JPH0794619A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH0794619A JPH0794619A JP5233152A JP23315293A JPH0794619A JP H0794619 A JPH0794619 A JP H0794619A JP 5233152 A JP5233152 A JP 5233152A JP 23315293 A JP23315293 A JP 23315293A JP H0794619 A JPH0794619 A JP H0794619A
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- hybrid integrated
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- double
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面混成集積回路がＳＡＷフィルタもしくは
ＩＣ等のベアチップや空心コイル等を有して外部からの
気密性が要求される場合でも、小型で信頼性の高い面実
装化が実現できる混成集積回路装置を提供すること。 【構成】 両面混成集積回路基板１を、該基板１の上面
側を覆う絶縁材からなるキャップ体（Ａ）６と基板１の
下面側を覆う絶縁材からなるキャップ体（Ｂ）７とによ
って、基板１の両面を挾み込むように接着剤８等によっ
て封止し、キャップ体（Ｂ）７の外側面および外底面
に、外部回路と接続するための端子パターン部９，１０
を連続して形成すると共に、第２のキャップ体の外側面
の端子パターン部９と両面混成集積回路基板の端子パタ
ーン部５とを電気的に接続する。
ＩＣ等のベアチップや空心コイル等を有して外部からの
気密性が要求される場合でも、小型で信頼性の高い面実
装化が実現できる混成集積回路装置を提供すること。 【構成】 両面混成集積回路基板１を、該基板１の上面
側を覆う絶縁材からなるキャップ体（Ａ）６と基板１の
下面側を覆う絶縁材からなるキャップ体（Ｂ）７とによ
って、基板１の両面を挾み込むように接着剤８等によっ
て封止し、キャップ体（Ｂ）７の外側面および外底面
に、外部回路と接続するための端子パターン部９，１０
を連続して形成すると共に、第２のキャップ体の外側面
の端子パターン部９と両面混成集積回路基板の端子パタ
ーン部５とを電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面基板に回路部品が
実装された混成集積回路装置に係り、特に、装置サイズ
を大きくせずに外部との気密性を実現する面実装型の混
成集積回路装置を得るのに好適な装置構造に関する。
実装された混成集積回路装置に係り、特に、装置サイズ
を大きくせずに外部との気密性を実現する面実装型の混
成集積回路装置を得るのに好適な装置構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７及び図８に、従来の両面混成集積回
路装置の構造を示す。これは、ＳＩＭＭ（Single inlin
e memory module ）タイプのＤＲＡＭ（dynamic random
access memory）モジュールの構造を示したものであ
り、このような回路モジュールの構造は、例えば、「日
経エレクトロニクス」；１９９３．８．２（Ｎｏ，５８
７）の第９８頁および９９頁に開示されている。この図
７に示した構造によれば、基板（両面プリント基板）５
１の両面にＤＲＡＭ５２およびチップ部品５３を面実装
するようにしているので、ＳＩＭＭのサイズを片面基板
に比べ半分にできる。しかしながら、外部接続用の端子
パターン部５４が基板５１上の印刷パターンで形成され
ているため、図８に示したように、基板５１上に実装し
た部品（ＤＲＡＭ５２，チップ部品５３）が邪魔になっ
て、回路モジュール（両面混成集積回路装置）自体を面
実装型にすることが出来ない。
路装置の構造を示す。これは、ＳＩＭＭ（Single inlin
e memory module ）タイプのＤＲＡＭ（dynamic random
access memory）モジュールの構造を示したものであ
