JP2726884B2 - 高密度配線板の製造方法 - Google Patents
高密度配線板の製造方法Info
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- JP2726884B2 JP2726884B2 JP1086773A JP8677389A JP2726884B2 JP 2726884 B2 JP2726884 B2 JP 2726884B2 JP 1086773 A JP1086773 A JP 1086773A JP 8677389 A JP8677389 A JP 8677389A JP 2726884 B2 JP2726884 B2 JP 2726884B2
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- circuit
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一枚の絶縁基板に対し、二層の回路を形成
して電気回路の高密度化を図った高密度配線板の製造方
法に関するものである。
して電気回路の高密度化を図った高密度配線板の製造方
法に関するものである。
車両用の電気接続箱等の内部回路には通常ブスバー配
線板やプリント配線板が用いられている。しかし、車載
電装品の増加により電気接続箱等の取付スペースは減少
する傾向にあり、その小型化が要請されている。
線板やプリント配線板が用いられている。しかし、車載
電装品の増加により電気接続箱等の取付スペースは減少
する傾向にあり、その小型化が要請されている。
そこで、本出願人は、第６図（ａ）〜（ｄ）に示すよ
うに、内外壁面に立体回路を成形する電気接続箱の製造
方法を発明した。
うに、内外壁面に立体回路を成形する電気接続箱の製造
方法を発明した。
即ち、図（ａ）は、無電解メッキ用の触媒入り合成樹
脂を用いて射出成形されたケース15を示し、該ケース15
には、内外壁に凸状の回路パターン16,17を一体に形成
してある。
脂を用いて射出成形されたケース15を示し、該ケース15
には、内外壁に凸状の回路パターン16,17を一体に形成
してある。
図（ｂ）は、該ケース15の内外壁に対し、触媒を含ま
ない合成樹脂を射出成形して絶縁部18,19を設け、回路
パターン16,17の表面のみを露出させたものである。
ない合成樹脂を射出成形して絶縁部18,19を設け、回路
パターン16,17の表面のみを露出させたものである。
図（ｃ）は、該回路パターン16,17の表面をクロム酸
等の処理液により粗化面16′,17′と成し、メッキの密
着性を良くしたのである。
等の処理液により粗化面16′,17′と成し、メッキの密
着性を良くしたのである。
そして、図（ｄ）は、その回路パターン（16′,1
7′）の表面に無電解メッキを施して導電回路20を形成
した完成状態を示すものである。
7′）の表面に無電解メッキを施して導電回路20を形成
した完成状態を示すものである。
この製造方法によれば、三次元的な導電回路20を有す
るから電気接続箱自体の小型化が可能であるが、しかし
ながら、成形樹脂体21の表面にしか導電回路20を形成す
ることができないから、導電回路20の設定数には自ずか
ら限界がある。また、無電解メッキによる回路形成では
メッキの膜厚を厚くすることが困難であるため、大電流
を流す回路には適用しにくいという問題があった。
るから電気接続箱自体の小型化が可能であるが、しかし
ながら、成形樹脂体21の表面にしか導電回路20を形成す
ることができないから、導電回路20の設定数には自ずか
ら限界がある。また、無電解メッキによる回路形成では
メッキの膜厚を厚くすることが困難であるため、大電流
を流す回路には適用しにくいという問題があった。
本発明は、上記した点に鑑み、ケースを肥大化させな
いで回路数を増やすと同時に、大電流にも適用可能な高
密度配線板の製造方法を提供することを目的とする。
いで回路数を増やすと同時に、大電流にも適用可能な高
