JPH056714Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、樹脂基材からなる電子部品搭載基板
であつて、特に搭載した電子部品を腐食させる外
部の湿気の影響を改善した、熱放散性に優れ、薄
型、小型化しうる電子部品搭載用基板に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体素子などの電子部品を直接プリン
ト配線板に搭載し、ワイヤーボンデイングにより
電気的に接続された電子部品搭載用基板が時計や
カメラなどの内層用基板として使用されている。
第５図はその一例であり、樹脂基材からなるプリ
ント配線用基材１の表面には導体回路２と電子部
品搭載面が形成され、裏面には金属板５が接着層
６を介して貼着されている。

また、上記金属板の形状として、特開昭54−
9767号公報には、アルミナ等のセラミツクス基板
の裏面に複数の凸部を設けた放熱板（金属板）を
接合した技術が開示されている。

また、特公昭56−955号公報および特公昭57−
53680号公報には、電子部品が上記基材の貫通孔
に挿入され、上記金属板に直接搭載された技術が
開示されている。

また、特開昭59−46086号公報には、上記金属
板に凹部を形成し、当該凹部内に電子部品を搭載
する技術が開示されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来技術には、搭載する電
子部品からの熱を効率良く放散するために有効な
構成は開示されているものの、樹脂基材を使用し
た電子部品搭載用基板の欠点である外気の湿気が
電子部品に与える悪影響を改善する手段をも合わ
せて開示したものは特開昭59−46086号公報の発
明のみである。ところが、この発明にあつても樹
脂基材に貫通孔を設け、当該貫通孔に金属板を圧
入する構成であるから、上記貫通孔及び上記金属
板の加工には極めて高い精度が要求され、その製
造の困難性を残すものである。

してみると、上記従来技術には、製造容易な構
成であることを前提とした樹脂基材を使用した電
子部品搭載用基板であつて、搭載する電子部品か
らの熱を効率良く放散し、かつ、外気の湿気が電
子部品に与える悪影響を改善した電子部品搭載用
基板は存在しない。

本考案は、製造が容易である前提のもと、電子
部品からの熱を効率良く放散でき、しかも確実に
耐湿性を向上させる電子部品搭載用基板を提供す
ることを目的とし、その構成の結果として、当該
電子部品搭載用基板自体の薄型化をも達成するも
のである。

〔問題を解決しようとする手段・作用〕

本考案は、樹脂基材と電子部品搭載用金属板と
が、樹脂接着層で接合された電子部品搭載用基板
において、前記樹脂基材は、電子部品を挿入する
ための貫通孔と当該貫通孔に対応する裏側に当該
貫通孔より大きな金属板装着用凹部とを有してな
り、前記貫通孔内周面と前記金属板の接合部以外
のすべての面及び前記金属板装着用凹部の前記金
属板が接合されていないすべての面には金属被膜
が形成されていることに、構成の特徴を持つ電子
部品搭載用基板である。

〔実施例〕

以下、本考案を図面に基づいて具体的に説明す
る。

第１図は、本考案を完成する途中の電子部品搭
載用基板の縦断面図である。図において、１は樹
脂基材からなるプリント配線用基材であり、ガラ
スエポキシ樹脂基材、紙エポキシ樹脂基材、ガラ
ストリアジン樹脂基材、ガラスポリイミド樹脂基
材などである。このプリント配線用基材１の表面
には、導体回路２と電子部品搭載用凹部を形成す
るための貫通孔７がザグリ加工または打抜き加工
などにより形成される。また、このプリント配線
用基材１の裏面の前記貫通孔７周辺部には、凹部
３を形成することによりなる凹部３と凸部４の形
成された金属板５が接着層６を介して貼着され、
それによつて電子部品搭載用凹部が形成されてい
る。

前記金属板５は、銅、銅系合金、鉄、鉄系合
金、アルミニウム、アルミニウム系合金などの比
較的熱伝導率が大きいものであればよい。また、
金属板５表面の凹凸部は、板状の金属をザグリ加
工、レーザー加工または穴明加工などのような方
法で凹部を形成することにより形成する。前記凹
凸部の形状は、格子状配列、ランダム状または渦
巻状であり、出来るかぎり多数形成させることが
当該金属板５と外気との接触面積を増やす上で有
利である。また金属板５の大きさ、厚さは、でき
るかぎり大きく、厚くし、かつ凹部３が深く形成
される方が同様の理由で有利である（第３図参
照）。接着層としては、未硬化のエポキシン樹脂
含浸のガラスクロス、接着シートまたは液状の樹
脂などであり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸
特性が高い接着層が好ましい。

第２図は、第１図と同様、本考案を完成する途
中の電子部品搭載用基板の縦断面図である。第１
図におけるプリント配線用基材１と金属板５との
接合部であつて、接着層６の露出する部分（接触
露出部分）を含む基材１表面に金属被膜８が形成
されている。この金属被膜８により、基材１と金
属板５とは完全に一体化することができ、外部の
湿気が基板１あるいは接着層６を透過して電子部
品搭載用凹部に到達することを防いでいる。なお
金属被膜８は銅、ニツケル、金などを用いる。

