JP2003179333A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性の接着剤によるランド部間の短絡を防
止可能なブロック部を備えた印刷回路基板を提供する。 【解決手段】 電気部品１０を、基板１上に形成された
端子パターンと導電性の接着剤６により接着して搭載す
る印刷回路基板であって、上記端子パターンは、上記電
気部品１０が備える部品端子１１、１２が接着されるラ
ンド部２、３を有し、上記基板１上に、上記ランド部
２、３から流れ出す上記接着剤６を堰き止めるブロック
部４、５が、上記ランド部２、３と離間した隣接位置に
形成されてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は様々な電気部品を搭
載可能な印刷回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷回路基板上に種々の電気部品
を搭載する場合、基板上に形成された端子パターンの所
定部位にクリーム半田を付着させた後、電気部品を位置
合わせし、クリーム半田をリフローさせることで、電気
部品と印刷回路基板とを接着することを行っていた。ま
た、クリーム半田をリフローさせた際に、回路端子パタ
ーン間にクリーム半田が流れ出して短絡することを防止
するために、回路端子パターン間にレジストなどの絶縁
性材料で形成された、基板面からの高さが回路端子パタ
ーンよりも高いブロック部を設けていた。

【０００３】図４および図５には、従来の印刷回路基板
の上面図と、電気部品１０が印刷回路基板上に搭載され
る場合の印刷回路基板の断面図とを例示する。図示する
ように、基板１上に銅などの金属からなる端子パターン
が形成され、その端子パターン上および基板１上に部分
的にレジストが設けられることで、金属部分が部分的に
露出されたランド部２およびランド部３が作製されてい
る。端子パターンが有するランド部２およびランド部３
は、図５（ａ）に例示するように、電気部品１０が有す
る部品端子１１および部品端子１２とクリーム半田６を
介して接着されるように設計されている。また、端子パ
ターンの一部を構成するランド部２およびランド部３
は、金属からなる端子パターン上および基板上に部分的
に形成され、図中ではドットで表示されるレジスト部７
およびレジスト部８（ランド部２およびランド部３の間
のレジストを指す）に囲まれることで、クリーム半田６
のリフローが行われたとしても、対向するランド部側に
クリーム半田６が流出することがないため、ランド部２
およびランド部３がクリーム半田６を介して短絡するこ
とはない。

【０００４】また、印刷回路基板には通常、スルーホー
ル１３も形成されるのだが、上述のような印刷回路基板
上に様々な電気部品を搭載することでエレクトレットコ
ンデンサマイクロホン（ＥＣＭ）を作製する場合、音の
漏れを防ぐためにスルーホール１３を塞ぐ手段が必要で
ある。図４および図５に例示した印刷回路基板では、レ
ジスト部７およびレジスト部８が、クリーム半田６を堰
き止めるという役割の他に、スルーホール１３を塞ぐ役
割も果たしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、レジストを厚
く塗布することで、ランド部２およびランド部３の間に
高さの高い突起部分（レジスト部８）が形成されること
となる。この突起部分は、ランド部２およびランド部３
上に搭載される電気部品１０を不安定にさせ、図５
（ｂ）に例示するように、半田付けの際にレジスト部８
を支点として電気部品１０が傾いた状態で接着される原
因となる。

【０００６】つまり、従来の印刷回路基板では、端子パ
ターン間（ランド部２およびランド部３の間）の短絡を
防止するために、端子パターン間に絶縁性の部材（レジ
スト部８）を設けていた。それにより、クリーム半田６
がランド部と部品端子との間の接着部位から流れ出すこ
とを防止し、ランド部２およびランド部３の間が短絡す
ることが無いという効果が得られたが、電気部品１０が
不安定な状態で配置されるために、電気部品１０の位置
ずれが発生し易いという問題があった。電気部品１０が
傾いた状態で印刷回路基板に接着された場合、再度、ク
リーム半田６を融解させ、電気部品１０の位置合わせを
行わなければならなかった。

【０００７】これは、基板１の面上からのレジスト８の
高さが、基板端子２および基板端子３の高さよりも高い
ために生じる問題であるのだが、他方で、レジスト８が
基板端子２および基板端子３と同程度の高さしかない場
合、或いはレジスト８が設けられていない場合には、ク
リーム半田６が対向するランド部側に流れ出し、ランド
部間がクリーム半田６を介して短絡するという問題が発
生する。

