JPH11112111A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH11112111A JPH11112111A JP28427097A JP28427097A JPH11112111A JP H11112111 A JPH11112111 A JP H11112111A JP 28427097 A JP28427097 A JP 28427097A JP 28427097 A JP28427097 A JP 28427097A JP H11112111 A JPH11112111 A JP H11112111A
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- wiring board
- printed wiring
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント配線板では、リード線付の電
子部品の実装と面付部品の実装をする場合は貫通スルー
ホール穴に部品リード線を挿入し、貫通スルーホール穴
のスルーホールランドの近傍に新たに面付部品ランドを
形成して面付部品を実装している。つまり同一穴位置に
リード線付の電子部品と面付部品を実装することは不可
能であった。 【解決手段】 プリント配線板の非貫通非導通穴の内部
にリード線付の電子部品のリード線を、この非貫通非導
通穴の反対側に設置した面付部品ランドに面付部品を高
密度に実装することが可能な内部が空洞化している単純
な構造の非貫通非導通穴付のプリント配線板を提供する
ことができる。
子部品の実装と面付部品の実装をする場合は貫通スルー
ホール穴に部品リード線を挿入し、貫通スルーホール穴
のスルーホールランドの近傍に新たに面付部品ランドを
形成して面付部品を実装している。つまり同一穴位置に
リード線付の電子部品と面付部品を実装することは不可
能であった。 【解決手段】 プリント配線板の非貫通非導通穴の内部
にリード線付の電子部品のリード線を、この非貫通非導
通穴の反対側に設置した面付部品ランドに面付部品を高
密度に実装することが可能な内部が空洞化している単純
な構造の非貫通非導通穴付のプリント配線板を提供する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける、特に非貫通非導通穴の構造に関するものであ
る。
おける、特に非貫通非導通穴の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による非貫通非導通穴を形成す
る事例として図５に示すように多層配線板では、両面に
多層配線板の内層導体２２を形成した両面銅張積層板２
１の両面に絶縁樹脂層兼接着剤であるプリプレグ２４を
介して銅箔板を加熱圧着して、ドリル加工あるいはレー
ザー加工により非貫通穴を凹設し、そこにめっきで非貫
通穴内にスルーホールめっきを施して多層配線板の非貫
通穴２６と、配線板の上部外層導体２５と、配線板の下
部外層導体２８とをを形成している。この多層配線板の
非貫通穴２６は多層配線板の２層以上の導体層間を接続
するためのプリント配線板を貫通していない穴でインナ
−バイアホ−ルまたはブラインドスルーホールと呼ばれ
る。
る事例として図５に示すように多層配線板では、両面に
多層配線板の内層導体２２を形成した両面銅張積層板２
１の両面に絶縁樹脂層兼接着剤であるプリプレグ２４を
介して銅箔板を加熱圧着して、ドリル加工あるいはレー
ザー加工により非貫通穴を凹設し、そこにめっきで非貫
通穴内にスルーホールめっきを施して多層配線板の非貫
通穴２６と、配線板の上部外層導体２５と、配線板の下
部外層導体２８とをを形成している。この多層配線板の
非貫通穴２６は多層配線板の２層以上の導体層間を接続
するためのプリント配線板を貫通していない穴でインナ
−バイアホ−ルまたはブラインドスルーホールと呼ばれ
る。
【０００３】しかし、多層配線板の非貫通穴２６側の配
線板の上部外層導体２５と、非貫通穴２６の反対表面外
層にある配線板の下部外層導体２８とは、通常は非導通
となっており、この多層配線板の非貫通穴２６の上部と
下部の外層導体を導通させるには、非貫通穴２６の近傍
に新たに設ける貫通スルーホール穴を介在して配線板の
上部外層導体２５と、非貫通穴２６の反対表面外層にあ