り、このような回路モジュールの構造は、例えば、「日
経エレクトロニクス」；１９９３．８．２（Ｎｏ，５８
７）の第９８頁および９９頁に開示されている。この図
７に示した構造によれば、基板（両面プリント基板）５
１の両面にＤＲＡＭ５２およびチップ部品５３を面実装
するようにしているので、ＳＩＭＭのサイズを片面基板
に比べ半分にできる。しかしながら、外部接続用の端子
パターン部５４が基板５１上の印刷パターンで形成され
ているため、図８に示したように、基板５１上に実装し
た部品（ＤＲＡＭ５２，チップ部品５３）が邪魔になっ
て、回路モジュール（両面混成集積回路装置）自体を面
実装型にすることが出来ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、図７，８
に示した構造の両面混成集積回路装置を面実装型にする
ためには、図９に示すように、ガルウイング型のリード
５を基板５１上の端子パターン部５４へ接続する必要が
あるが、こうするとパッケージサイズが大きくなってし
まうという問題がある。
に示した構造の両面混成集積回路装置を面実装型にする
ためには、図９に示すように、ガルウイング型のリード
５を基板５１上の端子パターン部５４へ接続する必要が
あるが、こうするとパッケージサイズが大きくなってし
まうという問題がある。
【０００４】また、ＳＡＷ（Surface acoustic wave ；
弾性表面波）フィルタもしくはＩＣ等のベアチップ５６
や空心コイル５７を有する場合には、これらを外部から
気密する必要があるが、一般的に用いられる図１０に示
すようなエポキシ等による樹脂封止５８では、吸湿によ
るベア（ｂａｒｅ；剥き出し状態の）チップ表面の信頼
性劣化、あるいは熱応力によるコイル形状変化による特
性変化等を招来し易く、信頼性の点で問題があるもので
あった。
弾性表面波）フィルタもしくはＩＣ等のベアチップ５６
や空心コイル５７を有する場合には、これらを外部から
気密する必要があるが、一般的に用いられる図１０に示
すようなエポキシ等による樹脂封止５８では、吸湿によ
るベア（ｂａｒｅ；剥き出し状態の）チップ表面の信頼
性劣化、あるいは熱応力によるコイル形状変化による特
性変化等を招来し易く、信頼性の点で問題があるもので
あった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、両面混成集積回路がＳＡＷフ
ィルタもしくはＩＣ等のベアチップや空心コイル等を有
して外部からの気密性が要求される場合でも、小型で信
頼性の高い面実装化が実現できる混成集積回路装置を提
供することにある。
その目的とするところは、両面混成集積回路がＳＡＷフ
ィルタもしくはＩＣ等のベアチップや空心コイル等を有
して外部からの気密性が要求される場合でも、小型で信
頼性の高い面実装化が実現できる混成集積回路装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による混成集積回
路装置は、上記した目的を達成するため、両面混成集積
回路基板を、該基板の上面側を覆う絶縁材からなる第１
のキャップ体と基板の下面側を覆う絶縁材からなる第２
のキャップ体とによって、基板の両面を挾み込むように
接着剤等によって封止し、第２のキャップ体の外側面お
よび外底面に、外部回路と接続するための端子パターン
部を連続して形成すると共に、第２のキャップ体の外側
面の端子パターン部と両面混成集積回路基板の端子パタ
ーン部とを電気的に接続した、構成とされる。
路装置は、上記した目的を達成するため、両面混成集積
回路基板を、該基板の上面側を覆う絶縁材からなる第１
のキャップ体と基板の下面側を覆う絶縁材からなる第２
のキャップ体とによって、基板の両面を挾み込むように
接着剤等によって封止し、第２のキャップ体の外側面お
よび外底面に、外部回路と接続するための端子パターン
部を連続して形成すると共に、第２のキャップ体の外側
面の端子パターン部と両面混成集積回路基板の端子パタ
ーン部とを電気的に接続した、構成とされる。
【０００７】
【作用】両面混成集積回路基板を両面から封止する第１
のキャップ体（キャップ（Ａ））と第２のキャップ体
（キャップ（Ｂ））とにより、混成集積回路は、外部よ
