JP2877171B2 - 複合形混成集積回路 - Google Patents
複合形混成集積回路Info
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- JP2877171B2 JP2877171B2 JP3207076A JP20707691A JP2877171B2 JP 2877171 B2 JP2877171 B2 JP 2877171B2 JP 3207076 A JP3207076 A JP 3207076A JP 20707691 A JP20707691 A JP 20707691A JP 2877171 B2 JP2877171 B2 JP 2877171B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- insulating substrate
- integrated circuit
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属絶縁基板を用いた
ＩＣモジュールを別なマザーボードプリント配線板に組
み込んで構成した複合形混成集積回路、特に金属絶縁基
板とマザーボードプリント配線板との間のはんだ付け部
の構造に関する。
ＩＣモジュールを別なマザーボードプリント配線板に組
み込んで構成した複合形混成集積回路、特に金属絶縁基
板とマザーボードプリント配線板との間のはんだ付け部
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記した複合形混成集積回路として、図
７に示すような構成のものが従来より実施されている。
図において、１は紙エポキシ樹脂積層板などをベースと
した銅張積層基板を採用したマザーボードプリント配線
板、２は該プリント配線配線板１に実装した電子部品、
３は伝熱性の高い金属絶縁基板４（アルミなどの伝熱性
の高い金属ベースに絶縁膜を成層し、その上に銅箔の導
体パターンを形成したもの）にパワーチップなどの電子
部品５を実装してなるパワー用のＩＣモジュールであ
り、該ＩＣモジュール３は次のようにしてマザーボード
プリント配線板１に組み込まれる。すなわち、マザーボ
ードプリント配線板１の板面一部には前記金属絶縁基板
４の断面寸法に相応した挿入穴１ａが開口しており、こ
の挿入穴へＩＣモジュール３の金属絶縁基板４の先端部
がマザーボードプリント配線板１の裏面側に突き出るよ
うに差し込み連結した上で、配線板及び基板に形成した
各導体パターンの端子ランド１ｂと４ａとの間をはんだ
付けする。なお、はんだ接合部を符号６で示す。また、
マザーボードプリント配線板１と金属絶縁基板４との間
のはんだ付けには、マザーボードプリント配線板１の裏
面を下向きにした姿勢で基板をはんだ槽内のはんだ浴に
浸漬してはんだ付けを行うディップはんだ付け法が一般
に採用されている。
７に示すような構成のものが従来より実施されている。
図において、１は紙エポキシ樹脂積層板などをベースと
した銅張積層基板を採用したマザーボードプリント配線
板、２は該プリント配線配線板１に実装した電子部品、
３は伝熱性の高い金属絶縁基板４（アルミなどの伝熱性
の高い金属ベースに絶縁膜を成層し、その上に銅箔の導
体パターンを形成したもの）にパワーチップなどの電子
部品５を実装してなるパワー用のＩＣモジュールであ
り、該ＩＣモジュール３は次のようにしてマザーボード
プリント配線板１に組み込まれる。すなわち、マザーボ
ードプリント配線板１の板面一部には前記金属絶縁基板
４の断面寸法に相応した挿入穴１ａが開口しており、こ
の挿入穴へＩＣモジュール３の金属絶縁基板４の先端部
がマザーボードプリント配線板１の裏面側に突き出るよ
うに差し込み連結した上で、配線板及び基板に形成した
各導体パターンの端子ランド１ｂと４ａとの間をはんだ
付けする。なお、はんだ接合部を符号６で示す。また、
マザーボードプリント配線板１と金属絶縁基板４との間
のはんだ付けには、マザーボードプリント配線板１の裏
面を下向きにした姿勢で基板をはんだ槽内のはんだ浴に
浸漬してはんだ付けを行うディップはんだ付け法が一般
に採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に伝熱性の高い金属絶縁基板４とマザーボードプリント
配線板１とを組み合わせて両者間をディップはんだ付け
すると、はんだ槽に収容した溶融はんだの熱が伝熱性の
高い金属絶縁基板４を伝わってＩＣモジュール３に実装