る配線板の下部外層導体２８とを電気的に接続すること
になる。また、リード線付の電子部品は、そのの部品の
リード線を貫通スルーホール穴２７に挿入し、半田付し
て取り付ける。
線板の上部外層導体２５と、非貫通穴２６の反対表面外
層にある配線板の下部外層導体２８とは、通常は非導通
となっており、この多層配線板の非貫通穴２６の上部と
下部の外層導体を導通させるには、非貫通穴２６の近傍
に新たに設ける貫通スルーホール穴を介在して配線板の
上部外層導体２５と、非貫通穴２６の反対表面外層にあ
る配線板の下部外層導体２８とを電気的に接続すること
になる。また、リード線付の電子部品は、そのの部品の
リード線を貫通スルーホール穴２７に挿入し、半田付し
て取り付ける。
【０００４】従来例として、図４に通常の貫通スルーホ
ール穴付のプリント配線板１１で示すように１８μｍの
基材銅箔１Ａを両面に有する銅張積層板１のスルーホー
ルになる所定の位置にドリル穴あけ後、めっきで銅張積
層板１の表面と貫通穴内にめっき層５を形成すし、貫通
スルーホール穴２７とする。その次に、印刷法や写真法
により所定の箇所に配線板の上部外層導体２５と、配線
板の下部外層導体２８とを形成し、さらに配線板の下部
外層導体２８に面付部品８０Ａの取り付け用ランドを形
成する。その後、貫通スルーホール穴２７にリード線付
の電子部品８０Ｂのリード線を挿入し、配線板の下部外
層導体２８にある面付部品８０Ａの取り付け用ランドに
面付部品８０Ａを、はんだ８５で接続した状態を示して
ある。
ール穴付のプリント配線板１１で示すように１８μｍの
基材銅箔１Ａを両面に有する銅張積層板１のスルーホー
ルになる所定の位置にドリル穴あけ後、めっきで銅張積
層板１の表面と貫通穴内にめっき層５を形成すし、貫通
スルーホール穴２７とする。その次に、印刷法や写真法
により所定の箇所に配線板の上部外層導体２５と、配線
板の下部外層導体２８とを形成し、さらに配線板の下部
外層導体２８に面付部品８０Ａの取り付け用ランドを形
成する。その後、貫通スルーホール穴２７にリード線付
の電子部品８０Ｂのリード線を挿入し、配線板の下部外
層導体２８にある面付部品８０Ａの取り付け用ランドに
面付部品８０Ａを、はんだ８５で接続した状態を示して
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、図５に
示すように多層配線板の非貫通穴２６を凹設する加工方
法において、多層配線板の内層導体２２の深さ位置でド
リルのザグリ加工の位置とする位置決め精度の管理が難
しい。また、ドリルでのザグリ加工において、通常の貫
通穴あけ作業が４〜６枚重ねの標準作業となっているこ
とに比べ、重ね穴あけができず１枚ごとの穴あけ加工と
なるため作業効率が非常に悪い。
示すように多層配線板の非貫通穴２６を凹設する加工方
法において、多層配線板の内層導体２２の深さ位置でド
リルのザグリ加工の位置とする位置決め精度の管理が難
しい。また、ドリルでのザグリ加工において、通常の貫
通穴あけ作業が４〜６枚重ねの標準作業となっているこ
とに比べ、重ね穴あけができず１枚ごとの穴あけ加工と
なるため作業効率が非常に悪い。
【０００６】図４の従来例においては、貫通スルーホー
ル穴２７にリード線付の電子部品８０Ｂのリード線を挿
入し、はんだ付けして実装した状態を示してある。この
リード線付の電子部品８０Ｂの実装面と反対側の表面に
ある配線板の下部外層導体２８にあるスルーホールラン
ドにはリード線付の電子部品８０Ｂのリード線端やはん
だフィレットが突出する。つまり、貫通スルーホール穴
２７のこの位置のスルーホールランドには面付部品（チ
ップ形状部品）８０Ａを実装することは不可能であっ
た。従って貫通スルーホール穴２７の近傍に新たに面付
部品８０Ａの取り付け用の面付ランドを設けて面付部品
８０Ａをはんだ８５で接続することになり電子部品の実
装密度が低下する。
ル穴２７にリード線付の電子部品８０Ｂのリード線を挿
入し、はんだ付けして実装した状態を示してある。この
リード線付の電子部品８０Ｂの実装面と反対側の表面に
ある配線板の下部外層導体２８にあるスルーホールラン
ドにはリード線付の電子部品８０Ｂのリード線端やはん
だフィレットが突出する。つまり、貫通スルーホール穴
２７のこの位置のスルーホールランドには面付部品（チ
ップ形状部品）８０Ａを実装することは不可能であっ
