KR940001772A - 다층 인쇄배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

다층 인쇄배선판 및 그 제조방법

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후사오 비루가와
다까조우 다까하시
사부로우 시라이준
미끼야 고지마
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나까야마 노보루
니혼 시엠 케이 가부시끼가이샤
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Abstract

적층기판내에 전자부품과 동등한 기능을 갖는 인쇄 배선판으로 하는 것으로서, 내층기판(1)의 구멍부에 유전체 페이스트(5) 저항체페이스트(7)을 충전시킨후, 이들 페이스트틀 도금층(13)으로 밀봉시키고, 저항이 콘덴서와 동등한 기능을 내층기관(1)내에 매설하고 내층기판(1)에 적층한 외층기판(2)(3)의 구멍부에 유전체 페이스트(6a)저항체 페이스트(7a)를 충전시키후, 이들 페이스트를 도금층(17)로 밀봉시켜서 저항기 콘덴서와 동등한 기능을 적층기판에 매설하도록한 다층 인쇄배선판 및 그 제조방법이다.

Description

다층 인쇄배선판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본발명의 1실시예의 제조공정의 블록도.
제2도는 내층기판의 단면도.
제3도는 내층기판의 가공을 나타내는 단면도.

Claims (11)

  1. 적층된 적어도 2매의 인쇄배선판에 구멍부가 헝성되어, 이 구멍부에 저항체 페이스트(7)(7a)또는 유전체 페이스트(6)(6a)가 충전됨과 동시에 이들 페이스트가 도금층(13)(17)(64)(67)으로 밀봉된 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 도금층(13)(17)(64)(67)이 회로(33)(38)(65)의 일부로 되 어 있는 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 도금층(13)(17)(64)(67)이 전자부품의 실장랜드(41)-(48), (54)-(58)로 되어 있는 것을 특징으로 하는 다충인쇄 배선판.
  4. 제1항에 있어서, 페이스트를 밀봉시키는 도금층(64)(67)의 일부가 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판.
  5. 적층된 적어도 2매의 기판을 관통하도록 형성된 구멍부 또는 적어도 1매의 기판을 관통하도록 형성된 구멍부에 저항체 페이스트(7)(7a), 또는 유전체 페이스트(6)(6a)를 충전시킨 후, 이들 페이스트를 도금층(13)(17)(64)(67)으로 밀봉시키는 것을 특징으로 하는 다충인쇄 배선판의 제조방법.
  6. 제1기판에 형성한 구멍부에 저항체 페이스트(7)또는 유전체 페이스트(6)를 충전시키후, 이들 페이스트들 밀봉시키는 공정과, 상기한 제1의 기판에 적어도 1매의 제2의 기판을 적층하여, 이 제2의 기판에 구멍부를 형성하는 공정과, 이 제2의 기판을 적층하여, 이 제2의 기판에 구멍부를 형성하는 공정과, 이 제2의 기판의 구멍부및 양기판간에 연달아 통한 구멍부내에 저항체 페이스트(7a)또는 유전체 페이스트(6a)를 충전시킨후, 이들 페이스트를 도금층(13)(17)(64)(67)로 밀봉시키는 공정과를 구비한 것을 특징으로 하는 다층 인쇄배선판의 제조방법.
  7. 제1의 기판에 형성한 구멍부에 저항체 페이스트(7)또는 유전체 페이스트(6)을 충전시킨 후, 이들 페이스트를 도금층(13)으로 밀봉시키는 공정과 직어도 1매의 제2의 기판에 구멍부를 형성한 후, 상기한 제1의 기판에 적층시키는 공정과, 제2의 기판의 구멍부및 양 기판간에서 연달아 통한 구멍부내에서 저항체 페이스트(7a)또는 유전체 페이스트(6a)를 충전시킨후 이들 페이스트를 도금층(17)로 밀봉시키는 공정과를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판의 제조방법.
  8. 적층되는 적어도 2매의 기판중 적어도 1매의 기판의 도전층(64)(67)을 제거한 후, 그 제거부분에 저항체 페이스트(7)(7a) 또는 유전체 페이스트(6)(6a)를 충전시킨 후, 충전된 페이스트를 도금층(64)(67)으로 밀봉시킨후, 페이스트상의 도금충(64)(67)을 부분적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 다충인쇄 배선판의 제조방법.
  9. 제5항 내지 제8항중의 어느한항에 있어서, 상기한 도금층(16)(17)(64)(67)을 시행하기 전에 기판면과 동일면이 되기까지 저항체 페이스트(7)(7a)또는 유전체 페이스트(6)(6a)를 연마하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판의 제조방법.
  10. 제5항 내지 제8항중의 어느한항에 있어서, 도금층(13)(17)(64)(67)을 시행한후, 그 도금층(13)(17)(64)(67)을 회로(33)(38)(65)로 하는 것을 특징으로 하는 다충인괘 배선판의 제조방법.
  11. 제5항 내지 제8항 중의 어느한 항에 있어서, 도금층(13)(17)(64)(67)에 전자부품을 실장하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄 배선판의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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