密度配線板の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、無電解メッキ
用の触媒を含有した合成樹脂材で凸状の回路パターンと
凹溝部とを有する絶縁基板を成形し、該凹溝部に内層導
電回路を形成し、該内層導電回路上に、前記触媒を含ま
ない合成樹脂材で絶縁部を形成し、前記回路パターン上
に無電解メッキで外層導電回路を形成する高密度配線板
の製造方法において、前記内層導電回路を転写法により
前記絶縁基板の成形と同時に形成することを基本とする
（請求項１）。
用の触媒を含有した合成樹脂材で凸状の回路パターンと
凹溝部とを有する絶縁基板を成形し、該凹溝部に内層導
電回路を形成し、該内層導電回路上に、前記触媒を含ま
ない合成樹脂材で絶縁部を形成し、前記回路パターン上
に無電解メッキで外層導電回路を形成する高密度配線板
の製造方法において、前記内層導電回路を転写法により
前記絶縁基板の成形と同時に形成することを基本とする
（請求項１）。
前記内層導電回路を前記外層導電回路よりも厚肉に形
成することも有効である（請求項２）。また、前記内層
導電回路よりも厚肉のブスバーを前記絶縁基板に埋め込
んで設けることも有効である（請求項３）。
成することも有効である（請求項２）。また、前記内層
導電回路よりも厚肉のブスバーを前記絶縁基板に埋め込
んで設けることも有効である（請求項３）。
内層導電回路は絶縁基板の樹脂成形（一次成形）と同
時に転写法で形成されるから、工程数が少なくて済む。
内層導電回路が肉厚に形成されることで、内層導電回路
に大電流を通電可能となる。ブスバーにはさらに大きな
電流を電通可能である。ブスバーが絶縁基板に埋め込ま
れることで、配線板の肥大化が防止される。
時に転写法で形成されるから、工程数が少なくて済む。
内層導電回路が肉厚に形成されることで、内層導電回路
に大電流を通電可能となる。ブスバーにはさらに大きな
電流を電通可能である。ブスバーが絶縁基板に埋め込ま
れることで、配線板の肥大化が防止される。
第１図（ａ）（ｂ）は、本発明に係る高密度配線板の
製造方法の一実施例を製造順に示すものである。
製造方法の一実施例を製造順に示すものである。
即ち、第１図（ａ）は、無電解メッキ用の触媒（パラ
ジウム等）を含有した合成樹脂材（ポリエステルスルホ
ン等）を射出成形して、絶縁基板１と凸状の回路パター
ン２とを一体に形成すると同時に、隣接する回路パター
ン間の凹溝部３に対し、転写法により内層導電回路４を
形成したものである。ここで、転写法とは、予め導電性
ペースト回路等を図示しない転写フィルム上に形成して
おき、射出成形と同時に該導電性ペースト回路等を絶縁
基板１の凹溝部３の表面に転写させる方法であり、該導
電回路４は大電流にも耐え得る厚みを有しているもので
ある。また、該導電回路４の端部にはラウンド５を形成
し、該ラウンド５の中心には絶縁基板１を貫通する端子
固定用の孔６を設けてある。
ジウム等）を含有した合成樹脂材（ポリエステルスルホ
ン等）を射出成形して、絶縁基板１と凸状の回路パター
ン２とを一体に形成すると同時に、隣接する回路パター
ン間の凹溝部３に対し、転写法により内層導電回路４を
形成したものである。ここで、転写法とは、予め導電性
ペースト回路等を図示しない転写フィルム上に形成して
おき、射出成形と同時に該導電性ペースト回路等を絶縁
基板１の凹溝部３の表面に転写させる方法であり、該導
電回路４は大電流にも耐え得る厚みを有しているもので
ある。また、該導電回路４の端部にはラウンド５を形成
し、該ラウンド５の中心には絶縁基板１を貫通する端子
固定用の孔６を設けてある。
第２図は、第１図（ａ）のＡ−Ａ断面を示すものであ
り、２は、回路パターン、４は導電回路、６は、端子固
定用の孔である。尚、図においては絶縁基板１の片面の
みに回路パターン２並びに導電回路４を形成している
が、これら2,4を絶縁基板１の両面に形成することも可
能である。
り、２は、回路パターン、４は導電回路、６は、端子固
定用の孔である。尚、図においては絶縁基板１の片面の
みに回路パターン２並びに導電回路４を形成している
