JPH1027969A - 非貫通スルーホール穴を有する多層配線板 - Google Patents
非貫通スルーホール穴を有する多層配線板Info
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- JPH1027969A JPH1027969A JP8198513A JP19851396A JPH1027969A JP H1027969 A JPH1027969 A JP H1027969A JP 8198513 A JP8198513 A JP 8198513A JP 19851396 A JP19851396 A JP 19851396A JP H1027969 A JPH1027969 A JP H1027969A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の非貫通スルーホール穴は高い製作精度
が要求され、作業効率も悪く、通常は電気的な接続には
利用するが部品実装としては使用されず高密度実装が困
難であった。但し、貫通スルーホール穴の内部に充填物
を充填し、穴端部表面に２次めっきを施こして面付ラン
ドを設ける方法もあるが作業管理、品質管理が難しく加
工コストも高くなっていた。 【解決手段】 本発明は、加工工程が単純で複雑な作業
管理や品質管理が不要となり、安定した品質維持と高い
生産性の非貫通スルーホール穴を有する多層配線板を提
供することができる。すなわち非貫通スルーホール穴の
上面と下面の外層導体回路をスルーホールめっきで導通
させ、この非貫通スルーホール穴の両面に面付部品とリ
ード線付挿入部品が高密度に部品実装できる構造の非貫
通スルーホール穴を有した多層配線板である。
が要求され、作業効率も悪く、通常は電気的な接続には
利用するが部品実装としては使用されず高密度実装が困
難であった。但し、貫通スルーホール穴の内部に充填物
を充填し、穴端部表面に２次めっきを施こして面付ラン
ドを設ける方法もあるが作業管理、品質管理が難しく加
工コストも高くなっていた。 【解決手段】 本発明は、加工工程が単純で複雑な作業
管理や品質管理が不要となり、安定した品質維持と高い
生産性の非貫通スルーホール穴を有する多層配線板を提
供することができる。すなわち非貫通スルーホール穴の
上面と下面の外層導体回路をスルーホールめっきで導通
させ、この非貫通スルーホール穴の両面に面付部品とリ
ード線付挿入部品が高密度に部品実装できる構造の非貫
通スルーホール穴を有した多層配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層配線板に関し、
特に高密度の部品実装に用いられるもので、非貫通スル
ーホール穴を有する多層配線板に関するものである。
特に高密度の部品実装に用いられるもので、非貫通スル
ーホール穴を有する多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は多層配線板において、各配線層間
の電気的接続は図４に示すように、外層導体２２〜外層
導体２２間または外層導体２２〜内層導体１２Ａ，１２
Ｂ〜外層導体２２間の電気的接続は通常の貫通スルーホ
ール穴１７めっきによるスルーホールめっき層５Ｂで接
続されている。図４のような外層導体２２〜内層導体１
２Ａ間の電気的接続は非貫通スルーホール穴１６のスル
ーホールめっき層５Ｂで接続されている。
の電気的接続は図４に示すように、外層導体２２〜外層
導体２２間または外層導体２２〜内層導体１２Ａ，１２
Ｂ〜外層導体２２間の電気的接続は通常の貫通スルーホ
ール穴１７めっきによるスルーホールめっき層５Ｂで接
続されている。図４のような外層導体２２〜内層導体１
２Ａ間の電気的接続は非貫通スルーホール穴１６のスル
ーホールめっき層５Ｂで接続されている。
【０００３】多層配線板の部品実装の高密度化が要求さ
れることにより、多層配線板の配線の高密度化と部品実
装の構造改良との対応が必要となっている。特に配線の
高密度化に伴ない貫通スルーホール穴１７の数が増大し
ている。また、非貫通スルーホール穴１６は特に高い製
作精度が要求され、複数枚重ねによる穴明加工ができな
く作業効率が悪いことと、さらにスルーホールめっきの
際に非貫通穴内部の気泡が残りスルーホールめっき不良
が生じ易いなどの理由で一般的には貫通スルーホール穴
