JPH0669661A - 導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリ ント配線板 - Google Patents
導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリ ント配線板Info
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- JPH0669661A JPH0669661A JP4306065A JP30606592A JPH0669661A JP H0669661 A JPH0669661 A JP H0669661A JP 4306065 A JP4306065 A JP 4306065A JP 30606592 A JP30606592 A JP 30606592A JP H0669661 A JPH0669661 A JP H0669661A
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- wiring board
- boards
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は各回路間を接続するスルーホール内
部の半田付けを容易かつ的確になし信頼性に富む多層プ
リント配線板の提供を目的とする。 【構成】 内外層プリント配線板３０，４０，５０のう
ち内層プリント配線板３０の接続用ランド１２，１３の
外径を外層プリント配線板４０，５０の接続用ランド１
４，１５のスルーホール１７，１８の径より大きくする
とともに、スルーホール１６，１７，１８の径を内層プ
リント配線板３０側に対し外層プリント配線板４０，５
０側を大きくし、かつ内外層プリント配線板３０，４
０，５０を複数のネジ２０にて固定して積層し、スルー
ホール１６，１７，１８中に複数の細線２１から成る円
錐状の導通用リードワイヤー２９を装入した後、細線２
１の毛細管現象により半田２２をスルーホール１６，１
７，１８中に充填し、各プリント配線板３０，４０，５
０間を電気的に接続して多層プリント配線板を構成す
る。
部の半田付けを容易かつ的確になし信頼性に富む多層プ
リント配線板の提供を目的とする。 【構成】 内外層プリント配線板３０，４０，５０のう
ち内層プリント配線板３０の接続用ランド１２，１３の
外径を外層プリント配線板４０，５０の接続用ランド１
４，１５のスルーホール１７，１８の径より大きくする
とともに、スルーホール１６，１７，１８の径を内層プ
リント配線板３０側に対し外層プリント配線板４０，５
０側を大きくし、かつ内外層プリント配線板３０，４
０，５０を複数のネジ２０にて固定して積層し、スルー
ホール１６，１７，１８中に複数の細線２１から成る円
錐状の導通用リードワイヤー２９を装入した後、細線２
１の毛細管現象により半田２２をスルーホール１６，１
７，１８中に充填し、各プリント配線板３０，４０，５
０間を電気的に接続して多層プリント配線板を構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線回路の高密度化なら
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
びにプリント配線板自体の小型化が促進されるに伴い、
その要望に応えるべくプリント配線板は、両面板から多
層板へと開発が進められ実用化されるに至っている。
【０００３】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図４に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
いては、図４に示される内層形成、積層工程、スルーホ
ール工程、外装形成および後工程の各工程により製造さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した多層プ
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
リント配線板の製造方法によれば、各層を積層する際
に、層間にプリプレグまたは接着剤を使用し、加熱およ
び加圧などの複雑な加工を施している。
【０００５】また、各層を導通させる手段としては、ス
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
ルーホールを介しての接続方法が採用されるとともに、
通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよ
び電解銅メッキによって導通する方法が実施されてい
る。
【０００６】しかるに、かかる多層プリント配線板の製
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
造方法においては、積層工程が複雑であり、また、スル
ーホールメッキによる方法は、メッキ装置自体が大掛か
りになるので設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メ
ッキ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処
