JPH0669658A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0669658A JPH0669658A JP4244288A JP24428892A JPH0669658A JP H0669658 A JPH0669658 A JP H0669658A JP 4244288 A JP4244288 A JP 4244288A JP 24428892 A JP24428892 A JP 24428892A JP H0669658 A JPH0669658 A JP H0669658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- boards
- wiring board
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は各回路間を接続するスルーホール内
部の半田付けを容易かつ的確になし信頼性に富む多層プ
リント配線板を提供する。 【構成】 内外層プリント配線板３０，４０，５０のう
ち内層プリント配線板３０の接続用ランド１２，１３の
外径を外層プリント配線板４０，５０の接続用ランド１
４，１５のスルーホール１７，１８の径より大きくする
とともに、スルーホール１６，１７，１８の径を内層プ
リント配線板３０側に対し外層プリント配線板４０，５
０側を大きくし、かつ内外層プリント配線板３０，４
０，５０を複数の固定ネジ２０にて固定して積層し、ス
ルーホール１６，１７，１８中に複数の細線２１から成
る円錐状の導通用リードワイヤー２９を装入した後、細
線２１の毛細管現象により半田２２をスルーホール１
６，１７，１８中に充填し、各プリント配線板３０，４
０，５０間を接続部３１にて接続することにより多層プ
リント配線板６０を構成する。
部の半田付けを容易かつ的確になし信頼性に富む多層プ
リント配線板を提供する。 【構成】 内外層プリント配線板３０，４０，５０のう
ち内層プリント配線板３０の接続用ランド１２，１３の
外径を外層プリント配線板４０，５０の接続用ランド１
４，１５のスルーホール１７，１８の径より大きくする
とともに、スルーホール１６，１７，１８の径を内層プ
リント配線板３０側に対し外層プリント配線板４０，５
０側を大きくし、かつ内外層プリント配線板３０，４
０，５０を複数の固定ネジ２０にて固定して積層し、ス
ルーホール１６，１７，１８中に複数の細線２１から成
る円錐状の導通用リードワイヤー２９を装入した後、細
線２１の毛細管現象により半田２２をスルーホール１
６，１７，１８中に充填し、各プリント配線板３０，４
０，５０間を接続部３１にて接続することにより多層プ
リント配線板６０を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線回路の高密度化なら
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図４に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
いては、図４に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した多層プ
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
【０００５】また、各層を導通させる手段としては、ス
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
【０００６】しかるに、かかる多層プリント配線板の製
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の提供を目的とするものである。
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の多層プリント配線板は、基板の片面または両面
に所要のパターンから成るプリント配線回路を設けた複
数のプリント配線板と、この複数のプリント配線板相互
間の対応位置に設けた固定穴を介してプリント配線板を
相互に積層して固定する固定ネジと、前記各プリント配
線板のプリント配線回路を互いに導通させるスルーホー
ルに装入端部が円錐形状の細線束を装入するとともにこ
の細線束の毛管現象を利用してスルーホール中に溶融半
田を充填して形成した接続部とから構成して成る。
本発明の多層プリント配線板は、基板の片面または両面
に所要のパターンから成るプリント配線回路を設けた複
数のプリント配線板と、この複数のプリント配線板相互
間の対応位置に設けた固定穴を介してプリント配線板を
相互に積層して固定する固定ネジと、前記各プリント配
線板のプリント配線回路を互いに導通させるスルーホー
ルに装入端部が円錐形状の細線束を装入するとともにこ
の細線束の毛管現象を利用してスルーホール中に溶融半
田を充填して形成した接続部とから構成して成る。
【０００８】
【作用】本発明は多層プリント配線板を構成する複数の
プリント配線板はこれを重ね合わせて固定ネジにて固定
するので各層の固定が簡単である。
プリント配線板はこれを重ね合わせて固定ネジにて固定
するので各層の固定が簡単である。
【０００９】また、各プリント配線回路の所要の回路
を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して
電気的に接続するために、装入端部を円錐形状を形成し
た細線束をスルーホール内に装入しているので、細線束