【０００８】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、導電性の接着剤によるランド部
間の短絡を防止可能なブロック部を備えた印刷回路基板
を提供する点にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明に係る印刷回路基板の第一の特徴構成は、特許
請求の範囲の欄の請求項１に記載の如く、電気部品を、
基板上に形成された端子パターンと導電性の接着剤によ
り接着して搭載する印刷回路基板であって、前記端子パ
ターンは、前記電気部品が備える部品端子が接着される
ランド部を有し、前記基板上に、前記ランド部から流れ
出す前記接着剤を堰き止めるブロック部が、前記ランド
部と離間した隣接位置に形成されてなる点にある。

【００１０】上記課題を解決するための本発明に係る印
刷回路基板の第二の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の
請求項２に記載の如く、電気部品を、基板上に形成され
た端子パターンと導電性の接着剤により接着して搭載す
る印刷回路基板であって、前記端子パターンは、前記電
気部品が備える複数の部品端子のそれぞれが接着される
複数のランド部を有し、前記基板上の、前記複数のラン
ド部の内の対向する少なくとも２つのランド部間に、前
記ランド部から流れ出す前記接着剤を堰き止めるブロッ
ク部が、前記ランド部と離間した隣接位置に各別に形成
されてなる点にある。

【００１１】上記課題を解決するための本発明に係る印
刷回路基板の第三の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の
請求項３に記載の如く、上記第一または第二の特徴構成
に加えて、前記基板面からの前記ランド部の高さと前記
ブロック部の高さとが同じである点にある。

【００１２】上記課題を解決するための本発明に係る印
刷回路基板の第四の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の
請求項４に記載の如く、上記第一から第三の何れかの特
徴構成に加えて、前記ブロック部が前記端子パターンと
同じ材料で形成されてなる点にある。

【００１３】上記課題を解決するための本発明に係る印
刷回路基板の第五の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の
請求項５に記載の如く、上記第一から第四の特徴構成に
加えて、前記接着剤が流れ出す方向と直交方向の前記ブ
ロック部の長さが、前記接着剤が流れ出す方向と直交方
向の前記ランド部の長さ以上である点にある。

【００１４】上記課題を解決するための本発明に係るエ
レクトレットコンデンサマイクロホンの特徴構成は、特
許請求の範囲の欄の請求項６に記載の如く、請求項１か
ら請求項５の何れか１項に記載の印刷回路基板を備えて
なる点にある。

【００１５】以下に作用並びに効果を説明する。本発明
に係る印刷回路基板の第一の特徴構成によれば、電気部
品を導電性の接着剤によって接着して搭載する際に、ラ
ンド部に付着された導電性の接着剤が端子パターンのラ
ンド部から基板上に流れ出したとしても、上記ランド部
と離間した隣接位置に設けられたブロック部によって、
流れ出す接着剤を堰き止めることが出来る。その結果、
ランド部と他の端子パターン部分とが導電性の接着剤を
介して短絡することを防止することができる。

【００１６】本発明に係る印刷回路基板の第二の特徴構
成によれば、基板上に形成された端子パターンが有する
複数のランド部の内の対向する少なくとも２つのランド
部間に、上記ランド部から流れ出す可能性のある接着剤
をそれぞれ堰き止めることのできるブロック部が、上記
ランド部と離間した隣接位置に各別に形成されているの
で、それぞれのランド部から接着剤が流れ出したとして
も、ブロック部によってそれぞれ堰き止めることができ
る。その結果、ランド部同士が、流れ出した導電性の接
着剤を介して短絡することを防止することができる。

【００１７】本発明に係る印刷回路基板の第三の特徴構
成によれば、基板面上からの上記端子パターンの高さと
上記ブロック部の高さとが同じであるので、それらと相
対する電気部品が傾いた姿勢となることがなく、安定し
た正しい姿勢で両者を接着することができる。

【００１８】本発明に係る印刷回路基板の第四の特徴構
成によれば、端子パターンとブロック部とが同じ材料で
形成されることから、同一の作製工程で両者を同時に作
製することができる。

