JP3351432B2 - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
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- JP3351432B2 JP3351432B2 JP35618591A JP35618591A JP3351432B2 JP 3351432 B2 JP3351432 B2 JP 3351432B2 JP 35618591 A JP35618591 A JP 35618591A JP 35618591 A JP35618591 A JP 35618591A JP 3351432 B2 JP3351432 B2 JP 3351432B2
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- chip
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の改良にか
かり、特に、基板への表面実装に適したチップ形の電子
部品に関する。
かり、特に、基板への表面実装に適したチップ形の電子
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンデンサ等の電子部品のチップ
化を実現するには、電子部品素子に樹脂モールド加工を
施し、樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を樹
脂側面に沿って折り曲げ、プリント基板の配線パターン
に臨ませていた。
化を実現するには、電子部品素子に樹脂モールド加工を
施し、樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を樹
脂側面に沿って折り曲げ、プリント基板の配線パターン
に臨ませていた。
【０００３】あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号
公報に記載された考案のように、従来の電子部品を外装
枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭６０−
２４５１１６号公報および特開昭６０−２４５１１５号
公報に記載された発明のように、有底筒状の外装枠にコ
ンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線
を導出し、このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部
に収めるように折り曲げたものが提案されている。
公報に記載された考案のように、従来の電子部品を外装
枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭６０−
２４５１１６号公報および特開昭６０−２４５１１５号
公報に記載された発明のように、有底筒状の外装枠にコ
ンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線
を導出し、このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部
に収めるように折り曲げたものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらモールド
加工を施すチップ形電子部品では、モールド加工時の熱
的ストレスにより電子部品素子が熱劣化してしまうおそ
れがあった。
加工を施すチップ形電子部品では、モールド加工時の熱
的ストレスにより電子部品素子が熱劣化してしまうおそ
れがあった。
【０００５】また、図３に示したように、外装枠２に電
子部品本体を収納し、リード線３を外装枠２の端面から
導出してプリント基板１０に臨ませたチップ形電子部品
２２を半田付け１１した場合、このチップ形電子部品２
２が半田付け１１によりプリント基板１０と固着される
のはチップ形電子部品２２の一方端のみとなる。そのた
め、溶融した半田の表面張力と半田熱により他方端が浮
き上がる、いわゆるツームストーン現象を起こし、ある
いは、機械的ストレスによりプリント基板１０から離脱
する場合があった。
子部品本体を収納し、リード線３を外装枠２の端面から
導出してプリント基板１０に臨ませたチップ形電子部品
２２を半田付け１１した場合、このチップ形電子部品２
２が半田付け１１によりプリント基板１０と固着される
のはチップ形電子部品２２の一方端のみとなる。そのた
め、溶融した半田の表面張力と半田熱により他方端が浮
き上がる、いわゆるツームストーン現象を起こし、ある
いは、機械的ストレスによりプリント基板１０から離脱
する場合があった。
【０００６】また、近来の電子部品の小型化に伴い、電
子部品から導出されるリード線間の距離が極端に短くな
るとともに、この寸法も微細になっている。更に、プリ
ント基板の配線パターン密度も高くなり、効率的な配置
を行うために各種のリード線間の距離が求められるよう
になった。そこで、リード線間の適正な距離を確保しつ
つ、すなわち半田による短絡がない程度の距離を確保し
