JP2539101B2 - プリント回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント回路基板に関する。

【０００２】最近、特に各種電子機器の軽量小型化に伴
って装着されるプリント板や実装される部品の小型，高
密度化が進んでおり、表面実装技術（ＳＭＴ）によるプ
リント板が主流となりつつある。このＳＭＴプリント板
に実装される電子部品は二方向リード（ＳＯＰ），四方
向リード（ＱＦＰ）等があるが、これらのリードピッチ
は最小のものでも０．５ｍｍ程度であり、最近ではさら
にリードピッチを小さく（０．３〜０．１ｍｍ）できる
ものとして、ＴＡＢ（Tape Autmated Bonding)法でリー
ドを形成した部品（以下ＴＡＢ部品と略称する）の採用
が図られつつある。リードピッチが０．５ｍｍ程度まで
は、半田ペーストを印刷で供給する方法が一般的であり
可能であるが、ＴＡＢ部品のリードピッチでは印刷が非
常に困難であるため、微細ピッチのＴＡＢ部品は一辺若
しくは複数辺のリード列を同時に接合可能なギャングボ
ンディング方式が用いられることが多い。

【０００３】しかるに、多層プリント基板（以下基板と
略称する）であると内層の電源層銅箔へ熱放散されてボ
ンディングツールの温度低下を招き、その結果良好な半
田付けを得るにはツール温度を４００°Ｃ以上に設定し
なければならず、基板のレジスト膜やガラスエポキシ基
材が損傷したりパターン剥離等が発生し易いので、ボン
ディングツールへの熱放散を無くして基板の信頼性を確
保することができる新しいプリント回路基板が必要とさ
れている。

【０００４】

【従来の技術】従来広く使用されているプリント回路基
板は、例えば四層の場合においては図３(a) に示すよう
に一方の面にＴＡＢ部品１の側面から四方向に突出して
配列されたリード1-1 と接合するフットプリント2-1a
と、図示していない配線パターンを例えばガラスエポキ
シ基材の一方の面に印刷して、図３(b) に示す如く前記
フットプリント2-1a以外の全面にレジスト膜2-1bが施さ
れた表面層2-1 と、ガラスエポキシ基材の前記ＴＡＢ部
品１が実装される領域全体に電源供給用の銅箔を両面に
張りつけてそれぞれ電源層2-2aを形成した内層2-2 と、
裏面となる側に図示していない配線パターンを印刷して
全面にレジスト膜2-3aを施した第二の表面層2-3 とを位
置合わせして積層されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のプ
リント回路基板で問題となるのは、内層2-2 の部品実装
領域全体に銅箔を張りつけてそれぞれの電源層2-2aを形
成しているため、図４に示すように基板のフットプリン
ト2-1aにＴＡＢ部品１のリード1-1 を接合する時には、
ボンディングツール３の熱が表面層2-1 から矢印の如く
伝搬して、内層2-2 に形成した熱伝導性の優れた銅箔よ
りなる電源層2-2aを伝わって放熱されるからボンディン
グツール３自体の温度低下を招くこととなる。

【０００６】そのため、良好な半田付けを得るにはボン
ディングツール３の温度を４００°Ｃ以上に設定しなけ
ればならず、その熱により基板表面のレジスト膜2-1bや
ガラスエポキシ基材が損傷したり、図示していないパタ
ーン等の剥離が発生し易いという問題が生じている。

【０００７】本発明は上記のような問題点に鑑み、ＴＡ
Ｂ部品のリード接合用ボンディングツールへの熱放散を
無くして基板の損傷を防止することが簡単且つ、安価に
行える新しいプリント回路基板の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに表裏となる一対の表面層と複数の内層を積層した多
層プリント基板において、上記内層12-2に形成された複
数の導体層（電源層12-2a)は、上記表面層2-1 のフット
プリント2-1aに電子部品（ＴＡＢ部品）１を接合するボ
ンディングツールの当接部に対応する部分が除去される
ように構成する。

【０００９】

【作用】本発明では、表面層2-1 の下部に積層された内
層12-2には、当該表面層2-1 に形成されたフットプリン
ト2-1aの形成エリアと対応する位置の導体が除去された
電源層12-2ａが設けられているので、図４に示すように
フットプリント2-1aにＴＡＢ部品１のリード1-1 を当接
させてボンディングツール３により熱接合すると、この
ボンディングツールの下部には熱伝導の優れた電源層12
-2ａが介在しないから熱放散が最小となる。

【００１０】したがって、前記リード1-1 とフットプリ
ント2-1aの接合温度と同一に上記ボンディングツールの
温度に設定することができるから、良好な接合が得られ
るから基板表面のレジスト膜2-1bやパターンおよび絶縁
基材の損傷を防止することが可能となる。

【００１１】

【実施例】以下、図１および図２について本発明の実施
例を詳細に説明する。図１は本実施例によるプリント回
路基板を示す模式図、図２は本実施例の内層の斜視図を
示し、図中において、図３と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の12-2ａは電源層である。

【００１２】本発明のプリント回路基板は、例えば四層
の場合には図１(a) に示すようにＴＡＢ部品１のリード
1-1 と接合するフットプリント2-1aと図示していない配
線パターンを表面に印刷して、図１(b) に示す如くフッ
トプリント2-1a以外の全面にレジスト膜2-1bを施した従
来と同一の第一の表面層2-1 と、裏面となる側に図示し
ていない配線パターンを印刷して全面にレジスト膜2-3a
を施した従来と同一の第二の表面層2-3 との間に、図２
に示すようにガラスエポキシ基材でなる内層12-2の両面
に銅箔（導体層）を張りつけて、表面層2-1 に形成され
る各フットプリント2-1aにＴＡＢ部品１のリード1-1 を
接合するボンディングツールの当接部と対応する部分の
前記銅箔を除去して電源層12-2a を設けた内層12-2を、
図１(b)に示すようにそれぞれ位置合わせして積層して
いる。

【００１３】その結果、フットプリント2-1aとＴＡＢ部
品のリードを熱接合するボンディングツールの下部には
電源層12-2ａが介在しないから、ボンディングツールは
良好な接合が得られる温度に設定できるから基板の信頼
性を確保することができる。

【００１４】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば電源層12-2ａの銅箔削除部はＴＡＢ部品の投影大
きさにしても良く、フットプリント2-1a形成エリアに限
定しなくても良い。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、ＴＡＢ部品の熱接合用ボン
ディングツールの設定温度を低く抑えることが可能とな
って、基板の信頼性を確保することができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
るプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例によるプリント回路基板を
示す図である。

【図２】 本実施例の内層を示す斜視図である。

【図３】 従来のプリント回路基板を示す模式図であ
る。

【図４】 問題点を説明する模式的側断面図である。

【符号の説明】

１はＴＡＢ部品、 1-1 はリード、 2-1,2-3 は表面層、 2-1aはフットプリント、 2-1b,2-3a はレ
ジスト膜、 ３はボンディングツール、 12-2は内層、 12-2ａは電源
層、

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏となる一対の表面層と複数の内層を
   積層した多層プリント基板において、上記内層に形成された複数の導体層は、上記表面層のフ
   ットプリントに電子部品を接合するボンディングツール
   の当接部に対応する部分が除去されている ことを特徴と
   するプリント回路基板。