JPH065473A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH065473A JPH065473A JP16082192A JP16082192A JPH065473A JP H065473 A JPH065473 A JP H065473A JP 16082192 A JP16082192 A JP 16082192A JP 16082192 A JP16082192 A JP 16082192A JP H065473 A JPH065473 A JP H065473A
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- Japan
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単かつ安価に製造し得ると共に、実装不良
を防止することができる外部接続用端子構造を有する固
体電解コンデンサを得る。 【構成】 外部接続用端子４０を、その形状が、切断面
１８においてそれぞれ内部電極２０、２０の一方を含
み、対向する樹脂ケース側面のそれぞれ一方に跨がって
延在するように構成し、その組成が、封口樹脂１６およ
び樹脂ケース１４に対して強い接着性を有する導電性接
着剤からなる印刷層４２と、この印刷層４２上に積層さ
れるニッケルメッキ層４４と、さらにこのニッケルメッ
キ層４４上に積層される半田メッキ層４６とから構成す
る。
を防止することができる外部接続用端子構造を有する固
体電解コンデンサを得る。 【構成】 外部接続用端子４０を、その形状が、切断面
１８においてそれぞれ内部電極２０、２０の一方を含
み、対向する樹脂ケース側面のそれぞれ一方に跨がって
延在するように構成し、その組成が、封口樹脂１６およ
び樹脂ケース１４に対して強い接着性を有する導電性接
着剤からなる印刷層４２と、この印刷層４２上に積層さ
れるニッケルメッキ層４４と、さらにこのニッケルメッ
キ層４４上に積層される半田メッキ層４６とから構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形電子機器で使用さ
れるプリント基板等への表面実装用に適したリードレス
形の固体電解コンデンサに係り、殊にその外部接続用端
子構造の改良に関する。
れるプリント基板等への表面実装用に適したリードレス
形の固体電解コンデンサに係り、殊にその外部接続用端
子構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器の小形化あるいは携帯
化の要望に伴い、これら機器に使用する固体電解コンデ
ンサにおいては、その小形化と表面実装の容易性が要求
される。このため、現在では、従来のリード端子付きの
ものからリードレスのものへと変更されるに至ってい
る。
化の要望に伴い、これら機器に使用する固体電解コンデ
ンサにおいては、その小形化と表面実装の容易性が要求
される。このため、現在では、従来のリード端子付きの
ものからリードレスのものへと変更されるに至ってい
る。
【０００３】そこで、この種のリードレス形の固体電解
コンデンサについて簡単に説明すると、図４において、
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２（図６
を併せ参照）を樹脂ケース１４内に収納し、エポキシ樹
脂等の封口用ポッティング樹脂１６で封口した後、この
封口側を切断してその切断面１８（図６）にコンデンサ
素子１２の内部電極２０、２０を露出し、次いでこの内
部電極２０、２０に接続する外部接続用端子２２、２２
を折曲げ加工して、前記切断面１８および前記樹脂ケー
ス１４の一側面１４ａに跨がるよう取着した構成からな
る。なお、内部電極２０と外部接続用端子２２の切断面
１８側折曲片２２ａとは、通常レーザー溶接２４（図
６）により接着される。そして、この固体電解コンデン
サ１０は、図５および図６に示されるように、外部接続
用端子２２の樹脂ケース１４側折曲片２２ｂを、プリン
ト基板２６に対接するよう、これに半田付け２８して表
面実装される。
コンデンサについて簡単に説明すると、図４において、
固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２（図６
を併せ参照）を樹脂ケース１４内に収納し、エポキシ樹
脂等の封口用ポッティング樹脂１６で封口した後、この
封口側を切断してその切断面１８（図６）にコンデンサ
素子１２の内部電極２０、２０を露出し、次いでこの内
部電極２０、２０に接続する外部接続用端子２２、２２
を折曲げ加工して、前記切断面１８および前記樹脂ケー
ス１４の一側面１４ａに跨がるよう取着した構成からな
