JP2631123B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
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- JP2631123B2 JP2631123B2 JP63064799A JP6479988A JP2631123B2 JP 2631123 B2 JP2631123 B2 JP 2631123B2 JP 63064799 A JP63064799 A JP 63064799A JP 6479988 A JP6479988 A JP 6479988A JP 2631123 B2 JP2631123 B2 JP 2631123B2
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- capacitor
- exterior frame
- frame
- lead wire
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。
ところで、コンデンサ等の電子部品をプリント基板に
表面実装して半田付けする場合、電子部品をプリント基
板に搭載してから半田付けするまでに、搬送等による振
動で電子部品がプリント基板から脱落することがあっ
た。
表面実装して半田付けする場合、電子部品をプリント基
板に搭載してから半田付けするまでに、搬送等による振
動で電子部品がプリント基板から脱落することがあっ
た。
そこで、プリント基板に予めエポキシ樹脂、紫外線硬
化樹脂等を接着剤として塗布し、これらの接着剤の上に
電子部品をのせ、接着剤を固化させている。
化樹脂等を接着剤として塗布し、これらの接着剤の上に
電子部品をのせ、接着剤を固化させている。
しかしながら、接着剤の塗布量は、部品の大きさ、接
着剤の粘度を変化させる要因である温度等により影響さ
れるため、その適量の決定は容易ではない。すなわち、
塗布量が過少の場合、プリント基板に仮止めすることが
できなくなる。そのため、接着剤が実際の必要量以上に
塗布されてしまうことがあった。
着剤の粘度を変化させる要因である温度等により影響さ
れるため、その適量の決定は容易ではない。すなわち、
塗布量が過少の場合、プリント基板に仮止めすることが
できなくなる。そのため、接着剤が実際の必要量以上に
塗布されてしまうことがあった。
そして、接着剤の塗布量が過多である場合、溶融した
接着剤がチップ形コンデンサ本体を浮遊させてしまい、
精密な表面実装を困難にする。
接着剤がチップ形コンデンサ本体を浮遊させてしまい、
精密な表面実装を困難にする。
また、余剰の接着剤が半田付け部分まで流れ、半田付
けの障害となることもあり、良好な電気的接続の得られ
ない原因ともなりかねない。あるいは、接着剤がリード
線の全体を覆ってしまい、半田付けをいっそう困難にし
ている。
けの障害となることもあり、良好な電気的接続の得られ
ない原因ともなりかねない。あるいは、接着剤がリード
線の全体を覆ってしまい、半田付けをいっそう困難にし
ている。
また、別の課題としては、従来のチップ形コンデンサ
では、リード線の導出側のみ半田付けしている。そのた
め、チップ形コンデンサが半田の表面張力、半田熱、振
動等によりプリント基板上を移動しあるいは離脱してし
まうことがあった。
では、リード線の導出側のみ半田付けしている。そのた
め、チップ形コンデンサが半田の表面張力、半田熱、振
動等によりプリント基板上を移動しあるいは離脱してし
まうことがあった。
この発明の目的は、プリント基板上での実装状態を良
好にするチップ形コンデンサを提供することにある。
好にするチップ形コンデンサを提供することにある。
この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの
同一端面から導出したリード線を、外装枠の開口端面お
よび底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠の底面に、中央部付近からリード線導出側と
異なる開口端面もしくは外装枠底面の中央部付近から外
装枠の側面に至る一または二以上の溝部を形成するとと
もに、溝部の一部に、半田付け可能な金属片を嵌合させ
たことを特徴としている。
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの
同一端面から導出したリード線を、外装枠の開口端面お
よび底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠の底面に、中央部付近からリード線導出側と
異なる開口端面もしくは外装枠底面の中央部付近から外
装枠の側面に至る一または二以上の溝部を形成するとと
もに、溝部の一部に、半田付け可能な金属片を嵌合させ
たことを特徴としている。
また別の手段として、外装枠の底面の中央部付近から
開口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形
成されたことを特徴としている。
開口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形
成されたことを特徴としている。
更に別の手段としては、外装枠の底面に設けた溝部の
一部に、半田付け可能な金属片を嵌合させたことを特徴
としている。
一部に、半田付け可能な金属片を嵌合させたことを特徴
としている。
第１図および第２図に示したように、コンデンサ１を
収納する外装枠２の底面には、この底面の中央部付近か
ら一方の開口端面に至る溝部８が形成されている。そし
て、この発明によるチップ形コンデンサを実装するプリ
ント基板の所望位置には、予め紫外線硬化樹脂等からな
る接着剤を塗布しておく。
収納する外装枠２の底面には、この底面の中央部付近か
ら一方の開口端面に至る溝部８が形成されている。そし
て、この発明によるチップ形コンデンサを実装するプリ
ント基板の所望位置には、予め紫外線硬化樹脂等からな
