JPH06132655A - プリント配線板における導通用部品 - Google Patents
プリント配線板における導通用部品Info
- Publication number
- JPH06132655A JPH06132655A JP30606492A JP30606492A JPH06132655A JP H06132655 A JPH06132655 A JP H06132655A JP 30606492 A JP30606492 A JP 30606492A JP 30606492 A JP30606492 A JP 30606492A JP H06132655 A JPH06132655 A JP H06132655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- double
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は両面または多層プリント配線板の所
要の配線回路を容易に、かつ、確実に接続する導通用部
品の提供を目的とする。 【構成】両面または多層プリント配線板の所要回路を、
各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気
的に接続する導通用部材が、絶縁体からなる本体１と、
複数の細線にて形成する細線束を前記本体１の左右両側
部より延設したリードワイヤー２とからなることを特徴
とするプリント配線板における導通用部品。
要の配線回路を容易に、かつ、確実に接続する導通用部
品の提供を目的とする。 【構成】両面または多層プリント配線板の所要回路を、
各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して電気
的に接続する導通用部材が、絶縁体からなる本体１と、
複数の細線にて形成する細線束を前記本体１の左右両側
部より延設したリードワイヤー２とからなることを特徴
とするプリント配線板における導通用部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は両面プリント配線板また
は多層プリント配線板の各層をスルーホールを介して導
通する部材に関する。
は多層プリント配線板の各層をスルーホールを介して導
通する部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の高密度化ならび
にプリント配線板の小型化が促進されるに伴い、その要
望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多層板へ
と開発が進められ実用化されるに至っている。
にプリント配線板の小型化が促進されるに伴い、その要
望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多層板へ
と開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図９に示される内層形成・積層工程、スルーホ
ール工程、外層形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
いては、図９に示される内層形成・積層工程、スルーホ
ール工程、外層形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
【０００４】また、両面プリント配線板についてもスル
ーホール工程以下の工程は多層プリント配線板の場合と
同様に行われている。
ーホール工程以下の工程は多層プリント配線板の場合と
同様に行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した両面プ
リント配線板または多層プリント配線板の各層を導通さ
せる手段としては、スルーホールを介しての接続方法が
採用されているとともに、通常はスルーホールメッキ、
即ち、無電解銅メッキおよび電解銅メッキによって導通
する方法が実施されている。
リント配線板または多層プリント配線板の各層を導通さ
せる手段としては、スルーホールを介しての接続方法が
採用されているとともに、通常はスルーホールメッキ、
即ち、無電解銅メッキおよび電解銅メッキによって導通
する方法が実施されている。
【０００６】しかるに、かかるスルーホールメッキによ
る方法は、メッキ装置自体が大掛かりになるので設備費
が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理に
も厳しい要求があるとともに排水処理等の環境問題でも