る。なお、内部電極２０と外部接続用端子２２の切断面
１８側折曲片２２ａとは、通常レーザー溶接２４（図
６）により接着される。そして、この固体電解コンデン
サ１０は、図５および図６に示されるように、外部接続
用端子２２の樹脂ケース１４側折曲片２２ｂを、プリン
ト基板２６に対接するよう、これに半田付け２８して表
面実装される。
【０００４】しかるに、前記従来の固体電解コンデンサ
１０は、外部接続用端子２２が、その切断面側折曲片２
２ａの内部電極２０部分においてのみ接着され、樹脂ケ
ース側折曲部分２２ｂはフリーとなっている。このた
め、半田付け２８による実装に際し、外部接続用端子２
２に拡開方向の力が作用すると、固体電解コンデンサ１
０が矢印２９方向に持ち上げられる（ツームストーン現
象もしくはマンハッタン現象）ばかりではなく、場合に
よつては内部電極２０部分のレーザー溶接２４が剥離す
る不都合（以下、実装不良という）を生じていた。
１０は、外部接続用端子２２が、その切断面側折曲片２
２ａの内部電極２０部分においてのみ接着され、樹脂ケ
ース側折曲部分２２ｂはフリーとなっている。このた
め、半田付け２８による実装に際し、外部接続用端子２
２に拡開方向の力が作用すると、固体電解コンデンサ１
０が矢印２９方向に持ち上げられる（ツームストーン現
象もしくはマンハッタン現象）ばかりではなく、場合に
よつては内部電極２０部分のレーザー溶接２４が剥離す
る不都合（以下、実装不良という）を生じていた。
【０００５】そこで、本出願人は、先に、このような実
装不良を防止する新規な技術を開発し、特許出願等を行
った（特願平３−３４７２６９号および実願平３−５０
９２８号）。以下、これらの技術について簡単に説明す
ると、前者は、図７に示すように、外部接続用端子２２
の樹脂ケース側折曲片２２端部２２ｃを、樹脂ケース側
面１４ａ内に埋込み固定するよう構成した（以下、折曲
片固定手段と称する）ものである。また、後者は、図８
に示すように、基本的には、外部接続用端子２２の切断
面側折曲片２２ａおよび／もしくは樹脂ケース側折曲片
２２ｂを、耐熱性絶縁テープ３０で被覆保持するよう構
成した（以下、保持テープ手段と称する）ものである。
したがつて、これらの技術によれば、半田付け実装に際
し、外部接続用端子２２に拡開方向の力が作用しても、
実装不良が発生することはない。
装不良を防止する新規な技術を開発し、特許出願等を行
った（特願平３−３４７２６９号および実願平３−５０
９２８号）。以下、これらの技術について簡単に説明す
ると、前者は、図７に示すように、外部接続用端子２２
の樹脂ケース側折曲片２２端部２２ｃを、樹脂ケース側
面１４ａ内に埋込み固定するよう構成した（以下、折曲
片固定手段と称する）ものである。また、後者は、図８
に示すように、基本的には、外部接続用端子２２の切断
面側折曲片２２ａおよび／もしくは樹脂ケース側折曲片
２２ｂを、耐熱性絶縁テープ３０で被覆保持するよう構
成した（以下、保持テープ手段と称する）ものである。
したがつて、これらの技術によれば、半田付け実装に際
し、外部接続用端子２２に拡開方向の力が作用しても、
実装不良が発生することはない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術には、なお改善されるべき難点を有してい
た。すなわち、先ず、前者の折曲片固定手段は、折曲片
端部を樹脂ケース側面に押圧しながら超音波もしくは熱
を印加することにより、前記端部を樹脂ケース側面内へ
埋込み固定するものであり、また、後者の保持テープ手
段は、耐熱性樹脂テープを切断面（封口樹脂）および樹
脂ケース側面に加熱押圧することにより、前記テープを
切断面および樹脂ケース側面に熱圧着するものである。
しかしながら、これらの操作は、いずれも繁雑かつ多工
程を必要とし、このため製品コストが上昇する難点を有
していた。
た従来技術には、なお改善されるべき難点を有してい
た。すなわち、先ず、前者の折曲片固定手段は、折曲片
端部を樹脂ケース側面に押圧しながら超音波もしくは熱
を印加することにより、前記端部を樹脂ケース側面内へ
埋込み固定するものであり、また、後者の保持テープ手
段は、耐熱性樹脂テープを切断面（封口樹脂）および樹
脂ケース側面に加熱押圧することにより、前記テープを
切断面および樹脂ケース側面に熱圧着するものである。
しかしながら、これらの操作は、いずれも繁雑かつ多工
程を必要とし、このため製品コストが上昇する難点を有
していた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、簡単かつ安価に
製造できると共に、実装不良を確実に防止することがで
きる固体電解コンデンサを提供することにある。
製造できると共に、実装不良を確実に防止することがで