る接着剤を塗布しておく。
このプリント基板に実装されるチップ形コンデンサ、
特に、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
る外装枠２にコンデンサ１を収納し、コンデンサ１の同
一端面から導出したリード線３を、外装枠２の開口端面
および底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにお
いて、溶融した接着剤と外装枠２とは、外装枠２のリー
ド線３が配置していない部分、すなわち、外装枠２の底
面の中央部付近で当接する。そして溶融した接着剤のう
ち、直接外装枠２と当接して固着する作用のない部分、
すなわち余剰分は、底面の溝部８に導かれることにな
り、半田付け部分（リード線３）にまで至ることはなく
なる。
特に、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
る外装枠２にコンデンサ１を収納し、コンデンサ１の同
一端面から導出したリード線３を、外装枠２の開口端面
および底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにお
いて、溶融した接着剤と外装枠２とは、外装枠２のリー
ド線３が配置していない部分、すなわち、外装枠２の底
面の中央部付近で当接する。そして溶融した接着剤のう
ち、直接外装枠２と当接して固着する作用のない部分、
すなわち余剰分は、底面の溝部８に導かれることにな
り、半田付け部分（リード線３）にまで至ることはなく
なる。
そして、第４図に示したように、外装枠２の底面に設
けた溝部10の一部に、半田付け可能な金属片11を嵌合さ
せることにより、コンデンサ１のリード線３とともにこ
の金属片11も半田付けすることにより、外装枠２の両端
がプリント基板に固着されることになる。
けた溝部10の一部に、半田付け可能な金属片11を嵌合さ
せることにより、コンデンサ１のリード線３とともにこ
の金属片11も半田付けすることにより、外装枠２の両端
がプリント基板に固着されることになる。
ついでこの発明の実施例を図面にしたがって説明す
る。
る。
第１図は、この発明の第１の実施例で用いる外装枠を
底面方向から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で
使用する外装枠の平面図である。また第３図は、この発
明の第２の実施例で用いる外装枠の底面方向から示した
平面図、第４図は、第１の実施例を示す斜視図である。
底面方向から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で
使用する外装枠の平面図である。また第３図は、この発
明の第２の実施例で用いる外装枠の底面方向から示した
平面図、第４図は、第１の実施例を示す斜視図である。
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納して形成している。
そして、第１図に示すように、外装ケースの開口端を封
口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出し
ている。
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納して形成している。
そして、第１図に示すように、外装ケースの開口端を封
口体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出し
ている。
コンデンサ１本体は、第２図に示すように、内部にこ
のコンデンサ１の外径寸法および外形形状に適合した円
筒状の収納空間７を有する外装枠２に収納される。この
外装枠２は、底面の中央部付近から開口端面にかけて、
収納空間７に至る切欠き状の溝部８が形成されている。
のコンデンサ１の外径寸法および外形形状に適合した円
筒状の収納空間７を有する外装枠２に収納される。この
外装枠２は、底面の中央部付近から開口端面にかけて、
収納空間７に至る切欠き状の溝部８が形成されている。
そして、この切欠き状の溝部10の一部、特に外装枠２
の開口端面近傍には、半田付け可能な金属、例えば銀、
錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅またはこれらの合金等
からなる金属片11が嵌合している。
の開口端面近傍には、半田付け可能な金属、例えば銀、
錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅またはこれらの合金等
からなる金属片11が嵌合している。
なお、外装枠２は耐熱性に優れた材質を用いることが
望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノ
ール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等
が適当である。
望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノ
ール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等
が適当である。
また、外装枠２の収納空間７は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成さ
れている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕
円状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状
に適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いる
ことになる。
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成さ