の毛細管現象により半田をスルーホール内に吸いこませ
てスルーホール内に充満させることができる。
を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して
電気的に接続するために、装入端部を円錐形状を形成し
た細線束をスルーホール内に装入しているので、細線束
の毛細管現象により半田をスルーホール内に吸いこませ
てスルーホール内に充満させることができる。
【００１０】また、細線束の装入端部を円錐形状に形成
したのでスルーホール内に差し込みやすく、また、スル
ーホール内の接続ランドに円錐面が確実に接触し、か
つ、抜けにくい。
したのでスルーホール内に差し込みやすく、また、スル
ーホール内の接続ランドに円錐面が確実に接触し、か
つ、抜けにくい。
【００１１】以上により、積層方法が簡単になるととも
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す多層プリント配
線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面およ
び外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそれぞ
れのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面およ
び外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそれぞ
れのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
【００１３】また、内層基板１および外層基板２，３に
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、接続
用ランド１２，１３，１４，１５の中央部にスルーホー
ル１６，１７，１８をそれぞれドリル加工等の方法によ
り穿孔する。
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、接続
用ランド１２，１３，１４，１５の中央部にスルーホー
ル１６，１７，１８をそれぞれドリル加工等の方法によ
り穿孔する。
【００１４】そして、接続用ランド１２，１３、１４，
１５の半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１およびマーキングを施し、外径加
工、表面処理、フラックス塗布等の工程を経て、内層プ
リント配線板３０および外層プリント配線板４０および
５０を形成する。前記スルーホール１６，１７，１８
は、内層プリント配線板３０側のスルーホール１６の径
に比べて、外層プリント配線板４０および５０側のスル
ーホール１７，１８の径を大きくする。
１５の半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１およびマーキングを施し、外径加
工、表面処理、フラックス塗布等の工程を経て、内層プ
リント配線板３０および外層プリント配線板４０および
５０を形成する。前記スルーホール１６，１７，１８
は、内層プリント配線板３０側のスルーホール１６の径
に比べて、外層プリント配線板４０および５０側のスル
ーホール１７，１８の径を大きくする。
【００１５】以上の構成からなる内層プリント配線板３
０と、外層プリント配線板４０および５０を重ね合わ
せ、各プリント配線板３０，４０，５０のそれぞれに穿
設した複数の固定穴１９を介して複数の固定ネジ２０に
て固定することにより多層プリント配線板６０を形成す
る。なお、複数の固定穴１９および複数の固定ネジ２０
の数は限定しない。
０と、外層プリント配線板４０および５０を重ね合わ
せ、各プリント配線板３０，４０，５０のそれぞれに穿
設した複数の固定穴１９を介して複数の固定ネジ２０に
て固定することにより多層プリント配線板６０を形成す
る。なお、複数の固定穴１９および複数の固定ネジ２０
の数は限定しない。
【００１６】そして、前記により積層された多層プリン
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１にて形成した
細線束２９は、その装入端部を円錐形状を形成しこの装
入端部を装入し、多層プリント配線板６０を溶融半田を
満たした半田槽（不図示）に浸漬することにより、細線
束２９の毛細管現象により半田２２がスルーホール１
６，１７，１８の内部に吸い込まれる。
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１にて形成した
細線束２９は、その装入端部を円錐形状を形成しこの装
入端部を装入し、多層プリント配線板６０を溶融半田を
満たした半田槽（不図示）に浸漬することにより、細線
束２９の毛細管現象により半田２２がスルーホール１
６，１７，１８の内部に吸い込まれる。
【００１７】前記円錐形状を形成する細線束２９は、図
２に示すように、セラミックス、または樹脂などの絶縁
体から成る本体部分２７の左右の面に、導体から成るワ
イヤー束２８が、その端部が互いに接触しない（導通し
ない）ように独立して差し込まれている。
２に示すように、セラミックス、または樹脂などの絶縁
体から成る本体部分２７の左右の面に、導体から成るワ
イヤー束２８が、その端部が互いに接触しない（導通し
ない）ように独立して差し込まれている。
【００１８】そして、その他端部は下方に折り曲げられ