た。従って貫通スルーホール穴２７の近傍に新たに面付
部品８０Ａの取り付け用の面付ランドを設けて面付部品
８０Ａをはんだ８５で接続することになり電子部品の実
装密度が低下する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
問題を解決し、図１に示すようにプリント配線板１１の
所定箇所に形成した非貫通穴に接する表面外層導体８Ａ
と、非貫通穴の反対側表面外層導体８Ｂと、非貫通穴３
内にめっき層５を形成してなる穴の内部が空洞化してい
る非貫通非導通穴６とを形成する。上記の非貫通穴に接
する表面外層導体８Ａにリード線付の電子部品取り付け
用ランド１０Ａと、非貫通穴の反対側表面の外層導体８
Ｂに面付部品取り付け用ランド１０Ｂとを形成する。次
に、図２に示すように非貫通穴に接する表面外層導体８
Ａにあるリード線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａ
にリード線付の電子部品８０Ｂや端子を、非貫通穴の反
対側表面の外層導体８Ｂにある面付部品取り付け用ラン
ド１０Ｂに面付部品８０Ａやワイヤーボンディング部品
を実装する。この電子部品のリード線は非貫通非導通穴
６が非貫通となっているため非貫通穴の反対側表面外層
導体８Ｂの面付部品取り付け用ランド１０Ｂにはリード
線付の電子部品８０Ｂのリード線端やはんだフィレット
が突出することはない。またリード線付の電子部品８０
Ｂの実装面と反対側、つまり非貫通穴の反対側表面の外
層導体８Ｂに面付部品の取り付け用ランド１０Ｂに面付
部品８０Ａやワイヤーボンディング部品を実装すること
により非貫通非導通穴６の内部および非貫通穴に接する
リード線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａと、非貫
通穴の下部の面付部品の取り付け用ランド１０Ｂに部品
実装が可能となる。
問題を解決し、図１に示すようにプリント配線板１１の
所定箇所に形成した非貫通穴に接する表面外層導体８Ａ
と、非貫通穴の反対側表面外層導体８Ｂと、非貫通穴３
内にめっき層５を形成してなる穴の内部が空洞化してい
る非貫通非導通穴６とを形成する。上記の非貫通穴に接
する表面外層導体８Ａにリード線付の電子部品取り付け
用ランド１０Ａと、非貫通穴の反対側表面の外層導体８
Ｂに面付部品取り付け用ランド１０Ｂとを形成する。次
に、図２に示すように非貫通穴に接する表面外層導体８
Ａにあるリード線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａ
にリード線付の電子部品８０Ｂや端子を、非貫通穴の反
対側表面の外層導体８Ｂにある面付部品取り付け用ラン
ド１０Ｂに面付部品８０Ａやワイヤーボンディング部品
を実装する。この電子部品のリード線は非貫通非導通穴
６が非貫通となっているため非貫通穴の反対側表面外層
導体８Ｂの面付部品取り付け用ランド１０Ｂにはリード
線付の電子部品８０Ｂのリード線端やはんだフィレット
が突出することはない。またリード線付の電子部品８０
Ｂの実装面と反対側、つまり非貫通穴の反対側表面の外
層導体８Ｂに面付部品の取り付け用ランド１０Ｂに面付
部品８０Ａやワイヤーボンディング部品を実装すること
により非貫通非導通穴６の内部および非貫通穴に接する
リード線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａと、非貫
通穴の下部の面付部品の取り付け用ランド１０Ｂに部品
実装が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本発明による非貫通非導通
穴６の構造を説明する断面図である。同図において、基
材銅箔１Ａを有する片面の銅張積層板１の所定箇所に貫
通穴を設け、この銅張積層板１の下面に片面の銅張フィ
ルム体２を、フィルム銅箔２Ａが下面外層の表面となる
ように一体化してなる非貫通穴３を有したプリント配線
板１１とする。この銅張フィルム体２の非貫通穴３内に
存在する樹脂をレーザー加工７で処理して、所定の厚み
の絶縁樹脂層とし、この非貫通穴３内にめっき層５を形
成してなる非貫通非導通穴６の構造を特徴とするプリン
ト配線板１１である。プリント配線板１１の非貫通穴３
に接する表面外層導体８Ａにリード線付の電子部品取り