１７で設定されることが多い。但し部品実装の高密度化
の最良手段として部品の小型化と印刷配線板の表面に部
品をはんだ付けする表面実装が主体となっているため配
線板の上面下面貫通スルーホール穴１７の上下非貫通ス
ルーホール穴１６の反対表面に面付ランド１８を配置す
ることが多くなっている。
れることにより、多層配線板の配線の高密度化と部品実
装の構造改良との対応が必要となっている。特に配線の
高密度化に伴ない貫通スルーホール穴１７の数が増大し
ている。また、非貫通スルーホール穴１６は特に高い製
作精度が要求され、複数枚重ねによる穴明加工ができな
く作業効率が悪いことと、さらにスルーホールめっきの
際に非貫通穴内部の気泡が残りスルーホールめっき不良
が生じ易いなどの理由で一般的には貫通スルーホール穴
１７で設定されることが多い。但し部品実装の高密度化
の最良手段として部品の小型化と印刷配線板の表面に部
品をはんだ付けする表面実装が主体となっているため配
線板の上面下面貫通スルーホール穴１７の上下非貫通ス
ルーホール穴１６の反対表面に面付ランド１８を配置す
ることが多くなっている。
【０００４】上述の配線板の上下貫通スルーホール穴１
７の上下の外層表面に面付ランド１８を配置する従来例
２として、特公平８−２１７６４，特開平４−４４２９
３，特開平４−９１４８９，特公平８−３１６９５，特
公平７−１１８５８３などがあるが共通する内容を図５
に示す。この貫通スルーホール穴１７に充填物１９を充
填した、充填非貫通スルーホール穴３Ａを形成する方法
は両面銅張ガラスエポキシ積層板１１をエッチング処理
して、内層導体回路１２Ａ，１２Ｂを形成し、この両面
にプリプレグ１４、外層銅箔板１５を積層し、加熱圧着
をする。その後、ドリルで貫通穴を穴明し、次に１次め
っき層１３Ａを形成してから導電性ペーストやエポキシ
樹脂系、フェノール樹脂系の絶縁物樹脂ペーストなどの
充填物１９を充填し乾燥硬化させる、その次に充填穴の
上面、下面端部に２次めっき層１３Ｂを形成してから印
刷法や写真法により所定の外層表面導体回路を形成する
ことにより、充填非貫通スルーホール穴３Ａの上面、下
面端部に表面実装用の面付ランド１８を形成する。
７の上下の外層表面に面付ランド１８を配置する従来例
２として、特公平８−２１７６４，特開平４−４４２９
３，特開平４−９１４８９，特公平８−３１６９５，特
公平７−１１８５８３などがあるが共通する内容を図５
に示す。この貫通スルーホール穴１７に充填物１９を充
填した、充填非貫通スルーホール穴３Ａを形成する方法
は両面銅張ガラスエポキシ積層板１１をエッチング処理
して、内層導体回路１２Ａ，１２Ｂを形成し、この両面
にプリプレグ１４、外層銅箔板１５を積層し、加熱圧着
をする。その後、ドリルで貫通穴を穴明し、次に１次め
っき層１３Ａを形成してから導電性ペーストやエポキシ
樹脂系、フェノール樹脂系の絶縁物樹脂ペーストなどの
充填物１９を充填し乾燥硬化させる、その次に充填穴の
上面、下面端部に２次めっき層１３Ｂを形成してから印
刷法や写真法により所定の外層表面導体回路を形成する
ことにより、充填非貫通スルーホール穴３Ａの上面、下
面端部に表面実装用の面付ランド１８を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の技術に
よる多層配線板の構造は次のような欠点を有していた。
図４に示す従来例１の場合は、従来の技術の項で述べた
ように非貫通スルーホール穴１６は製作精度、作業効
率、スルーホールめっき不良に起因する歩留り、内層導
体回路１２接続の信頼性の他に上下面の外層表面導体回
路２２と非貫通スルーホール穴１６の反対外層表面に配
置する面付ランド１８が電気的に接続されず導通させる
には別箇所に設けた図４のような貫通スルーホール穴１
７を経由して導体回路接続するため配線の高密度化がで
きない構造上の制約があり、すなわち非貫通スルーホー
ル穴１６の上下面の外層表面導体回路２２は必ず非導通
の導体回路でなければならない構造である。
よる多層配線板の構造は次のような欠点を有していた。
図４に示す従来例１の場合は、従来の技術の項で述べた
ように非貫通スルーホール穴１６は製作精度、作業効
率、スルーホールめっき不良に起因する歩留り、内層導
体回路１２接続の信頼性の他に上下面の外層表面導体回