多くの問題点が存在するものである。
る方法は、メッキ装置自体が大掛かりになるので設備費
が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理に
も厳しい要求があるとともに排水処理等の環境問題でも
多くの問題点が存在するものである。
【０００７】よって本発明はかかる問題点を解消するべ
く、スルーホールを介して各層を導通させる導通用部品
の提供を目的とする。
く、スルーホールを介して各層を導通させる導通用部品
の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、両面プリント配線板または多層プリント配線
板の所要回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホ
ールを介して電気的に接続する導通用部材が、絶縁体か
らなる本体と、前記本体に複数の細線にて形成した細線
束のリードワイヤーを延設することにより、プリント配
線板における導通用部品を構成することを特徴とする。
本発明は、両面プリント配線板または多層プリント配線
板の所要回路を、各プリント配線板に穿孔したスルーホ
ールを介して電気的に接続する導通用部材が、絶縁体か
らなる本体と、前記本体に複数の細線にて形成した細線
束のリードワイヤーを延設することにより、プリント配
線板における導通用部品を構成することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明のプリント配線板における導通用部品に
よれば、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリン
ト配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続
するために、複数の細線にて形成したリードワイヤーを
スルーホール内に装入しているので細線の毛細管現象に
より半田をスルーホール内に吸い込ませてスルーホール
内に充満させることができる。
よれば、各プリント配線回路の所要の回路を、各プリン
ト配線板に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続
するために、複数の細線にて形成したリードワイヤーを
スルーホール内に装入しているので細線の毛細管現象に
より半田をスルーホール内に吸い込ませてスルーホール
内に充満させることができる。
【００１０】さらに、本発明の導通用部品は、現行の実
装部品と同一形状に形成することができるのでプリント
実装機により配線板に装着することが可能になる。
装部品と同一形状に形成することができるのでプリント
実装機により配線板に装着することが可能になる。
【００１１】以上により、本発明の導通用部品を用いる
ことによりスルーホールメッキによる諸欠点を解決して
信頼性の高い導通性を得るとともに、導通用部品はスル
ーホールに対して実装機を用いて装着することできるの
で、装着作業が容易になる。
ことによりスルーホールメッキによる諸欠点を解決して
信頼性の高い導通性を得るとともに、導通用部品はスル
ーホールに対して実装機を用いて装着することできるの
で、装着作業が容易になる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。なお、各実施例における共通の部材、同一構成部分
については、同一符号を付して重複する説明を省略す
る。
る。なお、各実施例における共通の部材、同一構成部分
については、同一符号を付して重複する説明を省略す
る。
【００１３】
【実施例１】図１〜図５は実施例１を示し、図１に導通
用部品Ａを示す。導通用部品Ａは、セラミックスまたは
樹脂などの絶縁体からなる本体部分１の左右の面に、導
体からなる細線にて細線束を形成した導通用リードワイ
ヤー２を延設するとともに、その他端部を下方に折り曲
げることにより構成されている。
用部品Ａを示す。導通用部品Ａは、セラミックスまたは
樹脂などの絶縁体からなる本体部分１の左右の面に、導
体からなる細線にて細線束を形成した導通用リードワイ
ヤー２を延設するとともに、その他端部を下方に折り曲
げることにより構成されている。
【００１４】前記導通用部品Ａの細線束を形成する細線
はスルーホール１０（図２）の径に対して小さなもの、
例えば、スルーホール１０の径が０．８ｍｍであれば細
線の径は５０〜１００μｍ程度であり、その表面はフラ
ックス処理したものが好ましい。
はスルーホール１０（図２）の径に対して小さなもの、
例えば、スルーホール１０の径が０．８ｍｍであれば細
線の径は５０〜１００μｍ程度であり、その表面はフラ
