JP2544273Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JP2544273Y2 JP2544273Y2 JP6912491U JP6912491U JP2544273Y2 JP 2544273 Y2 JP2544273 Y2 JP 2544273Y2 JP 6912491 U JP6912491 U JP 6912491U JP 6912491 U JP6912491 U JP 6912491U JP 2544273 Y2 JP2544273 Y2 JP 2544273Y2
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- Japan
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- substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
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- lead terminals
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は混成集積回路に関し、特
に高集積化あるいは小型化に伴う多数の外部リード端子
を有した混成集積回路の外部リード端子の固定構造に関
する。
に高集積化あるいは小型化に伴う多数の外部リード端子
を有した混成集積回路の外部リード端子の固定構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に混成集積回路は図３に示す如
く、基板（１１）上に形成された導電路（１２）に複数
の回路素子（１３）を固着して所望機能の回路を形成
し、基板（１１）の周端部に延在された導電路（１２）
に外部リード端子（１４）を半田等のろう材により固着
接続して電子部品として種々の機器に用いられている。
く、基板（１１）上に形成された導電路（１２）に複数
の回路素子（１３）を固着して所望機能の回路を形成
し、基板（１１）の周端部に延在された導電路（１２）
に外部リード端子（１４）を半田等のろう材により固着
接続して電子部品として種々の機器に用いられている。
【０００３】一方、最近では複数のメモリーＩＣ等の搭
載により外部回路と接続するための複数の外部リード端
子が基板の少なくとも二側辺あるいは四側辺から導出さ
せた混成集積回路が存在する。基板（１１）に金属基板
（絶縁樹脂コートされたもの）を用いた混成集積回路で
あっては、外部リード端子の形状は基板（１１）のエッ
ヂとのショートを防止すべく、導電路（１２）と接続さ
れる接続面と外部回路との接続面とが略平行となる様に
Ｌ字型に折曲げ形成されている。
載により外部回路と接続するための複数の外部リード端
子が基板の少なくとも二側辺あるいは四側辺から導出さ
せた混成集積回路が存在する。基板（１１）に金属基板
（絶縁樹脂コートされたもの）を用いた混成集積回路で
あっては、外部リード端子の形状は基板（１１）のエッ
ヂとのショートを防止すべく、導電路（１２）と接続さ
れる接続面と外部回路との接続面とが略平行となる様に
Ｌ字型に折曲げ形成されている。
【０００４】そして、外部リード端子（１４）の接合部
分の固着強度を向上させるために基板（１１）とケース
材（１５）との空間部分にエポキシ樹脂等の樹脂を充填
（１６）している。
分の固着強度を向上させるために基板（１１）とケース
材（１５）との空間部分にエポキシ樹脂等の樹脂を充填
（１６）している。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】図３に示すような混成
集積回路であっては、上述したような封止樹脂層で外部
リード端子の接合部を強化する必要性はない。なぜなら
ば、外部リード端子の接合面積を十分に確保でき固着強
度が低下することがないからである。しかしながら、複
数のメモリーＩＣ等を搭載した高集積化の混成集積回路
であっては、小型化に伴い外部リード端子間、即ち、リ
ード端子固着パッドピッチが著しく接近して十分な強度
が得られず作業中等において剥離する問題があった。特
にパッドピッチが１．７８ｍｍ以下のものでは多少の外
力が加わっただけで剥離する場合がある。
集積回路であっては、上述したような封止樹脂層で外部
リード端子の接合部を強化する必要性はない。なぜなら
ば、外部リード端子の接合面積を十分に確保でき固着強
度が低下することがないからである。しかしながら、複
数のメモリーＩＣ等を搭載した高集積化の混成集積回路
であっては、小型化に伴い外部リード端子間、即ち、リ
ード端子固着パッドピッチが著しく接近して十分な強度
が得られず作業中等において剥離する問題があった。特
にパッドピッチが１．７８ｍｍ以下のものでは多少の外
力が加わっただけで剥離する場合がある。
【０００６】かかる、リード端子の接合部分の剥離を防
止するために、従来例で述べた如く、ケース材と基板間
の空間に樹脂を充填しリード端子の固着部分を強固にし