路２２と非貫通スルーホール穴１６の反対外層表面に配
置する面付ランド１８が電気的に接続されず導通させる
には別箇所に設けた図４のような貫通スルーホール穴１
７を経由して導体回路接続するため配線の高密度化がで
きない構造上の制約があり、すなわち非貫通スルーホー
ル穴１６の上下面の外層表面導体回路２２は必ず非導通
の導体回路でなければならない構造である。
【０００６】また、図５に示すような従来例２の場合、
貫通スルーホール穴１７の上，下面の外層表面に面付ラ
ンド１８を配置するためには、貫通スルーホール穴１７
の内部に充填物１９を充填する際、アスペクト比（スル
ーホール穴の深さ／スルーホール穴の直径）が大きくな
ると十分の充填ができず硬化後に凹穴となり平坦な表面
形成とならない。アスペクト比を２〜３程度と小さくす
るためには、非貫通スルーホール穴径が大きくなり高密
度化と相反するという問題があった。また、表面実装部
品は小型化されているため、面付ランド１８は微小サイ
ズとなり、高いはんだ付性が必要となり充填物１９の端
部表面は、はんだ付性の良好な２次めっき１３Ｂを形成
しなければならず製造工程が多くなり、特殊な２次めっ
き作業や品質管理、充填物の調合、粘度、流動性、充填
性、硬化状態、充填物端面の平坦性、２次めっきとの密
着性、リフローはんだ耐熱性などの作業管理や品質管理
項目が多く、安定した品質での生産が困難となり生産性
向上や低コスト化が課題となっていた。
貫通スルーホール穴１７の上，下面の外層表面に面付ラ
ンド１８を配置するためには、貫通スルーホール穴１７
の内部に充填物１９を充填する際、アスペクト比（スル
ーホール穴の深さ／スルーホール穴の直径）が大きくな
ると十分の充填ができず硬化後に凹穴となり平坦な表面
形成とならない。アスペクト比を２〜３程度と小さくす
るためには、非貫通スルーホール穴径が大きくなり高密
度化と相反するという問題があった。また、表面実装部
品は小型化されているため、面付ランド１８は微小サイ
ズとなり、高いはんだ付性が必要となり充填物１９の端
部表面は、はんだ付性の良好な２次めっき１３Ｂを形成
しなければならず製造工程が多くなり、特殊な２次めっ
き作業や品質管理、充填物の調合、粘度、流動性、充填
性、硬化状態、充填物端面の平坦性、２次めっきとの密
着性、リフローはんだ耐熱性などの作業管理や品質管理
項目が多く、安定した品質での生産が困難となり生産性
向上や低コスト化が課題となっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前述した従来の
課題を解決した非貫通導通スルーホール穴の構造を有す
る多層配線板を提供することにある。本発明は従来の両
面銅張積層板１Ａで内層導体回路１２Ａ，１２Ｂ形成と
スルーホール穴明加工を施し、その上に銅張フィルム体
２Ａを積層加熱圧着して、レーザー加工により非貫通穴
内に残存する絶縁樹脂を除去し、凹形非貫通穴を形成し
てからスルーホールめっきを施し、非貫通穴の上下面の
外層表面導体回線２２をスルーホールめっき層５Ｂで電
気的に導通させる構造を特徴とする多層配線板であり、
外層表面導体回路２２用の銅張フィルム体２Ａを外層材
２として使用すること、レーザー加工で非貫通穴を施す
工程と、非貫通穴内にめっきを施す工程と、さらには非
貫通スルーホール穴３の内部は空洞で片端部の外層表面
に形成した面付ランド１８Ａ，１８Ｂに面付部品８０
Ａ，８０Ｂを、また非貫通スルーホール穴３には、リー
ド線付挿入部品８０Ｃを高密度実装することのできる非
貫通スルーホール穴３を有する多層配線板を提供でき
る。
課題を解決した非貫通導通スルーホール穴の構造を有す
る多層配線板を提供することにある。本発明は従来の両
面銅張積層板１Ａで内層導体回路１２Ａ，１２Ｂ形成と
スルーホール穴明加工を施し、その上に銅張フィルム体
２Ａを積層加熱圧着して、レーザー加工により非貫通穴
内に残存する絶縁樹脂を除去し、凹形非貫通穴を形成し
てからスルーホールめっきを施し、非貫通穴の上下面の
外層表面導体回線２２をスルーホールめっき層５Ｂで電
気的に導通させる構造を特徴とする多層配線板であり、
外層表面導体回路２２用の銅張フィルム体２Ａを外層材
２として使用すること、レーザー加工で非貫通穴を施す
工程と、非貫通穴内にめっきを施す工程と、さらには非
貫通スルーホール穴３の内部は空洞で片端部の外層表面
