KR20010047630A - 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법에 관한 것으로, 기판(11)의 관통홀(12)에 대응하는 공간부(15)가 형성된 홀플러깅 보조판(13) 위에 기판(11)을 올려 놓고 상기 기판(11)에 솔더 레지스트 잉크(19)를 실크 스크린 인쇄함으로써, 상기 관통홀(12)의 내부에 솔더 레지스트 잉크(19)를 완전히 충진시켜 관통홀(12) 내벽의 도금막이 산화되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 기판에 형성된 관통홀 내벽의 도금막이 산화되는 것을 방지하기 위해 솔더 레지스트 잉크를 상기 관통홀에 충진시키는 홀플로깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판은 에폭시계의 절연기판상에 동박을 입힌 것으로, 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 및, 다층 인쇄회로기판등으로 그 종류를 구분할 수 있다.
상기 단면 인쇄회로기판은 절연기판의 한쪽면에만 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있고, 상기 양면 인쇄회로기판은 절연기판의 양쪽면에 배선패턴의 동박이 입혀진 구조로 되어 있으며, 상기 다층 인쇄회로기판은 상기 단면 인쇄회로기판 또는 양면 인쇄회로기판이 다수개 적층된 구조로 되어 있다.
상기 다층 인쇄회로기판은 각층에 형성된 배선패턴을 전기적으로 접속할 필요가 있는데, 상기 각 층에 형성된 배선패턴들을 전기적으로 접속하기 위해 기판에 관통홀을 뚫고 이 관통홀의 내벽을 동으로 도금함으로써 각 층에 형성된 배선패턴을 전기적으로 접속한다.
상기와 같이 형성된 관통홀 내벽의 도금막은 공기중에서 산화되므로 이를 방지하여야 한다. 이와 같이 관통홀 내벽의 도금막이 산화되는 것을 방지하기 위한 여러가지 방법 중에서 한가지 방법이 솔더 레지스트 잉크를 상기 관통홀에 충진시키는 것이다. 이와 같이 기판의 관통홀에 솔더 레지스트 잉크를 충진시키는 홀플러깅 방법은 기판에 솔더 레지스트를 인쇄하는 솔더마스킹 공정과 함께 수행된다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 홀플러깅 방법은, 평면형상의 홀플러깅 보조판(3) 위에 관통홀(2)이 형성된 기판(1)을 올려놓고 상기 기판(1)에 솔더 레지스트 잉크(5)를 실크 스크린 인쇄한다.
상기와 같이 기판(1)에 솔더 레지스트 잉크(5)를 실크 스크린 인쇄하면 상기 기판(1)의 관통홀(2)에 솔더 레지스트 잉크(5)가 충진되어, 관통홀(2) 내벽의 도금막이 산화되는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 홀플러깅 방법은, 평판형상의 홀플러깅 보조판을 이용함에 따라 솔더 레지스트 잉크를 실크 스크린 인쇄할 경우에, 기판의 관통홀에 내재된 공기의 압력에 의해 상기 솔더 레지스터 잉크가 관통홀 내부에 완전히 충진되지 못하여 상기 관통홀 내벽의 도금막이 산화되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 기판의 관통홀에 대응하는 공간부가 형성된 홀플러깅 보조판 위에 기판을 올려 놓고 상기 기판에 솔더 레지스트 잉크를 실크 스크린 인쇄함으로써, 상기 관통홀의 내부에 솔더 레지스트 잉크를 완전히 충진시킬 수 있는 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 홀플러깅 보조판은, 기판의 관통홀에 대응하는 공간부가 형성되고, 상기 공간부에 공기배출구가 형성되며, 상기 공간부의 상단면이 상기 관통홀의 크기 보다 크게 형성된 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 홀플러깅 방법은, 기판의 관통홀에 대응하는 공간부가 형성된 홀플러깅 보조판 위에 기판을 올려 놓고 상기 기판에 솔더 레지스트 잉크를 실크 스크린 인쇄하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래기술에 따른 홀플러깅 보조판의 개략적인 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 홀플러깅 보조판의 개략적인 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 홀프러깅 방법을 이용한 인쇄회로기판 제조공정의 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : 기판 13 : 홀플러깅 보조판
15 : 공간부 17 : 공기배출구
19 : 솔더 레지스트 잉크
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 홀플러깅 보조판의 개략적인 단면도로서, 본 발명에 따른 홀플러깅 보조판(13)은, 기판(11)의 관통홀(12)에 대응하는 공간부(15)가 형성되고, 상기 공간부(15)에는 공기배출구(17)가 형성되며, 상기 공간부(15)의 상단면은 상기 관통홀(12)의 크기 보다 크게 형성되어 있다.
상기 도 2에서는 공기배출구(17)가 형성된 홀플러깅 보조판(13)을 예로 들어 설명하였으나, 상기 공기배출구(17)가 형성되지 않고 단지 공간부(15)만 형성된 홀플러깅 보조판(13)을 사용할 수도 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법의 작용 및 효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 홀프러깅 방법을 이용한 인쇄회로기판 제조공정의 순서도로서, 도 3에서는 다층 인쇄회로기판 제조공정을 예로 들어 설명하였으나 본 발명에 따른 홀플러깅 방법은 이에 한정되지 않고 양면 인쇄회로기판 제조공정에도 적용 가능하다.