て剥離を防止している。しかし、外部リード端子が基板
の二側辺あるいは四側辺から導出される高集積化の混成
集積回路では、外部リード端子が導出された一辺毎に樹
脂を充填し、硬化させる夫々の工程が必要であり、外部
リード端子の接合部分を補強する工程だけで数時間必要
となり作業工程を著しく煩雑としていた。
止するために、従来例で述べた如く、ケース材と基板間
の空間に樹脂を充填しリード端子の固着部分を強固にし
て剥離を防止している。しかし、外部リード端子が基板
の二側辺あるいは四側辺から導出される高集積化の混成
集積回路では、外部リード端子が導出された一辺毎に樹
脂を充填し、硬化させる夫々の工程が必要であり、外部
リード端子の接合部分を補強する工程だけで数時間必要
となり作業工程を著しく煩雑としていた。
【０００７】又、従来構造の混成集積回路では、ケース
材固着前に外部リード端子を基板上に半田付けする必要
があるために、リード端子固着時に発生した半田ボール
が基板中央方向へ飛び込んで不良となる不具合が生じる
場合がある。また、従来のリード端子構造ではパッドピ
ッチを１．７８ｍｍ以下にできず小型化且つ高密度の混
成集積回路の実現の障害となっている。
材固着前に外部リード端子を基板上に半田付けする必要
があるために、リード端子固着時に発生した半田ボール
が基板中央方向へ飛び込んで不良となる不具合が生じる
場合がある。また、従来のリード端子構造ではパッドピ
ッチを１．７８ｍｍ以下にできず小型化且つ高密度の混
成集積回路の実現の障害となっている。
【０００８】更に従来構造ではリード端子が導出するた
めに外力によるリード端子の折曲げ等によりピッチ間隔
が乱れて取付け基板への取付けの障害となっていた。
めに外力によるリード端子の折曲げ等によりピッチ間隔
が乱れて取付け基板への取付けの障害となっていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案は、上述した課題
に鑑みて為されたものであり、基板上に形成された所望
形状の導電路と、前記導電路が延在して形成された複数
の固着パッド上に搭載された回路素子と、前記基板に固
着され前記回路素子を密封封止する蓋体と、内部に所定
の接続手段を有しその接続手段と前記導電路の一部分が
接続するように前記基板に固着された枠材と、前記接続
部分を封止固定する封止樹脂層とを具備することを特徴
としている。
に鑑みて為されたものであり、基板上に形成された所望
形状の導電路と、前記導電路が延在して形成された複数
の固着パッド上に搭載された回路素子と、前記基板に固
着され前記回路素子を密封封止する蓋体と、内部に所定
の接続手段を有しその接続手段と前記導電路の一部分が
接続するように前記基板に固着された枠材と、前記接続
部分を封止固定する封止樹脂層とを具備することを特徴
としている。
【００１０】また、この考案に係わる混成集積回路にお
いて、前記枠材に形成された接続手段はメス型のコネク
タであることを特徴としている。
いて、前記枠材に形成された接続手段はメス型のコネク
タであることを特徴としている。
【００１１】
【作用】以上のように構成される混成集積回路において
は、混成集積回路基板上の導電路と接続される接続手段
は、枠材内に配置され回路素子を密封封止する蓋体と基
板の終端部に固着された枠材との離間領域で接続手段が
接続配置されることになる。かかる離間領域に封止樹脂
層を充填すれば枠材に収納された接続手段のその接続固
着部分の補強が行える。その結果、接続手段間のピッチ
を著しく小さくすることが可能となり高密度且つ小型化
の混成集積回路を提供することができる。また接続手段
が基板の二側辺以上の辺から導出する場合であっても、
１回の樹脂封止工程で全ての接続手段の固着部分を補強
できることになる。
は、混成集積回路基板上の導電路と接続される接続手段
は、枠材内に配置され回路素子を密封封止する蓋体と基
板の終端部に固着された枠材との離間領域で接続手段が
接続配置されることになる。かかる離間領域に封止樹脂
層を充填すれば枠材に収納された接続手段のその接続固
着部分の補強が行える。その結果、接続手段間のピッチ
を著しく小さくすることが可能となり高密度且つ小型化
の混成集積回路を提供することができる。また接続手段
が基板の二側辺以上の辺から導出する場合であっても、
１回の樹脂封止工程で全ての接続手段の固着部分を補強
できることになる。
【００１２】また、従来の如く、リード端子が導出され
てないのでリード間ピッチが乱れることがない。
てないのでリード間ピッチが乱れることがない。
【００１３】
【実施例】以下に図１及び図２に示した実施例に基づい
て本考案を説明する。図１および図２に示す如く、本考
案の混成集積回路は、基板（１）と、その基板（１）上
に形成された導電路（２）と、導電路（２）上に搭載さ
れた複数の回路素子（３）と、それらの回路素子（３）
を密封封止する蓋体（４）と、基板（１）の終端部に固
着され内部に接続手段（９）を有した枠材（５）と、枠
材（５）と蓋体（４）間の離間領域の空間部分に充填さ
