JP2627778B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JP2627778B2 JP2627778B2 JP63179853A JP17985388A JP2627778B2 JP 2627778 B2 JP2627778 B2 JP 2627778B2 JP 63179853 A JP63179853 A JP 63179853A JP 17985388 A JP17985388 A JP 17985388A JP 2627778 B2 JP2627778 B2 JP 2627778B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- synthetic resin
- lead wire
- chip
- exterior frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコンデンサの改良にかかり、特にプリント
基板への表面実装に適したチップ形コンデンサに関す
る。
基板への表面実装に適したチップ形コンデンサに関す
る。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記載され
た考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、
リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底
筒状の外装枠にコンデンサを設置して外装枠底面の貫通
孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表
面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案され
ていた。このような従来のチップ形コンデンサは通常の
コンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能
にしている。
た考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、
リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したものが提
案されていた。また、特開昭60−245116号公報および特
開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有底
筒状の外装枠にコンデンサを設置して外装枠底面の貫通
孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表
面に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案され
ていた。このような従来のチップ形コンデンサは通常の
コンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能
にしている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑
であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑
であった。
また、チップ形のコンデンサをプリント基板に実装し
て半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、あ
るいは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板
上を浮遊してしまうこうとがあった。そのため、チップ
形コンデンサを適正な位置に配置することができず、作
業効率が悪化する場合があった。
て半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、あ
るいは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板
上を浮遊してしまうこうとがあった。そのため、チップ
形コンデンサを適正な位置に配置することができず、作
業効率が悪化する場合があった。
あるいは、外装枠にコンデンサを収納したチップ形コ
ンデンサを半田付けする場合、プリント基板に半田によ
って固着されるのは、チップ形コンデンサの一方端面の
みである。そのため、第２図に示したように、半田熱に
より外装枠２がプリント基板７から浮き上がることがあ
った。その影響でリード線３に機械的なストレスがかか
り、リード線３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の
電気的特性に悪影響を及ぼすことがあった。あるいは、
リード線３導出側の反対端部にストレスがかかる場合に
は、リード線３が外装枠２から離脱してしまい、ときに
は切断されてしまうこともあった。
ンデンサを半田付けする場合、プリント基板に半田によ
って固着されるのは、チップ形コンデンサの一方端面の
みである。そのため、第２図に示したように、半田熱に
より外装枠２がプリント基板７から浮き上がることがあ
った。その影響でリード線３に機械的なストレスがかか
り、リード線３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の
電気的特性に悪影響を及ぼすことがあった。あるいは、
リード線３導出側の反対端部にストレスがかかる場合に
は、リード線３が外装枠２から離脱してしまい、ときに
は切断されてしまうこともあった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなく、プリント基板への実装工程を容易にするチ
ップ形コンデンサを提供することにある。
ることなく、プリント基板への実装工程を容易にするチ
ップ形コンデンサを提供することにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠に、コンデンサを収納するとともに、
コンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に
沿って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部に塗着した合
成樹脂とともに固定したことを特徴としている。
間を有する外装枠に、コンデンサを収納するとともに、
コンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に
沿って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部に塗着した合
成樹脂とともに固定したことを特徴としている。
また具体的には、外装枠の溝部に塗着する合成樹脂が
導電性の合成樹脂からなることを特徴としている。
導電性の合成樹脂からなることを特徴としている。
図面に示すように、外装枠２の底面には、予めリード
線３が収納される溝部６が形成されているとともに、合
成樹脂４が塗着されている。そしてコンデンサ１のリー
ド線３は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲
げられて溝部６に収納され、合成樹脂４とともに固着さ
れることになる。
線３が収納される溝部６が形成されているとともに、合
成樹脂４が塗着されている。そしてコンデンサ１のリー
ド線３は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲
げられて溝部６に収納され、合成樹脂４とともに固着さ
れることになる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、であ
る。
る。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的
に接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体
を貫通して外部に導かれている。
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的
に接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体
を貫通して外部に導かれている。
また、外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するの
に適した形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成
されている。そして、この外装枠２の収納空間の一方の
開口端面には、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成
されている。
に適した形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成
されている。そして、この外装枠２の収納空間の一方の
開口端面には、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成
されている。
コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面から収納
空間に収納され、その端面は外装枠２の他方の開口端面
の一部を覆う壁部５と当接して、収納空間に係留され
る。
空間に収納され、その端面は外装枠２の他方の開口端面
の一部を覆う壁部５と当接して、収納空間に係留され
る。
封口体を貫通してコンデンサ１から導かれたリード線