つつ、かつ各種のリード線間の距離に対応するようにリ
ード線を保持することが必要となっている。
子部品から導出されるリード線間の距離が極端に短くな
るとともに、この寸法も微細になっている。更に、プリ
ント基板の配線パターン密度も高くなり、効率的な配置
を行うために各種のリード線間の距離が求められるよう
になった。そこで、リード線間の適正な距離を確保しつ
つ、すなわち半田による短絡がない程度の距離を確保し
つつ、かつ各種のリード線間の距離に対応するようにリ
ード線を保持することが必要となっている。
【０００７】更に、外装枠の底面に臨ませたリード線の
先端部分は、いわゆる弾性力による「かえり」により元
の形状に復元しようし、適正な位置、距離を維持させる
ことが困難であった。
先端部分は、いわゆる弾性力による「かえり」により元
の形状に復元しようし、適正な位置、距離を維持させる
ことが困難であった。
【０００８】この発明の目的は、通常の電子部品の構造
を変更することなく、プリント基板での良好な実装状態
を実現するチップ形電子部品を提供することにある。
を変更することなく、プリント基板での良好な実装状態
を実現するチップ形電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品の
外観形状に適合した収納空間を有する外装枠に電子部品
を収納し、電子部品のリード線を外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げたチップ形電子部品において、
紫外線を照射して極性を高めた外装枠の表面の一部に半
田付け可能な金属層を形成し、外装枠の底面の両端が共
に半田付けによってプリント基板に固着されることを特
徴としている。
外観形状に適合した収納空間を有する外装枠に電子部品
を収納し、電子部品のリード線を外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げたチップ形電子部品において、
紫外線を照射して極性を高めた外装枠の表面の一部に半
田付け可能な金属層を形成し、外装枠の底面の両端が共
に半田付けによってプリント基板に固着されることを特
徴としている。
【００１０】更に、紫外線を照射した表面に形成する半
田付け可能な金属層として、半田付け可能な導電ペース
ト、もしくは接着剤を介して半田付け可能な金属板を貼
着したことを特徴としている。
田付け可能な金属層として、半田付け可能な導電ペース
ト、もしくは接着剤を介して半田付け可能な金属板を貼
着したことを特徴としている。
【００１１】
【作用】図面に示したように、外装枠２の表面、特に底
面には、電子部品本体（コンデンサ）１から導出された
リード線３と、半田付け可能な金属層（導電ペースト
７）とが配置される。そしてプリント基板に実装する場
合、リード線３と、補助端子として金属層（導電ペース
ト７）とを各々半田付けすることによりこのチップ形電
子部品２０の底面の両端が共に半田付けによってプリン
ト基板に固着されることになる。
面には、電子部品本体（コンデンサ）１から導出された
リード線３と、半田付け可能な金属層（導電ペースト
７）とが配置される。そしてプリント基板に実装する場
合、リード線３と、補助端子として金属層（導電ペース
ト７）とを各々半田付けすることによりこのチップ形電
子部品２０の底面の両端が共に半田付けによってプリン
ト基板に固着されることになる。
【００１２】また、金属層（導電ペースト７）は、外装
枠２の表面のうち、紫外線を照射した表面、すなわち改
質された表面３０に形成している。この紫外線の照射に
より、合成樹脂等からなる外装枠２の表面３０の分子鎖
が切断されるとともに、この切断部分にカルボニル基、
カルボキシル基等が生成されて表面３０の極性が高ま
り、金属層（導電ペースト７）との密着性が向上する。
枠２の表面のうち、紫外線を照射した表面、すなわち改
質された表面３０に形成している。この紫外線の照射に
より、合成樹脂等からなる外装枠２の表面３０の分子鎖
が切断されるとともに、この切断部分にカルボニル基、
カルボキシル基等が生成されて表面３０の極性が高ま
り、金属層（導電ペースト７）との密着性が向上する。
【００１３】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明の実施例によるチップ形電子
部品を外装枠の底面方向から示した斜視図、図２は、第
２の実施例を外装枠の底面方向から示した斜視図であ
る。なお、この実施例では、電子部品としてコンデンサ
を例にとり説明する。
明する。図１は、この発明の実施例によるチップ形電子
部品を外装枠の底面方向から示した斜視図、図２は、第
２の実施例を外装枠の底面方向から示した斜視図であ
る。なお、この実施例では、電子部品としてコンデンサ
を例にとり説明する。
【００１４】電子部品本体であるコンデンサ１は、図示
しない電極箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ
素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース
