JPS62237791A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS62237791A JPS62237791A JP8081586A JP8081586A JPS62237791A JP S62237791 A JPS62237791 A JP S62237791A JP 8081586 A JP8081586 A JP 8081586A JP 8081586 A JP8081586 A JP 8081586A JP S62237791 A JPS62237791 A JP S62237791A
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- printed wiring
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、ＩＣ等の電子部品を直接基板上に搭載する
プリント配線板の製造方法に関する。
プリント配線板の製造方法に関する。
丈来夏技地
従来、プリント配線板の中には、ガラスエポキシや紙フ
ェノール等の有機系樹脂からなる基板を使用するものが
多くあった。
ェノール等の有機系樹脂からなる基板を使用するものが
多くあった。
明が解決しようとする問題点
しかし、これらの樹脂は吸湿性が高く、特に外部から基
板断面を通して浸透した湿気が穴内に入り、その穴内に
収納するＩＣ等の電子部品に悪影響を及ぼすという問題
点があった。
板断面を通して浸透した湿気が穴内に入り、その穴内に
収納するＩＣ等の電子部品に悪影響を及ぼすという問題
点があった。
そこで、この発明の目的は、プリント配線板の製造方法
に工夫を凝らし、基板穴内に収納する電子部品に及ぼす
湿気による悪影響をなくすことにある。
に工夫を凝らし、基板穴内に収納する電子部品に及ぼす
湿気による悪影響をなくすことにある。
問題点を解決するための手段
そのため、この発明によるプリント配線板の製造方法は
、たとえば第１図に示すように、基板（１０）に穴（１
２）・・・・・・をあけ、次いで銅箔（１３）等の金属
箔を張り付け、しかる後その金属箔を前記穴（１２）・
・・・・・内に押し込みそこに部品収納凹部（１４）を
形成する絞り加工かまたはその金属箔に導体回路を形成
するエツチングのいずれか一方を行い、続いて他方を行
って後、前記部品収納凹部（１４）にＩＣ（１５）等の
電子部品を搭載してボンディングを行うことを特徴とす
る特 詐−一一旦 そして、絞り加工で穴（１２）・・・・・・内に押し込
み部品収納凹部（１４）を形成する金属箔によって、基
板（１０）断面を通して浸透する湿気を遮断するもので
ある。
、たとえば第１図に示すように、基板（１０）に穴（１
２）・・・・・・をあけ、次いで銅箔（１３）等の金属
箔を張り付け、しかる後その金属箔を前記穴（１２）・
・・・・・内に押し込みそこに部品収納凹部（１４）を
形成する絞り加工かまたはその金属箔に導体回路を形成
するエツチングのいずれか一方を行い、続いて他方を行
って後、前記部品収納凹部（１４）にＩＣ（１５）等の
電子部品を搭載してボンディングを行うことを特徴とす
る特 詐−一一旦 そして、絞り加工で穴（１２）・・・・・・内に押し込
み部品収納凹部（１４）を形成する金属箔によって、基
板（１０）断面を通して浸透する湿気を遮断するもので
ある。
スー」Ｌ−佐
以下１図面に示すこの発明の一実施例に基づき、この発
明について具体的に説明する。
明について具体的に説明する。
さて、第１図（Ａ）ないしくＥ）は、この発明の一実施
例である。図中符号（１０）は基板であり、たとえばガ
ラスエポキシや紙フェノール等の有機系樹脂からなる。
例である。図中符号（１０）は基板であり、たとえばガ
ラスエポキシや紙フェノール等の有機系樹脂からなる。
その基板（１０）の片面には、接着剤（１１）が塗布さ
れる。この発明による製造方法では。
れる。この発明による製造方法では。
まず第一に第１図（Ａ）に示すように、その基板（１０
）を打ち抜きそれに穴（１２）・・・・・・をあける。
）を打ち抜きそれに穴（１２）・・・・・・をあける。
つぎに、第１図（Ｂ）に示すように、前述の接着剤（１
１）を利用して銅箔（１３）を張り付ける。
１）を利用して銅箔（１３）を張り付ける。
しかる後、絞り加工でその銅箔（１３）を第１図（Ｃ）
に示す如く穴（１２）・・・・・・内に押し込み、そこ
に部品収納凹部（１４）を形成する。
に示す如く穴（１２）・・・・・・内に押し込み、そこ
に部品収納凹部（１４）を形成する。
続いて、第１図（Ｄ）に示すように、エツチングを行い
、銅箔（１３）に穴（１２）・・・・・・内の銅箔（１
３）を含む導体回路パターンを形成する。
、銅箔（１３）に穴（１２）・・・・・・内の銅箔（１
３）を含む導体回路パターンを形成する。
そして、銅箔（１３）上にメッキを施し、その後前述し
た部品収納凹部（１４）内にＩＣ（１５）を入れ、第１
図（Ｅ）に示すようにボンディングを行ってから樹脂（
１６）で封止するものである。なお、第１図（Ｅ）中符
号（１７）で示すものは、ボンディングワイヤ（１８）
がショートしないように設ける絶縁物である。
た部品収納凹部（１４）内にＩＣ（１５）を入れ、第１
図（Ｅ）に示すようにボンディングを行ってから樹脂（
１６）で封止するものである。なお、第１図（Ｅ）中符
号（１７）で示すものは、ボンディングワイヤ（１８）
がショートしないように設ける絶縁物である。
これにより、絞り加工で穴（１２）・・・・・・内に押
し込み部品収納凹部（１４）を形成する金属箔によって
、基板（１０）断面を通して浸透する湿気を遮断するこ
とができる。
し込み部品収納凹部（１４）を形成する金属箔によって
、基板（１０）断面を通して浸透する湿気を遮断するこ
とができる。
ところで、この第１図に示す実施例では、第１図（Ｃ）
に示す絞り加工を行ってから第２図（Ｄ）に示す如くエ
ツチングを行った。しかし、逆にエツチングを行ってか
ら絞り加工を行うようにしてもよい。
に示す絞り加工を行ってから第２図（Ｄ）に示す如くエ
ツチングを行った。しかし、逆にエツチングを行ってか
ら絞り加工を行うようにしてもよい。
また、第２図に示すように、基板（１０）の他面にも銅
箔（１９）等の金属箔を張り付け、しかる後その金属箔
にエツチングを行うようにしてもよい。このとき、第２
図（Ｂ）に示すようにその銅箔（１９）を前述した銅箔
（１３）と接触することにより、基板（１０）表裏の金
属箔を導通することができ、またＩＣ（１５）取付部の
銅箔（１３）を補強することができる。
箔（１９）等の金属箔を張り付け、しかる後その金属箔
にエツチングを行うようにしてもよい。このとき、第２
図（Ｂ）に示すようにその銅箔（１９）を前述した銅箔
（１３）と接触することにより、基板（１０）表裏の金
属箔を導通することができ、またＩＣ（１５）取付部の
銅箔（１３）を補強することができる。
ｌ且Δ肱果
したがって、この発明によれば、以下の効果を生ずるこ
