KR940006434A - 다층회로기판과 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

기질을 관통하는 구멍이 제공된 기질, 상기 기질의 양 표면상에 제공된, 표피부를 갖는 제1층 배선 패턴, 구멍내에 채워진 전도 물질, 제1층 배선 패턴의 표면과 실체적으로 동일한 높이의 단부를 가져, 단부들을 갖는 통과구멍부를 형성하는 충진재를 갖는 매끄럽게 표면처리된 양면회로기판; 내벽을 갖는 개구부와 함께 형성되는 동시에 상기 양면회로기판의 하나 이상의 표면에 제공된 절연층; 상기 절연층을 통과하여 상기 양면회로기판상에 제공되는 도금층을 형성하는 제2층 배선 패턴을 포함하는 다층회로기판에 있어서, 상기 통과구멍부의 단부중 일부분 이상이 상기 개구부내에 노출되고, 상기 개부구의 내벽과 상기 통과구멍부의 단부의 노출된 부분이 제2층 배선 패턴의 도금층에 연결되는 코팅되어 상기 제2층 배선 패턴과 상기 통과구멍부 사이에 전기 접속을 형성하는 다충회로기판.

Description

다층회로기판과 그의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 의한 다층회로기판의 실시예를 보여주는 단면도,

제5도는 본 발명에 의한 다층회로기판의 다른 실시예를 보여주는 단면도,

제6도는 본 발명에 의한 다층회로기판의 제조공정의 실시예를 보여주는 연속 단면도,

제11도는 본 발명에 의한 단일 표면상에 3개층의 배선 패턴을 갖는 다충회로기판의 실시예를 보여주는 단면도.

Claims (8)

1. 다층회로기판에 있어서, 기질을 관통하는 구멍이 제공된 기질, 상기 기질의 양표면상에 제공된 표피부를 갖는 제1층 배선 패턴, 그리고 충진물질이 상기 제1층 배선 패턴의 상기 표면과 동일한 높이의 단부를 가지며 그에따라 단부를 갖는 통과구멍부를 형성하는 동시에, 상기 구멍내에 채워진 전도성 물질을 갖는 매끄럽게 처리된 표면을 갖는 양면회로기판; 절연층이 내벽을 갖는 개구부와 함께 형성되는 동시에, 상기 양면회로기관의 하나 이상의 표면상에 제공된 절연층; 그리고 상기 절연츨을 통하여 상기 양면회로기관상에 제공된 도금층을 형성하는 제2층 배선 패턴으로 구성되며, 상기 통과구멍부의 상기 하나이상의 단부의 부분이 상기 구멍내에 노출되며, 상기 개구부의 상기 내벽과 상기 통과구멍부의 상기 하나이상의 단부의 부분이 상기 구멍내에 노출되며, 상기 개구부의 상기 내벽과 상기 통과구멍부의 노출된 부분이 상기 제2층 배선 패턴의 상기 도금층에 연결되는 도금층으로 도포되어 상기 제2층 배선 패턴과 상기 통과구멍부 사이에 전기 접속이 형성되는 다층회로기판.
2. 제1항에 있어서, 상시 제1층 배선 패턴이 그 원주부 둘레의 상기 통과구멍부를 접속하는 랜드부를 가지며, 상기 두층회로기판이 상기 통과구멍부와 상기 랜드부를 도포하는 도금층을 추가로 포함함으로써 상기 통과구멍부와 상기 제1층 배선 패턴사이의 전기 접속을 형성하는 다층회로기판.
3. 제1항에 있어서, 상기 절연층이 또다른 개구부를 가지며, 상기 제1층 배선 패턴이 그 일부 이상이 상기 또다른 개구부내에 노출된 단자부를 가지며, 상기 다층회로기판이 도금층과 연속되며, 상기 개구부의 내벽과 상기 제1층 배선 패턴의 상기 단자부의 노츨된 부분을 도포하는 또다른도금층을 추가로 포함하여, 상기 제1층 배선 패턴과 상기 제2층 배선 패턴 사이의 전기 접속을 형성하는 다층회로기판.
4. 제1항에 있어서, 상기 제2층 배선 패턴의 표면상에 상기 절연층을 통하여 제3층 이상의 배선 패턴을 추가로 포함하는 다층회로기관.
5. 다층회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 기질을 관통하는 구멍이 제공된 기질, 상기 기질의 양표면상에 제공된 표피부를 갖는 제1층 배선 패턴, 그리고 충진물질이 상기 제1층 배선 패턴의 상기 표면과 실체적으로 동일한 높이의 단부를 가지며 그에따라 단부를 갖는 통과구멍부를 형성하는 상기 구멍내에 채워진 전도성 물질을 갖는, 표면이 매끄럽게 처리된 양면 회로기판을 제조하며, 상기 양면회로기판의 하나이상의 표면상에, 상기 통과구멍부의 단부의 일부분 이상이 그 안에서 노출되는 내벽을 갖는 개구부와 함께 형성되는 질연층을 제공하고 상기 절연층의 외표면, 상기 개구부의 내벽과 상기 통과구멍의 단부 표면의 상기 노출된 부분을 연속하는 도금층으로 코팅하며, 그리고 제2층 배선 패턴을 형성하도록 상기 도금층의 기정해진 위치에 에칭하는 단계들로 형성되는 제1항의 다충회로기판 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 절연층내에, 상기 제1층 배선 패턴의 단자부분의 일부분 이상이 그 안에서 노출될 수 있도록 내벽을 갖는 다른 개구부를 형성하는 단계와, 상기 또다른 개구부의 내벽과 상기 단자부의 노출된 부분을 상기 연속된 도금층으로 코팅하는 단계를 추가로 포함하는 다충회로기판 제조방법.
7. 제5항에 있어서, 그 양표면상에 전도층을 갖는 기질내에 통과구멍을 형성하기위한 구멍을 제공하고, 경화처리후 경화된 물질이 상기 구멍으로부터 돌출되도록 전도성을 갖는 경화물질을 제공하는 경화성 전도물질을 상기 구멍내에 채우며, 상기 경화된 물질이 상기 전도층의 표면과 실체적으로 동일한 높이의 단부 표면을 갖는 통과구멍부를 형성하도록 상기 경화된 물질을 문질러 처리하고, 상기 전도층의 상기 표면과 상기 통과구멍의 상기 표면상에 도금층을 제공하며, 그리고 상기 전도층과 상기 도금층을 형성하는 전도체층의 기정해진 위치에 에칭하는 단계를 추가로 포함하는 다층 회로기판 제조방법.
8. 제5항에 있어서, 그 양표면상에 전도층을 갖는 기질내에 통과구멍을 형성하기위한 구멍을 제공하고, 상기 구멍내에, 경화처리후 경화된 물질이 상기 구멍으로부터 돌출되도록 전도성을 갖는 경화물질을 제공하는 경화성 전도물질을 채우며, 상기 경화성 전도 층진 물질을 경화 처리하고, 상기 경화물질의 돌출된 부분이 상기 전도층의 표면과 동일한 높이의 단부 표면을 갖는 통과구멍부를 형성하도록 그 돌출부를 문질러 처리하며, 그리고 상기 전도층의 기 정해진 위치에 에칭하는 단계를 추가로 포함하는 다층회로기판 제조방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.