理等の環境問題でも多くの問題点が存在するものであ
る。よって本発明はかかる問題点を解消し得る多層プリ
ント配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、各プリント配線板を積層するとともに、各プ
リント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿
孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記各層を形成する各
プリント配線板のうち、内層に位置するプリント配線板
の接続用ランドの外径を外層に位置するプリント配線板
の接続用ランドのスルーホール径より大きくするととも
に、前記各プリント配線板に穿孔するスルーホールの内
径は内層側より外層側を大きくし、かつ、内層プリント
配線板および外層プリント配線板を重ね合わせて複数の
ネジにて固定することにより積層し、さらに、前記積層
したプリント配線板のスルーホール中に装入した複数の
細線から成る円錐形状の導通用リードワイヤーと、この
リードワイヤーの細線の毛細管現象によりスルーホール
中に充填した半田により、各プリント配線板間の所要の
回路を電気的に接続して構成したことを特徴とする。
本発明は、各プリント配線板を積層するとともに、各プ
リント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板に穿
孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層プリ
ント配線板の製造方法において、前記各層を形成する各
プリント配線板のうち、内層に位置するプリント配線板
の接続用ランドの外径を外層に位置するプリント配線板
の接続用ランドのスルーホール径より大きくするととも
に、前記各プリント配線板に穿孔するスルーホールの内
径は内層側より外層側を大きくし、かつ、内層プリント
配線板および外層プリント配線板を重ね合わせて複数の
ネジにて固定することにより積層し、さらに、前記積層
したプリント配線板のスルーホール中に装入した複数の
細線から成る円錐形状の導通用リードワイヤーと、この
リードワイヤーの細線の毛細管現象によりスルーホール
中に充填した半田により、各プリント配線板間の所要の
回路を電気的に接続して構成したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の導通用リードワイヤーを有する部品を
用いた多層プリント配線板によれば、基板の表裏面にプ
リント配線回路を形成した内層プリント配線板、および
基板の片面にプリント配線回路を形成した外層プリント
配線板を重ね合わせてネジにて固定することによりプリ
ント配線板を積層しているので、各層の固定が簡単であ
る。
用いた多層プリント配線板によれば、基板の表裏面にプ
リント配線回路を形成した内層プリント配線板、および
基板の片面にプリント配線回路を形成した外層プリント
配線板を重ね合わせてネジにて固定することによりプリ
ント配線板を積層しているので、各層の固定が簡単であ
る。
【０００９】また、各プリント配線回路の所要の回路
を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して
電気的に接続するために、細線により円錐形状を形成し
た導通用リードワイヤーをスルーホール内に装入してい
るので、細線の毛細管現象により半田をスルーホール内
に吸いこませてスルーホール内に充満させることができ
る。
を、各プリント配線板に穿孔したスルーホールを介して
電気的に接続するために、細線により円錐形状を形成し
た導通用リードワイヤーをスルーホール内に装入してい
るので、細線の毛細管現象により半田をスルーホール内
に吸いこませてスルーホール内に充満させることができ
る。
【００１０】また、円錐形状を形成した導通用リードワ
イヤーは、その先端が細くなっているのでスルーホール
内に差し込みやすく、また、スルーホール内の接続ラン
ドに円錐面が確実に接触し、かつ、抜けにくい。
イヤーは、その先端が細くなっているのでスルーホール
内に差し込みやすく、また、スルーホール内の接続ラン
ドに円錐面が確実に接触し、かつ、抜けにくい。
【００１１】以上により、積層方法が簡単になるととも
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
に、スルーホールメッキによる諸欠点を解決し、低価額
にて信頼性の高い多層プリント配線板を提供することが
できる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す多層プリント配
線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面およ
び外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそれぞ
れのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
線板の部分拡大断面図である。内層基板１の表裏面およ
び外層基板２，３の片面には、通常の工法によりそれぞ