に収納して形成している。そして図１に示すように、コ
ンデンサ素子から導いたリード線３をコンデンサ１の端
面から外部に引き出している。
しない電極箔と電解紙とを巻回して形成したコンデンサ
素子を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケース
に収納して形成している。そして図１に示すように、コ
ンデンサ素子から導いたリード線３をコンデンサ１の端
面から外部に引き出している。
【００１５】そしてこのコンデンサ１を、内部にコンデ
ンサ１の外観形状に適合した円筒状の収納空間４を有す
る外装枠２に収納する。外装枠２は、耐熱性に優れた材
質を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂
が適当である。
ンサ１の外観形状に適合した円筒状の収納空間４を有す
る外装枠２に収納する。外装枠２は、耐熱性に優れた材
質を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れた
エポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂
が適当である。
【００１６】なお、外装枠２の収納空間４は、この実施
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されている。非円筒状のコンデンサあるいは他
の電子部品、例えば断面形状が楕円状に形成された電子
部品を用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収
納空間を有する外装枠を用いることになる。
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されている。非円筒状のコンデンサあるいは他
の電子部品、例えば断面形状が楕円状に形成された電子
部品を用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収
納空間を有する外装枠を用いることになる。
【００１７】外装枠２の収納空間４に収納されたコンデ
ンサ１は、その端面が外装枠２の開口端面に形成された
突起部５に当接し、この突起部５に当接したコンデンサ
１の端面から導出されたリード線３を、外装枠２の開口
端面および底面に沿って折り曲げて外装枠２の底面に設
けた溝部６に収納している。したがって、コンデンサ１
本体は、この突起部５と折り曲げられるリード線３とに
よって外装枠２内に固定されることになる。
ンサ１は、その端面が外装枠２の開口端面に形成された
突起部５に当接し、この突起部５に当接したコンデンサ
１の端面から導出されたリード線３を、外装枠２の開口
端面および底面に沿って折り曲げて外装枠２の底面に設
けた溝部６に収納している。したがって、コンデンサ１
本体は、この突起部５と折り曲げられるリード線３とに
よって外装枠２内に固定されることになる。
【００１８】そして、この外装枠２の底面の一部には予
め表面改質処理を施している。この表面改質処理では、
外装枠２の表面に１１０〜２００Ｗの出力で３０〜６０
秒間紫外線を照射して行っており、その結果、外装枠２
底面の一部の表面３０が活性化される。そして、この表
面改質処理の後、改質された表面３０に導電ペースト７
を塗布している。
め表面改質処理を施している。この表面改質処理では、
外装枠２の表面に１１０〜２００Ｗの出力で３０〜６０
秒間紫外線を照射して行っており、その結果、外装枠２
底面の一部の表面３０が活性化される。そして、この表
面改質処理の後、改質された表面３０に導電ペースト７
を塗布している。
【００１９】導電ペースト７は、半田付け可能な金属、
例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金属粒
子、またはこれらの混合粒子、あるいはこれらの合金か
らなる金属粒子を、ペースト状の合成樹脂に混入して生
成する。金属粒子を混入する合成樹脂、すなわちバイン
ダーはどのようなものであってもよいが、耐熱性に優れ
た熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキシ、フェノール、
ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリアミドビスマレイミド等が
好ましい。
例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金属粒
子、またはこれらの混合粒子、あるいはこれらの合金か
らなる金属粒子を、ペースト状の合成樹脂に混入して生
成する。金属粒子を混入する合成樹脂、すなわちバイン
ダーはどのようなものであってもよいが、耐熱性に優れ
た熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキシ、フェノール、
ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリアミドビスマレイミド等が
好ましい。
【００２０】この実施例の場合、外装枠２の底面にはコ
