KR930024549A - 다층 인쇄배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

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마스오 마쓰모도
후사오 비루가와
다까소우 다까하시
준사부로 사라이
미야끼 고지마
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나까야마 노보루
니혼 시엠케이 가부시끼가이샤
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Abstract

관통구멍(21)(32)등의 접속구멍에의 랜드(25)(42)(43)(44)회로 (24)(45)(47)의 형성을 가능하게하고, 고밀도화 가능한 다층 인쇄배선판으로 하는 것으로서 내층기판(1)에 형성한 접속구멍에 도체페이스트(2)를 충전시키고 도체 페이스트(22)상에 도금층(23)을 형성해서 밀봉시키고, 내층기판(1)에 외층기판(2)(3)을 적층시키고, 이들 접속구멍에 도체페이스트(22)를 충전시킨후 도금층(28)로 밀봉시키고, 도금층(28)을 에칭하고, 접속구멍과의 대응부위의 도금층을 랜드(42)(43)(44) 및 회로(45)로 하여 고밀도화하는 다층 인쇄배선판 및 그제조방법에 관한 것이다.

Description

다층 인쇄배선판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본발명의 1실시예의 제조공정의 블록도, 제2도는 내층기판의 단면도, 제3도는 내층기판의 가공을 나타내는 단면도, 제4도는 내층기판의 가공을 나타내는 단면도, 제5도는 내층기판의 가공을 나타내는 단면도, 제6도는 내층기판의 가공을 나타내는 단면도, 제7도는 내층기판의 가공을 나타내는 단면도, 제8도는 내층기판과 외층기판의 적층이전을 나타내는 단면도, 제9도는 내층기판과 외층기판의 적층이후를 나태는 단면도, 제10도는 적층후의 가공을 나타내는 단면도, 제11도는 적층후의 가공을 나타내는 단면도.

Claims (11)

  1. 접속구멍을 갖는 적어도 2매의 인쇄배선판이 적층된 다층 인쇄배선판에 있어서 상기한 접속구멍에 도체 페이스트(22)가 충전됨과 동시에 이 도체 페이스트(22)가 도금층(23)로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 한쪽의 인쇄배선판의 접속구멍에 대해 다른쪽의 인쇄배선판의 접속구멍이 크게 되어 있는 것을 특징으로하는 다층 인쇄 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 도금층(23)(28)이 회로(24)(45)(47)의 일부가 되어 있는 것을 특징으로 하는 단층인쇄 배선판.
  4. 제1항에 있어서, 도금층(23)(28)이 전자부품의 실장랜드(25)(42)(43)(44)가 되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄배선판.
  5. 적오도 2매의 제1 및 제2의 기판을 적층한후 양기판을 관통하는 접속구멍 및 적어도 한쪽의 기판을 관통하는 접속구멍을 적충 상태의 기판으로 형성하고 이들 접속구멍에 도체 페이스트(22)를 충전시킨후 도체페이스트(22)상에 도금층(28)을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판의 제조방법.
  6. 제1의 기판에 형성한 접속구멍에 도체 페이스트(22)를 충전시킨후 이 도체 페이스트(22)를 도금층(28)로 밀봉시키는 공정과 적어도 1매의 제2의 기판에 접속구멍을 형성한후 상기한 제1의 기판에 적층하는 공정과 제2의 기판의 접속구멍 및 양기판간에서 연달아 통한 접속구멍내에 도체 페이스트(22)를 충전시킨후 이 도체페이스트(22)를 도금층(23)로 밀봉시키는 공정과를 구비한 것을 특징으로하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
  7. 제1의 기판에 형성한 접속구멍에 도체 페이스트(22)를 충전시킨후 이 도체 페이스트(22)를 도금층(28)로 밀봉시키는 공정과, 상기한 제1의 기판에 적어도 1매의 제2의 기판을 적층시키는 공정과 이 제2의 기판에 접속구멍을 형성하는 공정과 이제2의 기판의 접속구멍 및 양기판간에 연달아 통하는 접속구멍내에 도체 페이스트(22)를 충전시킨후 이 도체 페이스트(22)를 도금층(28)로 밀봉시키는 공정과를 구비하고 있는 것을 특징으로하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
  8. 제5항 제6항 또는 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 제2의 기판의 접속구멍을 제1의 기판의 접속구멍 보다도 크레 형성하는 것을 특징으로하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
  9. 제5항 제6항또는 제7항중의 어느 한 항에 있어서, 도금층(23)(28)을 형성하기 전에 기판면과 동일면이 되기까지 도체페이스트(22)를 연마하는 것을 특징으로하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
  10. 제5항 제6항 또는 제7항중의 어느 한 항에 있어서, 도금층(23)(28)을 형성한후 그 도금층(23)(28)을 회로(24)(45)(47)로 하는 것을 특징으로하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
  11. 제5항 제6항또는 제7항중의 어느 한 항에 있어서, 도금층(23)(28)을 형성한후 그 도금층(23)(28)을 전자부품 실장을 위한 랜드(25)(42)(43)(44)로 하는것을 특징으로하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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