【００１９】本発明に係る印刷回路基板の第五の特徴構
成によれば、導電性の接着剤が流れ出す方向に対して直
交方向のブロック部の長さが、ランド部の長さ以上であ
ることで、ランド部の長さと同等の幅で広がって流れ出
す可能性のある接着剤を有効に堰き止めることができ
る。

【００２０】本発明に係るエレクトレットコンデンサマ
イクロホンの特徴構成によれば、エレクトレットコンデ
ンサマイクロホンが請求項１から請求項５の何れかに記
載の印刷回路基板を備えて構成されるので、本発明に係
る印刷回路基板の第一から第五の何れかの特徴構成によ
る効果と同様の効果が得られるエレクトレットコンデン
サマイクロホンが提供される。

【００２１】

【発明の実施の形態】図１に示すのは本発明に係る印刷
回路基板上に電気部品１０が搭載される例を示す斜視図
であり、図２は印刷回路基板の上面図である。図示する
ように、基板１上に導電性の端子パターンが形成され、
端子パターンの一部を構成するランド部２とランド部３
とが設けられている。端子パターンは銅箔などの導電性
金属を基板１上に貼り付けた後、エッチング法などを用
いて所定の形状に形成させることで得られる。また、銅
箔のエッチングを行う前にスルーホールの穴加工を行
い、その穴の内部に銅メッキを施すことで、基板の表裏
の導通をとることができる。その後、端子パターン上お
よび基板１上に部分的に絶縁性材料であるレジスト（図
中ではレジスト７としてドットで表示する）を形成する
ことで、金属部分が部分的に露出されたランド部２およ
びランド部３が形成される。端子パターン上および基板
１上に形成されたレジストは、スルーホール１３を塞ぐ
役割も果たしている。

【００２２】そして、ランド部２およびランド部３上に
トランジスタや抵抗等、或いはそれらを備えたチップな
どの電気部品１０を搭載し、更に基板１上に形成された
別のランド部においても様々な電気部品を搭載すること
で、本発明に係る印刷回路基板を用いた機能部品を構成
することも行われる。例えば、印刷回路基板上にコンデ
ンサマイクロホンを構成するための種々の電気部品を搭
載し、印刷回路基板上にそれらの電気部品をシールドす
るシールド部材を設け、そのシールド部材に音声を取り
込むための音孔を設けることでエレクトレットコンデン
サマイクロホンを構成することもできる。

【００２３】電気部品１０を印刷回路基板上に搭載する
場合、図１および図３に例示するように、電気部品が備
える部品端子１１および部品端子１２が、導電性の接着
剤６を使用してランド部２およびランド部３にそれぞれ
接着される。一般に、この接着工程においては、導電性
の接着剤６の一例としてのクリーム半田６をランド部２
およびランド部３に付着させ、電気部品１０の部品端子
１１および部品端子１２をそれぞれ位置合わせした後、
熱によりクリーム半田６を融解させ、部品端子１１およ
び部品端子１２と、ランド部２およびランド部３との接
着が行われるリフロー法が採用される。尚、導電性の接
着剤６の材料としてクリーム半田以外のものを使用する
こともできる。

【００２４】更に、本発明に係る印刷回路基板では、図
１から図３に例示するように、基板１上に、ランド部２
およびランド部３から流れ出すクリーム半田６を堰き止
めるブロック部４およびブロック部５が、ランド部２お
よびランド部３と離間した隣接位置に形成されている。
その結果、例えば、融解されることでランド部２からク
リーム半田６が基板１上に流れ出したとしても、ランド
部２と離間した隣接位置に設けられたブロック部４によ
ってクリーム半田６が堰き止められ、ランド部２が他の
端子パターン部分とクリーム半田６を介して短絡するこ
とが防止される。これは、ランド部３およびブロック部
５についても同様である。尚、図示した例では、レジス
ト７によってランド部対（ランド部２およびランド部
３）を取り囲むことで、クリーム半田６が流れ出したと
しても、レジスト７によってクリーム半田６がブロック
され、隣接するランド部対間がクリーム半田６を介して
短絡することが防止される。