り気密される。また、第２のキャップ体（キャップ
（Ｂ））の外表面に形成された端子パターン部により、
混成集積回路の端子パターン部（入出力信号接続部）を
第２のキャップ体の底面まで電気的に伸ばすことが出
来、混成集積回路装置の面実装化が実現できると共に、
従来のようにガルウイング型のリードを必要としないの
で、装置の小型化が達成できる。
のキャップ体（キャップ（Ａ））と第２のキャップ体
（キャップ（Ｂ））とにより、混成集積回路は、外部よ
り気密される。また、第２のキャップ体（キャップ
（Ｂ））の外表面に形成された端子パターン部により、
混成集積回路の端子パターン部（入出力信号接続部）を
第２のキャップ体の底面まで電気的に伸ばすことが出
来、混成集積回路装置の面実装化が実現できると共に、
従来のようにガルウイング型のリードを必要としないの
で、装置の小型化が達成できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図１〜図６に示した各実施例
によって説明する。
によって説明する。
【０００９】図１〜図３は本発明の第１実施例に係り、
図１は混成集積回路装置の組み立て途上時の状態を示す
断側面図、図２は組み立て状態の混成集積回路装置を示
す断側面図、図３は組み立て状態の混成集積回路装置の
斜視図である。
図１は混成集積回路装置の組み立て途上時の状態を示す
断側面図、図２は組み立て状態の混成集積回路装置を示
す断側面図、図３は組み立て状態の混成集積回路装置の
斜視図である。
【００１０】図１および図２において、１は、セラミッ
クもしくはガラスエポキシ等の絶縁基板の両面に回路パ
ターンが形成され、その両面に面実装型もしくはリード
型の回路部品が実装された両面混成集積回路基板であ
る。本実施例においては、この両面混成集積回路基板１
の両面には、ベアチップ２，空心コイル３，他の面実装
部品４等が実装されており、ＳＡＷフィルタあるいはＩ
Ｃのベアチップ２は適宜接着剤等によって面実装される
と共に、ワイヤボンディングによって基板１上の回路パ
ターンと接続されており、空心コイル３や他の面実装部
品４も面実装されてハンダ付けによって基板１上の回路
パターンと接続されている。また、両面混成集積回路基
板１の下面側の辺部には、基板１を外部と接続するため
の端子パターン部５が形成されている。なお、両面混成
集積回路基板１には面実装型の部品以外にリード型の回
路部品を実装しても差しつかえない。あるいは、両面混
成集積回路基板１を複数の基板を積層した多層基板構造
とし、その中間層にもシールドパターンや回路パターン
を形成したものとしても差しつかえない。
クもしくはガラスエポキシ等の絶縁基板の両面に回路パ
ターンが形成され、その両面に面実装型もしくはリード
型の回路部品が実装された両面混成集積回路基板であ
る。本実施例においては、この両面混成集積回路基板１
の両面には、ベアチップ２，空心コイル３，他の面実装
部品４等が実装されており、ＳＡＷフィルタあるいはＩ
Ｃのベアチップ２は適宜接着剤等によって面実装される
と共に、ワイヤボンディングによって基板１上の回路パ
ターンと接続されており、空心コイル３や他の面実装部
品４も面実装されてハンダ付けによって基板１上の回路
パターンと接続されている。また、両面混成集積回路基
板１の下面側の辺部には、基板１を外部と接続するため
の端子パターン部５が形成されている。なお、両面混成
集積回路基板１には面実装型の部品以外にリード型の回
路部品を実装しても差しつかえない。あるいは、両面混
成集積回路基板１を複数の基板を積層した多層基板構造
とし、その中間層にもシールドパターンや回路パターン
を形成したものとしても差しつかえない。
【００１１】上記のように、両面混成集積回路基板１に
ベアチップ２や空心コイル３を実装すると、外部に対し
ての気密封止が必要である。６，７は、両面混成集積回
路基板１の上面側および下面側を覆って両面混成集積回
路基板１を気密封止するためのキャップ体（Ａ），キャ
ップ体（Ｂ）で、例えばセラミックから等の絶縁材から
形成されている。このキャップ（Ａ）６，キャップ
（Ｂ）７は、一面が開放された箱形に形成され、それぞ
れの開放面側を両面混成集積回路基板１に密着させて取
り付けられる。取り付け（組み立て）に際しては、キャ
