KR970018447A - 반도체패키지의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 배선패턴의 본딩부의 접속성을 향상시켜, 신뢰성이 높은 반도체패키지를 확실히 얻을 수 있도록 한다.

캐비티(26)를 형성하는 구멍과 상기 구멍의 둘레부에 본딩부를 갖는 배선패턴(16)이 구비된 복수의 회로기판(10a)을 접착시트(14)를 사용하여 적층함과 동시에, 이들의 회로기판의 최외층에 캐비티를 밀폐하는 기판(10b)을 접착시트로 적층함으로서 적층체를 형성하고, 적층체에 상기 배선패턴과 외부접속단자를 접속하기 위한 관통구멍을 구비하여, 관통구멍에 도금을 행한후, 상기 캐비티(26)의 상면을 밀폐하고 있는 기판(10b)에 캐비티를 형성하기 위한 개구를 형성하는 반도체패키지의 제조방법에 있어서, 상기 각 회로기판(10a)에 구비된 상기 배선패턴(16)의 본딩부에 보호피막(30a)을 피복한 후 상기 회로기판(10a)을 적층하여, 상기 캐비티(26)를 개구한 후 상기 보호피막(30a)을 제거하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체패키지의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제2도는 기판을 적층한 적층체의 단면도.

Claims (4)

1. 캐비티를 형성하는 구멍과 상기 구멍의 둘레부에 본딩부를 갖는 배선패턴이 구비된 복수의 회로기판을 각 회로기판사이에 접착시트를 개재시켜 적층함과 동시에, 이들의 회로기판의 최외층에 상기 복수층이 회로기판에 의해서 형성된 캐비터를 밀페하는 기판을 접착시트를 거쳐서 적층함으로서 적층체를 형성하고, 상기 적층체에 상기 배선패턴과 외부접속단자를 접속하기 위한 관통구멍을 구비하고, 관통구멍에 도금을 행한후, 상기 캐비티의 상면을 밀폐하고 있는 기판에 캐비티를 형성하기 위한 개구를 형성하는 반도체패키지의 제조방법에 있어서, 상기 각 회로기판에 구비된 상기 배선패턴의 본딩부에 보호피막을 피복한후, 상기 회로기판을 적층하고, 상기 캐비티를 개구한, 후 상기 보호피막을 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 캐비티의 상면 및 하면을 밀폐하고 있는 기판에 캐비티를 형성하기 위한 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 제조방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 배선패턴의 본딩부에 보호피막을 피복하고, 회로기판의 표면에 레지스트를 도포하여회로기판의 표면을 평탄면으로 형성한 후, 접착시트를 사용하여 회로기판을 적층하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 제조방법.
4. 제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 보호피막은 감솽성레지스트인 것을 특징으로 하는 반도체패키지의 제조방법.