に形成した面付ランド１８Ａ，１８Ｂに面付部品８０
Ａ，８０Ｂを、また非貫通スルーホール穴３には、リー
ド線付挿入部品８０Ｃを高密度実装することのできる非
貫通スルーホール穴３を有する多層配線板を提供でき
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は本発明による非貫通スルーホール
穴３を有する多層配線板構造断面図である。内層導体回
路１２Ａ，１２Ｂを形成する内層材１、外層表面導体回
路２２を形成する外層材２、この内層材１と外層材２
に、非貫通スルーホール穴３、スルーホールめっき層５
Ｂ、内層導体回路１２Ａ，１２Ｂ、外層表面導体回路２
２が形成された断面図を示す。この外層導体回路２２に
は、非貫通スルーホール穴３の上面のスルーホールラン
ド８Ａ、非貫通スルーホール穴３の上面の面付ランド１
８Ａ、非貫通スルーホール穴３の下面のスルーホールラ
ンド８Ｂ、非貫通スルーホール穴３の下面の面付ランド
１８Ｂが示されている。図２（ａ）〜（ｇ）は本発明に
よる実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。図３は本発明による非貫通スルーホール穴３を
有する多層配線板に電子部品を高密度実装した断面図を
示してある。
いて説明する。図１は本発明による非貫通スルーホール
穴３を有する多層配線板構造断面図である。内層導体回
路１２Ａ，１２Ｂを形成する内層材１、外層表面導体回
路２２を形成する外層材２、この内層材１と外層材２
に、非貫通スルーホール穴３、スルーホールめっき層５
Ｂ、内層導体回路１２Ａ，１２Ｂ、外層表面導体回路２
２が形成された断面図を示す。この外層導体回路２２に
は、非貫通スルーホール穴３の上面のスルーホールラン
ド８Ａ、非貫通スルーホール穴３の上面の面付ランド１
８Ａ、非貫通スルーホール穴３の下面のスルーホールラ
ンド８Ｂ、非貫通スルーホール穴３の下面の面付ランド
１８Ｂが示されている。図２（ａ）〜（ｇ）は本発明に
よる実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図
である。図３は本発明による非貫通スルーホール穴３を
有する多層配線板に電子部品を高密度実装した断面図を
示してある。
【０００９】本発明の非貫通スルーホール穴３のスルー
ホールめっき層５Ｂで、この穴の上下面外層表面導体回
路２２を電気的に接続して導通を図っている。また図１
に示すように本発明による非貫通スルーホール穴３の構
造は、この穴の内部は空洞となっており非貫通スルーホ
ール穴３の片端部の外層表面には面付ランド１８が通常
の基材上に面付ランドを形成するのと同様に形成されて
いる。すなわちスルーホール穴の内部に充填物１９を充
填すること、この充填穴の上下片端部に２次めっき１３
Ｂを施す必要がなくなり、複雑な作業管理や品質管理が
不要となり、安定した品質維持ができるようになった。
さらに加工工程が単純であるため不良発生も少なく、作
業効率も良く、高い生産性が望めることから図５に示す
従来の多層配線板に比べ５０〜６０％の低コスト化が可
能となった。
ホールめっき層５Ｂで、この穴の上下面外層表面導体回
路２２を電気的に接続して導通を図っている。また図１
に示すように本発明による非貫通スルーホール穴３の構
造は、この穴の内部は空洞となっており非貫通スルーホ
ール穴３の片端部の外層表面には面付ランド１８が通常
の基材上に面付ランドを形成するのと同様に形成されて
いる。すなわちスルーホール穴の内部に充填物１９を充
填すること、この充填穴の上下片端部に２次めっき１３
Ｂを施す必要がなくなり、複雑な作業管理や品質管理が
不要となり、安定した品質維持ができるようになった。
さらに加工工程が単純であるため不良発生も少なく、作
業効率も良く、高い生産性が望めることから図５に示す
従来の多層配線板に比べ５０〜６０％の低コスト化が可
能となった。
【００１０】
【実施例】本発明による実施例を図２を参照して説明す
る。先ず、図２（ａ）に示す内層材１として従来では、
通常に使用されている両面銅張積層板１Ａを使用し、図
２（ｂ）に示すようにエッチング処理をして両面に内層
導体回路１２Ａ，１２Ｂを形成する。次に図２（ｃ）に
示すように、形成された内層導体回路１２Ａ，１２Ｂの
上に外層材２を加熱圧着積層し多層銅張積層板を形成す
