JP2925814B2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路に関し、特
に混成集積回路基板とケース材が一体化される混成集積
回路に関する。
に混成集積回路基板とケース材が一体化される混成集積
回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に混成集積回路は図３に示す如
く、基板（１１）上に形成された導電路（１２）に複数
の回路素子（１３）を固着して所望機能の回路を形成
し、基板（１１）の周端部に延在された導電路（１２）
に外部リード端子（１４）を半田等のろう材により固着
接続して電子部品として種々の機器に用いられている。
く、基板（１１）上に形成された導電路（１２）に複数
の回路素子（１３）を固着して所望機能の回路を形成
し、基板（１１）の周端部に延在された導電路（１２）
に外部リード端子（１４）を半田等のろう材により固着
接続して電子部品として種々の機器に用いられている。
【０００３】一方、最近では複数のメモリーＩＣ等の搭
載により外部回路と接続するための複数の外部リード端
子が基板の少なくとも二側辺あるいは四側辺から導出さ
せた混成集積回路が存在する。基板（１１）に金属基板
（絶縁樹脂コートされたもの）を用いた混成集積回路で
あっては、外部リード端子の形状は基板（１１）のエッ
ヂとのショートを防止すべく、導電路（１２）と接続さ
れる接続面と外部回路との接続面とが略平行となる様に
Ｌ字型に折曲げ形成されている。
載により外部回路と接続するための複数の外部リード端
子が基板の少なくとも二側辺あるいは四側辺から導出さ
せた混成集積回路が存在する。基板（１１）に金属基板
（絶縁樹脂コートされたもの）を用いた混成集積回路で
あっては、外部リード端子の形状は基板（１１）のエッ
ヂとのショートを防止すべく、導電路（１２）と接続さ
れる接続面と外部回路との接続面とが略平行となる様に
Ｌ字型に折曲げ形成されている。
【０００４】そして、外部リード端子（１４）の接合部
分の固着強度を向上させるために基板（１１）とケース
材（１５）との空間部分にエポキシ樹脂等の樹脂を充填
（１６）している。
分の固着強度を向上させるために基板（１１）とケース
材（１５）との空間部分にエポキシ樹脂等の樹脂を充填
（１６）している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すような混成
集積回路であっては、上述したような封止樹脂層で外部
リード端子の接合部を強化する必要性はない。なぜなら
ば、外部リード端子の接合面積を十分に確保でき固着強
度が低下することがないからである。しかしながら、複
数のメモリーＩＣ等を搭載した高集積化の混成集積回路
であっては、小型化に伴い外部リード端子間、即ち、リ
ード端子固着パッドピッチが著しく接近して十分な強度
が得られず作業中等において剥離する問題があった。特
にパッドピッチが１．７８ｍｍ以下のものでは多少の外
力が加わっただけで剥離する場合がある。
集積回路であっては、上述したような封止樹脂層で外部
リード端子の接合部を強化する必要性はない。なぜなら
ば、外部リード端子の接合面積を十分に確保でき固着強
度が低下することがないからである。しかしながら、複
数のメモリーＩＣ等を搭載した高集積化の混成集積回路
であっては、小型化に伴い外部リード端子間、即ち、リ
ード端子固着パッドピッチが著しく接近して十分な強度
が得られず作業中等において剥離する問題があった。特
にパッドピッチが１．７８ｍｍ以下のものでは多少の外
力が加わっただけで剥離する場合がある。
【０００６】かかる、リード端子の接合部分の剥離を防
止するために、従来例で述べた如く、ケース材と基板間
の空間に樹脂を充填しリード端子の固着部分を強固にし
て剥離を防止している。しかし、外部リード端子が基板
の二側辺あるいは四側辺から導出される高集積化の混成
集積回路では、外部リード端子が導出された一辺毎に樹
脂を充填し、硬化させる夫々の工程が必要であり、外部
リード端子の接合部分を補強する工程だけで数時間必要
となり作業工程を著しく煩雑としていた。
止するために、従来例で述べた如く、ケース材と基板間
の空間に樹脂を充填しリード端子の固着部分を強固にし
て剥離を防止している。しかし、外部リード端子が基板
の二側辺あるいは四側辺から導出される高集積化の混成
集積回路では、外部リード端子が導出された一辺毎に樹
脂を充填し、硬化させる夫々の工程が必要であり、外部
リード端子の接合部分を補強する工程だけで数時間必要
となり作業工程を著しく煩雑としていた。
【０００７】また、このような従来の混成集積回路は、
