JPS62265790A - スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、両面スルーホールプリント配線板の製造方法
に関するものである６ ［背飲技術１ 両面スルーホールプリント配線板を製造載る際ｎ１　ｑ
　　ｎ、　　　　−Ｉ−ｕ、　　／ｆ−１６３ｄ＞　Ｊ
ｈ　　　　　Ｖ　　ＩＩ　　ｎ、Ｌ　　ＩＢ　　＋、ｓ
　　ｒ・　ゴＩ　　ｆｎｔ　　丁でおこなうのが一般的
であるが、一部においてはパンチングによってスルーホ
ールを形成することらなされている。しかしこのように
パンチングによってスルーホールを形成すると、スルー
ホールへの半田付けの際にプリント配線板の導通不良の
原因となるブローホールが半田に多数発生するという問
題があった。すなわち、第２図（、）に示すように配線
基板１をパンチング金型７上にセントしてパンチングピ
ン２を配線基板１の一方の而（上面）から他方の面（下
面）に貫通させること１こよって、スルーホール３をパ
ンチング加工で形成することが゛できるが、パンチング
ピン２が配線基板１を通り抜ける部分つまり配線基板１
の第２図（ｉｉ）のパンチング状態における下面側の端
部でスルーホール３の内壁面に１上第２図（１））のよ
うに欠けなどが発生して粗面８となる。そして例えばス
ルーホール３に電気部品の端子ビン９を接続固定するた
めに、半田５を第３図のよう（ニスルーホール３に施し
たときには粗面８；こ含まれる空気が牛１旧５に気泡と
しで含まれろこと（こなり、この気泡が２ｂ田５に生じ
るブローホールの原因となるのである。

このブローホールの発生はパンチング状態における下面
側から配線基板１に半田を施す場合に顕著に発生するた
めに、パンチング状態における上面側から配線基板１に
半田が施されるようにその設計がなされているが、この
場合においても半田５がスルーホール３の内周と端子ビ
ン９との間から上昇して粗面８（こ至ったときにブロー
ホールが発生することになり、ブローホールの発生を確
実に防止することができないものであった。

［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、ブロ
ーホールの発生を確実に防止することができるスルーホ
ールプリント配線板の製造方法を提供する、−とを目的
とするものである。

［発明の開示１ しかして本発明に係るスルーホールプリント配線板の！
１ｉ！遣方法は、配線基板１の一方の面から他方の面に
パンチングピン２を貫通させろことによってスルーホー
ル３をパンチング形成し、この人ルーホール３を形成し
た配ａ基板１の上記他方の面の全面にツルグーレジスト
４を塗布した後に、配線基＠、１の上記一方の面を半田
５に没潰してスルーホール３での半田付けをおこなうこ
とを特徴とするものであり、以下本発明を詳述する。

配線基板１は例えば両面銅張り紙７エ７−ル禎Ｍ板など
表面に金属箔を張った積層板によって形成されるもので
、この配線基板１をパンチング金型７上にセットして第
２図（ａ）において説明したように、配線基板１の一方
の面（上面）から他方の面（下面）にパンチングピン２
を貫通させることによって、スルーホール３をパンチン
グ加工で形成する。パンチングピン２が配線基板１を通
り抜ける部分つまり配線基板１のｔｔＳ２図（ａ）のパ
ンチング状態における下面側の′４部でスルーホール３
の内壁面は第２図（］））のように咀粗面となる。この
ようにして配線基板１にパンチング加工したスルーホー
ル３にサブトラクティブ法などによってスルーホールメ
ッキを施すと共に金属箔をエツチングして回路パターン
を形成させる。そしてツルグーレジストを配線基板１の
表面に塗布し、回路パターンを半田から保護する。この
とき、第１図（、）のように配線基板１の上記他方の面
つまりパンチング状態での下面側にはその全面にツルグ
ーレジスト４を塗布するものであり、このようにソルダ
ーレジストの全面塗布をおこなうことによってこのソル
ダーレジスト４は粗面８の凹凸の毛細管現象などで第１
面８の部分においてスルーホール３の端部の内周に浸透
し、粗面８はツルグーレジスト４によって塗布されて被
覆されることになる。