れのプリント配線回路４，５，６，７を形成する。
【００１３】また、内層基板１および外層基板２，３に
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、接続
用ランド１２，１３，１４，１５の中央部にスルーホー
ル１６，１７，１８をそれぞれドリル加工等の方法によ
り穿孔する。
は、その所要の配線回路を互いに電気的に接続するため
の接続用ランド１２，１３、１４，１５を形成し、接続
用ランド１２，１３，１４，１５の中央部にスルーホー
ル１６，１７，１８をそれぞれドリル加工等の方法によ
り穿孔する。
【００１４】そして、接続用ランド１２，１３、１４，
１５の半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１およびマーキングを施し、外径加
工、表面処理、フラックス塗布等の工程を経て、内層プ
リント配線板３０および外層プリント配線板４０および
５０を形成する。前記スルーホール１６，１７，１８
は、内層プリント配線板３０側のスルーホール１６の径
に比べて、外層プリント配線板４０および５０側のスル
ーホール１７，１８の径を大きくする。
１５の半田を溶着させる面を除いてソルダーレジスト
８，９，１０，１１およびマーキングを施し、外径加
工、表面処理、フラックス塗布等の工程を経て、内層プ
リント配線板３０および外層プリント配線板４０および
５０を形成する。前記スルーホール１６，１７，１８
は、内層プリント配線板３０側のスルーホール１６の径
に比べて、外層プリント配線板４０および５０側のスル
ーホール１７，１８の径を大きくする。
【００１５】以上の構成からなる内層プリント配線板３
０と、外層プリント配線板４０および５０を重ね合わ
せ、各プリント配線板３０，４０，５０のそれぞれに穿
設した複数の基準穴１９を介して複数のネジ２０にて固
定することにより多層プリント配線板６０を形成する。
なお、複数の基準穴１９および複数のネジ２０の数は限
定しない。
０と、外層プリント配線板４０および５０を重ね合わ
せ、各プリント配線板３０，４０，５０のそれぞれに穿
設した複数の基準穴１９を介して複数のネジ２０にて固
定することにより多層プリント配線板６０を形成する。
なお、複数の基準穴１９および複数のネジ２０の数は限
定しない。
【００１６】そして、前記により積層された多層プリン
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１にて円錐形状
を形成した導通用リードワイヤー２９を装入し、多層プ
リント配線板６０を溶融半田を満たした半田槽（不図
示）に浸漬することにより、複数の細線にて円錐形状を
形成する導通用リードワイヤー２９の毛細管現象により
半田２２がスルーホール１６，１７，１８の内部に吸い
込まれる。
ト配線板６０のスルーホール１６，１７，１８の内部に
は銅などの導電材からなる複数の細線２１にて円錐形状
を形成した導通用リードワイヤー２９を装入し、多層プ
リント配線板６０を溶融半田を満たした半田槽（不図
示）に浸漬することにより、複数の細線にて円錐形状を
形成する導通用リードワイヤー２９の毛細管現象により
半田２２がスルーホール１６，１７，１８の内部に吸い
込まれる。
【００１７】前記円錐形状を形成する導通用リードワイ
ヤー２９は、図２に示すように、セラミックス、または
樹脂などの絶縁体から成る本体部分２７の左右の面に、
導体から成るワイヤー２８が、その端部が互いに接触し
ない（導通しない）ように独立して差し込まれている。
ヤー２９は、図２に示すように、セラミックス、または
樹脂などの絶縁体から成る本体部分２７の左右の面に、
導体から成るワイヤー２８が、その端部が互いに接触し
ない（導通しない）ように独立して差し込まれている。
【００１８】そして、その他端部は下方に折り曲げられ
るとともに、その先端にそれぞれ導通用リードワイヤー
２９を形成することにより、導通用リードワイヤー２９
を有する部品２５を構成している。
るとともに、その先端にそれぞれ導通用リードワイヤー
２９を形成することにより、導通用リードワイヤー２９
を有する部品２５を構成している。
【００１９】前記導通用リードワイヤー２９は、例え
ば、先端部に位置する小径端が０，５ｍｍΦ、他端部に
位置する大径端が１，０ｍｍΦ、長さが２，０〜３，５
ｍｍの円錐形状をなし、円錐形状を形成する細線２１
は、スルーホール１６，１７，１８の径に対して小さな
もの、例えば、スルーホール１６の径が０．８ｍｍであ
れば細線２１の径は５０〜１００μｍΦ程度であり、そ
の表面はフラックス処理したものが好ましいが、多数の
細線２１を集合して円錐状を形成させ、スルーホール１
６，１７，１８の内部に装入しやすくしている。この細
線２１としては、商品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−
１５１５」（太陽産業（株）製）を使用することができ
る。
ば、先端部に位置する小径端が０，５ｍｍΦ、他端部に
位置する大径端が１，０ｍｍΦ、長さが２，０〜３，５
ｍｍの円錐形状をなし、円錐形状を形成する細線２１
は、スルーホール１６，１７，１８の径に対して小さな
もの、例えば、スルーホール１６の径が０．８ｍｍであ
