KR940006435A - 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 관통구멍도금방법을 채용하지 않고 제조할 수가 있는 다층인쇄배선판의 제조방법을 제종하는 것을 목적으로 하는 것으로서, 내외층인쇄배선판(1)(4) 및 (6)을 위치맞춤하면서 접합해서 다층인쇄배선판(15)를 형성함과동시에, 각 인쇄배선판(1)(4)(6)의 각 인쇄배선회로(2)(3)(5)(7)의 접속용단자영역(8)(9)(10)(11)의 각 관통구멍(12)(13)(14)내에 복수의 세선(16)을 삽입장착한 후 세선(16)의 모세관현상을 이용해서 관통구멍(12)(13)(14)내에 용융땜납(17)을 충전시켜 이것을 고체하시키므로서 상기한 각 인쇄배선회로(2)(3)(5)(7)의 상호의 전기적 접속을 행하므로서 제1∼제4층의 인쇄배선회로(2)(3)(5)(7)을 적층한 다충인쇄배선판(15)을 제조하는 다층인쇄배선판의 제조방법이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제조방법을 나타내는 다층인쇄배선판의 일부확대단면도,
제4도는 세부의 변형예를 나타내는 사시도,
제5도는 세부 변형예를 나타내는 사시,도
제6도는 세부를 전자부품의 리이드와 병합하는 경우의 실시예를 나타내는 전자부품의 측면도.
Claims (1)
- 다층인쇄 배선판(15)의 각 층을 각 인쇄배선판(1)(4)(6)에 의해 형성함과 동시에, 각 인쇄배선판(1)(4)(6)을 적층해서 접합시키고, 또한 각 인쇄배선판(1)(4)(6)의 소요의 회로를 각 인쇄배선판(1)(4)(6)에 천공한 관통구멍(12)(13)(14)를 거쳐서 전기적으로 접속하므로서 제조하는 다층인쇄배선판(15)의 제조방법에 있어서, 상기 한 각 인쇄배선판(1)(4)(6)에 천공한 각 관통구멍(12)(13)(14)내에 복수의 세선(16)을 삽입장착한 후 상기한 세선(16)을 모세관현상에 의해 땜납(17)을 관통구멍(12)(13)(14)내에 충전시키고, 각 인쇄배선판(1)(4)(6)간의 소요의 회로를 전기적으로 접속해서 제조하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄배선판 및 그 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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---|---|---|---|
KR1019930007587A KR940006435A (ko) | 1992-05-01 | 1993-05-01 | 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 |
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JP92-187547 | 1992-06-22 | ||
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Publications (1)
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KR940006435A true KR940006435A (ko) | 1994-03-23 |
Family
ID=60812680
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR940006435A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5925309A (en) * | 1995-08-11 | 1999-07-20 | Mountain Safety Research | Method for the extrusion of ceramic filter media |
WO2017213333A1 (ko) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 주식회사 엘지화학 | 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법 |
-
1993
- 1993-05-01 KR KR1019930007587A patent/KR940006435A/ko unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10462911B2 (en) | 2016-06-07 | 2019-10-29 | Lg Chem, Ltd. | High-current transmitting method utilizing printed circuit board |
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