このようにソルダーレジスト４を塗布したのちに、配線
基板１のパンチング状態での上面すなわち全面にツルグ
ーレジスト４を塗布した面と反ｉｔ側の面を半田槽の溶
融半田５の表面に浸漬させ、７０−ンルダ−（噴流半Ｉ
Ｂ付は法）などによってスルーホール３に半田５を施し
、第１図（ｂ）のようにスルーホール３への電子部品の
端子ビン９の接続固定などをおこなうものである。この
とき、半田５は配線基板１のパンチング状態での上面、
つまりスルーホール３；こｔｌｌｉ’Ｍ’ｉ８が発生し
ない側の面において施されるために（ただしクリーム半
田によろりフローは除く）、半田５はスルーホール３の
粗面８に及び難く、しかも粗面８はツルグーレジスト４
によって被覆されているために、半ａｌ　５がスルーホ
ール３の内周と端子ビン９との間を上昇してもｌｆ１面
８には半田５は付着されない。従って粗面８に半田５が
付着して岨＃Ｊ８に含まれる空気が半田５に気泡として
含まれること工゛発生士ろブローホールを確実に防止で
きることになる。

次に本発明を実施例によって置体的に説明する。

尺１圧り 厚さ１．６１の両面銅張り紙７エノール積層板（松下電
工株式会社製Ｒ８７０５）を配線基板とし′ご用い、こ
の配線基板に第２図（ａ）のようにしてスルホールをパ
ンチング加工で形成した。この孔あけした配線基板にサ
ブトラクティブ法で厚み３５ミクロンの銅スルーホール
メンキ 箔のパターンエツチングで回路を形成し、二ののちに配
線基板にンルグーレ２゛ストを塗布した。ただしこの場
合、第２図（ａ）のパンチングＨ．７のド而側において
は配線基板の全面にツルグーレジストを塗布するように
した。

そしてこの配線基板を第２図（、）のパンチング時の上
面が下側になるように７０−ンルグーの半田槽に送り、
溶融半田の上面に配線基板の下側の面を浸漬させてスル
ーホールに半田を施したところ、そのブローホール発生
率は２．０％であり、良好な結果が得られた。

友１ＫＬ 実施例１と同様な配線基板を用い、実施例１と同様にし
てスルーホールをパンチング加工で形成すると共にスル
ーホールメ・ンキや回路パターンの形成をおこなった。

次にこの配線基板の回路部分にツルグーレジストを塗布
した。

そしてこの配線基板をｆ：ｌＳ２図（ａ）のパンチング
時の下面がそのまま下になるように７０−ソルダーの半
田槽に送り、溶融半田の上面に配線基板の下側の面を浸
漬させてスルーホールに半田を施したところ、そのブロ
ーホール発生率は１２％であり、結果は不良であった。

Ｘ美」［ζ 厚さ１．６ｍｍの両面銅張り紙７エノール禎層板（松下
電工株式会社製Ｒ６７０５）を配線基板として用い、こ
の配線基板に第２図ｂ）のようにしてスルホールをパン
チング加工で形成した。この孔あけした配線基板）こサ
ブトラクティブ法で厚み３５ミクロンの銅スルーホール
メッキを施すと共に銅箔のパターンエツチングで回路を
形成し、こののちに配線基板にツルグーレジストを塗布
した。ただしこの場合、第２図（ａ）のパンチング時の
下面側においては配線基板の全面にソルダーレジストを
塗布するようにした。

そしてこの配線基板を第２図（ａ）のパンチング時の上
面が下側になるように７０−ソルグーの半田槽に送り、
溶融半田の上面に配線基板の下側の面を浸漬させてスル
ーホールに半田を施したところ、そのブローホール発生
率は１．５％であり、良好な結果が得られた。