ックス処理したものが好ましい。
【００１５】そして、この細線としては、商品名「ウイ
ッキングワイヤーＣＰ−１５１５」（太陽産業（株）
製）を使用することができる。
ッキングワイヤーＣＰ−１５１５」（太陽産業（株）
製）を使用することができる。
【００１６】図２に導通用部品Ｂを示す。導通用部品Ｂ
は、図１に示す導通用部品Ａの細線束からなるリードワ
イヤー２の導入端３（先端部）を円錐状に形成した点を
異にするものである。
は、図１に示す導通用部品Ａの細線束からなるリードワ
イヤー２の導入端３（先端部）を円錐状に形成した点を
異にするものである。
【００１７】前記 円錐状のリードワイヤー３は、例え
ば、先端部に位置する小径端が０．５ｍｍ、他端部に位
置する大径端が１．０ｍｍ、長さが２．０〜３．５ｍｍ
の先細形状としてスルーホール１０の内部に装入しやす
くしている。
ば、先端部に位置する小径端が０．５ｍｍ、他端部に位
置する大径端が１．０ｍｍ、長さが２．０〜３．５ｍｍ
の先細形状としてスルーホール１０の内部に装入しやす
くしている。
【００１８】図３に導通用部品Ｃを示す。導通用部品Ｃ
は、図１に示す導通用部品Ａの細線束からなるリードワ
イヤー２を撚り線４に形成した点を異にするである。
は、図１に示す導通用部品Ａの細線束からなるリードワ
イヤー２を撚り線４に形成した点を異にするである。
【００１９】さて、上記構成からなる導通用部品Ａ，
Ｂ，Ｃのうち、まずＡ，Ｂを用いて、両面プリント配線
板Ｅの所要の配線回路を接続する場合について説明す
る。
Ｂ，Ｃのうち、まずＡ，Ｂを用いて、両面プリント配線
板Ｅの所要の配線回路を接続する場合について説明す
る。
【００２０】両面プリント配線板Ｅは図４および図５に
示すように、基板５の両面に配線回路６，７および接続
用ランド８，９を形成しており、接続用ランド８，９の
中央にスルーホール１０を穿設しているとともに、接続
用ランド８，９の半田付け部以外の部分にソルダーレジ
スト１１，１２が施されている。
示すように、基板５の両面に配線回路６，７および接続
用ランド８，９を形成しており、接続用ランド８，９の
中央にスルーホール１０を穿設しているとともに、接続
用ランド８，９の半田付け部以外の部分にソルダーレジ
スト１１，１２が施されている。
【００２１】前記両面プリント配線板Ｅのスルーホール
１０内に、導通用部品ＡまたはＢのリードワイヤー２ま
たは３を装入し、溶融半田を満たした半田糟（不図示）
に浸漬することにより、リードワイヤー２または３を形
成する複数の細線の毛細管現象により半田１３がスルー
ホール１０の内部に吸い込まれる。
１０内に、導通用部品ＡまたはＢのリードワイヤー２ま
たは３を装入し、溶融半田を満たした半田糟（不図示）
に浸漬することにより、リードワイヤー２または３を形
成する複数の細線の毛細管現象により半田１３がスルー
ホール１０の内部に吸い込まれる。
【００２２】両面プリント配線板Ｅを半田糟から引き上
げた際に、スルーホール１０を介して接続用ランド８，
９に対して半田付けが完了した状況は、図４および図５
に示すように、スルーホール１０の内部に半田１３が充
分に行き渡り、接続用ランド８，９の面に溶着するとと
もに、接続用ランド８，９の面に対して半田１３が盛り
上がった形状をなして溶着固化することにより、両面プ
リント配線板Ｅの所要の配線回路がスルーホール１０を
介して相互に電気的に接続される。
げた際に、スルーホール１０を介して接続用ランド８，
９に対して半田付けが完了した状況は、図４および図５
に示すように、スルーホール１０の内部に半田１３が充
分に行き渡り、接続用ランド８，９の面に溶着するとと
もに、接続用ランド８，９の面に対して半田１３が盛り
上がった形状をなして溶着固化することにより、両面プ
リント配線板Ｅの所要の配線回路がスルーホール１０を
介して相互に電気的に接続される。
【００２３】また、導通用部品Ａ，Ｂ，Ｃは、現行の実
装部品と同一形状に形成することが可能であるので、複
数の細線にて形成したリードワイヤー２の長さを２．５
４ｍｍの設計格子に対応させ、または、一般部品のピッ
チにも対応させることにより、プリント配線板に対して
実装機により装着することが可能となる。
装部品と同一形状に形成することが可能であるので、複
数の細線にて形成したリードワイヤー２の長さを２．５
４ｍｍの設計格子に対応させ、または、一般部品のピッ
チにも対応させることにより、プリント配線板に対して
実装機により装着することが可能となる。
【００２４】なお、導通用部品Ｃについては、これを両
面プリント配線板Ｅに使用した場合の半田付けの状況