ップ（Ａ）６の下端面およびキャップ（Ｂ）７の上端面
に（キャップ（Ａ）６，キャップ（Ｂ）７の両面混成集
積回路基板１との接触部分に）、例えば熱硬化型のエポ
キシ系の接着剤８を予め塗布しておき、キャップ（Ａ）
６とキャップ（Ｂ）７とで両面混成集積回路基板１を上
下から挾み込み、図１の矢印で示すように上下から両面
混成集積回路基板１を挾み付けるように圧力をかけると
共に、所定の温度で一定時間加熱する。これによって、
両面混成集積回路基板１とキャップ（Ａ）６，キャップ
（Ｂ）７とは確実に接合・固着されて、十分な機械的強
度が保証され、また、前記図１０に示した樹脂封止に較
べて、信頼性の高い十分な気密性が得られる。
ベアチップ２や空心コイル３を実装すると、外部に対し
ての気密封止が必要である。６，７は、両面混成集積回
路基板１の上面側および下面側を覆って両面混成集積回
路基板１を気密封止するためのキャップ体（Ａ），キャ
ップ体（Ｂ）で、例えばセラミックから等の絶縁材から
形成されている。このキャップ（Ａ）６，キャップ
（Ｂ）７は、一面が開放された箱形に形成され、それぞ
れの開放面側を両面混成集積回路基板１に密着させて取
り付けられる。取り付け（組み立て）に際しては、キャ
ップ（Ａ）６の下端面およびキャップ（Ｂ）７の上端面
に（キャップ（Ａ）６，キャップ（Ｂ）７の両面混成集
積回路基板１との接触部分に）、例えば熱硬化型のエポ
キシ系の接着剤８を予め塗布しておき、キャップ（Ａ）
６とキャップ（Ｂ）７とで両面混成集積回路基板１を上
下から挾み込み、図１の矢印で示すように上下から両面
混成集積回路基板１を挾み付けるように圧力をかけると
共に、所定の温度で一定時間加熱する。これによって、
両面混成集積回路基板１とキャップ（Ａ）６，キャップ
（Ｂ）７とは確実に接合・固着されて、十分な機械的強
度が保証され、また、前記図１０に示した樹脂封止に較
べて、信頼性の高い十分な気密性が得られる。
【００１２】両面混成集積回路基板１の下面側を覆う前
記キャップ（Ｂ）７には、図１，２に示すように、その
外側面および外底面に外部回路（例えばマザーボード）
と接続するための端子パターン部９，１０が印刷等によ
り形成されており、外側面の各端子パターン部９は、前
記両面混成集積回路基板１の下面側の各端子パターン部
５と対応する位置に形成され、また、外側面の各端子パ
ターン部９と外底面の対応する各端子パターン部１０と
は、互いに連なるように（互いに電気的に導通するよう
に）形成されている。そして、両面混成集積回路基板１
の各端子パターン部５と、これに対応するキャップ
（Ｂ）７の外側面の各端子パターン部９の上端部とは、
ハンダ１１付けもしくは導電性ペーストによって電気的
に接続されるようになっており、これによって、図２，
３に示すような面実装型パッケージをもつ混成集積回路
装置が実現される。
記キャップ（Ｂ）７には、図１，２に示すように、その
外側面および外底面に外部回路（例えばマザーボード）
と接続するための端子パターン部９，１０が印刷等によ
り形成されており、外側面の各端子パターン部９は、前
記両面混成集積回路基板１の下面側の各端子パターン部
５と対応する位置に形成され、また、外側面の各端子パ
ターン部９と外底面の対応する各端子パターン部１０と
は、互いに連なるように（互いに電気的に導通するよう
に）形成されている。そして、両面混成集積回路基板１
の各端子パターン部５と、これに対応するキャップ
（Ｂ）７の外側面の各端子パターン部９の上端部とは、
ハンダ１１付けもしくは導電性ペーストによって電気的
に接続されるようになっており、これによって、図２，
３に示すような面実装型パッケージをもつ混成集積回路
装置が実現される。
【００１３】すなわち、キャップ（Ｂ）７の外底面の端
子パターン部１０が、例えばマザーボード上の所定回路
パターン上に位置するように、本実施例の混成集積回路
装置をマザーボード上に搭載し、公知の面実装接続手法
（リフローハンダ付けプロセス等）を用いることによっ
て本混成集積回路装置がマザーボードに対して接続・実
装されることとなる。なお上述の説明では、キャップ
（Ｂ）７の外底面に端子パターン部１０を設けたが、マ
ザーボード等の回路基板上の回路パターンとキャップ