きる固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】先の目的を達成するため
に、本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素
子を樹脂ケース内に収納して樹脂で封口した後、この封
口側を切断して前記コンデンサ素子の内部電極を露出
し、次いでこの内部電極に接続する外部接続用端子を折
曲げ加工して前記切断面および前記樹脂ケースの側面に
跨がるよう取着してなる固体電解コンデンサにおいて、
前記外部接続用端子を、封口樹脂および樹脂ケースに対
して強い接着性を有する導電性接着剤の印刷層と、この
印刷層上のニッケルメッキ層と、このニッケルメッキ層
上の半田メッキ層とから構成することを特徴とする。
に、本発明に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素
子を樹脂ケース内に収納して樹脂で封口した後、この封
口側を切断して前記コンデンサ素子の内部電極を露出
し、次いでこの内部電極に接続する外部接続用端子を折
曲げ加工して前記切断面および前記樹脂ケースの側面に
跨がるよう取着してなる固体電解コンデンサにおいて、
前記外部接続用端子を、封口樹脂および樹脂ケースに対
して強い接着性を有する導電性接着剤の印刷層と、この
印刷層上のニッケルメッキ層と、このニッケルメッキ層
上の半田メッキ層とから構成することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の固体電解コンデンサによれば、外部接
続用端子について、強い接着性を有する導電性接着剤並
びにニッケルおよび半田を、順次印刷並びにメッキ加工
することにより構成することができる。したがって、製
造工程が簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹
脂および樹脂ケースに対する接着を強固にして、実装不
良を確実に防止することができる。
続用端子について、強い接着性を有する導電性接着剤並
びにニッケルおよび半田を、順次印刷並びにメッキ加工
することにより構成することができる。したがって、製
造工程が簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹
脂および樹脂ケースに対する接着を強固にして、実装不
良を確実に防止することができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る固体電解コンデンサの実
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。なお、説明の便宜上、図４乃至図８に示す従来の構
造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。なお、説明の便宜上、図４乃至図８に示す従来の構
造と同一の構成部分には同一の参照符号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００１１】先ず初めに、本発明に係る固体電解コンデ
ンサの構成は、基本的には、前述した従来のものと同一
である。すなわち、重複するが再び説明すると、図１お
よび図２において、固体電解コンデンサ１０は、コンデ
ンサ素子１２を樹脂ケース１４内に収納し、封口用ポッ
ティング樹脂１６で封口した後、この封口側を切断して
その切断面１８にコンデンサ素子１２の内部電極２０、
２０を露出し、次いでこの内部電極２０、２０に接続す
る外部接続用端子４０、４０を、前記切断面１８および
前記樹脂ケース１４の側面に跨がるように形成すること
によって構成される。
ンサの構成は、基本的には、前述した従来のものと同一
である。すなわち、重複するが再び説明すると、図１お
よび図２において、固体電解コンデンサ１０は、コンデ
ンサ素子１２を樹脂ケース１４内に収納し、封口用ポッ
ティング樹脂１６で封口した後、この封口側を切断して
その切断面１８にコンデンサ素子１２の内部電極２０、
２０を露出し、次いでこの内部電極２０、２０に接続す
る外部接続用端子４０、４０を、前記切断面１８および
前記樹脂ケース１４の側面に跨がるように形成すること
によって構成される。
【００１２】しかるに、本実施例の前記外部接続用端子
４０は、その形状を、切断面１８においてそれぞれ内部
電極２０、２０の一方を含み、対向する樹脂ケース側面
１４ａ、１４ｂのそれぞれ一方に跨がって延在するよう
形成する。また、前記外部接続用端子４０の組成は、封
口樹脂１６および樹脂ケース１４に対して強い接着性を
有する導電性接着剤からなる印刷層４２と、この印刷層
４２上に積層されるニッケルメッキ層４４と、さらにこ