れている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕
円状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状
に適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いる
ことになる。
また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆
う突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠
２の収納空間７に収納されるコンデンサ１の端面と当接
する。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５
と折り曲げられるリード線３とによって外装枠２内に固
定されることになる。
う突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠
２の収納空間７に収納されるコンデンサ１の端面と当接
する。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５
と折り曲げられるリード線３とによって外装枠２内に固
定されることになる。
外装枠２に収納されたコンデンサ１から導出されたリ
ード線３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折
り曲げられ、切欠き部６に収納されてプリント基板に臨
む。
ード線３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折
り曲げられ、切欠き部６に収納されてプリント基板に臨
む。
この実施例によるチップ形コンデンサをプリント基板
に実装した場合、予めプリント基板に接着剤を塗布する
ことにより、プリント基板への仮止めができる。このと
きプリント基板の接着剤のうち余剰分は、前記外装枠２
の溝部８に導かれることになり、半田付け部分すなわち
リード線３に及ぶことはない。
に実装した場合、予めプリント基板に接着剤を塗布する
ことにより、プリント基板への仮止めができる。このと
きプリント基板の接着剤のうち余剰分は、前記外装枠２
の溝部８に導かれることになり、半田付け部分すなわち
リード線３に及ぶことはない。
そして、コンデンサ１から導出したリード線３および
外装枠２の底面の金属片11を共に半田付けすることによ
り、外装枠２の両端を固着することができ、余分な接着
剤によるリード線３への悪影響を排除できる効果に加
え、プリント基板に実装した状態での機械強度がより向
上する。
外装枠２の底面の金属片11を共に半田付けすることによ
り、外装枠２の両端を固着することができ、余分な接着
剤によるリード線３への悪影響を排除できる効果に加
え、プリント基板に実装した状態での機械強度がより向
上する。
次いで、第３図に示した第２の実施例について説明す
る。コンデンサ本体は、第１の実施例と同様に、コンデ
ンサ素子を外装ケースに収納し、封口体の端面からリー
ド線３を導出して形成している。
る。コンデンサ本体は、第１の実施例と同様に、コンデ
ンサ素子を外装ケースに収納し、封口体の端面からリー
ド線３を導出して形成している。
また外装枠２も第１の実施例と同様に、内部に収納空
間を有するとともに、一方の開口端面にコンデンサを係
止する突起部が形成されている。そしてこの外装枠２の
底面には、中央部から開口端面に至るとともに、互いに
平行する２本の溝部９を設けた。
間を有するとともに、一方の開口端面にコンデンサを係
止する突起部が形成されている。そしてこの外装枠２の
底面には、中央部から開口端面に至るとともに、互いに
平行する２本の溝部９を設けた。
この外装枠２に収納されたコンデンサ本体は外装枠２
の開口端面および底面に沿って折り曲げられてプリント
基板に臨む。
の開口端面および底面に沿って折り曲げられてプリント
基板に臨む。
この実施例では、プリント基板の接着剤を複数の小さ
なドット状に塗布した場合にも、各接着剤に対応した複
数の溝部９が余分な接着剤を導くので、第１の実施例と
同様にリード線３に対する悪影響を排除することができ
る。
なドット状に塗布した場合にも、各接着剤に対応した複
数の溝部９が余分な接着剤を導くので、第１の実施例と
同様にリード線３に対する悪影響を排除することができ
る。
なお、この実施例では２本の溝部９を設けた。しか
し、この本数はドット状の接着剤塗布量に応じて変える
ことができる。すなわち、外装枠２の外観形状が大きく
なるにつれて、ドット状の接着剤は増加するので、これ
に応じた溝部９を設けることになる。
し、この本数はドット状の接着剤塗布量に応じて変える
ことができる。すなわち、外装枠２の外観形状が大きく
なるにつれて、ドット状の接着剤は増加するので、これ
に応じた溝部９を設けることになる。
また、外装枠２の底面の溝部９は、互いに平行に形成
したが、例えば、外装枠２の底面の中央付近にある特定
の場所から複数の溝部を放射状に形成してもよい。
したが、例えば、外装枠２の底面の中央付近にある特定
の場所から複数の溝部を放射状に形成してもよい。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外径寸法に適
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、
コンデンサの同一端面から導出したリード線を、外装枠
の開口端面および底面に沿って折り曲げたチップ形コン
デンサにおいて、外装枠の底面に、中央部付近からリー
ド線導出側と異なる開口端面もしくは外装枠底面の中央
部付近から外装枠の側面に至る一または二以上の溝部を
形成するとともに、溝部の一部に、半田付け可能な金属
片を嵌合させたことを特徴としている。
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、
コンデンサの同一端面から導出したリード線を、外装枠