されている電子部品５のはんだ付け部を加熱する。しか
も、図７のように金属絶縁基板４の先端部が全幅に亙り
挿入穴１ａを貫通してマザーボードプリント配線板１の
裏面側に突出している構造では、溶融はんだとの接液面
積が大となるので金属絶縁基板４への伝熱量も多くな
る。一方、金属絶縁基板４と電子部品５の間のはんだ付
けには、一般に共晶はんだ（融点１８３℃）が用いられ
ている。これに対して、ディップはんだ付けを行うはん
だ槽内に収容した溶融はんだは２５０℃程度の高温に加
熱されている。このために、金属絶縁基板４に実装され
ている電子部品５のはんだ付け部が金属絶縁基板４を伝
わってきた熱により再溶融して電子部品の取付け位置が
ずれたり、はんだ付け強度の低下が生じ、最悪の場合に
は電子部品５が基板４から脱落したりするトラブルが多
発する。
に伝熱性の高い金属絶縁基板４とマザーボードプリント
配線板１とを組み合わせて両者間をディップはんだ付け
すると、はんだ槽に収容した溶融はんだの熱が伝熱性の
高い金属絶縁基板４を伝わってＩＣモジュール３に実装
されている電子部品５のはんだ付け部を加熱する。しか
も、図７のように金属絶縁基板４の先端部が全幅に亙り
挿入穴１ａを貫通してマザーボードプリント配線板１の
裏面側に突出している構造では、溶融はんだとの接液面
積が大となるので金属絶縁基板４への伝熱量も多くな
る。一方、金属絶縁基板４と電子部品５の間のはんだ付
けには、一般に共晶はんだ（融点１８３℃）が用いられ
ている。これに対して、ディップはんだ付けを行うはん
だ槽内に収容した溶融はんだは２５０℃程度の高温に加
熱されている。このために、金属絶縁基板４に実装され
ている電子部品５のはんだ付け部が金属絶縁基板４を伝
わってきた熱により再溶融して電子部品の取付け位置が
ずれたり、はんだ付け強度の低下が生じ、最悪の場合に
は電子部品５が基板４から脱落したりするトラブルが多
発する。
【０００４】このために、従来ではＩＣモジュール３の
金属絶縁基板４と電子部品５との間を高融点のはんだに
よりはんだ付けして組立て、金属絶縁基板４とマザーボ
ードプリント配線板１との間のはんだ付けには低融点の
はんだを用いるなどして実装済部品のはんだ再溶融を防
止する方法が提案されている。しかしながら、かかる方
法では電子部品５の耐熱温度の制約から高融点のはんだ
を使用できない場合もあり、これに代わる対策が望まれ
ている。
金属絶縁基板４と電子部品５との間を高融点のはんだに
よりはんだ付けして組立て、金属絶縁基板４とマザーボ
ードプリント配線板１との間のはんだ付けには低融点の
はんだを用いるなどして実装済部品のはんだ再溶融を防
止する方法が提案されている。しかしながら、かかる方
法では電子部品５の耐熱温度の制約から高融点のはんだ
を使用できない場合もあり、これに代わる対策が望まれ
ている。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的はマザーボードプリント配線板の挿入
穴に差し込む金属絶縁基板の端部の形状を改良すること
により、ディップはんだ付けの際に溶融はんだから金属
絶縁基板に伝わる伝熱量を最小限に抑えて実装済み電子
部品のはんだ付け部を安全に保護できるようにした複合
形混成集積回路、特にそのはんだ付け部の構造を提供す
ることにある。
であり、その目的はマザーボードプリント配線板の挿入
穴に差し込む金属絶縁基板の端部の形状を改良すること
により、ディップはんだ付けの際に溶融はんだから金属
絶縁基板に伝わる伝熱量を最小限に抑えて実装済み電子
部品のはんだ付け部を安全に保護できるようにした複合
形混成集積回路、特にそのはんだ付け部の構造を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明によれ
ば、金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き出
して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該差込脚部に外
部接続の端子ランドを振り分けて形成し、前記差込脚部
の相互間の溝の深さを前記金属絶縁基板の両端面よりも
深く形成するとともに、前記差込脚部をマザーボードプ
リント配線板の挿入穴に差し込んではんだ付け接合する
ことにより達成される。
ば、金属絶縁基板の端部に基板端縁より局部的に突き出
して並ぶ舌片状の差込脚部を設け、かつ該差込脚部に外