ンデンサ１本体から導出されたリード線３と、表面改質
処理を施された表面３０の一部に形成された導電ペース
ト７が臨む。そこでこの実施例によるチップ形電子部品
２０をプリント基板に実装した場合、リード線３および
導電ペースト７を各々半田付けすることで、チップ形電
子部品２０の両端がプリント基板に固着されることにな
る。
ンデンサ１本体から導出されたリード線３と、表面改質
処理を施された表面３０の一部に形成された導電ペース
ト７が臨む。そこでこの実施例によるチップ形電子部品
２０をプリント基板に実装した場合、リード線３および
導電ペースト７を各々半田付けすることで、チップ形電
子部品２０の両端がプリント基板に固着されることにな
る。
【００２１】この実施例によるチップ形電子部品と表面
改質処理を施していないチップ形電子部品を各々２０個
用意し、フェノール系樹脂のバインダーに銅粒子を混入
した導電ペースト７を塗布した。そして、各試料の接着
強度を比較したところ、表面改質処理を施していないも
のでは、最大４．３５Ｋｇｆ、最小０．５１Ｋｇｆで平
均値が２．１６Ｋｇｆであったのに対して、紫外線照射
を施した実施例では、最大８．９３Ｋｇｆ、最小４．０
３Ｋｇｆで平均値は７．２８Ｋｇｆであり、接着強度が
大幅に向上していた。
改質処理を施していないチップ形電子部品を各々２０個
用意し、フェノール系樹脂のバインダーに銅粒子を混入
した導電ペースト７を塗布した。そして、各試料の接着
強度を比較したところ、表面改質処理を施していないも
のでは、最大４．３５Ｋｇｆ、最小０．５１Ｋｇｆで平
均値が２．１６Ｋｇｆであったのに対して、紫外線照射
を施した実施例では、最大８．９３Ｋｇｆ、最小４．０
３Ｋｇｆで平均値は７．２８Ｋｇｆであり、接着強度が
大幅に向上していた。
【００２２】次いで図２に示したこの発明の第２の実施
例を説明する。電子部品本体であるコンデンサ１は、第
１の実施例と同様にコンデンサ１の端面からリード線３
が導出されて形成されている。また外装枠２も第１の実
施例と同様、コンデンサ１を収納する収納空間４を有す
るとともに、一方の開口端面に突起部５を具備してい
る。リード線３は、コンデンサ１の端面から外装枠２の
底面に沿って折り曲げられ、外装枠２の底面に臨む。
例を説明する。電子部品本体であるコンデンサ１は、第
１の実施例と同様にコンデンサ１の端面からリード線３
が導出されて形成されている。また外装枠２も第１の実
施例と同様、コンデンサ１を収納する収納空間４を有す
るとともに、一方の開口端面に突起部５を具備してい
る。リード線３は、コンデンサ１の端面から外装枠２の
底面に沿って折り曲げられ、外装枠２の底面に臨む。
【００２３】そして、この外装枠２の底面には、先の実
施例と同様に予め紫外線を照射して表面改質を行った
後、この紫外線を照射した部分に接着剤を塗布するとと
もに、この接着剤を介して金属片８を配置している。金
属片８はプリント基板に搭載した際に半田による固着を
行うため、半田付け可能な金属、例えば銀、錫、鉛、亜
鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれらの合金等が望まし
い。あるいは、接着剤を塗布することなく、前記の半田
付け可能な薄膜金属片の片面に接着剤を塗布した金属テ
ープを用いてもよい。
施例と同様に予め紫外線を照射して表面改質を行った
後、この紫外線を照射した部分に接着剤を塗布するとと
もに、この接着剤を介して金属片８を配置している。金
属片８はプリント基板に搭載した際に半田による固着を
行うため、半田付け可能な金属、例えば銀、錫、鉛、亜
鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれらの合金等が望まし
い。あるいは、接着剤を塗布することなく、前記の半田
付け可能な薄膜金属片の片面に接着剤を塗布した金属テ
ープを用いてもよい。
【００２４】そしてこの実施例によるチップ形電子部品
２１は、第１の実施例と同様、プリント基板に実装した
後、リード線３および金属片８を各々半田付けすること
になる。
２１は、第１の実施例と同様、プリント基板に実装した
後、リード線３および金属片８を各々半田付けすること
になる。
【００２５】なお、この発明の実施例ではコンデンサを
例に採り説明したが、外装枠に収納し得る電子部品であ
れば、他の電子部品であっても本発明を適用することが
可能であることは言うまでもない。
例に採り説明したが、外装枠に収納し得る電子部品であ
れば、他の電子部品であっても本発明を適用することが
可能であることは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、電子部品の外
観形状に適合した収納空間を有する外装枠に電子部品を
収納し、電子部品のリード線を外装枠の開口端面および
底面に沿って折り曲げたチップ形電子部品において、外
装枠の表面の一部に紫外線を照射して表面の極性を高め
る改質を施した後、この紫外線を照射した部分に半田付
け可能な金属層を形成することを特徴としているので、
プリント基板に臨むリード線と金属層とを半田付けした