れた封止樹脂層（７）とから構成されている。
て本考案を説明する。図１および図２に示す如く、本考
案の混成集積回路は、基板（１）と、その基板（１）上
に形成された導電路（２）と、導電路（２）上に搭載さ
れた複数の回路素子（３）と、それらの回路素子（３）
を密封封止する蓋体（４）と、基板（１）の終端部に固
着され内部に接続手段（９）を有した枠材（５）と、枠
材（５）と蓋体（４）間の離間領域の空間部分に充填さ
れた封止樹脂層（７）とから構成されている。
【００１４】基板（１）はセラミックス基板あるいは金
属基板等の通常混成集積回路に用いられている基板が用
いられる。本実施例では、熱放散性、ノイズ等を考慮し
てアルミニウム基板が用いられている。かかるアルミニ
ウム基板の一主面上に所望形状の導電路（２）が形成さ
れている。この導電路（２）は銅箔とエポキシ樹脂ある
いはポリイミド樹脂とがあらかじめ一体化されたクラッ
ド材を基板（１）上に貼着した後、銅箔を周知の方法に
よりエッチングして形成される。
属基板等の通常混成集積回路に用いられている基板が用
いられる。本実施例では、熱放散性、ノイズ等を考慮し
てアルミニウム基板が用いられている。かかるアルミニ
ウム基板の一主面上に所望形状の導電路（２）が形成さ
れている。この導電路（２）は銅箔とエポキシ樹脂ある
いはポリイミド樹脂とがあらかじめ一体化されたクラッ
ド材を基板（１）上に貼着した後、銅箔を周知の方法に
よりエッチングして形成される。
【００１５】かかる導電路（２）の所望位置にはトラン
ジスタ、抵抗、コンデンサーあるいはメモリーＩＣ等の
複数の回路素子（３）が固着搭載され、近傍の導電路と
電気的に接続されている。それらの複数の回路素子
（３）は樹脂製の蓋体（４）で密封封止される。蓋体
（４）はエポキシ系樹脂によって略箱状に形成され、上
述したように回路素子（３）を全て密封するように基板
（１）上に固着される。また、蓋体（４）は基板（１）
の外寸よりも小さく形成されており、基板（１）上に蓋
体（４）を固着した場合に基板（１）の終端辺と蓋体
（４）間では基板（１）の一部分が枠状に露出されるこ
とになる。
ジスタ、抵抗、コンデンサーあるいはメモリーＩＣ等の
複数の回路素子（３）が固着搭載され、近傍の導電路と
電気的に接続されている。それらの複数の回路素子
（３）は樹脂製の蓋体（４）で密封封止される。蓋体
（４）はエポキシ系樹脂によって略箱状に形成され、上
述したように回路素子（３）を全て密封するように基板
（１）上に固着される。また、蓋体（４）は基板（１）
の外寸よりも小さく形成されており、基板（１）上に蓋
体（４）を固着した場合に基板（１）の終端辺と蓋体
（４）間では基板（１）の一部分が枠状に露出されるこ
とになる。
【００１６】さらに、基板（１）の終端辺には枠状の枠
材（５）が固着され、この枠材（５）と蓋体（４）間に
は所定間隔の離間部分が形成されることになる。これら
蓋体（４）と枠材（５）とは夫々分離した個別の部品で
あってもよいが、基板（１）上に固着する場合蓋体
（４）と枠材（５）とは同時工程で固着するために本実
施例では夫々のコーナ部で連結体（８）によって一体化
されている。
材（５）が固着され、この枠材（５）と蓋体（４）間に
は所定間隔の離間部分が形成されることになる。これら
蓋体（４）と枠材（５）とは夫々分離した個別の部品で
あってもよいが、基板（１）上に固着する場合蓋体
（４）と枠材（５）とは同時工程で固着するために本実
施例では夫々のコーナ部で連結体（８）によって一体化
されている。
【００１７】一方、枠材（５）内には固着パッド（２
Ａ）と接続するための接続手段（９）が収納されてい
る。この接続手段（９）はメス型のコネクタ構造を有
し、コネクタから延在される導体（９Ａ）が蓋体（４）
と枠材（５）との離間領域内に配置された固着パッド
（２Ａ）と半田により接続される。枠材（５）内の接続
手段（９）は基板（１）の少なくとも相対向する二側辺
あるいは四側辺に配置するように枠材（５）内に収納さ
れている。
Ａ）と接続するための接続手段（９）が収納されてい
る。この接続手段（９）はメス型のコネクタ構造を有
し、コネクタから延在される導体（９Ａ）が蓋体（４）
と枠材（５）との離間領域内に配置された固着パッド
（２Ａ）と半田により接続される。枠材（５）内の接続
手段（９）は基板（１）の少なくとも相対向する二側辺
あるいは四側辺に配置するように枠材（５）内に収納さ
れている。
【００１８】かかる固着パッド（２Ａ）上に枠材（５）
の接続手段（９）の一端が半田付けされる。このとき、
回路素子（３）は蓋体（４）によってあらかじめ密封封
止されているため、半田付け際に半田ボールが発生して
も何ら問題は生じない。一方、蓋体（４）と枠材（５）
間の離間領域で固着された接続手段（９）の固着部分は
エポキシ樹脂等の封止樹脂層（７）が充填され固着部分
の強度が補強される。この場合、基板（１）の各辺に設
けられた接続手段（９）の固着部分は全て同一方向に配
置され、且つ蓋体（４）と枠材（５）の離間領域に配置
される構造となるために封止樹脂層（７）の充填・硬化