る。この外層材としてはガラスエポキシ絶縁樹脂板であ
るプリプレグ１４と銅箔板１５で構成してもよいが積層
作業効率、レーザー穴明加工性の良い銅張フィルム体２
Ａを使用した。このフィルム体は絶縁樹脂層厚み１００
μｍのエポキシ樹脂とした。次に、図２（ｄ）に示すよ
うにドリル加工６で非貫通穴を多層銅張積層板の下側の
外層表面銅箔の近くまでザグリ穴明けし、図２（ｅ）の
工程で、このザグリ穴の内部に残っている絶縁樹脂をレ
ーザー加工７で除去してから、図２（ｆ）に示すように
従来の通常作業でスルーホールめっき層５Ｂを形成し、
非貫通穴の上下面の外層表面導体回路を電気的に導通さ
せる。
る。先ず、図２（ａ）に示す内層材１として従来では、
通常に使用されている両面銅張積層板１Ａを使用し、図
２（ｂ）に示すようにエッチング処理をして両面に内層
導体回路１２Ａ，１２Ｂを形成する。次に図２（ｃ）に
示すように、形成された内層導体回路１２Ａ，１２Ｂの
上に外層材２を加熱圧着積層し多層銅張積層板を形成す
る。この外層材としてはガラスエポキシ絶縁樹脂板であ
るプリプレグ１４と銅箔板１５で構成してもよいが積層
作業効率、レーザー穴明加工性の良い銅張フィルム体２
Ａを使用した。このフィルム体は絶縁樹脂層厚み１００
μｍのエポキシ樹脂とした。次に、図２（ｄ）に示すよ
うにドリル加工６で非貫通穴を多層銅張積層板の下側の
外層表面銅箔の近くまでザグリ穴明けし、図２（ｅ）の
工程で、このザグリ穴の内部に残っている絶縁樹脂をレ
ーザー加工７で除去してから、図２（ｆ）に示すように
従来の通常作業でスルーホールめっき層５Ｂを形成し、
非貫通穴の上下面の外層表面導体回路を電気的に導通さ
せる。
【００１１】その後、図２（ｇ）のように従来工法にて
多層銅張積層板の外層表面に外層表面導体回路２２を形
成する。図２（ｅ）の工程で形成される非貫通穴径は
０．３〜０．８φ程度であるが、本実施例としてはリー
ド線付挿入部品８０Ｃを非貫通スルーホール穴３に実装
するため０．６φとした。 またレーザー穴明加工には
ＣＯ2ガスレーザーで発信波長８〜３０μｍの短パルス
で加工した。さらに図２（ｃ）の工程で使用した銅張フ
ィルム体２Ａはエポキシ樹脂のみならず、メラミン変成
エポキシ樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、合成繊
維変成樹脂あるいはエポキシ系やアクリル系の絶縁イン
キによる被膜でもよい。
多層銅張積層板の外層表面に外層表面導体回路２２を形
成する。図２（ｅ）の工程で形成される非貫通穴径は
０．３〜０．８φ程度であるが、本実施例としてはリー
ド線付挿入部品８０Ｃを非貫通スルーホール穴３に実装
するため０．６φとした。 またレーザー穴明加工には
ＣＯ2ガスレーザーで発信波長８〜３０μｍの短パルス
で加工した。さらに図２（ｃ）の工程で使用した銅張フ
ィルム体２Ａはエポキシ樹脂のみならず、メラミン変成
エポキシ樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂、合成繊
維変成樹脂あるいはエポキシ系やアクリル系の絶縁イン
キによる被膜でもよい。
【００１２】本発明による非貫通スルーホール穴３を有
する多層配線板に電子部品を高密度実装する実施例を図
３を参照して説明する。非貫通スルーホール穴３の片端
部の外層表面に形成した面付ランド１８Ａにリードレス
面付部品８０Ａをリフローはんだ付で実装し、この面付
ランドと反対側にある非貫通スルーホール穴３のスルー
ホール穴内部に通常のリード線付挿入部品８０Ｃをはん
だ付して部品実装する。特に、このリード線付挿入部品
８０Ｃの実装においては従来の配線板では貫通スルーホ
ール穴１７に部品リード線を挿入するため部品実装の反
対面に部品リード線が突出し、この突出した部分に、は
んだフィレットが形成され、この箇所への面付部品８０
Ａ，８０Ｂの実装は不可となっていた。上述のように、
この非貫通スルーホール穴３は穴の上下面の外層表面導
体回路２２をスルーホールめっき層５Ｂにより導通さ
せ、且つ、この非貫通スルーホール穴３の面付ランド１
８Ａ，１８Ｂに、リードレス面付部品８０Ａやリード線
付面付部品８０Ｂを、スルーホールランド８Ａ，８Ｂに
はリード線付挿入部品８０Ｃを実装できる構造が特徴と
なる非貫通スルーホール穴３である。
する多層配線板に電子部品を高密度実装する実施例を図