回路素子を保護するために樹脂製のケース材と基板とを
エポキシ系の接着シート材を用いて接着シートを熱硬化
させて固着一体化する。かかる、熱硬化時間は、確実に
基板とケース材とを固着するために約１２５℃で約８時
間の熱硬化時間が必要であり、製造工程時間が著しく長
くなるという問題がある。
回路素子を保護するために樹脂製のケース材と基板とを
エポキシ系の接着シート材を用いて接着シートを熱硬化
させて固着一体化する。かかる、熱硬化時間は、確実に
基板とケース材とを固着するために約１２５℃で約８時
間の熱硬化時間が必要であり、製造工程時間が著しく長
くなるという問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
に鑑みて為されたものであり、少なくとも相対向する側
辺周辺部から導出された外部リード端子を有する混成集
積回路基板に外部リード端子固着領域を除き回路素子の
みを密封するケース材を当接させ、基板周端辺に枠状の
枠部材を配置させて、ケース材と枠部材間に形成された
領域に充填された樹脂層で基板とケース材とを一体化し
たことを特徴とする。
に鑑みて為されたものであり、少なくとも相対向する側
辺周辺部から導出された外部リード端子を有する混成集
積回路基板に外部リード端子固着領域を除き回路素子の
みを密封するケース材を当接させ、基板周端辺に枠状の
枠部材を配置させて、ケース材と枠部材間に形成された
領域に充填された樹脂層で基板とケース材とを一体化し
たことを特徴とする。
【０００９】
【作用】以上のように構成される混成集積回路において
は、外部リード端子の固着部がケース材と枠部材に挟ま
れ且つ同一方向（上面方向）に配置形成されることによ
り、１回の樹脂充填・硬化工程で基板とケース材とを固
着することができる。その結果、従来の接着シートを用
いることなく基板とケース材との固着が可能となる。
は、外部リード端子の固着部がケース材と枠部材に挟ま
れ且つ同一方向（上面方向）に配置形成されることによ
り、１回の樹脂充填・硬化工程で基板とケース材とを固
着することができる。その結果、従来の接着シートを用
いることなく基板とケース材との固着が可能となる。
【００１０】又、基板とケース材とを固着一体化する際
に外部リード端子の固着部の補強を同時に行える。
に外部リード端子の固着部の補強を同時に行える。
【００１１】
【実施例】以下に図１及び図２に示した実施例に基づい
て本発明を説明する。図１に示す如く、本発明の混成集
積回路は、混成集積回路基板（１）と、基板（１）上に
形成された導電路（図示しない）と、導電路上に搭載さ
れた回路素子（２）と、基板（１）の少なくとも相対向
する側辺に固着された外部リード端子（３）と、基板
（１）上の回路素子（２）を密封するケース材（４）
と、基板（１）の周端辺に当接された枠部材（７）と、
基板（１）とケース材（４）とを固着一体化する樹脂層
（５）とから構成される。
て本発明を説明する。図１に示す如く、本発明の混成集
積回路は、混成集積回路基板（１）と、基板（１）上に
形成された導電路（図示しない）と、導電路上に搭載さ
れた回路素子（２）と、基板（１）の少なくとも相対向
する側辺に固着された外部リード端子（３）と、基板
（１）上の回路素子（２）を密封するケース材（４）
と、基板（１）の周端辺に当接された枠部材（７）と、
基板（１）とケース材（４）とを固着一体化する樹脂層
（５）とから構成される。
【００１２】基板（１）はセラミックス基板あるいは金
属基板等の通常混成集積回路に用いられている硬質系の
基板が用いられる。本実施例では、熱放散性、ノイズ等
を考慮してアルミニウム基板が用いられている。かかる
アルミニウム基板の一主面上に図示されないが所望形状
の導電路が形成されている。この導電路は例えば銅箔と
エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂とがあらかじめ一
体化されたクラッド材を基板上に貼着した後、銅箔を周
知の方法によりエッチングして形成される。
属基板等の通常混成集積回路に用いられている硬質系の
基板が用いられる。本実施例では、熱放散性、ノイズ等
を考慮してアルミニウム基板が用いられている。かかる
アルミニウム基板の一主面上に図示されないが所望形状
の導電路が形成されている。この導電路は例えば銅箔と
エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂とがあらかじめ一
体化されたクラッド材を基板上に貼着した後、銅箔を周
知の方法によりエッチングして形成される。
【００１３】かかる導電路の所望位置にはトランジス
タ、抵抗、コンデンサーあるいはメモリーＩＣ等の複数
