JPS61271898A - スル−ホ−ルの半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）技術分野 この発明はスルーホールが形成された配線基板（スルー
ホール基板）のスルーホール半田付は方法に関する。

（ｂ）従来技術とその欠点 配線基板のスルーホールは、基板に穴開けしたのちその
内壁に化学メッキ、電気メッキ等で銅箔部を析出させた
り導電ペースト等を塗布することによって形成する。し
かしこの場合、スルーホール内に形成された導電部と基
板上下面画の配線パターン部とが必ずしも良好な接続状
態になるとは限らない。第３図はこの接続状態が良好で
ない場合のスルーホール基板のスルーホール部を示して
いる。基板１のスルーホール周辺には配線パターンの一
部であるラウンド２が形成され、このラウンド２とスル
ーホール３の壁面に形成された導電部４とが肩部５ａ〜
５ｄで接続する。ところがラウンド２と導電部４とは肩
部５ａ〜５ｄにおいて直角に交差するため、全ての肩部
での導電部の厚さが十分なものとはならず、図示するよ
うに例えば肩部５ｃ、５ｄでの導電部の厚さが非常に薄
くなり、断線等のトラブルを起こす原因となる。

そこで上記の問題を解決するため、従来はスルーホール
を形成して必要な部品を実装した後、基板う半田付は工
程に送り、この工程で半田う全てのスルーホール内部に
吸い上げてスルーホール全体を半田付けするようにして
いた。しかしながらスルーホール内部の表面状態が不均
一な基板や、特に部品実装密度が高（、しかもスルーホ
ール数が非常に多い高密度実装基板、また基板９部品を
半田槽内に入れることができない場合では、全てのスル
ーホール部を半田付は工程だけで完全に半田付けするこ
とが困難であり、基板の信頼性を高くできない欠点があ
った。

（Ｃ）発明の目的 この発明の目的は基板の半田付は工程前に簡単な工程を
付加するだけで上記の欠点を解消し、スルーホールの信
頼性を向上させることのできるスルーホールの半田付は
方法を提供することにある（ｄ）発明の構成および効果 この発明は、基板の半田付は工程前にスルーホール部分
の基板上側に半田ペーストを塗布することを特徴とする
。

このように構成することでこの発明によれば、基板を半
田付は工程に移したときその前の工程で塗布している半
田ペーストが熱によって溶けてスルーホール部分に入り
込むため、スルーホールをその半田ペーストによって確
実に半田付けすることができる。また半田ペーストを塗
布する工程はチップ部品を実装する基板ではその電極接
続部に半田ペーストを塗布する工程と同じ工程に出来る
ため、コストを上げることなくしかも短時間にできる利
点がある。

ｔｅｌ実施例 第１図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明に係る半田付は方法を
含むスルーホール基板製造方法を工程順に示す図である
。

第１の工程では同図（Ａ）に示すように基板ｌの上下両
面に銅箔６が積層形成された両面銅張り層板が用意され
る。

第２の工程では必要な箇所にドリル等によってスルーホ
ール３が形成される（同図（Ｂ））。

第３の工程ではスルーホール３の壁面に導電部４が形成
される。この導電部４は白金パラジウム等の触媒を利用
して数ミクロン−数十ミクロンの化学メッキ層を形成し
た後、この上に必要な厚さの電気メツキ層を形成したり
、或いは周囲に導電ペーストが塗布された針状のペース
ト塗布材をスルーホール３に貫通させてその導電ペース
トを壁面に塗布することによって形成される（第１図（
Ｃ））。

第４の工程では銅箔６の回路以外の部分がエツチングに
より除去され、配線パターンが形成される。配線パター
ンのうちスルーホール３の周囲の部分は所謂ラウンドと
称される。第３図はこの配線パターン形成工程が終了し
た時の状態を示している（第１図（Ｄ））。

次の第５の工程ではスルーホール３の部分および実装さ
れるチップ部品の電極部となる部分に半田ペースト７が
塗布される。この塗布は電極部パターンとともにスルー
ホールを形成したマスクを用いたスクリーン印刷法によ
って行われる（第１図（Ｅ））。

以上の第１図（Ａ）〜（Ｅ）の工程を終了した後、チッ
プ部品８およびその他の部品を実装し基板全体を半田付
は工程に送ると、スルーホール部分に塗布された半田ペ
ースト７はスルーホール内に入り込み、スルーホール全
体を半田付けする。

またチップ部品８の電極部に塗布された半田ペースト７
はその部品８の電極部と回路パターンとを半田付は接続
する（第１図（Ｆ））。

第２図は半田付は工程を終了したときのスルーホール部
の拡大図を示している。図示するようにスルーホール部
分上側に塗布されていた半田ペースト７は、基板の下側
が半田付は工程において半田付は槽に浸される時に熱に
よって溶け、スルーホール内に入り込み、更に半田付は
槽の半田と融合してスルーホール内部およびラウンド２
の表面全体に接触した状態で固まる。これによってスル
ーホール全体がピンホール等の無い状態で確実に半田付
けされる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｆ）はこの発明に係る半田付は方法を
含むスルーホール基板の製造方法を工程順に示す図であ
る。第２図は第１図に示す工程によって半田付は工程を
終了した時のスルーホールの拡大図である。また第３図
はスルーホール部に導電部を形成した直後のスルーホー
ル拡大図である。 ｌ−基板、 ２−ラウンド（配線パターンの一部）、３−スルーホー
ル、 ４−導電部、７−半田ペースト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線基板に形成したスルーホールを半田付けする
   方法において、 基板の半田付け工程前にスルーホール部分の基板上側に
   半田ペーストを塗布することを特徴とするスルーホール
   の半田付け方法。