れば細線２１の径は５０〜１００μｍΦ程度であり、そ
の表面はフラックス処理したものが好ましいが、多数の
細線２１を集合して円錐状を形成させ、スルーホール１
６，１７，１８の内部に装入しやすくしている。この細
線２１としては、商品名「ウイッキングワイヤーＣＰ−
１５１５」（太陽産業（株）製）を使用することができ
る。
【００２０】本体部分２７に固設するワイヤー２８の数
は、２本または３本などの複数本にて構成してもよく、
その例として図３に、本体部分２７の下面に３本のワイ
ヤー２８を固設し、それぞれの端部に導通用リードワイ
ヤー２９を設けた部品２６を示す。
は、２本または３本などの複数本にて構成してもよく、
その例として図３に、本体部分２７の下面に３本のワイ
ヤー２８を固設し、それぞれの端部に導通用リードワイ
ヤー２９を設けた部品２６を示す。
【００２１】また、前記半田槽内の溶融半田は約２６０
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板５０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
°Ｃに保たれており、多層プリント配線板５０を５秒程
度（熱的ダメージを防止する範囲の浸漬時間）浸漬する
ことにより半田付けが行われる。
【００２２】そして、多層プリント配線板６０を半田槽
から引き上げた際に、スルーホール１６，１７，１８を
介して各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、
図１に示すように、細線２１の毛細管現象によりスルー
ホール１６，１７，１８の内部に半田２２が充分に行き
渡り、接続用ランド１２，１３の面に溶着するととも
に、接続用ランド１２，１３の面に対しては半田２２が
盛り上がった形状２３，２４をなして溶着固化すること
により、プリント配線板３０，４０，５０の所要の配線
回路がスルーホール１６，１７，１８を介して相互に電
気的に接続された多層プリント配線板６０を製造するこ
とができる。
から引き上げた際に、スルーホール１６，１７，１８を
介して各ランド部に対して半田付けが完了した状況は、
図１に示すように、細線２１の毛細管現象によりスルー
ホール１６，１７，１８の内部に半田２２が充分に行き
渡り、接続用ランド１２，１３の面に溶着するととも
に、接続用ランド１２，１３の面に対しては半田２２が
盛り上がった形状２３，２４をなして溶着固化すること
により、プリント配線板３０，４０，５０の所要の配線
回路がスルーホール１６，１７，１８を介して相互に電
気的に接続された多層プリント配線板６０を製造するこ
とができる。
【００２３】前記、スルーホール１６，１７，１８の径
を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリント
配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルーホー
ル１６，１７，１８内部にて、層間における接続用ラン
ド１２，１３の露出面積を大きくすることにより、従
来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が限定さ
れていた（スルーホールメッキによる接続に場合）場合
に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する半田付け
を容易にしたものである。
を、内層プリント配線板３０側に比べて、外層プリント
配線板４０，５０側を大きくしているのは、スルーホー
ル１６，１７，１８内部にて、層間における接続用ラン
ド１２，１３の露出面積を大きくすることにより、従
来、各回路の銅箔の厚みによってその接続面積が限定さ
れていた（スルーホールメッキによる接続に場合）場合
に比べて接続用ランド１２，１３の面に対する半田付け
を容易にしたものである。
【００２４】本実施例によれば、多層プリント配線板６
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
０の積層方法において、従来のようにプリプレグまたは
接着剤を使用しないので、熱板による加熱、加圧加工を
することなく、簡単な固定法により積層することができ
る。
【００２５】また、本発明の導通用リードワイヤー２９
を有する部品２５，２６は、現行の実装部品と同一形状
であり、各リードワイヤー２１の長さを２，５４ｍｍの
設計格子に対応させ、または、一般部品のピッチに対応
させることができるので、実装機により装着することが
可能であるとともに、導通用リードワイヤー２９が円錐
形状になっているのでスルーホール１６，１７，１８に
差し込みやすく、また、リードワイヤー２９が異なるラ
ンド径に確実に接触するとともに抜けにくい。
を有する部品２５，２６は、現行の実装部品と同一形状
であり、各リードワイヤー２１の長さを２，５４ｍｍの
設計格子に対応させ、または、一般部品のピッチに対応
させることができるので、実装機により装着することが
可能であるとともに、導通用リードワイヤー２９が円錐
形状になっているのでスルーホール１６，１７，１８に
差し込みやすく、また、リードワイヤー２９が異なるラ
ンド径に確実に接触するとともに抜けにくい。