상기 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조공정은, 적층 공정(S1) → 드릴가공 공정(S2) → 동도금 공정(S3) → 회로형성 공정(S4) → 솔더마스킹 공정(S5) → 금도금 공정(S6) → 외형가공 공정(S7)을 순차 수행한다.
상기 적층 공정(S1)에서는 내층과 외층을 적층한 다음 온도와 압력을 이용하여 층과 층이 결합력을 갖는 다층 기판을 형성한다. 상기 드릴가공 공정(S2)에서는 드릴을 사용하여 상기 적층 공정(S1)에 의해 형성된 다층 기판에 관통홀을 형성한다. 상기 동도금 공정(S3)에서는 상기 드릴가공 공정(S2)에 의해 형성된 관통홀의 내벽에 동박을 입힌다.
즉, 다층 기판에는 각 층에 형성된 배선패턴을 전기적으로 접속할 필요가 있는데, 상기 각 층에 형성된 배선패턴들을 전기적으로 접속하기 위해 다층 기판에 관통홀을 뚫고 이 관통홀의 내벽을 동으로 도금함으로써 각 층에 형성된 배선패턴을 전기적으로 접속하는 것이다.
상기 회로형성 공정(S4)에서는 상기 외층의 동박에 배선패턴을 형성한다.
즉, 상기 외층의 동박에 포토 레지스트를 도포하여 건조시키고, 배선패턴의 마스크를 상기 포토 레지스트가 도포된 면에 밀착시킨 다음 적절한 노광시간 동안 노광을 수행한다. 그리고, 상기와 같이 노광된 기판을 포토 레지스트 현상액에 담그면 포토 레지스트에 배선패턴이 형성되고 불필요한 부분은 용해되어 동박이 외부로 노출된다. 이어서, 상기 기판을 에칭액에 담궈서 불필요한 부분의 동박을 화학적으로 깎아냄으로써, 외층의 동박에 배선패턴을 형성하는 것이다.
상기 솔더마스킹 공정(S5)에서는 상기 회로형성 공정(S4)에 의해 배선패턴이 형성된 기판에 솔더 레지스트를 인쇄한다.
즉, 도 2에 도시된 홀플러깅 보조판(13) 위에 관통홀(12)이 형성된 기판(11)을 올려놓고 상기 기판(11)에 솔더 레지스트 잉크(19)를 실크 스크린 인쇄한다.
상기와 같이 기판(11)에 솔더 레지스트 잉크(19)를 실크 스크린 인쇄할 때의 압력에 의해 상기 관통홀(12) 내부의 공기가 홀플러깅 보조판(13)의 공간부(15) 및 공기배출구(17)를 통해 외부로 배출되면서 상기 기판(11)의 관통홀(12)에 솔더 레지스트 잉크(19)가 완전히 충진되어, 관통홀(12) 내벽의 도금막이 산화되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기와 같이 솔더 레지스터 잉크가 실크 스크린 인쇄된 면에 마스크를 밀착시킨 다음 적절한 노광시간 동안 노광을 수행하고, 솔더 레지스트 현상액에 담궈서 불필요한 부분을 용해함으로써, 솔더 레지스트가 인쇄되는 것이다.
상기 금도금 공정(S6)에서는 상기 솔더마스킹 공정(S5)에서 솔더 레지스트가 인쇄되지 않고 노출된 배선패턴을 전해 또는 무전해 방식으로 금도금한다.
상기 외형가공 공정(S7)에서는 상기 금도금 공정(S6)에 의해 금도금이 완료된 기판을 원하는 크기와 모양으로 절단한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 관통홀에 대응하는 공간부가 형성된 홀플러깅 보조판 위에 기판을 올려 놓고 상기 기판에 솔더 레지스트 잉크를 실크 스크린 인쇄함으로써, 상기 관통홀의 내부에 솔더 레지스트 잉크를 완전히 충진시켜 관통홀 내벽의 도금막이 산화되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Claims (4)
- 기판의 관통홀에 대응하는 공간부가 형성된 홀플러깅 보조판.
- 제 1 항에 있어서,상기 공간부에 공기배출구가 형성된 것을 특징으로 하는 홀플러깅 보조판.
- 제 1 항에 있어서,상기 공간부의 상단면이 상기 관통홀의 크기 보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 홀플러깅 보조판.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에서 한정된 홀플러깅 보조판 위에 기판을 올려 놓고 상기 기판에 솔더 레지스트 잉크를 실크 스크린 인쇄하는 것을 특징으로 하는 홀플러깅 방법.
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| KR1019990051938A KR20010047630A (ko) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 홀플러깅 보조판 및 이를 이용한 홀플러깅 방법 |
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Publications (1)
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| CN104519668A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-15 | 深圳市五株科技股份有限公司 | 电路板治具及油墨塞孔方法 |
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- 1999-11-22 KR KR1019990051938A patent/KR20010047630A/ko not_active Application Discontinuation
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