付け用ランド１０Ａと、非貫通穴３の反対側表面の外層
導体８Ｂに面付部品取り付け用ランド１０Ｂとを形成す
る。１の銅張積層板は、ここでは最も一般的な片面銅張
ガラスエポキシ積層板を選択したが紙基材フェノール樹
脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥＭ
−３材、およびテフロン樹脂材などでもよい。
基づいて説明する。図１は、本発明による非貫通非導通
穴６の構造を説明する断面図である。同図において、基
材銅箔１Ａを有する片面の銅張積層板１の所定箇所に貫
通穴を設け、この銅張積層板１の下面に片面の銅張フィ
ルム体２を、フィルム銅箔２Ａが下面外層の表面となる
ように一体化してなる非貫通穴３を有したプリント配線
板１１とする。この銅張フィルム体２の非貫通穴３内に
存在する樹脂をレーザー加工７で処理して、所定の厚み
の絶縁樹脂層とし、この非貫通穴３内にめっき層５を形
成してなる非貫通非導通穴６の構造を特徴とするプリン
ト配線板１１である。プリント配線板１１の非貫通穴３
に接する表面外層導体８Ａにリード線付の電子部品取り
付け用ランド１０Ａと、非貫通穴３の反対側表面の外層
導体８Ｂに面付部品取り付け用ランド１０Ｂとを形成す
る。１の銅張積層板は、ここでは最も一般的な片面銅張
ガラスエポキシ積層板を選択したが紙基材フェノール樹
脂銅張積層板やコンポジット材のＣＥＭ−１材、ＣＥＭ
−３材、およびテフロン樹脂材などでもよい。
【０００９】なお、この片面銅張フィルム体２はエポキ
シ樹脂のみならずメラミン変成エポキシ樹脂、メラミン
変成フェノール樹脂、フェノール樹脂、テフロン樹脂、
ポリイミド樹脂、コンポジェット材と呼ばれる合成繊維
変成樹脂などの他、ＢＴレジン（ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂）材、変性ＢＴレジン材などでもよい。ここ
では最も通常に使用されているガラス繊維エポキシ樹脂
積層板に近いエポキシ樹脂フィルム体を使用する。これ
らの非貫通非導通穴６の向きとしては、面付部品８０Ａ
の取り付け用面付ランドを配線板の上部の表面外層導体
または下部の表面外層導体あるいは上部、下部の両方の
表面外層導体に形成することができる。
シ樹脂のみならずメラミン変成エポキシ樹脂、メラミン
変成フェノール樹脂、フェノール樹脂、テフロン樹脂、
ポリイミド樹脂、コンポジェット材と呼ばれる合成繊維
変成樹脂などの他、ＢＴレジン（ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂）材、変性ＢＴレジン材などでもよい。ここ
では最も通常に使用されているガラス繊維エポキシ樹脂
積層板に近いエポキシ樹脂フィルム体を使用する。これ
らの非貫通非導通穴６の向きとしては、面付部品８０Ａ
の取り付け用面付ランドを配線板の上部の表面外層導体
または下部の表面外層導体あるいは上部、下部の両方の
表面外層導体に形成することができる。
【００１０】図２は本発明によるプリント配線板１１に
部品実装した状態を示す断面図である。プリント配線板
１１の非貫通穴に接する表面外層導体８Ａに形成したリ
ード線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａにリード線
付の電子部品８０Ｂや端子を、非貫通穴の反対側表面の
外層導体８Ｂに形成した面付部品取り付け用ランド１０
Ｂに面付部品８０Ａやワイヤーボンディング部品を、は
んだ８５で接続して電子部品をプリント配線板１１に実
装する。この電子部品のリード線は非貫通非導通穴６が
非貫通となっているため非貫通穴の反対側表面外層導体
８Ｂの面付部品取り付け用ランド１０Ｂにはリード線付
の電子部品８０Ｂのリード線端やはんだフィレットが突
出することはない。またリード線付の電子部品８０Ｂの
実装面と反対側、つまり非貫通穴の反対側表面の外層導
体８Ｂに面付部品の取り付け用ランド１０Ｂに面付部品
８０Ａやワイヤーボンディング部品を、はんだ８５で接
続して実装することにより非貫通非導通穴６の内部およ
び非貫通穴に接するリード線付の電子部品取り付け用ラ
ンド１０Ａと、非貫通穴の下部の面付部品の取り付け用
ランド１０Ｂに部品実装が可能となる。
部品実装した状態を示す断面図である。プリント配線板
１１の非貫通穴に接する表面外層導体８Ａに形成したリ