の回路素子（２）が固着搭載され、近傍の導電路と電気
的に接続されている。又、導電路は基板（１）の少なく
とも相対向する側辺周端部に延在され、その延在された
先端部には外部リード端子（３）が半田等のろう材によ
り固着接続される。本実施例では図１から明らかにされ
ないが基板（１）の四側辺から外部リード端子（３）が
導出されている。
タ、抵抗、コンデンサーあるいはメモリーＩＣ等の複数
の回路素子（２）が固着搭載され、近傍の導電路と電気
的に接続されている。又、導電路は基板（１）の少なく
とも相対向する側辺周端部に延在され、その延在された
先端部には外部リード端子（３）が半田等のろう材によ
り固着接続される。本実施例では図１から明らかにされ
ないが基板（１）の四側辺から外部リード端子（３）が
導出されている。
【００１４】外部リード端子（３）は一旦基板（１）上
に固着された後、そのリード端子の中間部で略直角に折
曲げ形成される。基板（１）上に複数の回路素子（２）
と外部リード端子（３）とが固着された後、基板（１）
とケース材（４）とを固着一体化して回路素子（２）を
樹脂製のケース材（４）で密封封止する。
に固着された後、そのリード端子の中間部で略直角に折
曲げ形成される。基板（１）上に複数の回路素子（２）
と外部リード端子（３）とが固着された後、基板（１）
とケース材（４）とを固着一体化して回路素子（２）を
樹脂製のケース材（４）で密封封止する。
【００１５】ケース材（４）は回路素子（２）のみを密
封するため箱状に形成されている。そして、ケース材
（４）は、外部リード端子（３）が固着された領域を除
くように基板（１）上に当接配置される。その結果、基
板（１）の略全面はケース材（４）で被覆密封されるこ
とにより、リード端子固着領域のみが露出することにな
る。
封するため箱状に形成されている。そして、ケース材
（４）は、外部リード端子（３）が固着された領域を除
くように基板（１）上に当接配置される。その結果、基
板（１）の略全面はケース材（４）で被覆密封されるこ
とにより、リード端子固着領域のみが露出することにな
る。
【００１６】基板（１）上にケース材（４）を配置した
後、基板（１）の周端辺にエポキシ系の絶縁樹脂により
形成された枠状の枠部材（７）が当接配置される。枠部
材（７）は基板（１）の全周に当接されケース材（４）
を囲むように配置される。又、枠部材（７）はリード端
子固着工程を容易にするため、前述したようにリード端
子固着後、基板（１）に当接させる必要性があるため、
図２に示す如く、２分割されている。一方の枠部材（７
Ａ）は開口部が狹く形成され、他方の枠部材（７Ｂ）は
略基板（１）の幅と同じ幅に形成されている。夫々の部
材（７Ａ）（７Ｂ）を左右から基板（１）を挟むように
挿入すると部材（７Ａ）がもとの状態に戻ろうとするた
め夫々の部材（７Ａ）（７Ｂ）により、枠状の枠部材
（７）が形成される。更に枠部材（７）は基板（１）の
周端辺で接着剤（８）により部分的に仮接着が行われる
ため基板（１）から離脱する恐れはない。
後、基板（１）の周端辺にエポキシ系の絶縁樹脂により
形成された枠状の枠部材（７）が当接配置される。枠部
材（７）は基板（１）の全周に当接されケース材（４）
を囲むように配置される。又、枠部材（７）はリード端
子固着工程を容易にするため、前述したようにリード端
子固着後、基板（１）に当接させる必要性があるため、
図２に示す如く、２分割されている。一方の枠部材（７
Ａ）は開口部が狹く形成され、他方の枠部材（７Ｂ）は
略基板（１）の幅と同じ幅に形成されている。夫々の部
材（７Ａ）（７Ｂ）を左右から基板（１）を挟むように
挿入すると部材（７Ａ）がもとの状態に戻ろうとするた
め夫々の部材（７Ａ）（７Ｂ）により、枠状の枠部材
（７）が形成される。更に枠部材（７）は基板（１）の
周端辺で接着剤（８）により部分的に仮接着が行われる
ため基板（１）から離脱する恐れはない。
【００１７】枠部材（７）を基板（１）の周端辺に仮接
着すると、枠部材（７）とケース材（４）間には空間領
域（６）が形成されることになる。かかる、空間領域
（６）は全て同一面且つ同一方向（上面側）に形成され
ることになり、その空間領域（６）にエポキシ等の樹脂
を充填し約１２５℃で約２時間位熱硬化して樹脂層
（５）を形成するだけで基板（１）とケース材（４）と
を固着一体化することができる。その結果、従来の接着
シート材を用いることなく一回の樹脂充填・硬化工程で
前述した如く、基板（１）とケース材（４）とを固着一
体化することができる。
着すると、枠部材（７）とケース材（４）間には空間領
域（６）が形成されることになる。かかる、空間領域
（６）は全て同一面且つ同一方向（上面側）に形成され
