JPH04267589A - プリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント回路基板に関する。

【０００２】最近、特に各種電子機器の軽量小型化に伴
って装着されるプリント板や実装される部品の小型，高
密度化が進んでおり、表面実装技術（ＳＭＴ）によるプ
リント板が主流となりつつある。このＳＭＴプリント板
に実装される電子部品は二方向リード（ＳＯＰ），四方
向リード（ＱＦＰ）等があるが、これらのリードピッチ
は最小のものでも０．５ｍｍ程度であり、最近ではさら
にリードピッチを小さく（０．３〜０．１ｍｍ）できる
ものとして、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｍａｔｅｄ　Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）法でリードを形成した部品（以下ＴＡＢ
部品と略称する）の採用が図られつつある。リードピッ
チが０．５ｍｍ程度までは、半田ペーストを印刷で供給
する方法が一般的であり可能であるが、ＴＡＢ部品のリ
ードピッチでは印刷が非常に困難であるため、微細ピッ
チのＴＡＢ部品は一辺若しくは複数辺のリード列を同時
に接合可能なギャングボンディング方式が用いられるこ
とが多い。

【０００３】しかるに、多層プリント基板（以下基板と
略称する）であると内層の電源層銅箔へ熱放散されてボ
ンディングツールの温度低下を招き、その結果良好な半
田付けを得るにはツール温度を４００°Ｃ以上に設定し
なければならず、基板のレジスト膜やガラスエポキシ基
材が損傷したりパターン剥離等が発生し易いので、ボン
ディングツールへの熱放散を無くして基板の信頼性を確
保することができる新しいプリント回路基板が必要とさ
れている。

【０００４】

【従来の技術】従来広く使用されているプリント回路基
板は、例えば四層の場合においては図３（ａ）　に示す
ように一方の面にＴＡＢ部品１の側面から四方向に突出
して配列されたリード１−１　と接合するフットプリン
ト２−１ａと、図示していない配線パターンを例えばガ
ラスエポキシ基材の一方の面に印刷して、図３（ｂ）　
に示す如く前記フットプリント２−１ａ以外の全面にレ
ジスト膜２−１ｂが施された表面層２−１　と、ガラス
エポキシ基材の前記ＴＡＢ部品１が実装される領域全体
に電源供給用の銅箔を両面に張りつけてそれぞれ電源層
２−２ａを形成した内層２−２　と、裏面となる側に図
示していない配線パターンを印刷して全面にレジスト膜
２−３ａを施した第二の表面層２−３　とを位置合わせ
して積層されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のプ
リント回路基板で問題となるのは、内層２−２　の部品
実装領域全体に銅箔を張りつけてそれぞれの電源層２−
２ａを形成しているため、図４に示すように基板のフッ
トプリント２−１ａにＴＡＢ部品１のリード１−１　を
接合する時には、ボンディングツール３の熱が表面層２
−１　から矢印の如く伝搬して、内層２−２　に形成し
た熱伝導性の優れた銅箔よりなる電源層２−２ａを伝わ
って放熱されるからボンディングツール３自体の温度低
下を招くこととなる。

【０００６】そのため、良好な半田付けを得るにはボン
ディングツール３の温度を４００°Ｃ以上に設定しなけ
ればならず、その熱により基板表面のレジスト膜２−１
ｂやガラスエポキシ基材が損傷したり、図示していない
パターン等の剥離が発生し易いという問題が生じている
。

【０００７】本発明は上記のような問題点に鑑み、ＴＡ
Ｂ部品のリード接合用ボンディングツールへの熱放散を
無くして基板の損傷を防止することが簡単且つ、安価に
行える新しいプリント回路基板の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに表裏となる一対の表面層と複数の内層を積層した多
層プリント基板において、上記内層１２−２には該表面
層２−１　に形成されたＴＡＢ部品１のリード１−１　
と接合するフットプリント２−１ａの形成エリアと対応
する位置の導体を除去した電源層１２−２ａを設ける。

【０００９】

【作用】本発明では、表面層２−１　の下部に積層され
た内層１２−２には、当該表面層２−１　に形成された
フットプリント２−１ａの形成エリアと対応する位置の
導体が除去された電源層１２−２ａが設けられているの
で、図４に示すようにフットプリント２−１ａにＴＡＢ
部品１のリード１−１　を当接させてボンディングツー
ル３により熱接合すると、このボンディングツールの下
部には熱伝導の優れた電源層１２−２ａが介在しないか
ら熱放散が最小となる。

【００１０】したがって、前記リード１−１　とフット
プリント２−１ａの接合温度と同一に上記ボンディング
ツールの温度に設定することができるから、良好な接合
が得られるから基板表面のレジスト膜２−１ｂやパター
ンおよび絶縁基材の損傷を防止することが可能となる。

【００１１】

【実施例】以下、図１および図２について本発明の実施
例を詳細に説明する。図１は本実施例によるプリント回
路基板を示す模式図、図２は本実施例の内層の斜視図を
示し、図中において、図３と同一部材には同一記号が付
してあるが、その他の１２−２ａは電源層である。

【００１２】本発明のプリント回路基板は、例えば四層
の場合には図１（ａ）に示すようにＴＡＢ部品１のリー
ド１−１　と接合するフットプリント２−１ａと図示し
ていない配線パターンを表面に印刷して、図１（ｂ）　
に示す如くフットプリント２−１ａ以外の全面にレジス
ト膜２−１ｂを施した従来と同一の第一の表面層２−１
　と、裏面となる側に図示していない配線パターンを印
刷して全面にレジスト膜２−３ａを施した同じく従来と
同一の第二の表面層２−３　との間に、図２に示すよう
にガラスエポキシ基材の両面に銅箔を張りつけて、表面
層２−１　に形成される各フットプリント２−１ａの形
成エリアと対応する位置の前記銅箔を除去して電源層１
２−２ａを設けた内層１２−２を、図１（ｂ）　に示す
ようにそれぞれ位置合わせして積層している。

【００１３】その結果、フットプリント２−１ａとＴＡ
Ｂ部品のリードを熱接合するボンディングツールの下部
には電源層１２−２ａが介在しないから、ボンディング
ツールは良好な接合が得られる温度に設定できるから基
板の信頼性を確保することができる。

【００１４】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば電源層１２−２ａの銅箔削除部はＴＡＢ部品の投
影大きさにしても良く、フットプリント２−１ａ形成エ
リアに限定しなくても良い。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構成で、ＴＡＢ部品の熱接合用ボン
ディングツールの設定温度を低く抑えることが可能とな
って、基板の信頼性を確保することができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
るプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の一実施例によるプリント回路基板
を示す図である。

【図２】　　本実施例の内層を示す斜視図である。

【図３】　　従来のプリント回路基板を示す模式図であ
る。

【図４】　　問題点を説明する模式的側断面図である。

【符号の説明】

１はＴＡＢ部品、 １−１　はリード、 ２−１，２−３　は表面層、 ２−１ａはフットプリント、　　　　　　　　　　　　
　　２−１ｂ，２−３ａ　はレジスト膜、 ３はボンディングツール、 １２−２は内層、　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１２−２ａは電源層、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　　　表裏となる一対の表面層と複数の
   内層を積層した多層プリント基板において、上記内層（
   １２−２）には該表面層（２−１）　に形成された電子
   部品接合用のフットプリント（２−１ａ）形成エリアと
   対応する位置の導体が除去された電源層（１２−２ａ）
   　を設けたことを特徴とするプリント回路基板。