第３図は、本考案の電子部品搭載用基板の縦断
面図である。図において、樹脂基材よりなるプリ
ント配線用基材１に導体回路２と電子部品搭載用
凹部を形成するための貫通孔７が形成され、電子
部品搭載面と反対面である基材１裏面であつて、
前記貫通孔７周辺にザグリ加工、積層構造などに
より金属板装着用凹部９を形成し、片面に凹部３
および凸部４が形成された金属板５を前記凹部９
内に接着層６を介して貼着されており、さらには
プリント配線用基材１と金属板５との接触露出部
を含む前記基材の表面に金属被膜８が形成されて
いる。

この図において特に着目すべき点は、金属板５
の形状、および金属板５と基材１との位置関係で
ある。すなわち、電子部品を挿入する貫通孔７を
有するプリント配線用基材１の表面には導体回路
２が形成され、前記基材１の裏面には凹部３およ
び凸部４が片面に形成された金属板５が接合され
た電子部品搭載用基板において、前記基材１は樹
脂基材からなるプリント配線用基材であり、前記
金属板５は前記貫通孔７より大きく、前記基材１
より小さく、かつ前記基材１より薄い金属板５の
片面に凹部３を形成してなり、前記接合は前記基
材１の裏面に形成した金属板装着用凹部９から実
質的に突出することのない厚さの前記金属板５と
当該凹部９との接着層６を介した貼着であり、し
かも前記基材１と前記金属板５との接合部であつ
て前記接着層６の露出する部分には金属被膜８が
形成されているのである。この電子部品搭載用基
板は、チツプキヤリア、プラグインパツケージな
どの基板両面に導体回路が形成され、金属板の大
きさが限定される場合に、基板裏面に形成された
凹部内に金属板を装着することにより薄型化が可
能であり、熱放散性、耐湿性についても著しく向
上する。

第４図は、本考案の電子部品搭載用基板の一例
であるプラグインパツケージの基板を表面から見
た斜視図ａ、裏面から見た斜視図ｂである。

〔考案の作用および効果〕

本考案の電子部品搭載用基板は、以上のような
構成であるから、つぎのような作用・効果を奏す
るものである。

まず、樹脂基材に電子部品を挿入するための貫
通孔と当該貫通孔に対応する裏側に当該貫通孔よ
り大きな金属板装着用凹部とを設ける構成と、樹
脂基材の金属板装着用凹部に電子部品搭載用金属
板を樹脂接着層で接合する構成とにより、電子部
品搭載用基板としての薄型、小型化、熱放散性の
向上を達成した。

しかも、電子部品搭載用基板としての薄型、小
型化を達成するために有用な、樹脂基材に電子部
品を挿入するための貫通孔と当該貫通孔に対応す
る裏側に当該貫通孔より大きな金属板装着用凹部
とを設ける構成と、樹脂基材の金属板装着用凹部
に電子部品搭載用金属板を樹脂接着層で接合する
構成とによる耐湿性の低下を、本考案の金属被膜
が抑えるのである。

また、上記金属板は、前記金属板装着用凹部の
底面に樹脂系接着層を介して貼着されるから、両
者の安定した接合を図ることができる。これは、
両者の接合面に形成される不規則な非接合空間を
前記樹脂系接着層が埋める構成となるからであ
る。

しかも、本願考案は、金属板搭載用凹部の側壁
面と金属板の側壁面との間に溝を設けたことによ
り、金属被膜を形成するめつき液が前記非接合空
間を埋めた前記接着層面に確実にとどき、当該接
着層表面にピンホールのない安定した金属被膜を
形成できるから、本願考案の上記接着層は、外部
の湿気が当該接着層を膨潤させ、その接着性や封
止性を低下させることはないのである。

また、本考案の上記作用・効果を生み出す各構
成には、従来技術に見られたような製造の困難性
を持つものではない。

このように本考案は、樹脂基材からなる電子部
品搭載用基板であつて、特に搭載した電子部品を
腐食させる外部の湿気の影響を改善した、熱放散
性に優れ、薄型、小型化しうる電子部品搭載用基
板を提供するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を完成する途中の電子部品搭載
用基板の縦断面図、第２図は第１図の電子部品搭
載用基板に金属被膜が形成された本考案を完成す
る途中の電子部品搭載用基板の縦断面図、第３図
は本考案の電子部品搭載用基板の縦断面図であ
る。第４図ａは本考案の一実施例によるプラグイ
ンパツケージの基板表面より見た斜視図、第４図
ｂは基板裏面から見た斜視図である。第５図は従
来の電子部品搭載用基板の縦断面図である。 １……プリント配線用基材、２……導体回路、
３……凹部（金属板）、４……凸部（金属板）、５
……金属板、６……接着層、７……電子部品搭載
用凹部を形成するための貫通孔、８……金属被
膜、９……凹部（金属板装着用凹部）、１０……
導体ピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂基材と電子部品搭載用金属板とが、樹脂接
   着層で接合された電子部品搭載用基板において、
   前記樹脂基材は、電子部品を挿入するための貫通
   孔と当該貫通孔に対応する裏側に当該貫通孔より
   大きな金属板装着用凹部とを有してなり、前記貫
   通孔内周面と前記金属板の接合部以外のすべての
   面及び前記金属板装着用凹部の前記金属板が接合
   されていないすべての面には金属被膜が形成され
   ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。