のニッケルメッキ層４４上に積層される半田メッキ層４
６とから構成する。
４０は、その形状を、切断面１８においてそれぞれ内部
電極２０、２０の一方を含み、対向する樹脂ケース側面
１４ａ、１４ｂのそれぞれ一方に跨がって延在するよう
形成する。また、前記外部接続用端子４０の組成は、封
口樹脂１６および樹脂ケース１４に対して強い接着性を
有する導電性接着剤からなる印刷層４２と、この印刷層
４２上に積層されるニッケルメッキ層４４と、さらにこ
のニッケルメッキ層４４上に積層される半田メッキ層４
６とから構成する。
【００１３】このようにして、本発明によれば、外部接
続用端子は、強い接着性を有する導電性接着剤並びにニ
ッケルおよび半田を順次印刷並びにメッキ加工すること
により構成し得るので、製造工程が簡単となり、安価に
製造することができると共に、封口樹脂および樹脂ケー
スに対する接着も強固となり、実装不良を確実に防止す
ることができる。
続用端子は、強い接着性を有する導電性接着剤並びにニ
ッケルおよび半田を順次印刷並びにメッキ加工すること
により構成し得るので、製造工程が簡単となり、安価に
製造することができると共に、封口樹脂および樹脂ケー
スに対する接着も強固となり、実装不良を確実に防止す
ることができる。
【００１４】さらに、図３に示すように、本発明の固体
電解コンデンサ１０は、その切断面１８側を、プリント
基板２８に対して半田付け２８により装着することがで
きる。この場合、半田メッキ層４６により前記装着を容
易かつ確実に達成することができる。すなわち、固体電
解コンデンサ１０を縦形に実装することができる。した
がつて、従来の横形実装（図５）に比較して、実装効率
を大幅に向上することができる。なお、本発明の固体電
解コンデンサ１０においては、従来技術（例えば、図４
参照）と同様にして、両外部接続用端子を樹脂ケースの
一側面に延在させて、これを横形に実装することができ
ることは勿論である。
電解コンデンサ１０は、その切断面１８側を、プリント
基板２８に対して半田付け２８により装着することがで
きる。この場合、半田メッキ層４６により前記装着を容
易かつ確実に達成することができる。すなわち、固体電
解コンデンサ１０を縦形に実装することができる。した
がつて、従来の横形実装（図５）に比較して、実装効率
を大幅に向上することができる。なお、本発明の固体電
解コンデンサ１０においては、従来技術（例えば、図４
参照）と同様にして、両外部接続用端子を樹脂ケースの
一側面に延在させて、これを横形に実装することができ
ることは勿論である。
【００１５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
電解コンデンサは、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収
納して樹脂で封口した後、この封口側を切断して前記コ
ンデンサ素子の内部電極を露出し、次いでこの内部電極
に接続する外部接続用端子を折曲げ加工して、前記切断
面および前記樹脂ケースの側面に跨がるよう取着した構
成において、前記外部接続用端子を、封口樹脂および樹
脂ケースに対して強い接着性を有する導電性接着剤の印
刷層と、この印刷層上のニッケルメッキ層と、このニッ
ケルメッキ層上の半田メッキ層とから構成したことによ
り、外部接続用端子を、強い接着性を有する導電性接着
剤並びにニッケルおよび半田を順次印刷並びにメッキ加
工することによって製造することができ、したがって製
造工程が簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹
脂および樹脂ケースに対する接着を強固にして実装不良
を確実に防止することができる。
電解コンデンサは、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収
納して樹脂で封口した後、この封口側を切断して前記コ
ンデンサ素子の内部電極を露出し、次いでこの内部電極
に接続する外部接続用端子を折曲げ加工して、前記切断
面および前記樹脂ケースの側面に跨がるよう取着した構
成において、前記外部接続用端子を、封口樹脂および樹
脂ケースに対して強い接着性を有する導電性接着剤の印
刷層と、この印刷層上のニッケルメッキ層と、このニッ
ケルメッキ層上の半田メッキ層とから構成したことによ
り、外部接続用端子を、強い接着性を有する導電性接着
剤並びにニッケルおよび半田を順次印刷並びにメッキ加
工することによって製造することができ、したがって製
造工程が簡単となり、安価に製造し得ると共に、封口樹
脂および樹脂ケースに対する接着を強固にして実装不良
を確実に防止することができる。