３を参照して説明する。非貫通スルーホール穴３の片端
部の外層表面に形成した面付ランド１８Ａにリードレス
面付部品８０Ａをリフローはんだ付で実装し、この面付
ランドと反対側にある非貫通スルーホール穴３のスルー
ホール穴内部に通常のリード線付挿入部品８０Ｃをはん
だ付して部品実装する。特に、このリード線付挿入部品
８０Ｃの実装においては従来の配線板では貫通スルーホ
ール穴１７に部品リード線を挿入するため部品実装の反
対面に部品リード線が突出し、この突出した部分に、は
んだフィレットが形成され、この箇所への面付部品８０
Ａ，８０Ｂの実装は不可となっていた。上述のように、
この非貫通スルーホール穴３は穴の上下面の外層表面導
体回路２２をスルーホールめっき層５Ｂにより導通さ
せ、且つ、この非貫通スルーホール穴３の面付ランド１
８Ａ，１８Ｂに、リードレス面付部品８０Ａやリード線
付面付部品８０Ｂを、スルーホールランド８Ａ，８Ｂに
はリード線付挿入部品８０Ｃを実装できる構造が特徴と
なる非貫通スルーホール穴３である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば非貫
通スルーホール穴３は、この穴の上、下外層表面導体回
路２２をスルーホールめっきにより電気的に接続し導通
させ、非貫通スルーホール穴の内部に充填物を充填する
必要もなく、図５の従来の充填非貫通スルーホール穴３
Ａのアスペクト比２〜３から、この非貫通スルーホール
穴３のアスペクト比は４〜６と小径化することができ、
図４の従来工法の非貫通スルーホール穴１６の多層配線
板に対して１３０〜１４０％の高密度化が図られる。そ
の他に２次めっきを施す必要もなく、加工工程が単純な
ため複雑な作業管理や品質管理が不要となり、安定した
品質維持と高い生産性により、図５に示す従来の多層配
線板に比べ５０〜６０％に低コストで非貫通スルーホー
ル穴を有する多層配線板を提供することができる。
通スルーホール穴３は、この穴の上、下外層表面導体回
路２２をスルーホールめっきにより電気的に接続し導通
させ、非貫通スルーホール穴の内部に充填物を充填する
必要もなく、図５の従来の充填非貫通スルーホール穴３
Ａのアスペクト比２〜３から、この非貫通スルーホール
穴３のアスペクト比は４〜６と小径化することができ、
図４の従来工法の非貫通スルーホール穴１６の多層配線
板に対して１３０〜１４０％の高密度化が図られる。そ
の他に２次めっきを施す必要もなく、加工工程が単純な
ため複雑な作業管理や品質管理が不要となり、安定した
品質維持と高い生産性により、図５に示す従来の多層配
線板に比べ５０〜６０％に低コストで非貫通スルーホー
ル穴を有する多層配線板を提供することができる。
【００１４】また、多層配線板の部品実装においても、
本発明による非貫通スルーホール穴３の両面に面付部品
８０Ａ，８０Ｂとリード線付挿入部品８０Ｃを高密度に
実装することができる構造のため図４の従来工法の多層
配線板に対して１４０〜１６０％の高密度実装化が達成
できる。
本発明による非貫通スルーホール穴３の両面に面付部品
８０Ａ，８０Ｂとリード線付挿入部品８０Ｃを高密度に
実装することができる構造のため図４の従来工法の多層
配線板に対して１４０〜１６０％の高密度実装化が達成
できる。
【図１】本発明の断面図。
【図２】本発明の工程を示す断面図。
【図３】本発明による部品実装の断面図。
【図４】従来例１を示す断面図。
【図５】従来例２を示す断面図。
１…内層材 １Ａ…両面銅張積層板 １Ｃ…内層材の銅
箔 ２…外層材 ２Ａ…銅張フィルム体 ２Ｃ…外層材の銅箔 ３…非貫
通スルーホール穴 ３Ａ…充填非貫通スルーホール穴 ５Ａ…めっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…ドリル加工 ７…レ
ーザー加工 ８…スルーホールランド ８Ａ…非貫通穴上面のスルー
ホールランド ８Ｂ…非貫通穴下面のスルーホールランド １１…ガラ
スエポキシ積層板 １２Ａ…第１の内層導体回路 １２Ｂ…第２の内層導体
回路 １３Ａ…１次めっき層 １３Ｂ…２次めっき層 １４…
プリプレグ １５…外層銅箔板 １６…ザグリ加工による非貫通スル
ーホール穴 １７…貫通スルーホール穴 １８…面付ランド １８Ａ…非貫通穴上面の面付ランド １８Ｂ…非貫通穴