ード線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａにリード線
付の電子部品８０Ｂや端子を、非貫通穴の反対側表面の
外層導体８Ｂに形成した面付部品取り付け用ランド１０
Ｂに面付部品８０Ａやワイヤーボンディング部品を、は
んだ８５で接続して電子部品をプリント配線板１１に実
装する。この電子部品のリード線は非貫通非導通穴６が
非貫通となっているため非貫通穴の反対側表面外層導体
８Ｂの面付部品取り付け用ランド１０Ｂにはリード線付
の電子部品８０Ｂのリード線端やはんだフィレットが突
出することはない。またリード線付の電子部品８０Ｂの
実装面と反対側、つまり非貫通穴の反対側表面の外層導
体８Ｂに面付部品の取り付け用ランド１０Ｂに面付部品
８０Ａやワイヤーボンディング部品を、はんだ８５で接
続して実装することにより非貫通非導通穴６の内部およ
び非貫通穴に接するリード線付の電子部品取り付け用ラ
ンド１０Ａと、非貫通穴の下部の面付部品の取り付け用
ランド１０Ｂに部品実装が可能となる。
【００１１】図３は本発明の製造工程を説明する断面図
である。まず、図３の（ａ）は銅張積層板１であって、
ここでは基材銅箔１Ａが１８μｍのガラスエポキシ片面
銅張積層板の０．８ｔ材を使用し、片面の銅張積層板１
を同図（ｂ）に示すように４〜６枚重ねてドリルによっ
て所定の箇所に貫通穴４の穴あけ作業を行う。次に、図
３の（ｃ）に示すようなエポキシ樹脂と、銅箔が１８μ
ｍのフィルム銅箔２Ａとで構成される片面銅張フィルム
体２の０．１５ｔ材を使用する。その次、穴あけ作業の
すんだ片面の銅張積層板１と、この銅張積層板１の下面
に片面の銅張フィルム体２とを、フィルム銅箔２Ａが下
面外層の表面となるように一体化して貼り合わせ加熱圧
着し、同図（ｄ）のように両面銅張積層体に非貫通穴３
を形成する。
である。まず、図３の（ａ）は銅張積層板１であって、
ここでは基材銅箔１Ａが１８μｍのガラスエポキシ片面
銅張積層板の０．８ｔ材を使用し、片面の銅張積層板１
を同図（ｂ）に示すように４〜６枚重ねてドリルによっ
て所定の箇所に貫通穴４の穴あけ作業を行う。次に、図
３の（ｃ）に示すようなエポキシ樹脂と、銅箔が１８μ
ｍのフィルム銅箔２Ａとで構成される片面銅張フィルム
体２の０．１５ｔ材を使用する。その次、穴あけ作業の
すんだ片面の銅張積層板１と、この銅張積層板１の下面
に片面の銅張フィルム体２とを、フィルム銅箔２Ａが下
面外層の表面となるように一体化して貼り合わせ加熱圧
着し、同図（ｄ）のように両面銅張積層体に非貫通穴３
を形成する。
【００１２】その後、図３（ｅ）の状態、つまり発振波
長が８〜３０μｍの範囲の短パルスＣＯ2レーザー加工
７を使用し、非貫通穴３の下底部分にあるエポキシ樹脂
をレーザー加工７で処理して、Ｌ＝２０〜１３０μｍの
所定の厚みの絶縁樹脂層とする。 一体に貼り合わせた
両面銅張積層体に所定の非貫通穴３を形成してのち銅め
っきを施して、所定の厚みのめっき層５を形成し同図
（ｆ）の状態の非貫通非導通穴６を形成する。尚、銅め
っき層５の表面にニッケル・金めっきを施して面付部
品，ワイヤーボンディング部品のはんだ付性、作業性の
改善や品質の向上を計ることもできる。それから、図３
の（ｇ）に示すように印刷法や写真法により所定の箇所
に所定の形状となる非貫通穴に接する表面外層導体８Ａ
と、非貫通穴の反対側表面外層導体８Ｂと非貫通非導通
穴６とを形成したプリント配線板１１とする。
長が８〜３０μｍの範囲の短パルスＣＯ2レーザー加工
７を使用し、非貫通穴３の下底部分にあるエポキシ樹脂
をレーザー加工７で処理して、Ｌ＝２０〜１３０μｍの
所定の厚みの絶縁樹脂層とする。 一体に貼り合わせた
両面銅張積層体に所定の非貫通穴３を形成してのち銅め
っきを施して、所定の厚みのめっき層５を形成し同図
（ｆ）の状態の非貫通非導通穴６を形成する。尚、銅め
っき層５の表面にニッケル・金めっきを施して面付部
品，ワイヤーボンディング部品のはんだ付性、作業性の
改善や品質の向上を計ることもできる。それから、図３
の（ｇ）に示すように印刷法や写真法により所定の箇所
に所定の形状となる非貫通穴に接する表面外層導体８Ａ
と、非貫通穴の反対側表面外層導体８Ｂと非貫通非導通