は、導通用部品Ａの場合と同様であるのでその説明を省
略する。
面プリント配線板Ｅに使用した場合の半田付けの状況
は、導通用部品Ａの場合と同様であるのでその説明を省
略する。
【００２５】本実施例によれば、スルーホール１０の内
部に半田１３を充填しやすくするとともに、接続用ラン
ド部８，９に対して半田付けが確実に行われるので導通
性を向上させることができる。
部に半田１３を充填しやすくするとともに、接続用ラン
ド部８，９に対して半田付けが確実に行われるので導通
性を向上させることができる。
【００２６】また、スルーホール１０に対して実装機を
用いて装着することができるので、装着作業を容易にす
る。なお、円錐形状を形成したリードワイヤー２の場合
はスルーホール１０に挿入しやすいとともに、円錐状部
３が接続用ランドの内径に接触するので抜けにくい。
用いて装着することができるので、装着作業を容易にす
る。なお、円錐形状を形成したリードワイヤー２の場合
はスルーホール１０に挿入しやすいとともに、円錐状部
３が接続用ランドの内径に接触するので抜けにくい。
【００２７】
【実施例２】図６および図７は実施例２を示す。本実施
例では導通用部品Ａ，Ｂ，Ｃを多層プリント配線板Ｆに
適用した場合について説明する。図６および図７に示す
多層プリント配線板Ｆは、内層基板５および外層基板１
５，１６のそれぞれに配線回路６，７，１９，２０およ
びその所要の配線回路を互いに電気的に接続するための
接続用ランド８，９，２１，２２を形成し、接続用ラン
ド８，９，２１，２２の中央部にスルーホール１０，１
０ａ，１０ｂをそれぞれドリル加工等の方法により穿孔
している。
例では導通用部品Ａ，Ｂ，Ｃを多層プリント配線板Ｆに
適用した場合について説明する。図６および図７に示す
多層プリント配線板Ｆは、内層基板５および外層基板１
５，１６のそれぞれに配線回路６，７，１９，２０およ
びその所要の配線回路を互いに電気的に接続するための
接続用ランド８，９，２１，２２を形成し、接続用ラン
ド８，９，２１，２２の中央部にスルーホール１０，１
０ａ，１０ｂをそれぞれドリル加工等の方法により穿孔
している。
【００２８】前記スルーホール１０，１０ａ，１０ｂの
内径は、内層側より外層側を大きくすることにより、内
層側の接続用ランド８、９の露出面を広くして半田付け
を容易にしている。
内径は、内層側より外層側を大きくすることにより、内
層側の接続用ランド８、９の露出面を広くして半田付け
を容易にしている。
【００２９】そして、接続用ランド８，９，２１，２２
の半田１３を溶着させる面を除いてソルダーレジスト１
１，１２，１７，１８を施すことにより内外層のプリン
ト配線板を別々に形成させる。
の半田１３を溶着させる面を除いてソルダーレジスト１
１，１２，１７，１８を施すことにより内外層のプリン
ト配線板を別々に形成させる。
【００３０】前記内外層のプリント配線板を重ね合わせ
て複数の基準穴２１を介して複数のネジ２３にて固定す
ることにより本実施例に用いる多層プリント配線板Ｆを
形成している。、
て複数の基準穴２１を介して複数のネジ２３にて固定す
ることにより本実施例に用いる多層プリント配線板Ｆを
形成している。、
【００３１】前記多層プリント配線板Ｆのスルーホール
１０，１０ａ，１０ｂに対して、まず導通用部品Ａおよ
びＢの複数の細線にて形成するリードワイヤー２を装入
して、溶融半田を満たした半田層（不図示）に浸漬す
る。これにより複数の細線による毛細管現象により半田
がスルーホール１０，１０ａ，１０ｂ内に吸い込まれ
る。
１０，１０ａ，１０ｂに対して、まず導通用部品Ａおよ
びＢの複数の細線にて形成するリードワイヤー２を装入
して、溶融半田を満たした半田層（不図示）に浸漬す
る。これにより複数の細線による毛細管現象により半田
がスルーホール１０，１０ａ，１０ｂ内に吸い込まれ
る。
【００３２】半田層から引き上げた際に接続用ランド
８，９，２１，２２に対して半田付けが完了した状況は
図５に示すとおり、外層に位置する接続用ランド２１、
２２の面に対して半田が盛り上がった形状をなして溶着
固化することにより、多層プリント配線板Ｆの所要の配
線回路が相互に電気的に接続される。
８，９，２１，２２に対して半田付けが完了した状況は
図５に示すとおり、外層に位置する接続用ランド２１、
２２の面に対して半田が盛り上がった形状をなして溶着
固化することにより、多層プリント配線板Ｆの所要の配
線回路が相互に電気的に接続される。
【００３３】なお、導通用部品Ｃについては、これを両
面プリント配線板Ｅに使用して半田付けした場合の状況
は、導通用部品Ａの場合と同様であるのでその説明を省
略する。
