JP2003077959A - Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア - Google Patents
Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリアInfo
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- JP2003077959A JP2003077959A JP2001266072A JP2001266072A JP2003077959A JP 2003077959 A JP2003077959 A JP 2003077959A JP 2001266072 A JP2001266072 A JP 2001266072A JP 2001266072 A JP2001266072 A JP 2001266072A JP 2003077959 A JP2003077959 A JP 2003077959A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップ等を実
装する以前における、ＴＡＢテープキャリアの反りを防
止する。 【解決手段】 フィルム基材１の長さ方向にスリット７
を等間隔に設け、各スリット７に反り防止材８を充填す
る。反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛性が高い
材質で、フィルム基材１の反りを防止する。反り防止材
８として例えば銅やニッケル等の金属を用い、スリット
７に反り防止材８を圧入して充填する。
装する以前における、ＴＡＢテープキャリアの反りを防
止する。 【解決手段】 フィルム基材１の長さ方向にスリット７
を等間隔に設け、各スリット７に反り防止材８を充填す
る。反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛性が高い
材質で、フィルム基材１の反りを防止する。反り防止材
８として例えば銅やニッケル等の金属を用い、スリット
７に反り防止材８を圧入して充填する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＩＣチ
ップ等のデバイスを実装するためのＴＡＢ（TapeAutoma
ted Bonding）テープキャリアおよびその反り防止方法
に関する。
ップ等のデバイスを実装するためのＴＡＢ（TapeAutoma
ted Bonding）テープキャリアおよびその反り防止方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種の電子機器に搭載される部品
にＴＡＢテープキャリアを使用することが多くなってい
る。このＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装す
る際に、リードフレーム用の実装装置を転用し、この実
装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージン
グを行っている。
にＴＡＢテープキャリアを使用することが多くなってい
る。このＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装す
る際に、リードフレーム用の実装装置を転用し、この実
装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージン
グを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、リードフレ
ームは、金属板であるため剛性があり、反りを生じるこ
とはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープ
キャリアは、フィルム基材が主にポリイミドフィルムで
あり、銅箔との複合材料で構成されている。そのため、
ＴＡＢテープキャリアは、剛性がなく、ＩＣチップを実
装する以前、例えば材料購入の段階で既に反りを生じて
いたり、製造工程の途中で反りを生じたりすることがあ
る。
ームは、金属板であるため剛性があり、反りを生じるこ
とはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープ
キャリアは、フィルム基材が主にポリイミドフィルムで
あり、銅箔との複合材料で構成されている。そのため、
ＴＡＢテープキャリアは、剛性がなく、ＩＣチップを実
装する以前、例えば材料購入の段階で既に反りを生じて
いたり、製造工程の途中で反りを生じたりすることがあ
る。
【０００４】材料購入の段階で反りが生じる原因は、例
えばフィルム基材に接着剤が塗布されているものでは、
フィルム基材と接着剤との間で、またはフィルム基材に
接着剤を介して銅箔が貼着されているものでは、フィル
ム基材と接着剤と銅箔との間で、伸び縮みの量が異なる
ことにある、と考えられる。
えばフィルム基材に接着剤が塗布されているものでは、
フィルム基材と接着剤との間で、またはフィルム基材に
接着剤を介して銅箔が貼着されているものでは、フィル
ム基材と接着剤と銅箔との間で、伸び縮みの量が異なる
ことにある、と考えられる。
【０００５】製造工程の途中で反りが生じる原因は、例
えば製造工程で加熱した後の、フィルム基材、接着剤、
銅箔間の収縮率に違いがあること、が考えられる。
えば製造工程で加熱した後の、フィルム基材、接着剤、
銅箔間の収縮率に違いがあること、が考えられる。
【０００６】図３は従来のＴＡＢテープキャリアの裏面
図、図４は図３のＸ−Ｘ線断面図を示し、１はフィルム
基材、２はパーホレーション、３は１つの回路基板形成
部（破線で囲む部分）、４はその回路基板形成部ごとに
設けられた小孔、５は接着剤、６は接着剤５にてフィル
ム基材１の表面に接着された銅箔である。上記した理由
により、ＴＡＢテープキャリアの反りは、例えば図４に
図示するフィルム基材１の表面が凹面となるように生ず
ることが多い。
図、図４は図３のＸ−Ｘ線断面図を示し、１はフィルム
基材、２はパーホレーション、３は１つの回路基板形成
部（破線で囲む部分）、４はその回路基板形成部ごとに
設けられた小孔、５は接着剤、６は接着剤５にてフィル
ム基材１の表面に接着された銅箔である。上記した理由
により、ＴＡＢテープキャリアの反りは、例えば図４に
図示するフィルム基材１の表面が凹面となるように生ず
ることが多い。
【０００７】ＴＡＢテープキャリアに反りが生じている
と、実装装置にテープキャリアを搬送する場合、テープ