穴６とを形成したプリント配線板１１とする。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、従来技術では、非
貫通穴３の穴あけ作業は重ね穴あけができず１枚ごとの
穴あけ加工であったが、本発明では穴あけ作業を４〜６
枚重ねて高速度で作業処理するため生産性が良く、穴あ
け精度、レーザー加工精度も簡単に確保でき加工コスト
も安価となる。また、本発明による面付部品ランドの基
材側内部が空洞化している単純な構造の非貫通非導通穴
６は、図２に示すように非貫通非導通穴６の内部とリー
ド線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａにリード線付
の電子部品８０Ｂを、反対側に設置した面付部品取り付
け用ランド１０Ｂに面付部品８０Ａを高密度でコンパク
トに部品実装することが可能となり、実装密度も３０〜
４０％向上できる。さらに、ドリルのザグリ作業がやめ
られるため作業効率が２０〜４０％改善できる。
貫通穴３の穴あけ作業は重ね穴あけができず１枚ごとの
穴あけ加工であったが、本発明では穴あけ作業を４〜６
枚重ねて高速度で作業処理するため生産性が良く、穴あ
け精度、レーザー加工精度も簡単に確保でき加工コスト
も安価となる。また、本発明による面付部品ランドの基
材側内部が空洞化している単純な構造の非貫通非導通穴
６は、図２に示すように非貫通非導通穴６の内部とリー
ド線付の電子部品取り付け用ランド１０Ａにリード線付
の電子部品８０Ｂを、反対側に設置した面付部品取り付
け用ランド１０Ｂに面付部品８０Ａを高密度でコンパク
トに部品実装することが可能となり、実装密度も３０〜
４０％向上できる。さらに、ドリルのザグリ作業がやめ
られるため作業効率が２０〜４０％改善できる。
【図１】本発明による非貫通非導通穴の構造を説明する
断面図。
断面図。
【図２】本発明による部品実装断面図。
【図３】本発明の製造工程を説明する断面図。
【図４】従来技術による部品実装の断面図。
【図５】従来技術による非貫通穴付の多層配線板の断面
図。
図。
１…銅張積層板 １Ａ…基材銅箔 ２…銅
張フィルム体 ２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通穴 ４…貫
通穴 ５…めっき層 ６…非貫通非導通穴 ７…レ
ーザー加工 ８Ａ…非貫通穴に接する表面外層導体 ８Ｂ…非貫通穴の反対側表面外層導体 １０Ａ…リード線付の電子部品取り付け用ランド １０Ｂ…面付部品取り付け用ランド １１…プリント配線板 ２１…両面銅張積層板 ２２…多層配線板の内層導体
２４…プリプレグ ２５…配線板の上部外層導体 ２６…多層配線板の
非貫通穴 ２７…貫通スルーホール穴 ２８…配線板の下部
外層導体 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リー
ド線付の電子部品 ８５…はんだ
張フィルム体 ２Ａ…フィルム銅箔 ３…非貫通穴 ４…貫
通穴 ５…めっき層 ６…非貫通非導通穴 ７…レ
ーザー加工 ８Ａ…非貫通穴に接する表面外層導体 ８Ｂ…非貫通穴の反対側表面外層導体 １０Ａ…リード線付の電子部品取り付け用ランド １０Ｂ…面付部品取り付け用ランド １１…プリント配線板 ２１…両面銅張積層板 ２２…多層配線板の内層導体
２４…プリプレグ ２５…配線板の上部外層導体 ２６…多層配線板の
非貫通穴 ２７…貫通スルーホール穴 ２８…配線板の下部
外層導体 ８０Ａ…面付部品（チップ形状部品） ８０Ｂ…リー
ド線付の電子部品 ８５…はんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板（１１）の所定箇所に形
成した非貫通穴に接する表面外層導体（８Ａ）と、非貫
通穴の反対側表面外層導体（８Ｂ）と、非貫通穴（３）
内にめっき層（５）を形成してなる穴の内部が空洞化の
非貫通非導通穴（６）とを有することを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、非貫通穴に接する表
面外層導体（８Ａ）にリード線付の電子部品取り付け用
ランド（１０Ａ）と、非貫通穴の反対側表面の外層導体
（８Ｂ）に面付部品取り付け用ランド（１０Ｂ）とを形
成することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２における非貫通穴に接する表面