場合、この発明によるチップ形電子部品は外装枠底面の
両端部でプリント基板と固着される。そのため、従来の
ように、プリント基板に実装したチップ形電子部品が、
振動、半田熱、リード線の「かえり」等によりプリント
基板から浮き上がり、あるいは離脱することを防止でき
る。また、プリント基板に実装した際の機械的ストレス
に対しても強固になり、適正な実装状態を維持すること
ができ、信頼性が向上する。
観形状に適合した収納空間を有する外装枠に電子部品を
収納し、電子部品のリード線を外装枠の開口端面および
底面に沿って折り曲げたチップ形電子部品において、外
装枠の表面の一部に紫外線を照射して表面の極性を高め
る改質を施した後、この紫外線を照射した部分に半田付
け可能な金属層を形成することを特徴としているので、
プリント基板に臨むリード線と金属層とを半田付けした
場合、この発明によるチップ形電子部品は外装枠底面の
両端部でプリント基板と固着される。そのため、従来の
ように、プリント基板に実装したチップ形電子部品が、
振動、半田熱、リード線の「かえり」等によりプリント
基板から浮き上がり、あるいは離脱することを防止でき
る。また、プリント基板に実装した際の機械的ストレス
に対しても強固になり、適正な実装状態を維持すること
ができ、信頼性が向上する。
【００２７】そして、所望の位置に紫外線を照射するだ
けで外装枠表面に強固な金属層を形成することができる
ため、製造工程が複雑になることもないほか、一括して
大量の表面改質処理を施すことが可能となる。また外装
枠の表面に形成された金属層の接着強度が向上するた
め、プリント基板への表面実装においても半田熱、振動
等を原因とする金属層の剥離がなくなり、信頼性も向上
する。
けで外装枠表面に強固な金属層を形成することができる
ため、製造工程が複雑になることもないほか、一括して
大量の表面改質処理を施すことが可能となる。また外装
枠の表面に形成された金属層の接着強度が向上するた
め、プリント基板への表面実装においても半田熱、振動
等を原因とする金属層の剥離がなくなり、信頼性も向上
する。
【図１】実施例によるチップ形電子部品を外装枠の底面
方向から示した斜視図
方向から示した斜視図
【図２】第２の実施例を外装枠の底面方向から示した斜
視図
視図
【図３】従来のチップ形電子部品をプリント基板に実装
した状態を示した正面図
した状態を示した正面図
１ 電子部品本体（コンデンサ） ２ 外装枠 ３ リード線 ４ 収納空間 ５ 突起部 ６ 溝部 ７ 導電ペースト ８ 金属片 １０ プリント基板 １１ 半田 ２０ チップ形電子部品 ２１ チップ形電子部品 ２２ チップ形電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品の外観形状に適合した収納空間を
有する外装枠に電子部品を収納し、電子部品のリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げたチッ
プ形電子部品において、紫外線を照射して極性を高めた
外装枠の表面の一部に半田付け可能な金属層を形成し、
外装枠の底面の両端が共に半田付けによってプリント基
板に固着されることを特徴とするチップ形電子部品。 - 【請求項２】 紫外線を照射した外装枠の表面の一部
に、半田付け可能な導電ペーストを塗布した請求項１記
載のチップ形電子部品。 - 【請求項３】 紫外線を照射した外装枠の表面の一部
に、接着剤を介して半田付け可能な金属板を貼着した請
求項１記載のチップ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35618591A JP3351432B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35618591A JP3351432B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175068A JPH05175068A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3351432B2 true JP3351432B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=18447758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35618591A Expired - Fee Related JP3351432B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351432B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP35618591A patent/JP3351432B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175068A (ja) | 1993-07-13 |
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