KR940006435A - 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR940006435A
KR940006435A KR1019930007587A KR19930007587A KR940006435A KR 940006435 A KR940006435 A KR 940006435A KR 1019930007587 A KR1019930007587 A KR 1019930007587A KR 19930007587 A KR19930007587 A KR 19930007587A KR 940006435 A KR940006435 A KR 940006435A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
manufacturing
holes
multilayer printed
Prior art date
Application number
KR1019930007587A
Other languages
English (en)
Inventor
신 가와가미
Original Assignee
나까야마 노보루
니혼 시엠케이 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 나까야마 노보루, 니혼 시엠케이 가부시끼가이샤 filed Critical 나까야마 노보루
Priority to KR1019930007587A priority Critical patent/KR940006435A/ko
Publication of KR940006435A publication Critical patent/KR940006435A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

본 발명은 관통구멍도금방법을 채용하지 않고 제조할 수가 있는 다층인쇄배선판의 제조방법을 제종하는 것을 목적으로 하는 것으로서, 내외층인쇄배선판(1)(4) 및 (6)을 위치맞춤하면서 접합해서 다층인쇄배선판(15)를 형성함과동시에, 각 인쇄배선판(1)(4)(6)의 각 인쇄배선회로(2)(3)(5)(7)의 접속용단자영역(8)(9)(10)(11)의 각 관통구멍(12)(13)(14)내에 복수의 세선(16)을 삽입장착한 후 세선(16)의 모세관현상을 이용해서 관통구멍(12)(13)(14)내에 용융땜납(17)을 충전시켜 이것을 고체하시키므로서 상기한 각 인쇄배선회로(2)(3)(5)(7)의 상호의 전기적 접속을 행하므로서 제1∼제4층의 인쇄배선회로(2)(3)(5)(7)을 적층한 다충인쇄배선판(15)을 제조하는 다층인쇄배선판의 제조방법이다.

Description

다층인쇄 배선판 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제조방법을 나타내는 다층인쇄배선판의 일부확대단면도,
제4도는 세부의 변형예를 나타내는 사시도,
제5도는 세부 변형예를 나타내는 사시,도
제6도는 세부를 전자부품의 리이드와 병합하는 경우의 실시예를 나타내는 전자부품의 측면도.

Claims (1)

  1. 다층인쇄 배선판(15)의 각 층을 각 인쇄배선판(1)(4)(6)에 의해 형성함과 동시에, 각 인쇄배선판(1)(4)(6)을 적층해서 접합시키고, 또한 각 인쇄배선판(1)(4)(6)의 소요의 회로를 각 인쇄배선판(1)(4)(6)에 천공한 관통구멍(12)(13)(14)를 거쳐서 전기적으로 접속하므로서 제조하는 다층인쇄배선판(15)의 제조방법에 있어서, 상기 한 각 인쇄배선판(1)(4)(6)에 천공한 각 관통구멍(12)(13)(14)내에 복수의 세선(16)을 삽입장착한 후 상기한 세선(16)을 모세관현상에 의해 땜납(17)을 관통구멍(12)(13)(14)내에 충전시키고, 각 인쇄배선판(1)(4)(6)간의 소요의 회로를 전기적으로 접속해서 제조하는 것을 특징으로 하는 다층인쇄배선판 및 그 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930007587A 1992-05-01 1993-05-01 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법 KR940006435A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019930007587A KR940006435A (ko) 1992-05-01 1993-05-01 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP92-140016 1992-05-01
JP92-187547 1992-06-22
KR1019930007587A KR940006435A (ko) 1992-05-01 1993-05-01 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR940006435A true KR940006435A (ko) 1994-03-23

Family

ID=60812680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930007587A KR940006435A (ko) 1992-05-01 1993-05-01 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR940006435A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5925309A (en) * 1995-08-11 1999-07-20 Mountain Safety Research Method for the extrusion of ceramic filter media
WO2017213333A1 (ko) * 2016-06-07 2017-12-14 주식회사 엘지화학 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5925309A (en) * 1995-08-11 1999-07-20 Mountain Safety Research Method for the extrusion of ceramic filter media
WO2017213333A1 (ko) * 2016-06-07 2017-12-14 주식회사 엘지화학 일반 인쇄회로기판을 활용한 고전류 전송 방법
US10462911B2 (en) 2016-06-07 2019-10-29 Lg Chem, Ltd. High-current transmitting method utilizing printed circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5036431A (en) Package for surface mounted components
EP0568313A2 (en) A method of manufacturing a multilayer printed wiring board
EP1778000A3 (en) Multilayer printed wiring board
US20050257958A1 (en) Package modification for channel-routed circuit boards
KR970060458A (ko) 회로기판형성용다층필름 및 이를 사용한 다층회로기판 및 반도체장치용패키지
JPH08228064A (ja) プリント回路基板
KR940006435A (ko) 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법
KR940006436A (ko) 다층인쇄 배선판 및 그 제조방법
KR940001773A (ko) 다층 인쇄배선판 및 그 제조방법
JPH1041605A (ja) 電子部品の実装構造
JPH11112111A (ja) プリント配線板
JP5168863B2 (ja) プリント配線板製造方法
JP2715945B2 (ja) ボールグリッドアレイパッケージの実装構造
JPH0444293A (ja) プリント配線基板
JPH0231800Y2 (ko)
JPS6236900A (ja) 複合プリント配線板の製造方法
KR930024549A (ko) 다층 인쇄배선판 및 그 제조방법
JPH0786751A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPS59774Y2 (ja) 印刷配線板
JPS60180186A (ja) プリント基板
EP0599476A1 (en) A connection device for a printed wiring board
JP2000208891A (ja) 非貫通導通穴付のプリント配線板
JPS6175596A (ja) スルホール多層回路基板の製造方法
JPS6362396A (ja) スル−ホ−ルを有した基板構造
JP2001068855A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法