キャリアの両端を搬送レールで支える方式では、その搬
送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリ
アの収納が困難になるとか、などの問題があった。
と、実装装置にテープキャリアを搬送する場合、テープ
キャリアの両端を搬送レールで支える方式では、その搬
送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリ
アの収納が困難になるとか、などの問題があった。
【０００８】また、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチッ
プを実装する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テー
プ）にてＩＣチップとテープキャリアを接続するが、テ
ープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィル
ムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルム
とＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パ
ッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破
壊を招くことがあった。
プを実装する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テー
プ）にてＩＣチップとテープキャリアを接続するが、テ
ープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィル
ムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルム
とＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パ
ッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破
壊を招くことがあった。
【０００９】さらに、ＴＡＢテープキャリアのコスト低
減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴
いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅
化の妨げとなっていた。
減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴
いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅
化の妨げとなっていた。
【００１０】従来は、ＴＡＢテープキャリアの反りを、
種々の方法にて矯正していたが、満足した結果が得られ
なかった。
種々の方法にて矯正していたが、満足した結果が得られ
なかった。
【００１１】そこで、この発明の第１の目的は、ＴＡＢ
テープキャリア上にＩＣチップを実装する以前におけ
る、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法を提供するこ
とにある。
テープキャリア上にＩＣチップを実装する以前におけ
る、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法を提供するこ
とにある。
【００１２】この発明の第２の目的は、ＴＡＢテープキ
ャリア上にＩＣチップを実装する以前における、反りの
ないＴＡＢテープキャリアを提供することにある。
ャリア上にＩＣチップを実装する以前における、反りの
ないＴＡＢテープキャリアを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、ＴＡＢ
テープキャリアの反り防止方法において、フィルム基材
にスリットを設け、該スリットに反り防止材を充填す
る、ことを特徴とする。
載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、ＴＡＢ
テープキャリアの反り防止方法において、フィルム基材
にスリットを設け、該スリットに反り防止材を充填す
る、ことを特徴とする。
【００１４】請求項２に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、請求項１に記載のＴＡＢテープキャ
リアの反り防止方法において、スリットをフィルム基材
の長さ方向に等間隔に設け、各スリットに反り防止材を
充填する、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項１に記載のＴＡＢテープキャ
リアの反り防止方法において、スリットをフィルム基材
の長さ方向に等間隔に設け、各スリットに反り防止材を
充填する、ことを特徴とする。
【００１５】請求項３に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、請求項１または２に記載のＴＡＢテ
ープキャリアの反り防止方法において、スリットを、フ
ィルム基材の幅方向に長く形成する、ことを特徴とす
る。
目的を達成すべく、請求項１または２に記載のＴＡＢテ
ープキャリアの反り防止方法において、スリットを、フ
ィルム基材の幅方向に長く形成する、ことを特徴とす
る。
【００１６】請求項４に記載の発明は、上述した第１の
目的を達成すべく、請求項１、２または３に記載のＴＡ
Ｂテープキャリアの反り防止方法において、スリットに
反り防止材を、圧入して充填する、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項１、２または３に記載のＴＡ
Ｂテープキャリアの反り防止方法において、スリットに
反り防止材を、圧入して充填する、ことを特徴とする。
【００１７】請求項５に記載の発明は、上述した第２の
目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアにおいて、基
材の長さ方向にスリットが等間隔に設けられ、各スリッ
トに反り防止材が、充填されている、ことを特徴とす
る。
目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアにおいて、基
材の長さ方向にスリットが等間隔に設けられ、各スリッ
トに反り防止材が、充填されている、ことを特徴とす
る。