（Ｂ）７の外側面の端子パターン部９の下端部とを接続
する構成にすれば、キャップ（Ｂ）７の外底面の端子パ
ターン部１０は場合によっては割愛可能である。
子パターン部１０が、例えばマザーボード上の所定回路
パターン上に位置するように、本実施例の混成集積回路
装置をマザーボード上に搭載し、公知の面実装接続手法
（リフローハンダ付けプロセス等）を用いることによっ
て本混成集積回路装置がマザーボードに対して接続・実
装されることとなる。なお上述の説明では、キャップ
（Ｂ）７の外底面に端子パターン部１０を設けたが、マ
ザーボード等の回路基板上の回路パターンとキャップ
（Ｂ）７の外側面の端子パターン部９の下端部とを接続
する構成にすれば、キャップ（Ｂ）７の外底面の端子パ
ターン部１０は場合によっては割愛可能である。
【００１４】斯様に本実施例によれば、両面混成集積回
路基板１の端子パターン部５をキャップ（Ｂ）７の底面
まで電気的に伸ばすことが出来、混成集積回路装置の面
実装化が実現できると共に、従来のようにガルウイング
型のリードを必要としないので、装置の小型化が達成で
きる。また、耐熱性と耐湿性に優れたセラミック製のキ
ャップ（Ａ）６，キャップ（Ｂ）７で両面混成集積回路
基板１の両面を封止するので、封止の信頼性も高まる。
路基板１の端子パターン部５をキャップ（Ｂ）７の底面
まで電気的に伸ばすことが出来、混成集積回路装置の面
実装化が実現できると共に、従来のようにガルウイング
型のリードを必要としないので、装置の小型化が達成で
きる。また、耐熱性と耐湿性に優れたセラミック製のキ
ャップ（Ａ）６，キャップ（Ｂ）７で両面混成集積回路
基板１の両面を封止するので、封止の信頼性も高まる。
【００１５】図４は、本発明の第２実施例に係る混成集
積回路装置の斜視図である。前記したように、本発明の
混成集積回路装置は、キャップ（Ｂ）７の外底面を下に
してマザーボード等の回路基板に面実装されるが、こう
すると両面混成集積回路基板１の端子パターン部５とキ
ャップ（Ｂ）７の外側面の端子パターン部９とを接続し
たハンダ１１付け部が下側になって面実装されることに
なる。ところが、リフローハンダ付けプロセス等で条件
が適切でないと、両面混成回路基板１とキャップ（Ｂ）
７との電気的接続に用いたハンダ１１が下に流れ落ち、
接続不良になる可能性がある。そこで本実施例では、図
４に示すように、キャップ（Ｂ）７の外側面の端子パタ
ーン部９の中央部上に、絶縁ペースト等によって絶縁パ
ターン１２を形成してある。斯様にすることによって、
ハンダ１１が下に流れ落ちるのを、絶縁パターン１２に
て止めることが出来る。
積回路装置の斜視図である。前記したように、本発明の
混成集積回路装置は、キャップ（Ｂ）７の外底面を下に
してマザーボード等の回路基板に面実装されるが、こう
すると両面混成集積回路基板１の端子パターン部５とキ
ャップ（Ｂ）７の外側面の端子パターン部９とを接続し
たハンダ１１付け部が下側になって面実装されることに
なる。ところが、リフローハンダ付けプロセス等で条件
が適切でないと、両面混成回路基板１とキャップ（Ｂ）
７との電気的接続に用いたハンダ１１が下に流れ落ち、
接続不良になる可能性がある。そこで本実施例では、図
４に示すように、キャップ（Ｂ）７の外側面の端子パタ
ーン部９の中央部上に、絶縁ペースト等によって絶縁パ
ターン１２を形成してある。斯様にすることによって、
ハンダ１１が下に流れ落ちるのを、絶縁パターン１２に
て止めることが出来る。
【００１６】図５は、本発明の第３実施例に係る混成集
積回路装置の斜視図である。キャップ（Ｂ）７の材質
が、耐熱性に優れ耐湿性の良いセラミックの場合、混成
集積回路装置を面実装するマザーボード等の回路基板
が、例えばガラスエポキシ基板であると、両者の熱膨張
係数が異なり、キャップ（Ｂ）７の外底面の端子パター
ン部１０の端子間距離が許容値以上に離れた場合には、
その熱膨張係数の差によりハンダ付け部分（端子パター
ン部１０と回路基板の回路パターンとのハンダ付け部
分）のハンダが破断する可能性がある。そこで本実施例
では、図５に示すように、キャップ（Ｂ）７の外底面の
端子パターン部１０に、金属製のリード端子１３を銀ロ
ウ付け等により接続した構成としてある。斯様にするこ