部接続の端子ランドを振り分けて形成し、前記差込脚部
の相互間の溝の深さを前記金属絶縁基板の両端面よりも
深く形成するとともに、前記差込脚部をマザーボードプ
リント配線板の挿入穴に差し込んではんだ付け接合する
ことにより達成される。
【０００７】また、金属ベースの両面に絶縁層を形成し
て造られた金属絶縁基板を採用するか、あるいは金属ベ
ースの両面に絶縁層、導体パターンを形成した両面印刷
配線板としてなる金属絶縁基板を採用することもでき
る。
て造られた金属絶縁基板を採用するか、あるいは金属ベ
ースの両面に絶縁層、導体パターンを形成した両面印刷
配線板としてなる金属絶縁基板を採用することもでき
る。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、ＩＣモジュールとマザー
ボードプリント配線板との間をディップはんだ付けする
際には、金属絶縁基板はその端縁より突出する舌片状の
差込脚部のみがはんだ槽に収容した高温の溶融はんだに
浸かるだけであり、しかもこの差込脚部は金属絶縁基板
の全幅と比べて狭小であるので、はんだ槽から金属絶縁
基板に伝わる伝熱量はこの脚部の面積に制約されて少な
くなる。なお、この場合にマザーボードプリント配線板
は伝熱性の低い銅張積層基板であり、該銅張積層基板を
介して金属絶縁基板に伝わる伝熱の影響は極僅かであ
る。これにより、金属絶縁基板に実装されている電子部
品のはんだ付け部が高温に加熱されてはんだが再溶融す
るのを防止できる。
ボードプリント配線板との間をディップはんだ付けする
際には、金属絶縁基板はその端縁より突出する舌片状の
差込脚部のみがはんだ槽に収容した高温の溶融はんだに
浸かるだけであり、しかもこの差込脚部は金属絶縁基板
の全幅と比べて狭小であるので、はんだ槽から金属絶縁
基板に伝わる伝熱量はこの脚部の面積に制約されて少な
くなる。なお、この場合にマザーボードプリント配線板
は伝熱性の低い銅張積層基板であり、該銅張積層基板を
介して金属絶縁基板に伝わる伝熱の影響は極僅かであ
る。これにより、金属絶縁基板に実装されている電子部
品のはんだ付け部が高温に加熱されてはんだが再溶融す
るのを防止できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の参考例及び実施例を図面に基づ
いて説明する。 参考例１： 図１は本発明の参考例を示すものであり、マザーボード
プリント配線板１の挿入穴１ａに差し込まれるＩＣモジ
ュール３の金属絶縁基板４の端部には、複数区分（図示
例では３区分）に分けて基板の端縁より局部的に突出し
た舌片状の差込脚部４ｂが形成されており、各差込脚部
４ｂに振り分けてその面上には導体パターンより引き出
した外部接続の端子ランド４ａが形成されている。そし
て、ＩＣモジュール３をマザーボードプリント配線板１
に組み込むには、金属絶縁基板４の端部に突出形成した
前記の差込脚部４ｂをマザーボードプリント配線板１の
挿入穴１ａに差し込んで両者を連結し、この仮組立状態
で従来と同様にディップはんだ付け法によりマザーボー
ドプリント配線板１と金属絶縁基板４との間で端子ラン
ド同士をはんだ付け接合する。
いて説明する。 参考例１： 図１は本発明の参考例を示すものであり、マザーボード
プリント配線板１の挿入穴１ａに差し込まれるＩＣモジ
ュール３の金属絶縁基板４の端部には、複数区分（図示
例では３区分）に分けて基板の端縁より局部的に突出し
た舌片状の差込脚部４ｂが形成されており、各差込脚部
４ｂに振り分けてその面上には導体パターンより引き出
した外部接続の端子ランド４ａが形成されている。そし
て、ＩＣモジュール３をマザーボードプリント配線板１
に組み込むには、金属絶縁基板４の端部に突出形成した
前記の差込脚部４ｂをマザーボードプリント配線板１の
挿入穴１ａに差し込んで両者を連結し、この仮組立状態
で従来と同様にディップはんだ付け法によりマザーボー
ドプリント配線板１と金属絶縁基板４との間で端子ラン
ド同士をはんだ付け接合する。
【００１０】上記の構成により、マザーボードプリント
配線板１とＩＣモジュール３との組立体を図４のように
はんだ槽７に収容した溶融はんだ８に浸漬してディップ
はんだ付けを行っている状態では、金属絶縁基板４につ
いては、マザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａを
貫通して裏面側に突出する金属絶縁基板４の差込脚部４
ｂのみが溶融はんだ８に接液するだけである。しかも、