３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げ
られて溝部６に臨む。このとき溝部６には予め合成樹
脂、この実施例では、導電性の合成樹脂４を塗布し、あ
るいはリード線３に該合成樹脂４を塗布して、リード線
３とともに溝部６に固着させる。
３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げ
られて溝部６に臨む。このとき溝部６には予め合成樹
脂、この実施例では、導電性の合成樹脂４を塗布し、あ
るいはリード線３に該合成樹脂４を塗布して、リード線
３とともに溝部６に固着させる。
この実施例によれば、リード線３の先端部分は固化し
た合成樹脂４により、外装枠２の溝部６に固着されるこ
とになる。そのため、リード線３が外装枠２から離脱す
ることがなくなり、外部からのストレスに対して強固な
チップ形コンデンサを実現できる。また、半田付け工程
においても外装枠３の浮遊が防止できる。
た合成樹脂４により、外装枠２の溝部６に固着されるこ
とになる。そのため、リード線３が外装枠２から離脱す
ることがなくなり、外部からのストレスに対して強固な
チップ形コンデンサを実現できる。また、半田付け工程
においても外装枠３の浮遊が防止できる。
なお、この実施例では、導電性の合成樹脂４を用いた
が、通常の導電性でない合成樹脂を用いてもよい。この
場合、合成樹脂は、予め外装枠２の溝部６にに塗布し、
コンデンサ１のリード線３を収納することになる。
が、通常の導電性でない合成樹脂を用いてもよい。この
場合、合成樹脂は、予め外装枠２の溝部６にに塗布し、
コンデンサ１のリード線３を収納することになる。
以上のように、この発明は、コンデンサの外観形状に
適合した収納空間を有する外装枠に、コンデンサを収納
するとともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝
部に塗着した合成樹脂とともに固定したことを特徴とし
ているので、コンデンサのリード線と外装枠とが合成樹
脂により固定され、半田付け工程での外装枠の浮遊が防
止できる。そのため、チップ形コンデンサを適正に実装
することが容易になり、作業効率が向上する。
適合した収納空間を有する外装枠に、コンデンサを収納
するとともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝
部に塗着した合成樹脂とともに固定したことを特徴とし
ているので、コンデンサのリード線と外装枠とが合成樹
脂により固定され、半田付け工程での外装枠の浮遊が防
止できる。そのため、チップ形コンデンサを適正に実装
することが容易になり、作業効率が向上する。
また、外部からの機械的なストレスに対しても強固に
なるため、リード線の劣化を抑制できるほか、コンデン
サ本体への影響を軽減させることができ、信頼性の高い
チップ形コンデンサが得られる。
なるため、リード線の劣化を抑制できるほか、コンデン
サ本体への影響を軽減させることができ、信頼性の高い
チップ形コンデンサが得られる。
更に具体的には、合成樹脂が導電性であることを特徴
としているので、リード線に予めこの合成樹脂を塗布し
ておくことができ、製造工程が簡略になる。
としているので、リード線に予めこの合成樹脂を塗布し
ておくことができ、製造工程が簡略になる。
第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を示した斜視図である。また、第２図は従来のチップ形
コンデンサをプリント基板に実装した状態を示す正面図
である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……合成樹脂、５……壁部、６……溝部、７……プリン
ト基板、８……半田。
を示した斜視図である。また、第２図は従来のチップ形
コンデンサをプリント基板に実装した状態を示す正面図
である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……合成樹脂、５……壁部、６……溝部、７……プリン
ト基板、８……半田。
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠に、コンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部に塗着した合成
樹脂とともに固定したことを特徴とするチップ形コンデ
ンサ。 - 【請求項２】外装枠の溝部に塗着する合成樹脂が導電性
の合成樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のチ
ップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179853A JP2627778B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179853A JP2627778B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228911A JPH0228911A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2627778B2 true JP2627778B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=16073060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179853A Expired - Fee Related JP2627778B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627778B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523511U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | リード端子付チツプ形電子部品 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179853A patent/JP2627778B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228911A (ja) | 1990-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2627778B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2691420B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0447447B2 (ja) | ||
| JP2841339B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2640497B2 (ja) | チップ形コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2832719B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2691409B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2653025B2 (ja) | チップ形コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3327294B2 (ja) | チップ形コンデンサの製造方法 | |
| JP2838711B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2838705B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2894332B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP3200844B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2564155B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0558644B2 (ja) | ||
| JP2720390B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JP2727950B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JP2631123B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0416416Y2 (ja) | ||
| JP2741597B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0612747B2 (ja) | コンデンサ | |
| JPH0467332B2 (ja) | ||
| JPH01173706A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0239405A (ja) | チップ形コンデンサの集合体 | |
| JPH0650698B2 (ja) | チップ形コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |