JPH0738219A - 両面プリント配線板 - Google Patents
両面プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0738219A JPH0738219A JP20180293A JP20180293A JPH0738219A JP H0738219 A JPH0738219 A JP H0738219A JP 20180293 A JP20180293 A JP 20180293A JP 20180293 A JP20180293 A JP 20180293A JP H0738219 A JPH0738219 A JP H0738219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- coil spring
- double
- sided printed
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールを介して所要の回路を半田によ
り確実に電気的接続をする。 【構成】 スルーホールを介して各層の所要の回路を電
気的に接続する両面プリント配線板において、燐青銅の
細線を用いてスルーホール６内に容易に挿入しうる径の
円筒形状のコイルバネ８に形成し、かつスルーホール６
内への挿入深さを決定するために円筒部１０の一端をス
ルーホールの径に比べて大径にした頭部９を形成し、ま
た円筒部１０をスルーホール６の内径に固定するために
円筒部１０の中間に膨らみ１１を形成したコイルバネを
前記スルーホール６に挿入した後、溶融半田を満たした
半田槽に浸漬し、細線の毛細管現象により溶融半田７を
吸収させてスルーホール６内に溶融半田７を充填するこ
とにより各層の所要のランドを半田にて電気的に接続す
る。
り確実に電気的接続をする。 【構成】 スルーホールを介して各層の所要の回路を電
気的に接続する両面プリント配線板において、燐青銅の
細線を用いてスルーホール６内に容易に挿入しうる径の
円筒形状のコイルバネ８に形成し、かつスルーホール６
内への挿入深さを決定するために円筒部１０の一端をス
ルーホールの径に比べて大径にした頭部９を形成し、ま
た円筒部１０をスルーホール６の内径に固定するために
円筒部１０の中間に膨らみ１１を形成したコイルバネを
前記スルーホール６に挿入した後、溶融半田を満たした
半田槽に浸漬し、細線の毛細管現象により溶融半田７を
吸収させてスルーホール６内に溶融半田７を充填するこ
とにより各層の所要のランドを半田にて電気的に接続す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを介して所
要の層を半田にて電気的に接続する両面プリント配線板
に関する。
要の層を半田にて電気的に接続する両面プリント配線板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面プリント配線板は、その表裏
面の所要の回路を導通させる手段としてスルーホールを
介して電気的に接続する方法が採用されており、この方
法は通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキ
および電解銅メッキによって導通する方法が実施されて
いる。
面の所要の回路を導通させる手段としてスルーホールを
介して電気的に接続する方法が採用されており、この方
法は通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキ
および電解銅メッキによって導通する方法が実施されて
いる。
【０００３】また、最近は前記のようなメッキをする方
法を採用しないで、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束にしたものをスルーホール内に挿入して、そ
の細線束の毛細管現象にて溶融半田をスルーホール内に
吸い込ませて充満させることにより、所要の回路を接続
することが行われている。
法を採用しないで、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束にしたものをスルーホール内に挿入して、そ
の細線束の毛細管現象にて溶融半田をスルーホール内に
吸い込ませて充満させることにより、所要の回路を接続
することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
スルーホールメッキによる方法では、メッキ装置自体が
大掛かりで設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッ
キ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処理
等の環境問題でも多くの問題点が存在するものである。
スルーホールメッキによる方法では、メッキ装置自体が
大掛かりで設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッ
キ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処理
等の環境問題でも多くの問題点が存在するものである。
【０００５】また、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束状にしたものをスルーホール内に挿入する方
法では、スルーホール内に挿入した細線が半田付け時ま
での間に不安定になったり脱落したりするという問題が
ある。
た素材を束状にしたものをスルーホール内に挿入する方
法では、スルーホール内に挿入した細線が半田付け時ま
での間に不安定になったり脱落したりするという問題が
ある。
【０００６】よって本発明は前記問題点を解決し得る両
