JPH05145235A - 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法および積層基板Info
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- JPH05145235A JPH05145235A JP3329683A JP32968391A JPH05145235A JP H05145235 A JPH05145235 A JP H05145235A JP 3329683 A JP3329683 A JP 3329683A JP 32968391 A JP32968391 A JP 32968391A JP H05145235 A JPH05145235 A JP H05145235A
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- plate portion
- circuit pattern
- plate zone
- layer circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りが発生しにくく自動実装機による部品実
装に好適な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
またこの方法の実施に直接使用する積層基板を提供す
る。 【構成】 一対の外層基板間に内層回路パターンを有す
る内層基板を積層した多層プリント配線板において、前
記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板部とを
形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨て板部
にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターンを
形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着する一
方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠きライ
ンに沿って前記捨て板部を折欠き除去する。
装に好適な多層プリント配線板の製造方法を提供する。
またこの方法の実施に直接使用する積層基板を提供す
る。 【構成】 一対の外層基板間に内層回路パターンを有す
る内層基板を積層した多層プリント配線板において、前
記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板部とを
形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨て板部
にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターンを
形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着する一
方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠きライ
ンに沿って前記捨て板部を折欠き除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層回路パターンを有
する外層プリント配線板の製造方法と、この方法の実施
に直接使用する積層基板とに関するものである。
する外層プリント配線板の製造方法と、この方法の実施
に直接使用する積層基板とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明の背景】内層に回路パターンを
有する多層プリント配線板の製造においては、その製品
となる部分すなわち製品板部の外側に捨て板部を設けた
積層基板を作り、積層後に捨て板部を折欠き除去して製
品板部を得ている。
有する多層プリント配線板の製造においては、その製品
となる部分すなわち製品板部の外側に捨て板部を設けた
積層基板を作り、積層後に捨て板部を折欠き除去して製
品板部を得ている。
【０００３】ここに電子部品を自動実装機によって自動
実装し、自動ではんだ付けを行う場合には、基板を保持
するためにこの捨て板部を利用することがある。この場
合には部品実装後にこの捨て板部を折欠くことになる。
実装し、自動ではんだ付けを行う場合には、基板を保持
するためにこの捨て板部を利用することがある。この場
合には部品実装後にこの捨て板部を折欠くことになる。
【０００４】このようにして積層基板から捨て板部を折
欠いて製品板部すなわち多層プリント配線板を作った場
合、従来は製品の反り（湾曲）が大きいという問題があ
った。この反りが大きいと特に自動実装機を用いて表面
実装型部品を実装する場合に部品を基板上に確実に装着
できなくなったり、搭載精度が低下する。
欠いて製品板部すなわち多層プリント配線板を作った場
合、従来は製品の反り（湾曲）が大きいという問題があ
った。この反りが大きいと特に自動実装機を用いて表面
実装型部品を実装する場合に部品を基板上に確実に装着
できなくなったり、搭載精度が低下する。
【０００５】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、反りが発生しにくく自動実装機による部品
