JPH0383393A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0383393A JPH0383393A JP22073989A JP22073989A JPH0383393A JP H0383393 A JPH0383393 A JP H0383393A JP 22073989 A JP22073989 A JP 22073989A JP 22073989 A JP22073989 A JP 22073989A JP H0383393 A JPH0383393 A JP H0383393A
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- JP
- Japan
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- solder
- land
- hole
- diameter
- soldering
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
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- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、両面プリント配線板や多層プリント配線板等
のスルーホールを有するプリント配線板に関するもので
ある。
のスルーホールを有するプリント配線板に関するもので
ある。
従来の技術
近年、機器の小型化に伴い、プリント配線板も配線の高
密度化が進む中でスルーホール部のはんだ付けの信頼性
も強く要求されるようになってきている。
密度化が進む中でスルーホール部のはんだ付けの信頼性
も強く要求されるようになってきている。
以下に従来のスルーホールプリント配線板について説明
する。
する。
第５図は従来のスルーホールプリント配線板の断面図を
示すものである。第５図において、１はスルーホール、
２は導体、３は絶縁基板、４はソルダレジスト、５は部
品面側のランド幅、６ははんだ面側のランド幅、７はス
ルーホール穴径、８は部品面側のランド径、９ははんだ
面側のランド径を示す。
示すものである。第５図において、１はスルーホール、
２は導体、３は絶縁基板、４はソルダレジスト、５は部
品面側のランド幅、６ははんだ面側のランド幅、７はス
ルーホール穴径、８は部品面側のランド径、９ははんだ
面側のランド径を示す。
従来は、部品面、はんだ面のランド径８．９は同径で構
成され、部品面側から、ディスクリート部品の端子がス
ルーホール１に挿入され、はんだ面側よりデイツプソル
ダリングや、フローソルダリングが行われていた。
成され、部品面側から、ディスクリート部品の端子がス
ルーホール１に挿入され、はんだ面側よりデイツプソル
ダリングや、フローソルダリングが行われていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、部品面はんだ面の
ランド径８．９は同径であり、部品面側のランド幅５と
、はんだ面側のランド幅６も同じであるため、第６図に
示すように端子１２を有するディスクリート部品１工を
スルーホールに挿入シ、フローソルダリングを行う際に
、スルーホール部へのはんだの吸上がりが不充分なとき
には、部品面側のランドにはんだＩＯのぬれ不良１３が
発生したり（第７図には、部品面側から見た正面図を示
す）、はんだが過度に吸上がった場合は、第８図に示す
ように、スルーホール部中のはんだ１０の絶対量が不足
しはんだクラック１４が発生するという問題点を有して
いた。
ランド径８．９は同径であり、部品面側のランド幅５と
、はんだ面側のランド幅６も同じであるため、第６図に
示すように端子１２を有するディスクリート部品１工を
スルーホールに挿入シ、フローソルダリングを行う際に
、スルーホール部へのはんだの吸上がりが不充分なとき
には、部品面側のランドにはんだＩＯのぬれ不良１３が
発生したり（第７図には、部品面側から見た正面図を示
す）、はんだが過度に吸上がった場合は、第８図に示す
ように、スルーホール部中のはんだ１０の絶対量が不足
しはんだクラック１４が発生するという問題点を有して
いた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、スルーホ
ール部に、ランドのはんだのぬれ不良による導体の酸化
やはんだクランクがない、スルーホール部の接続信頼性
が極めて高いプリント配線板を提供することを目的とす
る。
ール部に、ランドのはんだのぬれ不良による導体の酸化
やはんだクランクがない、スルーホール部の接続信頼性
が極めて高いプリント配線板を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のプリント配線板は、
部品面側のランド径が、はんだ面側のランド径よりも小
さい形状のスルーホールを有した構成としたものである
。
部品面側のランド径が、はんだ面側のランド径よりも小
さい形状のスルーホールを有した構成としたものである
。
作用
この構成によって、部品面側のランド径を小さくすると
、デイツプソルダリング、フローソルダリングの際に、
はんだの吸上り不充分によるはんだのぬれ不良がなくな
り、導体の露出の現象もなくなる。さらに過剰なはんだ