面プリント配線板の提供を目的とする。
面プリント配線板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の両面プリント配線板は、スルーホールを介
して表裏面の所要の回路を電気的に接続する両面プリン
ト配線板において、毛細管現象により溶融半田をスルー
ホール内に吸い込ませるために細線にて形成したコイル
バネをスルーホール内に挿入して半田付けすることによ
り所要の回路を電気的に接続して成ることを特徴とす
る。
め、本発明の両面プリント配線板は、スルーホールを介
して表裏面の所要の回路を電気的に接続する両面プリン
ト配線板において、毛細管現象により溶融半田をスルー
ホール内に吸い込ませるために細線にて形成したコイル
バネをスルーホール内に挿入して半田付けすることによ
り所要の回路を電気的に接続して成ることを特徴とす
る。
【０００８】そして、その細線は燐青銅から成り、コイ
ルバネの形状は、スルーホールに容易に挿入し得る径に
て円筒形状に形成し、その一端にスルーホールの径に比
べて大きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定す
る頭部を形成するとともに、円筒部の中間に円筒部をス
ルーホールの内径に固定する膨らみを形成したことを特
徴とする。
ルバネの形状は、スルーホールに容易に挿入し得る径に
て円筒形状に形成し、その一端にスルーホールの径に比
べて大きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定す
る頭部を形成するとともに、円筒部の中間に円筒部をス
ルーホールの内径に固定する膨らみを形成したことを特
徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、靱性の強い燐青銅からなる細
線を用いているので、コイル状に形成することが容易で
ある。また、コイルバネはその一端に形成した頭部にて
スルーホールへの挿入深さが決定され、円筒部に設けた
膨らみ部にて円筒部がスルーホールの内径に固定される
ので、半田付けする前にコイルバネが不安定になったり
スルーホールから脱落したりすることがない。
線を用いているので、コイル状に形成することが容易で
ある。また、コイルバネはその一端に形成した頭部にて
スルーホールへの挿入深さが決定され、円筒部に設けた
膨らみ部にて円筒部がスルーホールの内径に固定される
ので、半田付けする前にコイルバネが不安定になったり
スルーホールから脱落したりすることがない。
【００１０】この細線からなるコイルバネをスルーホー
ルに挿入し、溶融半田を満たした半田糟に浸漬した場
合、細線の毛細管現象により溶融半田が吸い込まれてス
ルーホール内に溶融半田が充填される。これにより所要
のランドが半田付けにて電気的に確実に接続される。
ルに挿入し、溶融半田を満たした半田糟に浸漬した場
合、細線の毛細管現象により溶融半田が吸い込まれてス
ルーホール内に溶融半田が充填される。これにより所要
のランドが半田付けにて電気的に確実に接続される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに説明す
る。図１および図２は本発明の実施例１を示し、図１は
スルーホールにコイルバネを挿入した両面プリント配線
板の断面図、図２はスルーホールに挿入するコイルバネ
を示す。
る。図１および図２は本発明の実施例１を示し、図１は
スルーホールにコイルバネを挿入した両面プリント配線
板の断面図、図２はスルーホールに挿入するコイルバネ
を示す。
【００１２】本実施例は、図１に示すように、基板１の
表裏面に導体パターン２およびランド３および４を形成
するとともにランド３および４の中心にスルーホール６
を形成し、電気的に接続する部分を除いてソルダレジス
ト５を施した両面板のスルーホール６に対し、細線から
なるコイルバネ８を挿入して半田付けをすることにより
ランド間を電気的に接続するものである。
表裏面に導体パターン２およびランド３および４を形成
するとともにランド３および４の中心にスルーホール６
を形成し、電気的に接続する部分を除いてソルダレジス
ト５を施した両面板のスルーホール６に対し、細線から
なるコイルバネ８を挿入して半田付けをすることにより
ランド間を電気的に接続するものである。
【００１３】このコイルバネ８は、線径が３０〜９０μ
ｍの燐青銅からなる細線を用いて形成したものであり、
その形状は、図２に示すようにスルーホール６内に容易
に挿入し得る径の円筒部１０と、その一端にスルーホー
ル６の内径に比べてを大きい径の頭部９を形成し、円筒
部１０の中間にはスルーホール６の内径に接触して円筒
部１０を固定する脹らみ１１を形成している。
ｍの燐青銅からなる細線を用いて形成したものであり、
その形状は、図２に示すようにスルーホール６内に容易
に挿入し得る径の円筒部１０と、その一端にスルーホー
ル６の内径に比べてを大きい径の頭部９を形成し、円筒
部１０の中間にはスルーホール６の内径に接触して円筒
部１０を固定する脹らみ１１を形成している。
【００１４】この構成のコイルバネ８をスルーホール６
に挿入した場合は、図１に示すように頭部９がランド３
の面に当接することにより挿入深さが自動的に決定され
るとともに、膨らみ部１１がスルーホール６の内径に接
触して固定されるので、コイルバネ８はスルーホール６
内にて安定した状態を保ち、脱落することがなくなる。
に挿入した場合は、図１に示すように頭部９がランド３
の面に当接することにより挿入深さが自動的に決定され
るとともに、膨らみ部１１がスルーホール６の内径に接
触して固定されるので、コイルバネ８はスルーホール６
内にて安定した状態を保ち、脱落することがなくなる。
【００１５】つぎに、スルーホール６内にコイルバネ８
