JPS5998584A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5998584A JPS5998584A JP20515583A JP20515583A JPS5998584A JP S5998584 A JPS5998584 A JP S5998584A JP 20515583 A JP20515583 A JP 20515583A JP 20515583 A JP20515583 A JP 20515583A JP S5998584 A JPS5998584 A JP S5998584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- printed wiring
- component
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使用される印刷配線板に関する
ものである。
ものである。
従来例の構成とその問題点
従来、スルホールめっき孔を有した印刷配線板の部品挿
入面側は第１図に示すように両面回路を電気的に接続す
るためにスルホールめコき孔１の周囲にランド２と呼ば
れる円形および四角形等の２ ページ 印刷等で形成していた。
入面側は第１図に示すように両面回路を電気的に接続す
るためにスルホールめコき孔１の周囲にランド２と呼ば
れる円形および四角形等の２ ページ 印刷等で形成していた。
スルホールめっき孔１の径よりもソルダーレジスト径を
大きくしている理由としては半田付時に半田をスルホー
ルめっき孔１および部品挿入面のランド２上に上昇させ
ることにより部品リードと半田の接触面積を増加させ接
合強度を向上させると共に、半田付時にスルホールめっ
き金属と積層板の熱膨張率の差によるスルホールめっき
導体の断線が発生してもスルホールめっき孔１内に充填
されている半田により電気的接続が得られると考えられ
ていることにある。
大きくしている理由としては半田付時に半田をスルホー
ルめっき孔１および部品挿入面のランド２上に上昇させ
ることにより部品リードと半田の接触面積を増加させ接
合強度を向上させると共に、半田付時にスルホールめっ
き金属と積層板の熱膨張率の差によるスルホールめっき
導体の断線が発生してもスルホールめっき孔１内に充填
されている半田により電気的接続が得られると考えられ
ていることにある。
しかしながら、スルホールめっき孔１および部品挿入面
のランド２上に半田を上昇させなくてもスルホールめっ
き孔１の一部に半田を上昇１せ充填させるだけで部品リ
ードとの必要充分な接合強度が得られ、また半田付時に
スルホールめっき導体の断線が発生する恐れは近年の最
新技術による工法を用いた印刷配線板に２いては全っだ
く考えられないことである。
のランド２上に半田を上昇させなくてもスルホールめっ
き孔１の一部に半田を上昇１せ充填させるだけで部品リ
ードとの必要充分な接合強度が得られ、また半田付時に
スルホールめっき導体の断線が発生する恐れは近年の最
新技術による工法を用いた印刷配線板に２いては全っだ
く考えられないことである。
半田をスルホールめっき孔１および部品挿入面３ページ
のランド２上に上昇させることによってかえって部品挿
入面に盛上った半田と電子部品本体および近接導体との
接触による問題および部品リードとスルホールめっき孔
１のエツジ部とのこすり合せによる削りくずと近接導体
との接触による問題が発生する危険があり、このために
部品挿入面の回路の高密度化には限度があった。
入面に盛上った半田と電子部品本体および近接導体との
接触による問題および部品リードとスルホールめっき孔
１のエツジ部とのこすり合せによる削りくずと近接導体
との接触による問題が発生する危険があり、このために
部品挿入面の回路の高密度化には限度があった。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、挿入部品本体と半田との接触
を防止する印刷配線板を提供するものである。
を防止する印刷配線板を提供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明は両面スルホール印
刷配線及び多層印刷配線板において、部品挿入面側に形
成されるソルダーレジスト膜および部品配置を示すシン
ボルマーク用の印刷インキ膜をスルホールめっき孔の捧
以内の深さの孔壁に形成した構成である。
刷配線及び多層印刷配線板において、部品挿入面側に形
成されるソルダーレジスト膜および部品配置を示すシン
ボルマーク用の印刷インキ膜をスルホールめっき孔の捧
以内の深さの孔壁に形成した構成である。
部品挿入面側からスルホールめっき孔のに以内の深さの
孔壁にソルダーレジスト膜を形成し更に部品配置を示す
シンボルマーク用の印刷インキ膜を前記ソルダーレジス
ト膜面上に形成することにより、半田付に半田がスルホ
ールめっき孔を上昇し、部品挿入面側に盛り上ることを
防止しスルホールめっき孔内で上昇を止めることにより