実装に好適な多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことを第１の目的とする。またこの方法の実施に直接使
用する積層基板を提供することを第２の目的とする。
ものであり、反りが発生しにくく自動実装機による部品
実装に好適な多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことを第１の目的とする。またこの方法の実施に直接使
用する積層基板を提供することを第２の目的とする。
【０００６】
【発明の構成】本発明によれば前記第１の目的は、一対
の外層基板間に内層回路パターンを有する内層基板を積
層した多層プリント配線板において、前記内・外層基板
には製品板部とこれを囲む捨て板部とを形成し、前記内
層基板には前記製品板部および捨て板部にほぼ同様な銅
箔の残存割合となる内層回路パターンを形成した後、前
記内・外層基板を積層し加熱圧着する一方、前記製品板
部と捨て板部との境界となる折欠きラインに沿って前記
捨て板部を折欠き除去することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法により達成される。
の外層基板間に内層回路パターンを有する内層基板を積
層した多層プリント配線板において、前記内・外層基板
には製品板部とこれを囲む捨て板部とを形成し、前記内
層基板には前記製品板部および捨て板部にほぼ同様な銅
箔の残存割合となる内層回路パターンを形成した後、前
記内・外層基板を積層し加熱圧着する一方、前記製品板
部と捨て板部との境界となる折欠きラインに沿って前記
捨て板部を折欠き除去することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法により達成される。
【０００７】また前記第２の目的は、一対の外層基板間
に内層回路パターンを有する内層基板を積層した多層プ
リント配線板において、製品板部を囲む折欠きラインの
外側に捨て板部が形成され、この捨て板部内の前記内層
基板には前記製品板部とほぼ同様な銅箔の残存割合とな
る内層回路パターンが形成されていることを特徴とする
多層プリント配線板用の積層基板により達成される。
に内層回路パターンを有する内層基板を積層した多層プ
リント配線板において、製品板部を囲む折欠きラインの
外側に捨て板部が形成され、この捨て板部内の前記内層
基板には前記製品板部とほぼ同様な銅箔の残存割合とな
る内層回路パターンが形成されていることを特徴とする
多層プリント配線板用の積層基板により達成される。
【０００８】
【原理】発明者は、捨て板部を折欠く前の積層基板の状
態で、製品板部に発生する反りの原因を研究した。その
結果、製品板部と捨て板部との熱膨張率の差が大きく影
響することが解った。従来はこの製品板部と捨て板部と
を有する積層基板を作る場合、内層回路パターンは製品
板部の範囲内にだけ形成し、捨て板部の内層には全く回
路を形成していなかった。このため内層基板上の内層回
路パターンの配線密度、すなわち銅箔の残存割合が、製
品板部と捨て板部とで大きく変化することになる。
態で、製品板部に発生する反りの原因を研究した。その
結果、製品板部と捨て板部との熱膨張率の差が大きく影
響することが解った。従来はこの製品板部と捨て板部と
を有する積層基板を作る場合、内層回路パターンは製品
板部の範囲内にだけ形成し、捨て板部の内層には全く回
路を形成していなかった。このため内層基板上の内層回
路パターンの配線密度、すなわち銅箔の残存割合が、製
品板部と捨て板部とで大きく変化することになる。
【０００９】この銅箔残存割合の著しい差は、積層時に
おける製品板部と捨て板部との熱膨張率に大きな差を生
じさせる。このため完成した積層基板にはこの熱膨張率
の差によるストレス（応力）が残ることになり、この残
留ストレスが積層基板およびここから切り離した製品板
部に反り（湾曲）を発生させる大きな原因であることが
判明した。そこで本発明では、製品板部とほぼ同様の銅
箔の残存割合となる内層回路パターンを捨て板部にも予
めダミーとして形成しておき、両者の熱膨張率の差を小
さくしたものである。
おける製品板部と捨て板部との熱膨張率に大きな差を生
じさせる。このため完成した積層基板にはこの熱膨張率
の差によるストレス（応力）が残ることになり、この残
留ストレスが積層基板およびここから切り離した製品板
部に反り（湾曲）を発生させる大きな原因であることが
判明した。そこで本発明では、製品板部とほぼ同様の銅
箔の残存割合となる内層回路パターンを捨て板部にも予
めダミーとして形成しておき、両者の熱膨張率の差を小
さくしたものである。
【００１０】
【実施例】図１は積層基板の斜視図、図２はそのII−II
線断面図、図３はその１つのスルーホール部付近の拡大
断面図である。積層基板１０は、適宜数の内層基板１２
と、上下一対の外層基板１４とを積層し加熱圧着したも
のである。内層基板１２にはそれぞれ内層回路パターン
１６が形成されている。すなわちガラスクロスや紙など
の基材に樹脂を含浸させた基板に銅箔を接着した銅張積
層板に、エッチングによって回路パターンを形成したも
のである。外層基板１４も同様の構造でここには外層回
路パターン１８が形成されている。
線断面図、図３はその１つのスルーホール部付近の拡大
断面図である。積層基板１０は、適宜数の内層基板１２
と、上下一対の外層基板１４とを積層し加熱圧着したも
のである。内層基板１２にはそれぞれ内層回路パターン
