように、コンデンサ１から導出されたリ
ード線３は、外装枠２の開口から導出され、開口端面、
さらには底面に沿って折り曲げられる。そして、外装枠
２の開口端面には、その底面寄りに開口端面の一部を覆
う壁部５が形成され、この壁部５はコンデンサ１の端面
から延びるリード線を底面へと案内支持する機能を有す
るばかりか、同じ開口端面の上面に更にこの壁部とほぼ
同じ高さ寸法の高さ寸法に形成された突起部７と協働し
て、リード線の保護空間を形成する。そのため、第３図
に示すように、外装枠２の壁部５および突起部７は、開
口端面を底面とした場合、チップ形コンデンサをプリン
ト基板10に安定的に直立させる働きをし、半田付け９が
容易となる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図である。第
３図は、この発明によるチップ形コンデンサをプリント
基板に実装した状態を示す説明図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を封口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から
導いたリード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引
き出して形成する。

次いでコンデンサ１を、内部にコンデンサ１の外径寸
法および外形形状に適合した円筒状の収納空間を有する
外装枠２に収納する。

外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望ま
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。

なお、外装枠２の収容空間は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデン
サ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。

また、外装枠２の一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５が設けられている。この壁部５は、
好ましくはコンデンサ１のリード線３の径寸法以上の高
さに形成することが望ましい。壁部５は、外装枠２の収
納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接するとと
もに、折り曲げられるリード線３を案内支持する。そし
て、コンデンサ１本体は、この壁部５と折り曲げられる
リード線３とによって外装枠２の収納空間に係止される
ことになる。

また、外装枠２の開口端面には、壁部５の高さ寸法と
ほぼ同じ寸法からなる突起部７が形成されている。この
突起部７は、壁部５が形成されていない開口端面の一
部、すなわち、外装枠２の底面に対向する上面に接する
辺部付近に形成されている。そして、外装枠２の開口端
面では、壁部５と突起部７とがほぼ同一平面上に配置さ
れることになる。

リード線３は、コンデンサ１の端面から、外装枠２の
開口端面に沿って折り曲げられ、壁部５に接する。更
に、リード線３の先端部分は、外装枠３の底面に沿って
折り曲げられ、切欠き状の溝部６に収納される。リード
線３が溝部６に収納されて底面に臨むと、外装枠２の底
面はほぼ平面状になり、コンデンサ１本体が横置き状態
での表面実装が可能となる。

また、外装枠２の開口端面では、壁部５と突起部７と
がほぼ同一平面上に配置されることになるので、第３図
に示したように、この開口端面を底面とする縦置き状態
での表面実装ができる。

次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。

コンデンサ１は、第１の実施例と同様にコンデンサ素
子を収納した外装ケースの開口端部を封口体４で封止し
て形成している。このコンデンサ１を、内部にコンデン
サ１の外径寸法および外形形状に適合した円筒状の収納
空間を有する外装枠２に収納する。

この外装枠２は、第１の実施例と同様、その一方の開
口端面に、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成され
ている。そして、この開口端面には、壁部５と対向する
位置に、外装枠２の上面に連なる鍔状の突起部８が形成
されている。

外装枠２に収納されたコンデンサ１から導かれたリー
ド線３は、壁部５の側面およびに外装枠２の底面に沿っ
て折り曲げられる。

この実施例の場合、外装枠２の開口端面に設けられる
突起部８は、外装枠２の上面に連らなる鍔状に形成され
る。そのため、この実施例によるチップ形コンデンサを
縦置き状態にして表面実装した場合、第１の実施例と比
較して安定性が良好となる。また、コンデンサ１本体の
定格電圧、定格静電容量等の表示面積が拡大される。

なお、第１および第２の実施例におけるリード線３の
折曲げ加工では、リード線３の一部に偏平部を設け、こ
の偏平部を基点にリード線３の折り曲げてもよく、この
場合折曲げ加工が容易となる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、図面に示したように、コン
デンサ１から導出されたリード線３は、外装枠２の開口
から導出され、開口端面、さらには底面に沿って折り曲
げられる。そして、外装枠２の開口端面には、その底面
寄りに開口端面の一部を覆う壁部５が形成され、この壁
部５はコンデンサ１の端面から延びるリード線を底面へ
と案内支持する機能を有するばかりか、同じ開口端面の
上面に更にこの壁部とほぼ同じ高さ寸法の高さ寸法に形
成された突起部７と協働して、リード線の保護空間を形
成する。そのため、第３図に示すように、外装枠２の壁
部５および突起部７は、開口端面を底面とした場合、チ
ップ形コンデンサをプリント基板10に安定的に直立させ
る働きをし、半田付け９が容易となる。そのため、各種
のプリント基板への対応が可能となり、特に高密度実装
の場合で、設置面積に余裕がない場合は、外装枠の開口
端面を底面として縦置き状態で実装することにより、設
置面積を縮小させることが容易となる。

また、外装枠の開口端面は、壁部および突起部によ
り、ほぼ平坦面に対して直立を可能にするため、例えば
プリント基板に表面実装する際の位置決め工程におい
て、位置決め用の治具は、壁部および突起部に当接し、
リード線等は介在しなくなる。そのため、この発明によ
るチップ形コンデンサのプリント基板上での位置決めが
容易となる。また、位置決め用の治具がリード線に直接
に当接することがないので、リード線への不要なストレ
スがなくなり、リード線の機械的強度および内部の素子
等に対する信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、第
２図はこの発明の第２の実施例を示した斜視図である。
第３図は、この発明によるチップ形コンデンサをプリン
ト基板に実装した状態を示す平面図、第４図は、従来の
チップ形の電子部品をプリント基板に実装する際の位置
決め工程を示す説明図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……封口体、５……壁部、６……溝部、7,8……突起
部、９……半田、10……プリント基板、11……電子部
品、12……保持ノズル、13,14……位置決め治具。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コンデンサの外形形状に適合した収納空間
   を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサから
   導出したリード線を外装枠の一端に開口を有する開口端
   面および底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサに
   おいて、前記外装枠の前記開口端面における底面寄りに
   この開口端面の一部を覆うとともにリード線を前記底面
   へと案内支持する壁部を突出形成するとともに、この壁
   部の高さ寸法とほぼ同じ高さの突起部を、前記壁部を設
   けた開口端面であってかつ前記底面と反対寄りに突出形
   成し、前記壁部と突起部とで外装枠を直立可能にしたこ
   とを特徴とするチップ形コンデンサ。