個々の差込脚部４ｂは金属絶縁基板４の全幅に比べて狭
小であり、したがってはんだ槽からの熱は点線矢印で示
すように狭小な脚部４ｂの伝熱面積に制約されて僅かな
熱しか金属絶縁基板４に伝熱しない。一方、マザーボー
ドプリント配線板１はその全面域が溶融はんだ８に浸る
ことになるが、マザーボードプリント配線板１には伝熱
性の低い銅張積層基板が採用されているので、該基板を
介して金属絶縁基板４に伝熱する熱は極僅かで金属絶縁
基板４の電子部品に及ぼす影響は殆ど無い。
配線板１とＩＣモジュール３との組立体を図４のように
はんだ槽７に収容した溶融はんだ８に浸漬してディップ
はんだ付けを行っている状態では、金属絶縁基板４につ
いては、マザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａを
貫通して裏面側に突出する金属絶縁基板４の差込脚部４
ｂのみが溶融はんだ８に接液するだけである。しかも、
個々の差込脚部４ｂは金属絶縁基板４の全幅に比べて狭
小であり、したがってはんだ槽からの熱は点線矢印で示
すように狭小な脚部４ｂの伝熱面積に制約されて僅かな
熱しか金属絶縁基板４に伝熱しない。一方、マザーボー
ドプリント配線板１はその全面域が溶融はんだ８に浸る
ことになるが、マザーボードプリント配線板１には伝熱
性の低い銅張積層基板が採用されているので、該基板を
介して金属絶縁基板４に伝熱する熱は極僅かで金属絶縁
基板４の電子部品に及ぼす影響は殆ど無い。
【００１１】参考例２： 図２は図１に示した参考例１の応用参考例であり、マザ
ーボードプリント配線板１に穿孔した挿入穴１ａが、金
属絶縁基板４の端部に突出し形成した差込脚部４ａと個
々に対応して分散開口している。かかる構成により、マ
ザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａにＩＣモジュ
ール３を差込み結合した仮組立て姿勢が参考例１と比べ
てより安定するほか、挿入穴１ａには不要な空白部分が
生じないので、図４に示したディップはんだ付けの際に
溶融はんだ８が多少波立っても、挿入穴を通じて高温の
溶融はんだ８が金属絶縁基板４の本体部分に接液するの
を阻止できる。
ーボードプリント配線板１に穿孔した挿入穴１ａが、金
属絶縁基板４の端部に突出し形成した差込脚部４ａと個
々に対応して分散開口している。かかる構成により、マ
ザーボードプリント配線板１の挿入穴１ａにＩＣモジュ
ール３を差込み結合した仮組立て姿勢が参考例１と比べ
てより安定するほか、挿入穴１ａには不要な空白部分が
生じないので、図４に示したディップはんだ付けの際に
溶融はんだ８が多少波立っても、挿入穴を通じて高温の
溶融はんだ８が金属絶縁基板４の本体部分に接液するの
を阻止できる。
【００１２】図３は本発明の実施例を示すものであり、
特に金属絶縁基板４の端縁から一列に並んで突出する差
込脚部４ｂの相互間の溝の深さが、金属絶縁基板４の左
右両端の端面よりも寸法ｄだけ深く切込み形成されてい
る。このように差込脚部４ｂの相互間で溝の切込み深さ
を大にすることにより、図４に示したディップはんだ付
けの際に溶融はんだ８の液面が多少波立っても、金属絶
縁基板４と溶融はんだとの接液面積の増大が防げてはん
だ槽から金属絶縁基板４への伝熱量を最小限に抑えるこ
とができる。
特に金属絶縁基板４の端縁から一列に並んで突出する差
込脚部４ｂの相互間の溝の深さが、金属絶縁基板４の左
右両端の端面よりも寸法ｄだけ深く切込み形成されてい
る。このように差込脚部４ｂの相互間で溝の切込み深さ
を大にすることにより、図４に示したディップはんだ付
けの際に溶融はんだ８の液面が多少波立っても、金属絶
縁基板４と溶融はんだとの接液面積の増大が防げてはん
だ槽から金属絶縁基板４への伝熱量を最小限に抑えるこ
とができる。
【００１３】図５は片面印刷配線板としてのマザーボー
ドプリント配線板１と、同じく片面印刷配線板としての
金属絶縁基板４に電子部品５を実装してなるＩＣモジュ
ール３との間をはんだ接合して構成した複合形混成集積
回路の組立構造を示すものである。なお、図中で１３は
先記のディップはんだ付けによるはんだ付け部、１４は
はんだレジスト、１５はＩＣモジュール３において電子
部品５と金属絶縁基板４の導体パターン１６との間の接
合したはんだ付け部、１７はマザーボードプリント配線
板１の銅箔を表している。
ドプリント配線板１と、同じく片面印刷配線板としての
金属絶縁基板４に電子部品５を実装してなるＩＣモジュ