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの一実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサのプリント基板
上への実装状態を示す斜視図である。
上への実装状態を示す斜視図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図５】図４に示す固体電解コンデンサのプリント基板
上への実装状態を示す斜視図である。
上への実装状態を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI線断面図である。
【図７】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造の別の構成例を示す斜視図である。
造の別の構成例を示す斜視図である。
【図８】従来の固体電解コンデンサの外部接続用端子構
造のさらに別の構成例を示す斜視図である。
造のさらに別の構成例を示す斜視図である。
１０ 固体電解コンデンサ １２ コンデンサ
素子 １４ 樹脂ケース １４ａ、１４ｂ
側面 １６ 封口樹脂 １８ 切断面 ２０ 内部電極 ２６ プリント基
板 ２８ 半田付け ３０ 耐熱性絶縁
テープ ４０ 外部接続用端子 ４２ 導電性接着
剤印刷層 ４４ ニッケルメッキ層 ４６ 半田メッキ
層
素子 １４ 樹脂ケース １４ａ、１４ｂ
側面 １６ 封口樹脂 １８ 切断面 ２０ 内部電極 ２６ プリント基
板 ２８ 半田付け ３０ 耐熱性絶縁
テープ ４０ 外部接続用端子 ４２ 導電性接着
剤印刷層 ４４ ニッケルメッキ層 ４６ 半田メッキ
層
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納し
て樹脂で封口した後、この封口側を切断して前記コンデ
ンサ素子の内部電極を露出し、次いでこの内部電極に接
続する外部接続用端子を折曲げ加工して前記切断面およ
び前記樹脂ケースの側面に跨がるよう取着してなる固体
電解コンデンサにおいて、前記外部接続用端子を、封口
樹脂および樹脂ケースに対して強い接着性を有する導電
性接着剤の印刷層と、この印刷層上のニッケルメッキ層
と、このニッケルメッキ層上の半田メッキ層とから構成
することを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082192A JPH065473A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16082192A JPH065473A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065473A true JPH065473A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15723148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16082192A Pending JPH065473A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065473A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG95683A1 (en) * | 2000-10-24 | 2003-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| CN104115244A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-10-22 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16082192A patent/JPH065473A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG95683A1 (en) * | 2000-10-24 | 2003-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| CN104115244A (zh) * | 2012-03-29 | 2014-10-22 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
| US9570236B2 (en) | 2012-03-29 | 2017-02-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
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