の吸上りによるはんだクラックの発生もなくなり、端子
１２の周囲の部品面側のはんだ盛り上がりに対し、はん
だの絶対量が不足することもなく、極めて良好なはんだ
付けができるのである。
、デイツプソルダリング、フローソルダリングの際に、
はんだの吸上り不充分によるはんだのぬれ不良がなくな
り、導体の露出の現象もなくなる。さらに過剰なはんだ
の吸上りによるはんだクラックの発生もなくなり、端子
１２の周囲の部品面側のはんだ盛り上がりに対し、はん
だの絶対量が不足することもなく、極めて良好なはんだ
付けができるのである。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図〜第４図の図面
を参照しながら説明する。なお、第１図〜第４図におい
て、第５図〜第８図と同一部分については同一番号を付
している。
を参照しながら説明する。なお、第１図〜第４図におい
て、第５図〜第８図と同一部分については同一番号を付
している。
第１図は本発明の第１の実施例におけるスルーホールプ
リント配線板の断面図を示すものである。第１図におい
て、１はスルーホール、２２は導体、３は絶縁基板、４
は°ソルダレジスト、５は部品面側のランド幅、６はは
んだ面側のランド幅、７はスルーホール穴径、８は部品
面側のランド径、９ははんだ面側のランド径を示す。
リント配線板の断面図を示すものである。第１図におい
て、１はスルーホール、２２は導体、３は絶縁基板、４
は°ソルダレジスト、５は部品面側のランド幅、６はは
んだ面側のランド幅、７はスルーホール穴径、８は部品
面側のランド径、９ははんだ面側のランド径を示す。
効果確認実験として、スルーホール穴径７をφ１．０、
はんだ面側のランド幅６を０．５ｍ１Ｍ（ランド径９を
φ２，０）とし、部品面側のランド幅５を、（１）０．
５ｎ＋ｌｌ（従来条件） 、ｆ２） ０．４ ｍｍ１（
３１０，３ｒａｎ。
はんだ面側のランド幅６を０．５ｍ１Ｍ（ランド径９を
φ２，０）とし、部品面側のランド幅５を、（１）０．
５ｎ＋ｌｌ（従来条件） 、ｆ２） ０．４ ｍｍ１（
３１０，３ｒａｎ。
ｆ４１０．２ｎ＋＋ａとして、各条件についてそれぞれ
１０００ホールのはんだ付けを行った。尚、導体２２に
は電解鋼はく、絶縁基板３には、紙基材フェ／−ル樹脂
積層板（検子電工０１Ｇ製）、ソルダレジスト４には、
紫外線硬化型エポキシアクリレート系ソルダレジストイ
ンキ（太陽インキ製造■製）を用いた。
１０００ホールのはんだ付けを行った。尚、導体２２に
は電解鋼はく、絶縁基板３には、紙基材フェ／−ル樹脂
積層板（検子電工０１Ｇ製）、ソルダレジスト４には、
紫外線硬化型エポキシアクリレート系ソルダレジストイ
ンキ（太陽インキ製造■製）を用いた。
結果を表１に示す
（以 下 余 白）
本実験では部品面側のランド幅５を０ 、２１１Ｋ＠（
ランド径８はφ１，４）にすることにより、第６図、第
７図、第８図に示すようなはんだのぬれ不良や、はんだ
クラックの発生はなくなり、第２図に示すような、極め
て良好なはんだ付は状態が得られることを確認した。
ランド径８はφ１，４）にすることにより、第６図、第
７図、第８図に示すようなはんだのぬれ不良や、はんだ
クラックの発生はなくなり、第２図に示すような、極め
て良好なはんだ付は状態が得られることを確認した。
第３図は本発明の第２の実施例におけるスル−ホールプ
リント配線板の断面図を示すものである。第１の実施例
と異なるところは、部品面側。
リント配線板の断面図を示すものである。第１の実施例
と異なるところは、部品面側。
はんだ面側のランド径は同じであるが、ソルダレジスト
４により、部品面側のランドを部分的に被覆していると
ころであり、はんだ付けされるランド面積を、はんだ面
側よりも小さくしている点は同じである。第３図に示す
ように、第２の実施例も、第１の実施例と同様の効果が
得られることは言うまでもない。
４により、部品面側のランドを部分的に被覆していると
ころであり、はんだ付けされるランド面積を、はんだ面
側よりも小さくしている点は同じである。第３図に示す
ように、第２の実施例も、第１の実施例と同様の効果が
得られることは言うまでもない。
なお本実施的では、部品面側のランド形状を第４図ｔａ
＋に示すような円型としたが、第４図（ｂ）、（Ｃ１に
示すような、楕円型、四角形等で、はんだ付は面積を小
さくしても同様の効果が得られる。
＋に示すような円型としたが、第４図（ｂ）、（Ｃ１に
示すような、楕円型、四角形等で、はんだ付は面積を小
さくしても同様の効果が得られる。
発明の効果
以上のように本発明は、スルーホールプリント配線板に
おいて、スルーホール部の部品面側のランド径をはんだ
面側のランド径よりも小さくするととにより、極めて良
好なはんだ付けができ、優れた接続信頼性を実現できる
ものであり、同時に、部品面側のランド径を小さくする
ことにより、部品面側の配線の高密度化も可能となるも
のであり、その効果は大なるものである。
おいて、スルーホール部の部品面側のランド径をはんだ
面側のランド径よりも小さくするととにより、極めて良
好なはんだ付けができ、優れた接続信頼性を実現できる
ものであり、同時に、部品面側のランド径を小さくする
ことにより、部品面側の配線の高密度化も可能となるも
のであり、その効果は大なるものである。
第１図は本発明の第１の実施例におけるスルーホールプ