【００１８】請求項６に記載の発明は、上述した第２の
目的を達成すべく、請求項５に記載のＴＡＢテープキャ
リアにおいて、スリットが、フィルム基材の幅方向に長
く形成されている、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項５に記載のＴＡＢテープキャ
リアにおいて、スリットが、フィルム基材の幅方向に長
く形成されている、ことを特徴とする。
【００１９】請求項７に記載の発明は、上述した第２の
目的を達成すべく、請求項５または６に記載のＴＡＢテ
ープキャリアにおいて、スリットに反り防止材が、圧入
して充填されている、ことを特徴とする。
目的を達成すべく、請求項５または６に記載のＴＡＢテ
ープキャリアにおいて、スリットに反り防止材が、圧入
して充填されている、ことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を図
面に従って詳細に説明する。
面に従って詳細に説明する。
【００２１】図１は本発明によるＴＡＢテープキャリア
の裏面図、図２は図１におけるＹ−Ｙ線断面図である。
ポリイミドまたはエポキシ等によるフィルム基材１に
は、パーホレーション２、回路基板形成部３（破線で囲
む部分）およびスリット７が設けられている。そのスリ
ット７は、回路基板形成部３を形成しない部分で、例え
ばフィルム基材１の幅方向に長い矩形状のスリット７
が、フィルム基材１の長さ方向に等間隔に設けられてい
る。
の裏面図、図２は図１におけるＹ−Ｙ線断面図である。
ポリイミドまたはエポキシ等によるフィルム基材１に
は、パーホレーション２、回路基板形成部３（破線で囲
む部分）およびスリット７が設けられている。そのスリ
ット７は、回路基板形成部３を形成しない部分で、例え
ばフィルム基材１の幅方向に長い矩形状のスリット７
が、フィルム基材１の長さ方向に等間隔に設けられてい
る。
【００２２】また、フィルム基材１の表面には、接着剤
５により銅箔６が接着されている。その銅箔６の回路基
板形成部３には、回路パターンが形成される。回路基板
形成部３の小孔４には、導電物を充填し、フィルム基材
１の裏面には接点９が形成される。その接点９により、
フィルム基材１の表面の銅箔６と裏面に接続する他の電
子部品（図示せず）とが導通される。そして、各スリッ
ト７に反り防止材８が充填されている。
５により銅箔６が接着されている。その銅箔６の回路基
板形成部３には、回路パターンが形成される。回路基板
形成部３の小孔４には、導電物を充填し、フィルム基材
１の裏面には接点９が形成される。その接点９により、
フィルム基材１の表面の銅箔６と裏面に接続する他の電
子部品（図示せず）とが導通される。そして、各スリッ
ト７に反り防止材８が充填されている。
【００２３】反り防止材８は、フィルム基材１の反りを
防止する材料で形成する。例えばフィルム基材１よりも
剛性が高い材質、例えば金属を反り防止材８として用い
る。その反り防止材８をスリット７に、圧入して充填す
る。反り防止材８として銅やニッケル等の金属を用いる
場合には、圧入により簡単にスリット７に充填できる。
もちろん、反り防止材８として金属を用いる場合には、
銅箔６により形成した回路パターンと接触しないように
工夫する必要がある。
防止する材料で形成する。例えばフィルム基材１よりも
剛性が高い材質、例えば金属を反り防止材８として用い
る。その反り防止材８をスリット７に、圧入して充填す
る。反り防止材８として銅やニッケル等の金属を用いる
場合には、圧入により簡単にスリット７に充填できる。
もちろん、反り防止材８として金属を用いる場合には、
銅箔６により形成した回路パターンと接触しないように
工夫する必要がある。
【００２４】なお、本実施例のスリット７は、フィルム
基材１の幅方向に長く形成するとしたが、ＴＡＢテープ
キャリアに生じる反りに応じて、フィルム基材の長さ方
向に長く形成しても良い。
基材１の幅方向に長く形成するとしたが、ＴＡＢテープ
キャリアに生じる反りに応じて、フィルム基材の長さ方
向に長く形成しても良い。
【００２５】上記したＴＡＢテープキャリアを製造する
には、例えば先ず、接着剤５が付着したフィルム基材１
にパーホレーション２、小孔４およびスリット７の穴を
パンチングして設ける。次に、フィルム基材１に銅箔６
を接着剤５により接着する。次いで、スリット７に反り
防止材８を圧入して充填する。次いで、銅箔６をエッチ
ングして回路パターンを形成する。次に、回路パターン
の接続部分にめっきを施し、その後回路パターンの接続
部分以外にソルダーレジスト印刷を行う。次いで、回路
基板形成部３の小孔４に導電物を充填し、接点９を形成
した後、回路基板形成部３にＩＣチップ等を実装する。
次に、ＴＡＢテープキャリアより回路基板形成部３を打
ち抜いて、パッケージを得る。その後、パッケージの接
点９と、他の電子部品例えばプリント基板の接点とを接
続する。
には、例えば先ず、接着剤５が付着したフィルム基材１
にパーホレーション２、小孔４およびスリット７の穴を
パンチングして設ける。次に、フィルム基材１に銅箔６
を接着剤５により接着する。次いで、スリット７に反り
防止材８を圧入して充填する。次いで、銅箔６をエッチ
ングして回路パターンを形成する。次に、回路パターン
の接続部分にめっきを施し、その後回路パターンの接続
部分以外にソルダーレジスト印刷を行う。次いで、回路
基板形成部３の小孔４に導電物を充填し、接点９を形成
した後、回路基板形成部３にＩＣチップ等を実装する。
次に、ＴＡＢテープキャリアより回路基板形成部３を打
ち抜いて、パッケージを得る。その後、パッケージの接
点９と、他の電子部品例えばプリント基板の接点とを接
続する。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、ＴＡＢ
テープキャリアのフィルム基材にスリットを設け、該ス
リットに反り防止材を充填するので、ＩＣチップ等の実
装工程前におけるテープキャリアの反りを防止できる。
したがって、次のような効果を奏する。
テープキャリアのフィルム基材にスリットを設け、該ス
リットに反り防止材を充填するので、ＩＣチップ等の実
装工程前におけるテープキャリアの反りを防止できる。
したがって、次のような効果を奏する。
【００２７】 リードフレーム用の実装装置を用いて
も、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープ
キャリアの収納が困難になることがない。 ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩ
Ｃチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープ
キャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチッ
プとの間に気泡が生じない。 テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
も、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープ
キャリアの収納が困難になることがない。 ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩ
Ｃチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープ
キャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチッ
プとの間に気泡が生じない。 テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
【図１】本発明によるＴＡＢテープキャリアの裏面図で
ある。
ある。
【図２】図１におけるＹ−Ｙ線断面図である。
【図３】従来のＴＡＢテープキャリアの裏面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ線断面図である。
１ フィルム基材
２ パーホレーション
３ 回路基板形成部
４ 小孔
５ 接着剤
６ 銅箔
７ スリット
８ 反り防止材
９ 接点
Claims (7)
- 【請求項１】 ＴＡＢテープキャリアのフィルム基材に
スリットを設け、該スリットに反り防止材を充填するこ
とを特徴とする、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方
法。 - 【請求項２】 前記スリットを前記フィルム基材の長さ
方向に等間隔に設け、各スリットに反り防止材を充填す
ることを特徴とする、請求項１に記載のＴＡＢテープキ
ャリアの反り防止方法。 - 【請求項３】 前記スリットを、前記フィルム基材の幅
方向に長く形成することを特徴とする、請求項１または
２に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。 - 【請求項４】 前記スリットに前記反り防止材を、圧入
して充填することを特徴とする、請求項１、２または３
に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。 - 【請求項５】 フィルム基材の長さ方向にスリットが等
間隔に設けられ、各スリットに反り防止材が、充填され
ていることを特徴とする、ＴＡＢテープキャリア。 - 【請求項６】 前記スリットが、前記フィルム基材の幅
方向に長く形成されていることを特徴とする、請求項５
に記載のＴＡＢテープキャリア。 - 【請求項７】 前記スリットに前記反り防止材が、圧入
して充填されていることを特徴とする、請求項５または
６に記載のＴＡＢテープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266072A JP2003077959A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001266072A JP2003077959A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077959A true JP2003077959A (ja) | 2003-03-14 |
Family
ID=19092436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001266072A Pending JP2003077959A (ja) | 2001-09-03 | 2001-09-03 | Ｔａｂテープキャリアの反り防止方法及びｔａｂテープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003077959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7679236B2 (en) * | 2004-07-22 | 2010-03-16 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Electric actuator |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132418A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
| JPH11102938A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 |
| JP2001024035A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-01-26 | Toppan Printing Co Ltd | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| JP2001237280A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Corp | テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 |
-
2001
- 2001-09-03 JP JP2001266072A patent/JP2003077959A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132418A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-05-21 | Toshiba Corp | フレキシブル配線基板及びその製造方法及び電子部品 |
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Cited By (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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