を夫々同一工程で行うことができる。
の接続手段（９）の一端が半田付けされる。このとき、
回路素子（３）は蓋体（４）によってあらかじめ密封封
止されているため、半田付け際に半田ボールが発生して
も何ら問題は生じない。一方、蓋体（４）と枠材（５）
間の離間領域で固着された接続手段（９）の固着部分は
エポキシ樹脂等の封止樹脂層（７）が充填され固着部分
の強度が補強される。この場合、基板（１）の各辺に設
けられた接続手段（９）の固着部分は全て同一方向に配
置され、且つ蓋体（４）と枠材（５）の離間領域に配置
される構造となるために封止樹脂層（７）の充填・硬化
を夫々同一工程で行うことができる。
【００１９】本考案の混成集積回路では従来の如き、リ
ード端子が導出されないため取付け基板等へ取付ける場
合は枠材（５）の接続手段（９）で直接接続するか、あ
るいは、リード端子（１０）が一体化されたインサート
材（１０Ａ）を介して接続することができる。
ード端子が導出されないため取付け基板等へ取付ける場
合は枠材（５）の接続手段（９）で直接接続するか、あ
るいは、リード端子（１０）が一体化されたインサート
材（１０Ａ）を介して接続することができる。
【００２０】
【考案の効果】以上に詳述した如く、本考案の構造によ
れば、基板の少なくとも二側辺以上の周端部から外部回
路との接続を行う接続手段が配置された構造であって
も、接続手段の固着部分を補強する封止樹脂層を１回の
工程で充填・硬化が行え極めて作業性を向上することが
できる。
れば、基板の少なくとも二側辺以上の周端部から外部回
路との接続を行う接続手段が配置された構造であって
も、接続手段の固着部分を補強する封止樹脂層を１回の
工程で充填・硬化が行え極めて作業性を向上することが
できる。
【００２１】また、本考案の構造では、接続手段を半田
付けする際に半田ボールが発生したとしても回路素子が
蓋体によって密封封止されていることにより、半田ボー
ルによる回路素子のショートを完全に防止することがで
きる。また、本考案の構造では、従来の如き、外部リー
ド端子が導出されておらず極めて作業機能の優れた混成
集積回路を提供することができる。
付けする際に半田ボールが発生したとしても回路素子が
蓋体によって密封封止されていることにより、半田ボー
ルによる回路素子のショートを完全に防止することがで
きる。また、本考案の構造では、従来の如き、外部リー
ド端子が導出されておらず極めて作業機能の優れた混成
集積回路を提供することができる。
【図１】図１は本考案の混成集積回路を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は従来の混成集積回路を示す要部断面図で
ある。
ある。
（１） 基板 （２） 導電路 （３） 回路素子 （４） 蓋体 （５） 枠材 （７） 封止樹脂層 （９） 接続手段
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された所望形状の導電路
と、前記導電路が延在して形成された複数の固着パッド
上に搭載された回路素子と、前記基板に固着され前記回
路素子を密封封止する蓋体と、内部に所定の接続手段を
有しその接続手段と前記導電路の一部分が接続するよう
に前記基板に固着された枠材と、前記接続部分を封止固
定する封止樹脂層とを具備したことを特徴とする混成集
積回路。 - 【請求項２】 前記枠材に形成された接続手段はメス型
のコネクタ構造を有したことを特徴とする請求項１記載
の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6912491U JP2544273Y2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6912491U JP2544273Y2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521453U JPH0521453U (ja) | 1993-03-19 |
| JP2544273Y2 true JP2544273Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13393585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6912491U Expired - Lifetime JP2544273Y2 (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544273Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP6912491U patent/JP2544273Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521453U (ja) | 1993-03-19 |
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