１６が形成されている。すなわちガラスクロスや紙など
の基材に樹脂を含浸させた基板に銅箔を接着した銅張積
層板に、エッチングによって回路パターンを形成したも
のである。外層基板１４も同様の構造でここには外層回
路パターン１８が形成されている。
【００１１】各内層基板１２が接着層を挾んで重ねら
れ、その外側に外層基板１４が同様に接着層を挾んで重
ねられて全体が加熱圧縮される。この結果各基板１２、
１４が互いに接着され、積層基板１０が形成される。そ
して各基板１２、１４間を電気的に接続するために、ス
ルーホール２０が所定の位置に設けられる。このスルー
ホール２０は積層基板１０を貫通する小孔の内壁に金属
メッキを施して各層の回路を接続するものである。
れ、その外側に外層基板１４が同様に接着層を挾んで重
ねられて全体が加熱圧縮される。この結果各基板１２、
１４が互いに接着され、積層基板１０が形成される。そ
して各基板１２、１４間を電気的に接続するために、ス
ルーホール２０が所定の位置に設けられる。このスルー
ホール２０は積層基板１０を貫通する小孔の内壁に金属
メッキを施して各層の回路を接続するものである。
【００１２】ここに多層基板１０は、最終的に製品すな
わち多層プリント配線板となる製品板部２２と、この製
品板部２２を囲む捨て板部２４とを有する。これら製品
板部２２と捨て板部２４との境界は４本の折欠きライン
２６となっている。各折欠きライン２６は、図２に示す
ようなＶ形の溝や、多数の小孔を並べたミシン目や、ス
リットなどで形成される。
わち多層プリント配線板となる製品板部２２と、この製
品板部２２を囲む捨て板部２４とを有する。これら製品
板部２２と捨て板部２４との境界は４本の折欠きライン
２６となっている。各折欠きライン２６は、図２に示す
ようなＶ形の溝や、多数の小孔を並べたミシン目や、ス
リットなどで形成される。
【００１３】各内層基板１２には、製品板部２２に含ま
れる範囲に内層回路パターン１６を形成するのは当然で
あるが、本発明では捨て板部２４にもダミーの内層回路
パターン１６Ａを形成する（図２参照）。ここに後者の
内層回路パターン１６Ａは、前者の内層回路パターン１
６とほぼ同様な銅箔の残存割合となるようにする。例え
ば製品板部２２の内層回路パターン１６のほぼ平均的な
回路配線密度となる領域の回路パターンを、この捨て板
部２４に転写してもよい。
れる範囲に内層回路パターン１６を形成するのは当然で
あるが、本発明では捨て板部２４にもダミーの内層回路
パターン１６Ａを形成する（図２参照）。ここに後者の
内層回路パターン１６Ａは、前者の内層回路パターン１
６とほぼ同様な銅箔の残存割合となるようにする。例え
ば製品板部２２の内層回路パターン１６のほぼ平均的な
回路配線密度となる領域の回路パターンを、この捨て板
部２４に転写してもよい。
【００１４】このように製品板部２２および捨て板部２
４に内層回路パターン１６、１６Ａを形成した内層基板
１２と、外層基板１４とを積層した後、折欠きライン２
６を形成することにより、積層基板１０が完成する。こ
の積層基板１０には例えば自動実装機によって電子部品
が供給され、はんだ付けされる。部品実装後、折欠きラ
イン２６に沿って捨て板部２４を折欠けば製品板部１２
すなわち多層プリント配線板が得られる。
４に内層回路パターン１６、１６Ａを形成した内層基板
１２と、外層基板１４とを積層した後、折欠きライン２
６を形成することにより、積層基板１０が完成する。こ
の積層基板１０には例えば自動実装機によって電子部品
が供給され、はんだ付けされる。部品実装後、折欠きラ
イン２６に沿って捨て板部２４を折欠けば製品板部１２
すなわち多層プリント配線板が得られる。
【００１５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、捨て板部の内
層基板に、製品板部の内層回路パターンとほぼ同様な銅
箔の残存割合のダミーの内層回路パターンを形成し、内
・外層基板を積層後折欠きラインに沿って捨て板部を除
去したものであるから、製品板部と捨て板部との熱膨張
率の差が小さく、加熱積層により発生する残留ストレス
が小さく反りが少ない多層プリント配線板を製造するこ
とができる。
層基板に、製品板部の内層回路パターンとほぼ同様な銅
箔の残存割合のダミーの内層回路パターンを形成し、内
・外層基板を積層後折欠きラインに沿って捨て板部を除
去したものであるから、製品板部と捨て板部との熱膨張
率の差が小さく、加熱積層により発生する残留ストレス
が小さく反りが少ない多層プリント配線板を製造するこ
とができる。
【００１６】また請求項２の発明によれば、この製造方
法の実施に直接使用する積層基板、すなわち製品板部お
よび捨て板部が折欠きラインを介して一体に形成された
基板が得られる。この積層基板は反りが小さいから、特
に自動実装機により表面実装型部品を実装する場合に部
品を確実に装着でき、その際の部品搭載精度を向上で
き、実装の高密度化に適する。
法の実施に直接使用する積層基板、すなわち製品板部お
よび捨て板部が折欠きラインを介して一体に形成された
基板が得られる。この積層基板は反りが小さいから、特
に自動実装機により表面実装型部品を実装する場合に部
品を確実に装着でき、その際の部品搭載精度を向上で
き、実装の高密度化に適する。
【図１】積層基板の斜視図
【図２】そのII−II線断面図
【図３】スルーホール部付近の拡大断面図