ととなる。
ととなる。
１）絞り加工で穴内に押し込み部品収納凹部を形成する
金属箔によって、基板断面を通して浸透する外部からの
湿気を遮断するから、部品収納凹部内に搭載するＩＣ等
の電子部品への湿気による悪影響をなくすことができ、
信頼性の向上を図れる。
金属箔によって、基板断面を通して浸透する外部からの
湿気を遮断するから、部品収納凹部内に搭載するＩＣ等
の電子部品への湿気による悪影響をなくすことができ、
信頼性の向上を図れる。
２）金属箔を通して放熱するから、部品収納凹部内で電
子部品が生ずる熱の蓄積を防止できる。
子部品が生ずる熱の蓄積を防止できる。
３）基板の片側に封止材を設ければ済むから、経済的で
ある。
ある。
４）基板厚さ内に電子部品を収納し、かつ前述したとお
り封止材を片側だけに設けるようにしてもよいから、厚
さを薄くすることができる。
り封止材を片側だけに設けるようにしてもよいから、厚
さを薄くすることができる。
第１図（Ａ）ないしくＥ）はこの発明の一実施例である
製造方法を工程順に示すプリント配線板の縦断面図、第
２図（Ａ）および（Ｂ）は他の実施例を示す同じくプリ
ント配線板の縦断面図である。 （１０）・・・・・・・・・基板 （１２）・・・・・・・・・穴
製造方法を工程順に示すプリント配線板の縦断面図、第
２図（Ａ）および（Ｂ）は他の実施例を示す同じくプリ
ント配線板の縦断面図である。 （１０）・・・・・・・・・基板 （１２）・・・・・・・・・穴
Claims (1)
- 基板に穴あけし、次いでその基板に金属箔を張り付け
、しかる後その金属箔を前記穴内に押し込みそこに部品
収納凹部を形成する絞り加工かまたはその金属箔に導体
回路を形成するエッチングのいずれか一方を行い、続い
て他方を行って後、前記部品収納凹部に電子部品を搭載
してボンディングを行い封止材で封止してなる、プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081586A JPS62237791A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081586A JPS62237791A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237791A true JPS62237791A (ja) | 1987-10-17 |
| JPH0250635B2 JPH0250635B2 (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=13728951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081586A Granted JPS62237791A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62237791A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5416670A (en) * | 1977-02-15 | 1979-02-07 | Rabato Bougadasu Rousuman | Method of forming electroconductive path and electroconductive through hole |
| JPS54150672A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-27 | Yazaki Corp | Method of connecting two side copperrwired laminated board |
| JPS5678284U (ja) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5985563A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | Ricoh Co Ltd | デイスクコントロ−ル装置 |
| JPS6134990U (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-04 | タキロン株式会社 | カ−テン収納用ボツクス |
| JPS6138997U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-11 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5432932A (en) * | 1977-08-19 | 1979-03-10 | Ricoh Co Ltd | Automatic inserter |
| DE3262628D1 (en) * | 1981-06-24 | 1985-04-25 | Oerlikon Buehrle Ag | Training cartridge |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP8081586A patent/JPS62237791A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5416670A (en) * | 1977-02-15 | 1979-02-07 | Rabato Bougadasu Rousuman | Method of forming electroconductive path and electroconductive through hole |
| JPS54150672A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-27 | Yazaki Corp | Method of connecting two side copperrwired laminated board |
| JPS5678284U (ja) * | 1979-11-09 | 1981-06-25 | ||
| JPS5985563A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | Ricoh Co Ltd | デイスクコントロ−ル装置 |
| JPS6134990U (ja) * | 1984-08-06 | 1986-03-04 | タキロン株式会社 | カ−テン収納用ボツクス |
| JPS6138997U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-11 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250635B2 (ja) | 1990-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |