JPH04159799A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路に関するもので、特にパワー部
品を搭載した自転車用又は電源用の混成集積回路に関す
るものである。　　　　゛〔従来の技術〕 従来この種の混成集積回路は、小信号部を基板」二にま
とめてヒートシンク上に樹脂等で固定し、さらにパワー
部品を放熱用の金属片に半田で固定し絶縁用の基板を介
し、ヒートシンク」二にｉ４″田等で固定し更に小信号
部とパワー部をＡ　、Ｑ等のワイヤーで接続するものと
、同一基板上に小信号部とパワー部をまとめて搭載しそ
れをピー１−シンク上に樹脂等で接着し固定するものが
ある。

いずれの構造も基板」−の部品搭載は片面めみである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来技術では、パワー部はともかくとして、今後要求が
増えるであろう小信号部の高集積度化には、現在の構造
では、限界があり、このまま実施しようとすると外形司
法が大きくなり、ニー→ノー−のニーズに反する事とな
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路は、搭載面に凹部を存するケース
と、萌記凹部を除く搭載面上に固定されたパワー部品と
、前記凹部を含む搭載面に固定された両面回路基板とを
有するというものである。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例の混成集積回路装置の断面
図である。

回路基板３は、集積度を上げる為両面印刷とし両側の接
続は、スルーホール等で行う。裏面に搭載した部品は、
金属ケース１の底面（搭載面）に設けられた凹部６に入
れて、回路基板３を接着剤８で金属ケース１に固定する
。このとき、パワー部品２は、金属ケースの底面の凹部
の設けられていない部分に位置する様回路基板を固定す
る。

端子７により外部接続端子に半田あるいは溶接等で固定
し、ケースに樹脂（ゲル等）４を充填しＭ５を接着材で
固定する。

パワー部品の下部に凹部がこないことが肝要であり、第
２図に示すように、底面の中央部と周辺部を除き、全面
に凹１１６を設けてもよい。又、第３図に示すように、
パワー部品は両面回路基板に実装せず、金属ケース２１
の底面に、ヒートシンクなどを介して半田て固定し、小
信号部とはワイヤー２９で接続してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明し／、、−様に本発明は、両面回路基板に小信
号部を実装し、これによって生しる基板裏面に搭載する
部品に対するにげは１、ケースに凹部を設ける事により
集積度を上げる事が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図及び第
３図は、一実施例の変形を示す断面図である。 ］、１］、、２１・・・金属ケース、２，１２．２２・
・・パワー部品、３，１３．２３・・・基板（両面印刷
）、４，１４．２４川充填樹脂、５．］、５゜２５・・
・益、６，１６．２６・・・ケース凹部、７゜Ｊ７，２
７・・・端子、８．］、８．２８・・・接着材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　搭載面に凹部を有するケースと、前記凹部を除く搭載
   面上に固定されたパワー部品と、前記凹部を含む搭載面
   に固定された両面回路基板とを有することを特徴とする
   混成集積回路。