１０ 積層基板 １２ 内層基板 １４ 外層基板 １６ 内層回路パターン １６Ａ ダミーの内層回路パターン １８ 外層回路パターン ２０ スルーホール ２２ 製品板部 ２４ 捨て板部 ２６ 折欠きライン
Claims (2)
- 【請求項１】 一対の外層基板間に内層回路パターンを
有する内層基板を積層した多層プリント配線板におい
て、前記内・外層基板には製品板部とこれを囲む捨て板
部とを形成し、前記内層基板には前記製品板部および捨
て板部にほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パタ
ーンを形成した後、前記内・外層基板を積層し加熱圧着
する一方、前記製品板部と捨て板部との境界となる折欠
きラインに沿って前記捨て板部を折欠き除去することを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 一対の外層基板間に内層回路パターンを
有する内層基板を積層した多層プリント配線板におい
て、製品板部を囲む折欠きラインの外側に捨て板部が形
成され、この捨て板部内の前記内層基板には前記製品板
部とほぼ同様な銅箔の残存割合となる内層回路パターン
が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板
用の積層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329683A JPH05145235A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3329683A JPH05145235A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145235A true JPH05145235A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18224106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3329683A Pending JPH05145235A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 多層プリント配線板の製造方法および積層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145235A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088535A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Nec Corp | 薄板多層プリント配線板 |
| JPH0851258A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Sharp Corp | プリント配線基板のダミーパターン |
| JP2002359318A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用多層配線基板の製造方法 |
| JP2010016291A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び半導体装置の製造方法 |
| TWI461116B (zh) * | 2008-12-02 | 2014-11-11 | Shinko Electric Ind Co | 佈線板及電子組件裝置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154938A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-19 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
| JPS6248099A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | 富士通株式会社 | 中間層基板 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP3329683A patent/JPH05145235A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154938A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-19 | 富士通株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
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Cited By (6)
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| US9257373B2 (en) | 2008-12-02 | 2016-02-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component device |
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