ール３との間をはんだ接合して構成した複合形混成集積
回路の組立構造を示すものである。なお、図中で１３は
先記のディップはんだ付けによるはんだ付け部、１４は
はんだレジスト、１５はＩＣモジュール３において電子
部品５と金属絶縁基板４の導体パターン１６との間の接
合したはんだ付け部、１７はマザーボードプリント配線
板１の銅箔を表している。
【００１４】また、図６はＩＣモジュール３の回路基板
として、金属ベース１０の両面に絶縁層１１，導体パタ
ーン１６を形成した両面印刷配線板としてなる金属絶縁
基板４を採用し、ＩＣモジュール３をマザーボードプリ
ント配線板１に組み合わせて両者の間をはんだ接合した
複合形混成集積回路の組立構造を示すものである。
として、金属ベース１０の両面に絶縁層１１，導体パタ
ーン１６を形成した両面印刷配線板としてなる金属絶縁
基板４を採用し、ＩＣモジュール３をマザーボードプリ
ント配線板１に組み合わせて両者の間をはんだ接合した
複合形混成集積回路の組立構造を示すものである。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、金属絶縁基板の端部に基板端
縁より局部的に突き出して並ぶ舌片状の差込脚部を設
け、かつ該差込脚部に外部接続の端子ランドを振り分け
て形成し、前記差込脚部の相互間の溝の深さを前記金属
基板の両端面よりも深く形成するとともに、前記差込脚
部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に差し込んで
はんだ付け接合したことにより、ディップはんだ付け法
を採用した場合でも溶融はんだの液面が多少波立っても
金属絶縁基板と溶融はんだとの接液面積の増大が防げは
んだ槽から金属絶縁基板への伝熱量を最小限に抑えるこ
とができ、これにより金属絶縁基板に実装されている電
子部品のはんだ再溶融、およびこれに伴うはんだ付け強
度の低下などを防止して製品の信頼性の大幅な向上が図
れる。
縁より局部的に突き出して並ぶ舌片状の差込脚部を設
け、かつ該差込脚部に外部接続の端子ランドを振り分け
て形成し、前記差込脚部の相互間の溝の深さを前記金属
基板の両端面よりも深く形成するとともに、前記差込脚
部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に差し込んで
はんだ付け接合したことにより、ディップはんだ付け法
を採用した場合でも溶融はんだの液面が多少波立っても
金属絶縁基板と溶融はんだとの接液面積の増大が防げは
んだ槽から金属絶縁基板への伝熱量を最小限に抑えるこ
とができ、これにより金属絶縁基板に実装されている電
子部品のはんだ再溶融、およびこれに伴うはんだ付け強
度の低下などを防止して製品の信頼性の大幅な向上が図
れる。
【図１】本発明の参考例１による複合形混成集積回路の
分解斜視図
分解斜視図
【図２】本発明の参考例２による複合形混成集積回路の
分解斜視図
分解斜視図
【図３】本発明の実施例による金属絶縁基板の外形図
【図４】マザーボードプリント配線板と金属絶縁基板と
の間のはんだ付け状態図
の間のはんだ付け状態図
【図５】片面印刷配線板の金属絶縁基板を用いて組立て
た複合形混成集積回路の構成断面図
た複合形混成集積回路の構成断面図
【図６】両面印刷配線板の金属絶縁基板を用いて組立て
た複合形混成集積回路の構成断面図
た複合形混成集積回路の構成断面図
【図７】従来の複合形混成集積回路の斜視図
１ マザーボードプリント配線板 １ａ 挿入穴 ３ ＩＣモジュール ４ａ 金属絶縁基板 ４ｂ 端子ランド ５ 電子部品 ６ 溶融はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/36 H05K 1/14
Claims (3)
- 【請求項１】金属絶縁基板に電子部品を実装してなるモ
ジュールを、銅張積層基板のマザーボードプリント配線
板に組み込んで構成した複合形混成集積回路であり、外
部接続の端子ランドが横一列に並ぶ金属絶縁基板の端部
をマザーボードプリント配線板に設けた挿入穴へ差し込
んで連結し、かつマザーボードプリント配線板の裏面側
に突出した金属絶縁基板の端部とマザーボードプリント
配線板との間で端子ランド同士をはんだ付けした複合形
混成集積回路において、前記金属絶縁基板の端部に基板
端縁より局部的に突き出して並ぶ舌片状の差込脚部を設
け、かつ該差込脚部に外部接続の端子ランドを振り分け
て形成し、前記差込脚部の相互間の溝の深さを前記金属