【００２６】さらに、スルーホール１６，１７，１８の
内部に半田１３を充填しやすくするとともに、スルーホ
ール１６に位置する接続用ランド１２，１３の面に対し
半田付けを容易にしているので、半田付けが確実に行わ
れ、導通の信頼性を向上させることができる。
内部に半田１３を充填しやすくするとともに、スルーホ
ール１６に位置する接続用ランド１２，１３の面に対し
半田付けを容易にしているので、半田付けが確実に行わ
れ、導通の信頼性を向上させることができる。
【００２７】そして、スルーホール１６，１７，１８を
介して電気的に接続する方法として本発明の半田付け法
を用いることにより、従来のメッキ法による場合の設備
費の削減ならびに作業環境と管理面の向上および環境衛
生上の難点を解決できる。
介して電気的に接続する方法として本発明の半田付け法
を用いることにより、従来のメッキ法による場合の設備
費の削減ならびに作業環境と管理面の向上および環境衛
生上の難点を解決できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板によれば、
この種のプリント配線板の製造の簡易化、低価額化並び
に製品の信頼性を向上させることができる。
この種のプリント配線板の製造の簡易化、低価額化並び
に製品の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の一部断面図。
【図２】本発明の導通用リードワイヤーを有する部品の
説明図。
説明図。
【図３】導通用リードワイヤー有する部品の他の例を示
す説明図。
す説明図。
【図４】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す説
明図。
明図。
【符号の説明】 １ 内層基板 ２，３ 外層基板 ４，５，６，７ プリント配線回路 ８，９，１０，１１ ソルダーレジスト １２、１３，１４，１５ 接続用ランド １６，１７，１８ スルーホール １９ 治具穴 ２０ ネジ ２１ 細線 ２２ 半田 ２３，２４ 盛り上がった形状 ２６ 導通用リードワイヤーを有する部品 ２７ 本体 ２８ ワイヤー ２９ リードワイヤー
Claims (1)
- 【請求項１】 各プリント配線板を積層するとともに、
各プリント配線回路の所要の回路を、各プリント配線板
に穿孔したスルーホールを介して電気的に接続する多層
プリント配線板の製造方法において、前記各層を形成す
る各プリント配線板のうち、内層に位置するプリント配
線板の接続用ランドの外径を外層に位置するプリント配
線板の接続用ランドのスルーホール径より大きくすると
ともに、前記各プリント配線板に穿孔するスルーホール
の内径は内層側より外層側を大きくし、かつ、内層プリ
ント配線板および外層プリント配線板を重ね合わせて複
数のネジにて固定することにより積層し、さらに、前記
積層したプリント配線板のスルーホール中に装入した複
数の細線から成る円錐形状の導通用リードワイヤーと、
このリードワイヤーの細線の毛細管現象によりスルーホ
ール中に充填した半田により、各プリント配線板間の所
要の回路を電気的に接続して構成したことを特徴とする
導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306065A JPH0669661A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリ ント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306065A JPH0669661A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリ ント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4244286A Division JPH0669656A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリ ント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669661A true JPH0669661A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=17952627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4306065A Pending JPH0669661A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 導通用リードワイヤーを有する部品を用いた多層プリ ント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669661A (ja) |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP4306065A patent/JPH0669661A/ja active Pending
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