挿入部品本体と半田の接触を防止し、更にスルホールめ
っき孔のエツジに形成されているソルダーレジスト膜お
よびシンボルマーク用の印刷インキ膜により、部品のリ
ードとスルホールめっき金属とすれ合うことなく挿入で
きる部品リードのめつき皮膜の削りくずによる近接導体
との接触による短絡不良も防止し、これらにより部品挿
入面側の導体の配線密度を向」ニさせることが可能とな
る。
孔壁にソルダーレジスト膜を形成し更に部品配置を示す
シンボルマーク用の印刷インキ膜を前記ソルダーレジス
ト膜面上に形成することにより、半田付に半田がスルホ
ールめっき孔を上昇し、部品挿入面側に盛り上ることを
防止しスルホールめっき孔内で上昇を止めることにより
挿入部品本体と半田の接触を防止し、更にスルホールめ
っき孔のエツジに形成されているソルダーレジスト膜お
よびシンボルマーク用の印刷インキ膜により、部品のリ
ードとスルホールめっき金属とすれ合うことなく挿入で
きる部品リードのめつき皮膜の削りくずによる近接導体
との接触による短絡不良も防止し、これらにより部品挿
入面側の導体の配線密度を向」ニさせることが可能とな
る。
実施例の説明
以下本発明シ更施例によって説明する。
第２図は通常の銅スルホール印刷配線板の製造方法を用
いて製造された印刷配線板のエツチング後の断面を示し
４は絶縁基板、６はこの絶縁基板４の両面に形成された
導電パターン、６はスルホ、−ルめっき孔である。第３
図はスクリーン印刷法６ ページ により部品挿入面全面およびスルホールめっき孔の一部
、さらに半田付面側にソルダーレジスト膜７を形成した
断面を示している。次に部品挿入面側に形成するシンボ
ルマーク印刷と同時にスルホールめっき孔６の一部およ
びランド周辺に前記シンボルマーク用印刷インキ膜８を
形成した断面を第４図に示す。
いて製造された印刷配線板のエツチング後の断面を示し
４は絶縁基板、６はこの絶縁基板４の両面に形成された
導電パターン、６はスルホ、−ルめっき孔である。第３
図はスクリーン印刷法６ ページ により部品挿入面全面およびスルホールめっき孔の一部
、さらに半田付面側にソルダーレジスト膜７を形成した
断面を示している。次に部品挿入面側に形成するシンボ
ルマーク印刷と同時にスルホールめっき孔６の一部およ
びランド周辺に前記シンボルマーク用印刷インキ膜８を
形成した断面を第４図に示す。
この場合、部品挿入面側のソルダーレジスト膜７はスル
ホールめっき孔６内に少し入りこむように形成され、こ
のソルダーレジスト膜７上に形成されるシンボルマーク
用インキ膜８もスルホールめっき孔６内に入シこんで形
成される。
ホールめっき孔６内に少し入りこむように形成され、こ
のソルダーレジスト膜７上に形成されるシンボルマーク
用インキ膜８もスルホールめっき孔６内に入シこんで形
成される。
なお、半田付面側のソルダーレジスト膜７はランド９を
形成するように印刷されている。
形成するように印刷されている。
また上記部品挿入面側のソルダーレジスト膜７およびシ
ンボルマーク用インキ膜８のスルホールめっぎ孔６内へ
の入りこみ程度はスルホールめっき孔６の１４以内にす
る必要があり、Ａ以上になれば半田のスルホールめっき
孔６への充填量が不十分となって十分な強度の接合が不
可能になる。
ンボルマーク用インキ膜８のスルホールめっぎ孔６内へ
の入りこみ程度はスルホールめっき孔６の１４以内にす
る必要があり、Ａ以上になれば半田のスルホールめっき
孔６への充填量が不十分となって十分な強度の接合が不
可能になる。
６ページ
このようにしてスルホールめっき孔６の一部そのランド
周辺にソルダーレジスト膜７およびシンボルマーク用イ
ンキ膜８を２重印刷した印刷配線板は第６図に示すよう
に半田付時において半田１０の上昇がスルホールめっき
孔６内で止まるため部品挿入面の部品本体１１と上昇半
田１ｏの接触の恐れがなく、まだ、第６図に示すように
スルホールめっき孔６のエツジ１２と部品リード１３の
接触による削りくずも発生せず、更には部品挿入側のス
ルホールめっき孔６の端部周辺部分は２重印刷により電
気絶縁層が厚くなっているため導体相互の絶縁間隔を小
さくできる。
周辺にソルダーレジスト膜７およびシンボルマーク用イ
ンキ膜８を２重印刷した印刷配線板は第６図に示すよう
に半田付時において半田１０の上昇がスルホールめっき
孔６内で止まるため部品挿入面の部品本体１１と上昇半
田１ｏの接触の恐れがなく、まだ、第６図に示すように
スルホールめっき孔６のエツジ１２と部品リード１３の
接触による削りくずも発生せず、更には部品挿入側のス
ルホールめっき孔６の端部周辺部分は２重印刷により電
気絶縁層が厚くなっているため導体相互の絶縁間隔を小
さくできる。
発明の効果
以上のように本発明の印刷配線板は構成されるため、部
品挿入面側に半田が盛上って近接導体や部品本体と接触
して短絡事項を起したり、部品を破壊、劣化するといっ
だこともなく、部品リードが削られて削りぐずによる近
接導体との短絡事故も防止でき、接続強度も十分にとれ
、実用的価値の犬なるものである。