絶縁基板の両端面よりも深く形成するとともに、前記差
込脚部をマザーボードプリント配線板の挿入穴に差し込
んではんだ付け接合したことを特徴とする複合形混成集
積回路。 - 【請求項２】請求項１記載の複合形混成集積回路におい
て、前記金属絶縁基板の金属ベースの両面に絶縁層が形
成されていることを特徴とする複合形混成集積回路。 - 【請求項３】請求項１記載の複合形混成集積回路におい
て、前記金属絶縁基板が両面に絶縁層，導体パターンを
形成した両面印刷配線板であることを特徴とする複合形
混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207076A JP2877171B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 複合形混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3207076A JP2877171B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 複合形混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548262A JPH0548262A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2877171B2 true JP2877171B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=16533805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207076A Expired - Lifetime JP2877171B2 (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 複合形混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877171B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269550A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sharp Corp | プリント配線基板及びその取り付け構造 |
| JP4948160B2 (ja) * | 2006-12-29 | 2012-06-06 | 三洋電機株式会社 | 回路モジュール |
| KR102079971B1 (ko) * | 2013-04-04 | 2020-02-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
| JP6321998B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2018-05-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 照明装置 |
| CN109196961B (zh) * | 2016-06-08 | 2021-03-16 | 三菱电机株式会社 | 印刷基板的连接结构 |
| US20190335583A1 (en) * | 2016-11-28 | 2019-10-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Three-dimensional printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP7366557B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2023-10-23 | 三菱電機株式会社 | プリント配線装置 |
| JP7390800B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-12-04 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP3207076A patent/JP2877171B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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