下面の面付ランド １９…充填物 ２２…外層表面導体回路 ８０Ａ…リー
ドレス面付部品 ８０Ｂ…リード線付面付部品 ８０Ｃ…リード線付挿入
部品 ８５…はんだ
箔 ２…外層材 ２Ａ…銅張フィルム体 ２Ｃ…外層材の銅箔 ３…非貫
通スルーホール穴 ３Ａ…充填非貫通スルーホール穴 ５Ａ…めっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ６…ドリル加工 ７…レ
ーザー加工 ８…スルーホールランド ８Ａ…非貫通穴上面のスルー
ホールランド ８Ｂ…非貫通穴下面のスルーホールランド １１…ガラ
スエポキシ積層板 １２Ａ…第１の内層導体回路 １２Ｂ…第２の内層導体
回路 １３Ａ…１次めっき層 １３Ｂ…２次めっき層 １４…
プリプレグ １５…外層銅箔板 １６…ザグリ加工による非貫通スル
ーホール穴 １７…貫通スルーホール穴 １８…面付ランド １８Ａ…非貫通穴上面の面付ランド １８Ｂ…非貫通穴
下面の面付ランド １９…充填物 ２２…外層表面導体回路 ８０Ａ…リー
ドレス面付部品 ８０Ｂ…リード線付面付部品 ８０Ｃ…リード線付挿入
部品 ８５…はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の内層導体回路を形成した内層材
と、この両面に外層材を積層し一体化してなる多層配線
板を用い、この多層配線板の所定箇所に非貫通穴を有し
た多層配線板であって、この多層配線板の非貫通穴内に
残存する絶縁樹脂をレーザー加工で除去して、外層表面
にある導体回路の銅部分のみを残した非貫通穴を形成
し、この非貫通穴内にスルーホールのめっき層を形成
し、この非貫通穴の上面と下面にある外層表面導体回路
を導通させることを特徴とする非貫通スルーホール穴を
有する多層配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、外層材に銅張フィル
ム体を使うことを特徴とする非貫通スルーホール穴を有
する多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198513A JPH1027969A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 非貫通スルーホール穴を有する多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198513A JPH1027969A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 非貫通スルーホール穴を有する多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027969A true JPH1027969A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16392395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8198513A Pending JPH1027969A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | 非貫通スルーホール穴を有する多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| JP2010192792A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8198513A patent/JPH1027969A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| JP2010192792A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法 |
| JP4678888B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2011-04-27 | 日本アビオニクス株式会社 | プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法 |
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