を挿入した状態で溶融半田糟に浸漬することにより、図
１に示すように溶融半田７がコイルバネ８を形成する細
線の毛細管現象により吸収されてスルーホール６内に充
填されるとともに、頭部９がランド３の面に当接するこ
とにより半田がランド３の面に拡がり半田付けが確実に
なる。
を挿入した状態で溶融半田糟に浸漬することにより、図
１に示すように溶融半田７がコイルバネ８を形成する細
線の毛細管現象により吸収されてスルーホール６内に充
填されるとともに、頭部９がランド３の面に当接するこ
とにより半田がランド３の面に拡がり半田付けが確実に
なる。
【００１６】なお、本発明に用いる燐青銅からなるコイ
ルバネ８は予め半田メッキをしておくことにより、さら
に半田付け性を向上させるとともにコイルバネ８の防錆
効果を発揮する。
ルバネ８は予め半田メッキをしておくことにより、さら
に半田付け性を向上させるとともにコイルバネ８の防錆
効果を発揮する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の両面プリン
ト配線板によれば、スルーホール内に挿入した細線が半
田付け前に不安定になったり脱落したりすることがない
とともに、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホ
ールに充填するので半田にて確実に電気的接続ができ
る。
ト配線板によれば、スルーホール内に挿入した細線が半
田付け前に不安定になったり脱落したりすることがない
とともに、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホ
ールに充填するので半田にて確実に電気的接続ができ
る。
【００１８】また、本発明のコイルバネを用いた半田付
けにてスルーホールを導通する方法を採用することによ
り、従来のスルーホールメッキによる諸欠点を解決する
とともに低価額にて信頼性の高い両面プリント配線板を
提供することができる。
けにてスルーホールを導通する方法を採用することによ
り、従来のスルーホールメッキによる諸欠点を解決する
とともに低価額にて信頼性の高い両面プリント配線板を
提供することができる。
【図１】本発明のコイルバネを用いた両面プリント配線
板の断面図。
板の断面図。
【図２】スルーホールに挿入するコイルバネの側面図。
１ 基板 ２ 導体パターン ３，４ ランド ５ ソルダレジスト ６ スルーホール ７ 半田 ８ コイルバネ ９ 頭部 １０ 円筒部 １１ 脹らみ
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを介して表裏面の所要の回
路を電気的に接続する両面プリント配線板において、細
線にて形成したコイルバネをスルーホール内に挿入し、
細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホール内に吸
い込ませて半田付けすることにより所要の回路を電気的
に接続して成ることを特徴とする両面プリント配線板。 - 【請求項２】 前記細線は燐青銅から成り、コイルバネ
の形状は、スルーホールに容易に挿入し得る径にて円筒
形状に形成し、その一端にスルーホールの径に比べて大
きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭部
を形成するとともに、円筒部の中間に円筒部をスルーホ
ールの内径に固定する膨らみを形成したことを特徴とす
る請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20180293A JPH0738219A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 両面プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20180293A JPH0738219A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 両面プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738219A true JPH0738219A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16447172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20180293A Pending JPH0738219A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 両面プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738219A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| KR100651422B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 일괄 적층 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP20180293A patent/JPH0738219A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| KR100651422B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 일괄 적층 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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