外層導体（８Ａ）にあるリード線付の電子部品取り付け
用ランド（１０Ａ）にリード線付の電子部品（８０Ｂ）
や端子を、非貫通穴の反対側表面の外層導体（８Ｂ）に
ある面付部品取り付け用ランド（１０Ｂ）に面付部品
（８０Ａ）やワイヤーボンディング部品を実装すること
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 所定箇所に貫通穴（４）を設けた銅張積
層板（１）と、この銅張積層板の下面に片面の銅張フィ
ルム体（２）とを、フィルム銅箔（２Ａ）が下面外層の
表面となるように一体化してなる非貫通穴（３）を有し
たプリント配線板（１１）であって、この銅張フィルム
体（２）の非貫通穴内に存在する樹脂をレーザー加工で
処理してなる２０〜１３０μｍの厚みの絶縁樹脂層と、
この非貫通穴（３）内にめっき層（５）を形成してなる
非貫通非導通穴（６）との構造を特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28427097A JPH11112111A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28427097A JPH11112111A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112111A true JPH11112111A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17676362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28427097A Pending JPH11112111A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112111A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123591A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 |
| WO2008104950A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board with a blind hole for mounting a component |
| CN104582274A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-29 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | Ptfe覆铜板的加工方法 |
| CN106793564A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层pcb盲孔的插件方法 |
| CN109413846A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-01 | 广东美的制冷设备有限公司 | 高集成电控板及电器 |
| WO2019237915A1 (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 广东美的制冷设备有限公司 | 高集成电控板及电器 |
-
1997
- 1997-10-02 JP JP28427097A patent/JPH11112111A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123591A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器 |
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| CN106793564B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-02-19 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层pcb盲孔的插件方法 |
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