ることになり、その空間領域（６）にエポキシ等の樹脂
を充填し約１２５℃で約２時間位熱硬化して樹脂層
（５）を形成するだけで基板（１）とケース材（４）と
を固着一体化することができる。その結果、従来の接着
シート材を用いることなく一回の樹脂充填・硬化工程で
前述した如く、基板（１）とケース材（４）とを固着一
体化することができる。
【００１８】また、基板（１）とケース材（４）とを固
着一体化する際に外部リード端子（３）の固着部分は空
間領域（６）内に充填された樹脂層（５）によって樹脂
封止される構造となるために外部リード端子（３）の補
強を同時に行うことができる。
着一体化する際に外部リード端子（３）の固着部分は空
間領域（６）内に充填された樹脂層（５）によって樹脂
封止される構造となるために外部リード端子（３）の補
強を同時に行うことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
従来の如く、接着シート材を用いることなく基板とケー
ス材との固着一体化が可能となり、従来より極めて短い
時間で両者の固着が行える。また、本発明では、基板と
ケース材とを固着する際に外部リード端子の固着部分も
同時に補強が行える。しかも１回の樹脂充填・熱硬化工
程で行えるため従来より製造工程数を低減することがで
きる。
従来の如く、接着シート材を用いることなく基板とケー
ス材との固着一体化が可能となり、従来より極めて短い
時間で両者の固着が行える。また、本発明では、基板と
ケース材とを固着する際に外部リード端子の固着部分も
同時に補強が行える。しかも１回の樹脂充填・熱硬化工
程で行えるため従来より製造工程数を低減することがで
きる。
【図１】図１は本発明の混成集積回路を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図２は本発明で用いられる枠部材を示す平面図
である。
である。
【図３】図３は従来の混成集積回路を示す要部断面図で
ある。
ある。
（１） 混成集積回路基板 （２） 回路素子 （３） 外部リード端子 （４） ケース材 （５） 樹脂層 （６） 空間領域 （７） 枠部材 （８） 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に所望形状の導電路が形成され、
前記導電路上に複数の回路素子が接続された混成集積回
路基板と、前記基板の側辺に固着され、固着部から前記基板の外に
延在される外部リード端子と、 前記基板に当接され、前記外部リード端子固着領域を除
いて密封封止するケース材と、２分割された部材を合わせることにより、前記基板周端
辺に当接配置される枠部材と、 前記ケース材と前記枠部材間に形成された領域に充填さ
れた樹脂層とを具備したことを特徴とする混成集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281555A JP2925814B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3281555A JP2925814B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121593A JPH05121593A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2925814B2 true JP2925814B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17640820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3281555A Expired - Lifetime JP2925814B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2925814B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101388815B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2014-04-23 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3281555A patent/JP2925814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05121593A (ja) | 1993-05-18 |
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