とにより、金属製のリード端子１３によって上記熱膨張
係数の差に基づく応力を緩和でき、接続信頼性の高いパ
ッケージ構造を得ることが出来る。なお、金属製のリー
ド端子１３は、混成集積回路装置の外形をはみ出さない
ようにすることによって、装置の小型化を阻害しないよ
うにされることは勿論である。
積回路装置の斜視図である。キャップ（Ｂ）７の材質
が、耐熱性に優れ耐湿性の良いセラミックの場合、混成
集積回路装置を面実装するマザーボード等の回路基板
が、例えばガラスエポキシ基板であると、両者の熱膨張
係数が異なり、キャップ（Ｂ）７の外底面の端子パター
ン部１０の端子間距離が許容値以上に離れた場合には、
その熱膨張係数の差によりハンダ付け部分（端子パター
ン部１０と回路基板の回路パターンとのハンダ付け部
分）のハンダが破断する可能性がある。そこで本実施例
では、図５に示すように、キャップ（Ｂ）７の外底面の
端子パターン部１０に、金属製のリード端子１３を銀ロ
ウ付け等により接続した構成としてある。斯様にするこ
とにより、金属製のリード端子１３によって上記熱膨張
係数の差に基づく応力を緩和でき、接続信頼性の高いパ
ッケージ構造を得ることが出来る。なお、金属製のリー
ド端子１３は、混成集積回路装置の外形をはみ出さない
ようにすることによって、装置の小型化を阻害しないよ
うにされることは勿論である。
【００１７】図６は、本発明の第４実施例に係る混成集
積回路装置の斜視図である。本発明の混成集積回路装置
を高周波回路に用いる場合、電磁シールドが必要な場合
がある。本実施例はこのような場合に対応するもので、
前記キャップ（Ａ）６またはキャップ（Ｂ）７の外表面
もしくは内表面の少なくとも一部に、電磁シールド用の
シールドパターン１４（図６には、キャップ（Ａ）６の
上面にシールド用導体パターン１４を印刷等により形成
した例を示している）、もしくは、キャップ（Ａ）６ま
たはキャップ（Ｂ）７の所定部位の中間層としてシール
ド層を設けてある。斯様にすることによって、電磁シー
ルドの効果を得ることが出来る。
積回路装置の斜視図である。本発明の混成集積回路装置
を高周波回路に用いる場合、電磁シールドが必要な場合
がある。本実施例はこのような場合に対応するもので、
前記キャップ（Ａ）６またはキャップ（Ｂ）７の外表面
もしくは内表面の少なくとも一部に、電磁シールド用の
シールドパターン１４（図６には、キャップ（Ａ）６の
上面にシールド用導体パターン１４を印刷等により形成
した例を示している）、もしくは、キャップ（Ａ）６ま
たはキャップ（Ｂ）７の所定部位の中間層としてシール
ド層を設けてある。斯様にすることによって、電磁シー
ルドの効果を得ることが出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、小
型で信頼性の高い面実装型混成集積回路装置が実現でき
るので、近年の機器の小型化、高集積化に貢献すること
が出来る。
型で信頼性の高い面実装型混成集積回路装置が実現でき
るので、近年の機器の小型化、高集積化に貢献すること
が出来る。
【図１】本発明の第１実施例に係る混成集積回路装置の
組み立て途上時の状態を示す断側面図である。
組み立て途上時の状態を示す断側面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る混成集積回路装置の
断側面図である。
断側面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る混成集積回路装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る混成集積回路装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例に係る混成集積回路装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】本発明の第４実施例に係る混成集積回路装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】第１の従来例に係る混成集積回路装置の平面図
である。
である。
【図８】第１の従来例に係る混成集積回路装置の側面図
である。
である。