敗ｉ鮭玄 実施例２と同様な配線基板を用い、実施例］と同様にし
てスルーホールをパンチング加工で形成すると共にスル
ーホールメッキや回路パターンの形成をおこなった。次
にこの配線基板の回路部分にソルダーレノストを塗布し
た。

そしてこの配線基板を第２図（ａ）のパンチング時の下
面がそのまま下になるように７０−ンルグーの半田槽に
送り、溶融半田の上面に配線基板の下側の面を浸漬させ
てスルーホールに半田を施したところ、そのブローホー
ル発生率は８％であり、結果は不良であった。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、配線基板の一方の面か
ら他力の面にパンチングピンを貫通させることによって
スルーホールをパンチング形成し、このスルーホールを
形成した配線基板の上記他方の面の全面にソルダーレノ
ストを塗布した後に、配線基板の上記一方の而を半田に
浸漬してスルーホールでの半田付けをおこなうようにし
たので、パンチングピンが貫通される謂の面においてス
ルトが及んでこの粗面はソルダーレジストで覆われるこ
とになり、半田は配線基板のパンチングピンを打ち込む
側つまりスルーホールに粗面が発生しない側の面におい
て施されることになって半田がスルーホールの粗面に及
ぶことを少なくすることができると共に、しかもスルー
ホールの粗面はこのようにソルダーレジストによって被
覆されていて１１面には半田は付着されないものであり
、粗面に半田が付着して粗面に含まれる空気が半田に気
泡として含まれることで発生するブローホールを確実に
防止できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａＨｂ）は本発明の一実施例の各工程部分の一
部の断面図、第２図（ａ）（ｂ）は配線基板へのスルー
ホールのパンチング加工の状態を示す断面Ｍと、スルー
ホールの状態を示す一部切欠斜祝図、第３図は従来例を
示す一部の断面図である。 １は配線基板、２はパンチングピン、３はスルーホール
、４はソルダーレジスト、５は半（、Ｌｌであ第１図 （ｂ） 第３図 第２図 乎招ご翁口正へ廿（ど１発） 昭和６２年７月１０日 昭和６１年特許願第１０９８８１号 ２、発明の名称 スルーホールプリント配線板の製造Ｊｊ法３、補正をす
る者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　　藤　井　貞　大 ４、代理人 郵便番号　５３０ ５、補正命令の目付 自　　　発 ６．１１ｊ正により増加する発明の数　なし１）明細書
第１真の特許請求の範囲を次のように訂正します。 （１）配＃ｉ１基板の一方の面から他方の面にパ、ナン
グビンを貫通させることによってスルーホールをパンチ
ング形成し、スルーホールメッキを畜したこの配線基板
の上記他方の面た盃−４ツリーに乞丈乱にソルダーレジ
ストを塗布した後に、配線基板の上記一方の面を半田に
浸漬してスルーホールでの半田付けをおこなうことを特
徴とｒるスルーホールプリント配線板の製造方法、」２
）同上第３頁第２０行乃至第４頁第２行の［こ１ル・・
・の全面」を削除し、［スルーホールメッキ１したこの
配線基板１の上記他方の面からスルーホール３壁而」を
挿入します。 ３）同上第９頁第１５行乃至第１６行の「このス・°−
ホール・・・の面の全面」を削除し、「スルーホーＩツ
キを施したこの配線基板の上記他方の面か、ルーホール
壁面」を挿入します。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板の一方の面から他方の面にパンチングピ
   ンを貫通させることによってスルーホールをパンチング
   形成し、このスルーホールを形成した配線基板の上記他
   方の面の全面にソルダーレジストを塗布した後に、配線
   基板の上記一方の面を半田に浸漬してスルーホールでの
   半田付けをおこなうことを特徴とするスルーホールプリ
   ント配線板の製造方法。