るとともに、その先端に装入端部を形成することによ
り、導通用部品２５を構成している。
るとともに、その先端に装入端部を形成することによ
り、導通用部品２５を構成している。
【００１９】前記細線束２９は、例えば、先端部に位置
する小径端が０，５ｍｍΦ、他端部に位置する大径端が
１，０ｍｍΦ、長さが２，０〜３，５ｍｍの円錐形状を
なし、円錐形状を形成する細線２１は、スルーホール１
６，１７，１８の径に対して小さなもの、例えば、スル
ーホール１６の径が０．８ｍｍであれば細線２１の径は
５０〜１００μｍΦ程度であり、その表面はフラックス
処理したものが好ましいが、多数の細線２１を集合して
円錐状を形成させ、スルーホール１６，１７，１８の内
部に装入しやすくしている。この細線２１としては、商
品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５１５」（太陽産
業（株）製）を使用することができる。
する小径端が０，５ｍｍΦ、他端部に位置する大径端が
１，０ｍｍΦ、長さが２，０〜３，５ｍｍの円錐形状を
なし、円錐形状を形成する細線２１は、スルーホール１
６，１７，１８の径に対して小さなもの、例えば、スル
ーホール１６の径が０．８ｍｍであれば細線２１の径は
５０〜１００μｍΦ程度であり、その表面はフラックス
処理したものが好ましいが、多数の細線２１を集合して
円錐状を形成させ、スルーホール１６，１７，１８の内
部に装入しやすくしている。この細線２１としては、商
品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−１５１５」（太陽産
業（株）製）を使用することができる。
【００２０】本体部分２７に固設するワイヤー束２８の
数は、２本または３本などの複数本にて構成してもよ
く、その例として図３に、本体部分２７の下面に３本の
ワイヤー束２８を固設し、それぞれの端部に装入端部を
備える細線束２９を設けた部品２６を示す。
数は、２本または３本などの複数本にて構成してもよ
く、その例として図３に、本体部分２７の下面に３本の
ワイヤー束２８を固設し、それぞれの端部に装入端部を
備える細線束２９を設けた部品２６を示す。
【００２１】また、前記半田槽内の溶融半田は約２６０
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板５０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板５０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
【００２２】そして、多層プリント配線板６０を半田槽
から引き上げた際に、スルーホール１６，１７，１８を
介して各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、
図１に示すように、細線束２９の毛細管現象によりスル
ーホール１６，１７，１８の内部に半田２２が充分に行
き渡り、接続用ランド１２，１３の面に溶着するととも
に、接続用ランド１２，１３の面に対しては半田２２が
盛り上がった形状２３，２４をなして溶着固化して形成
される接続部３１により、プリント配線板３０，４０，
５０の所要の配線回路がスルーホール１６，１７，１８
を介して相互に電気的に接続された多層プリント配線板
６０を製造することができる。
から引き上げた際に、スルーホール１６，１７，１８を
介して各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、
図１に示すように、細線束２９の毛細管現象によりスル
ーホール１６，１７，１８の内部に半田２２が充分に行
き渡り、接続用ランド１２，１３の面に溶着するととも
に、接続用ランド１２，１３の面に対しては半田２２が
盛り上がった形状２３，２４をなして溶着固化して形成
される接続部３１により、プリント配線板３０，４０，
５０の所要の配線回路がスルーホール１６，１７，１８
を介して相互に電気的に接続された多層プリント配線板
６０を製造することができる。
【００２３】前記、スルーホール１６，１７，１８の径
を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリント
配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルーホー
ル１６，１７，１８内部にて、層間における接続用ラン
ド１２，１３の露出面積を大きくすることにより、従
来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が限定さ
れていた（スルーホールメッキによる接続に場合）場合
に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する半田付け
を容易にしたものである。
を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリント
配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルーホー
ル１６，１７，１８内部にて、層間における接続用ラン
ド１２，１３の露出面積を大きくすることにより、従
来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が限定さ
れていた（スルーホールメッキによる接続に場合）場合