【図９】第２の従来例に係る混成集積回路装置の断側面
図である。
図である。
【図１０】第３の従来例に係る混成集積回路装置の断側
面図である。
面図である。
１ 両面混成集積回路基板 ２ ベアチップ ３ 空心コイル ４ 他の面実装部品 ５ 両面混成集積回路基板の端子パターン部 ６ キャップ体（Ａ） ７ キャップ体（Ｂ） ８ 接着剤 ９ キャップ体（Ｂ）の外側面の端子パターン部 １０ キャップ体（Ｂ）の外底面の端子パターン部 １１ ハンダ １２ 絶縁パターン １３ 金属製のリード端子 １４ シールドパターン
Claims (7)
- 【請求項１】 セラミックもしくはガラスエポキシ等の
絶縁基板の両面に回路パターンが形成され、その両面に
面実装型もしくはリード型の回路部品が実装された両面
混成集積回路基板を、該基板の上面側を覆う絶縁材から
なる第１のキャップ体と基板の下面側を覆う絶縁材から
なる第２のキャップ体とによって、基板の両面を挾み込
むように封止した混成集積回路装置において、 前記第２のキャップ体の外側面および外底面、または前
記第２のキャップ体の外側面に、外部回路と接続するた
めの端子パターン部が形成され、この第２のキャップ体
の外側面の端子パターン部と前記両面混成集積回路基板
の端子パターン部とが電気的に接続されたことを特徴と
する混成集積回路装置。 - 【請求項２】 請求項１記載において、 前記両面混成集積回路基板が複数の基板を積層して成
り、その中間層にもシールドパターンまたは回路パター
ンが形成されたものであることを特徴とする混成集積回
路装置。 - 【請求項３】 請求項１記載において、 前記第２のキャップ体の外側面の端子パターン部と前記
両面混成集積回路基板の端子パターン部との電気的接続
を、ハンダ付けもしくは導電性ペーストにより施したこ
とを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項４】 請求項１記載において、 前記第２のキャップ体の外側面の端子パターン部の中間
部上には、絶縁パターンが形成されていることを特徴と
する混成集積回路装置。 - 【請求項５】 請求項１記載において、 前記第２のキャップ体の外底面に金属製のリード端子を
接続したことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項６】 請求項１記載において、 前記両面混成集積回路基板に、ＩＣもしくはＳＡＷフィ
ルタのベアチップを実装し、該ベアチップと前記両面混
成集積回路基板上の回路パターンとをワイヤボンディン
グにて接続したことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項７】 請求項１記載において、 前記第１のキャップ体または前記第２のキャップ体の少
なくとも一部に、電磁シールド用のシールドパターンも
しくはシールド層を設けたことを特徴とする混成集積回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233152A JPH0794619A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233152A JPH0794619A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794619A true JPH0794619A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=16950537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233152A Pending JPH0794619A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794619A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-09-20 JP JP5233152A patent/JPH0794619A/ja active Pending
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