リント配線板の断面図、第２図はそのスルーホールプリ
ント配線板にディスクリート部品を挿入しフローソルダ
リングをした状態の断面図、第３図は本発明の第２の実
施例における断面図、第４図（ａ）、 ｆｂｌ、 ｆｃ
ｌは部品面側のランド形状を示す平面図、第５図は従来
のスルーホールプリント配線板の断面図、第６図、第８
図はそのスルーホールプリント配線板にディスクリート
部品を挿入しフローソルダリングをした状態の断面図、
第７図は第６図を部品面側から見た正面図である。 １・・・・・・スルーホール、３・・・・・・絶縁基板
、４・・・・・・ソルダレジスト、５・・・・・・部品
面側ランド幅、６・・・・・はんだ面側ランド幅、７・
・・・・・スルーホール穴径、８・・・・・・部品面側
ランド径、９・・・・・・はんだ面側ランド径、２２・
・・・・・導体。
リント配線板の断面図、第２図はそのスルーホールプリ
ント配線板にディスクリート部品を挿入しフローソルダ
リングをした状態の断面図、第３図は本発明の第２の実
施例における断面図、第４図（ａ）、 ｆｂｌ、 ｆｃ
ｌは部品面側のランド形状を示す平面図、第５図は従来
のスルーホールプリント配線板の断面図、第６図、第８
図はそのスルーホールプリント配線板にディスクリート
部品を挿入しフローソルダリングをした状態の断面図、
第７図は第６図を部品面側から見た正面図である。 １・・・・・・スルーホール、３・・・・・・絶縁基板
、４・・・・・・ソルダレジスト、５・・・・・・部品
面側ランド幅、６・・・・・はんだ面側ランド幅、７・
・・・・・スルーホール穴径、８・・・・・・部品面側
ランド径、９・・・・・・はんだ面側ランド径、２２・
・・・・・導体。
Claims (2)
- （１）部品面側のランド径が、はんだ面側のランド径よ
りも小さい形状のスルーホールを有することを特徴とす
るプリント配線板。 - （２）はんだ付けされるスルーホール部の部品面側のラ
ンド面積が、はんだ面側のランド面積よりも小さいこと
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22073989A JPH0383393A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22073989A JPH0383393A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0383393A true JPH0383393A (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=16755771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22073989A Pending JPH0383393A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0383393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| EP1367875A1 (en) | 2001-03-07 | 2003-12-03 | Sony Corporation | Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method |
| JP2007027242A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Aisin Aw Co Ltd | 基板 |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP22073989A patent/JPH0383393A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| EP1367875A1 (en) | 2001-03-07 | 2003-12-03 | Sony Corporation | Land portion of printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board mounting method |
| EP1367875A4 (en) * | 2001-03-07 | 2008-07-30 | Sony Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD PASTILLE, METHOD OF MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME |
| KR100887894B1 (ko) * | 2001-03-07 | 2009-03-11 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트 배선판의 랜드부, 프린트 배선판의 제조 방법, 및프린트 배선판 실장 방법 |
| JP2007027242A (ja) * | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Aisin Aw Co Ltd | 基板 |
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