面プリント配線板Ｅに使用して半田付けした場合の状況
は、導通用部品Ａの場合と同様であるのでその説明を省
略する。
【００３４】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
作用、効果は発揮しうる。
作用、効果は発揮しうる。
【００３５】なお、実施例１および２において用いた本
発明の導通用部品Ａ，Ｂ，Ｃは、図８に示すように、１
つの本体部分１に対して延設するリードワイヤー２を２
本もしくは３本など複数本にて構成することができる。
発明の導通用部品Ａ，Ｂ，Ｃは、図８に示すように、１
つの本体部分１に対して延設するリードワイヤー２を２
本もしくは３本など複数本にて構成することができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明のプリント配線板における導通用
部品によれば、導通用部品は所要の配線回路間をスルー
ホールを介して容易に、かつ、確実に接続することが出
来るとともに、導通用部品をスルーホールに対して実装
機を用いて装着することができるので、装着作業を容易
にする。
部品によれば、導通用部品は所要の配線回路間をスルー
ホールを介して容易に、かつ、確実に接続することが出
来るとともに、導通用部品をスルーホールに対して実装
機を用いて装着することができるので、装着作業を容易
にする。
【図１】導通用部品Ａの断面図。
【図２】導通用部品Ｂの断面図。
【図３】導通用部品Ｃの断面図。
【図４】本発明の実施例１を示す両面プリント配線板に
導通用部品Ａを適用した場合の説明図。
導通用部品Ａを適用した場合の説明図。
【図５】両面プリント配線板に導通用部品Ｂを適用した
場合の説明図。
場合の説明図。
【図６】本発明の実施例２を示す多層プリント配線板に
導通用部品Ａを適用した場合の説明図。
導通用部品Ａを適用した場合の説明図。
【図７】多層プリント配線板に導通用部品Ｂを適用した
場合の説明図。
場合の説明図。
【図８】導通用部品の他の例を示す図。
【図９】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す
図。
図。
１ 本体部分 ２ リードワイヤー ３ 導入端 ４ 撚り線 ５，１５，１６ 基板 ６，７，１９，２０ 配線回路 ８，９，２１，２２ 接続用ランド １０，１０ａ，１０ｂ スルーホール １１，１２，１７，１８ソルダーレジスト １３ 半田 ２３ ネジ
Claims (1)
- 【請求項１】 両面プリント配線板または多層プリント
配線板の所要回路を、各プリント配線板に穿孔したスル
ーホールを介して電気的に接続する導通用部材が、絶縁
体からなる本体と、前記本体に複数の細線にて形成した
細線束からなるリードワイヤーを延設してなるプリント
配線板における導通用部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30606492A JPH06132655A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | プリント配線板における導通用部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30606492A JPH06132655A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | プリント配線板における導通用部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132655A true JPH06132655A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17952616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30606492A Pending JPH06132655A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | プリント配線板における導通用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132655A (ja) |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP30606492A patent/JPH06132655A/ja active Pending
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