に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する半田付け
を容易にしたものである。
【００２４】本実施例によれば、多層プリント配線板６
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
【００２５】また、本発明の細線束２９を有する部品２
５，２６は、現行の実装部品と同一形状であり、各リー
ドワイヤー２１の長さを２，５４ｍｍの設計格子に対応
させ、または、一般部品のピッチに対応させることがで
きるので、実装機により装着することが可能であるとと
もに、細線束２９の装入端部が円錐形状になっているの
でスルーホール１６，１７，１８に差し込みやすく、ま
た、細線束２９が異なるランド径に確実に接触するとと
もに抜けにくい。
５，２６は、現行の実装部品と同一形状であり、各リー
ドワイヤー２１の長さを２，５４ｍｍの設計格子に対応
させ、または、一般部品のピッチに対応させることがで
きるので、実装機により装着することが可能であるとと
もに、細線束２９の装入端部が円錐形状になっているの
でスルーホール１６，１７，１８に差し込みやすく、ま
た、細線束２９が異なるランド径に確実に接触するとと
もに抜けにくい。
【００２６】さらに、スルーホール１６，１７，１８の
内部に半田１３を充填しやすくするとともに、スルーホ
ール１６に位置する接続用ランド１２，１３の面に対し
半田付けを容易にしているので、半田付けが確実に行わ
れ、導通の信頼性を向上させることができる。
内部に半田１３を充填しやすくするとともに、スルーホ
ール１６に位置する接続用ランド１２，１３の面に対し
半田付けを容易にしているので、半田付けが確実に行わ
れ、導通の信頼性を向上させることができる。
【００２７】そして、スルーホール１６，１７，１８を
介して電気的に接続する方法として本発明の接続部を用
いることにより、従来のメッキ法による場合の設備費の
削減ならびに作業環境と管理面の向上および環境衛生上
の難点を解決できる。
介して電気的に接続する方法として本発明の接続部を用
いることにより、従来のメッキ法による場合の設備費の
削減ならびに作業環境と管理面の向上および環境衛生上
の難点を解決できる。
【００２８】尚、多層プリント配線板と構成する各プリ
ント配線板の構成およびその数については前述の構成に
限定されない。
ント配線板の構成およびその数については前述の構成に
限定されない。
【００２９】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板によれば、
この種のプリント配線板の製造の簡易化、低価額化並び
に製品の信頼性を向上させることができる。
この種のプリント配線板の製造の簡易化、低価額化並び
に製品の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明多層プリント配線板の一部断面図。
【図２】本発明の導通用部品の説明図。
【図３】導通用部品の他の例を示す説明図。
【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す説
明図。
明図。
１ 内層基板 ２，３ 外層基板 ４，５，６，７ プリント配線回路 ８，９，１０，１１ ソルダーレジスト １２、１３，１４，１５ 接続用ランド １６，１７，１８ スルーホール １９ 固定穴 ２０ 固定ネジ ２１ 細線 ２２ 半田 ２３，２４ 盛り上がった形状 ２５，２６ 導通用部品 ２７ 本体 ２８ ワイヤー束 ２９ 細線束 ３０，４０，５０ プリント配線板 ３１ 接続部 ６０ 多層プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の片面または両面に所要のパターン
から成るプリント配線回路を設けた複数のプリント配線
板と、この複数のプリント配線板相互間の対応位置に設
けた固定穴を介してプリント配線板を相互に積層して固
定する固定ネジと、前記各プリント配線板のプリント配
線回路を互いに導通させるスルーホールに装入端部が円
錐形状の細線束を装入するとともにこの細線束の毛管現
象を利用してスルーホール中に溶融半田を充填して形成
した接続部とから成る多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4244288A JPH0669658A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4244288A JPH0669658A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669658A true JPH0669658A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17116515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4244288A Pending JPH0669658A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669658A (ja) |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP4244288A patent/JPH0669658A/ja active Pending
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