【００２５】より詳細には、対向するランド部２および
ランド部３の間に、それらのランド部２、３から流れ出
すクリーム半田６を堰き止めるブロック部４およびブロ
ック部５が、それぞれ対応するランド部２およびランド
部３と離間した隣接位置に格別に設けられている。その
結果、ランド部２およびランド部３の間にクリーム半田
６が流れ出したとしても、ブロック部４およびブロック
部５によって堰き止められるため、ランド部２およびラ
ンド部３がクリーム半田６を介して短絡することが防止
される。

【００２６】また、クリーム半田６が流れ出す方向（ラ
ンド部２からランド部３への方向）と直交方向のブロッ
ク部４の長さ：ｄ₁は、図２に例示するようにクリーム
半田６が流れ出す方向（ランド部２からランド部３への
方向）と直交方向のランド部２の長さ：ｄ₂と同等に設
計されている。その結果、基板１上をランド部２の長
さ：ｄ₂と同等の幅で広がって流れ出す可能性のあるク
リーム半田６を有効に堰き止めることができる。更に確
実にクリーム半田６を堰き止めたい場合には、ブロック
部４の長さ：ｄ₁をランド部２の長さ：ｄ₂よりも大きく
設計すればよい。以上の設計事項は、ランド部３および
ブロック部５の長さについても同様である。

【００２７】また、ブロック部４およびブロック部５
は、ランド部２およびランド部３を有する端子パターン
を基板１上に形成させる際に、同じ材料を用いて同一の
蒸着工程によって作製することが可能である。従って、
ブロック部４およびブロック部５を形成させる際の手間
を削減することができる。更に、ランド部２およびラン
ド部３、並びにブロック部４およびブロック部５の基板
面上からの高さの調整も容易に行うことができる。

【００２８】更に、図３の断面図に例示するように、同
一の工程で作製されたランド部２、ランド部３、ブロッ
ク部４、およびブロック部５は、基板１の面上からの高
さが同じになるように形成されている。従って、電気部
品１０がランド部２およびランド部３上に搭載された場
合、図５（ｂ）の従来例で説明したような電気部品１０
の一部がランド部２およびランド部３から大きく浮き上
がるなどの問題も発生せず、基板１面と電気部品１０の
下面とが略平行に保たれた密着性の良好な接着が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態の印刷回路基板の斜視図である。

【図２】本実施形態の印刷回路基板の上面図である。

【図３】本実施形態の印刷回路基板の断面図である。

【図４】従来の印刷回路基板の上面図である。

【図５】（ａ）および（ｂ）は従来の印刷回路基板の断
面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ ランド部 ３ ランド部 ４ ブロック部 ５ ブロック部 ６ 接着剤（クリーム半田） ７ レジスト ８ レジスト １０ 電気部品 １１ 部品端子 １２ 部品端子 １３ スルーホール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品を、基板上に形成された端子パ
   ターンと導電性の接着剤により接着して搭載する印刷回
   路基板であって、 前記端子パターンは、前記電気部品が備える部品端子が
   接着されるランド部を有し、 前記基板上に、前記ランド部から流れ出す前記接着剤を
   堰き止めるブロック部が、前記ランド部と離間した隣接
   位置に形成されてなる印刷回路基板。
2. 【請求項２】 電気部品を、基板上に形成された端子パ
   ターンと導電性の接着剤により接着して搭載する印刷回
   路基板であって、 前記端子パターンは、前記電気部品が備える複数の部品
   端子のそれぞれが接着される複数のランド部を有し、 前記基板上の、前記複数のランド部の内の対向する少な
   くとも２つのランド部間に、前記ランド部から流れ出す
   前記接着剤を堰き止めるブロック部が、前記ランド部と
   離間した隣接位置に各別に形成されてなる印刷回路基
   板。
3. 【請求項３】 前記基板面からの前記ランド部の高さと
   前記ブロック部の高さとが同じである請求項１または請
   求項２に記載の印刷回路基板。
4. 【請求項４】 前記ブロック部が前記端子パターンと同
   じ材料で形成されてなる請求項１から請求項３の何れか
   １項に記載の印刷回路基板。
5. 【請求項５】 前記接着剤が流れ出す方向と直交方向の
   前記ブロック部の長さが、前記接着剤が流れ出す方向と
   直交方向の前記ランド部の長さ以上である請求項１から
   請求項４の何れか１項に記載の印刷回路基板。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５の何れか１項に記
   載の印刷回路基板を備えてなるエレクトレットコンデン
   サマイクロホン。