品挿入面側に半田が盛上って近接導体や部品本体と接触
して短絡事項を起したり、部品を破壊、劣化するといっ
だこともなく、部品リードが削られて削りぐずによる近
接導体との短絡事故も防止でき、接続強度も十分にとれ
、実用的価値の犬なるものである。
７ ベージ
第１図はスルホールめっき孔を有する従来の印刷配線板
の部品挿入面側の平面図、第２図〜第６図は本発明の印
刷配線板の実施例を示す製造工程順の断面図である。 ４・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・導体パターン
、６・・・・・・スルホールめっき孔、７・・・・・・
ソルダーレジスト膜、８・・・・・・シンボルマーク用
印刷インキ、９・・・・・・ランド、１ｏ・・・・・・
半田、１１・・・・・・部品本体、１２・・・・・・エ
ツジ、１３・・・・・・部品リード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｆ４７＆ ’／
の部品挿入面側の平面図、第２図〜第６図は本発明の印
刷配線板の実施例を示す製造工程順の断面図である。 ４・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・導体パターン
、６・・・・・・スルホールめっき孔、７・・・・・・
ソルダーレジスト膜、８・・・・・・シンボルマーク用
印刷インキ、９・・・・・・ランド、１ｏ・・・・・・
半田、１１・・・・・・部品本体、１２・・・・・・エ
ツジ、１３・・・・・・部品リード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｆ４７＆ ’／
Claims (1)
- 両面スルホール印刷配線及び多層印刷配線板において、
部品挿入面側に形成されるソルダーレジスト膜および部
品配置を示すシンボルマーク用の印刷インキ膜をスルホ
ールめっき孔の棒以内の深さの孔壁に形成したことを特
徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20515583A JPS5998584A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20515583A JPS5998584A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998584A true JPS5998584A (ja) | 1984-06-06 |
Family
ID=16502327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20515583A Pending JPS5998584A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998584A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265790A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
| JPS63181499A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS63181500A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPH03117868U (ja) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
| JPH0587981U (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-26 | アルプス電気株式会社 | プリント基板 |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP20515583A patent/JPS5998584A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265790A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
| JPS63181499A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPS63181500A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
| JPH03117868U (ja) * | 1990-03-16 | 1991-12-05 | ||
| JPH0587981U (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-26 | アルプス電気株式会社 | プリント基板 |
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