の開口端面および底面に沿って折り曲げたチップ形コン
デンサにおいて、外装枠の底面に、中央部付近からリー
ド線導出側と異なる開口端面もしくは外装枠底面の中央
部付近から外装枠の側面に至る一または二以上の溝部を
形成するとともに、溝部の一部に、半田付け可能な金属
片を嵌合させたことを特徴としている。
また別の手段として、外装枠の底面の中央部付近から
開口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形
成されたことを特徴としているので、プリント基板に塗
着した接着剤のうちの余剰分は外装枠底面の溝部に吸収
され、従来のように半田付け部分にまで及ぶことがなく
なる。
開口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形
成されたことを特徴としているので、プリント基板に塗
着した接着剤のうちの余剰分は外装枠底面の溝部に吸収
され、従来のように半田付け部分にまで及ぶことがなく
なる。
したがって、プリント基板に実装した後の半田付け工
程が容易になる。また、溶融した接着剤によりチップ形
コンデンサ本体が浮遊することもなくなる。
程が容易になる。また、溶融した接着剤によりチップ形
コンデンサ本体が浮遊することもなくなる。
そして、外装枠の底面に設けた溝部の一部に、半田付
け可能な金属片を嵌合させているので、リード線ととも
に、底面の金属片も共に半田付けすることで、外装枠の
両端を固定することができ、機械的強度を向上させるこ
とができる。
け可能な金属片を嵌合させているので、リード線ととも
に、底面の金属片も共に半田付けすることで、外装枠の
両端を固定することができ、機械的強度を向上させるこ
とができる。
第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の底面方向
から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で使用する
外装枠の平面図である。また第３図は、この発明の第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した平面図、第４図
は、第３の実施例を示す斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……封口体、５……突起部、６……切欠き部、 ７……収納空間、8,9,10……溝部、11……金属片。
から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で使用する
外装枠の平面図である。また第３図は、この発明の第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した平面図、第４図
は、第３の実施例を示す斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、 ４……封口体、５……突起部、６……切欠き部、 ７……収納空間、8,9,10……溝部、11……金属片。
Claims (2)
- 【請求項１】コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの同
一端面から導出したリード線を、外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおい
て、外装枠の底面に、中央部付近からリード線導出側と
異なる開口端面もしくは外装枠底面の中央部付近から外
装枠の側面に至る一または二以上の溝部を形成するとと
もに、溝部の一部に、半田付け可能な金属片を嵌合させ
たことを特徴とするチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】外装枠の底面に、収納空間に至る切吹き状
の溝部を、底面の中央部付近から開口端面にかけて設け
たことを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63064799A JP2631123B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63064799A JP2631123B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238010A JPH01238010A (ja) | 1989-09-22 |
| JP2631123B2 true JP2631123B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=13268650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63064799A Expired - Lifetime JP2631123B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631123B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289818U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184835U (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-08 | マルコン電子株式会社 | チツプ形固体電解コンデンサ |
| JPS60245115A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63064799A patent/JP2631123B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01238010A (ja) | 1989-09-22 |
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