が、これら2,4を絶縁基板１の両面に形成することも可
能である。
第１図（ｂ）は、第１図（ａ）の一次成形品７に対
し、さらに二次成形を行って高密度配線板８を完成させ
たものである。即ち、絶縁基板１の両面に対し、無電解
メッキ用の触媒を含まない合成樹脂材を射出成形して絶
縁部9,10を覆設してある。ここで、絶縁基板表面側の絶
縁部９は、前記凸状の回路パターン２と同一高さに設け
てあり、該絶縁部９上に回路パターン２の表面を露出さ
せている。また、前記導電回路４のラウンド５に対向す
る絶縁部９には、射出成形の際に座ぐり11を形成してあ
り、第３図に矢視Ｂを示すように、該座ぐり部11に導電
回路４のラウンド５を露出させている。
し、さらに二次成形を行って高密度配線板８を完成させ
たものである。即ち、絶縁基板１の両面に対し、無電解
メッキ用の触媒を含まない合成樹脂材を射出成形して絶
縁部9,10を覆設してある。ここで、絶縁基板表面側の絶
縁部９は、前記凸状の回路パターン２と同一高さに設け
てあり、該絶縁部９上に回路パターン２の表面を露出さ
せている。また、前記導電回路４のラウンド５に対向す
る絶縁部９には、射出成形の際に座ぐり11を形成してあ
り、第３図に矢視Ｂを示すように、該座ぐり部11に導電
回路４のラウンド５を露出させている。
さらに、第１図（ｂ）の状態で該回路パターン２の表
面をクロム酸等の処理液で粗化して、メッキの密着性を
良くしたうえで、回路パターン２の表面に無電解メッキ
を施して、外層導電回路を形成している。
面をクロム酸等の処理液で粗化して、メッキの密着性を
良くしたうえで、回路パターン２の表面に無電解メッキ
を施して、外層導電回路を形成している。
第４図は、その完成状態を示す第１図（ｂ）のＣ−Ｃ
断面図であり、12は、外層導電回路（導電被膜）、9,10
は絶縁部、４は、転写法で形成した導電回路、５は、導
電回路４のラウンド、13は、絶縁部10に形成した端子挿
通孔である。
断面図であり、12は、外層導電回路（導電被膜）、9,10
は絶縁部、４は、転写法で形成した導電回路、５は、導
電回路４のラウンド、13は、絶縁部10に形成した端子挿
通孔である。
第５図（ａ）（ｂ）は、本発明に係る高密度配線板の
製造方法の他の実施例を示すものである。
製造方法の他の実施例を示すものである。
第５図（ａ）は、無電解メッキ用の触媒（パラジウム
等）を含有した合成樹脂材（ポリエテルスルホン等）を
射出成形して、絶縁基板１′と凸状の回路パターン２′
とを一体に形成すると同時に、隣接する回路パターン間
の凹溝部３′に対し、転写法により導電回路４′を形成
し（ここまでは先の第１図（ａ）の実施例と同一であ
る）、さらに、絶縁基板１′に対し、ブスバー14を埋め
込んで設けたものである。ここで、ブスバー14は回路パ
ターン２′と同一高さに設定してある。尚、ブスバー14
の代わりに導電性金属箔を設けてもよい。ブスバー14を
用いれば、第１図の実施例よりもさらに大きな電流に対
して適用が可能となる。
等）を含有した合成樹脂材（ポリエテルスルホン等）を
射出成形して、絶縁基板１′と凸状の回路パターン２′
とを一体に形成すると同時に、隣接する回路パターン間
の凹溝部３′に対し、転写法により導電回路４′を形成
し（ここまでは先の第１図（ａ）の実施例と同一であ
る）、さらに、絶縁基板１′に対し、ブスバー14を埋め
込んで設けたものである。ここで、ブスバー14は回路パ
ターン２′と同一高さに設定してある。尚、ブスバー14
の代わりに導電性金属箔を設けてもよい。ブスバー14を
用いれば、第１図の実施例よりもさらに大きな電流に対
して適用が可能となる。
第５図（ｂ）は、先の実施例と同様に、絶縁基板１′
の両面に対し、触媒を含まない合成樹脂材を射出成形し
て絶縁部９′,10′を形成したものである。ここで、絶
縁部９′,10′は、前記凸状の回路パターン２′及びブ
スバー14と同一高さに設けてあり、絶縁部９′上に回路
パターン２′及びブスバー14の表面を露出させている。
また、前記導電回路４′のラウンド５′に対向する絶縁
部９′には、射出成形の際に座ぐり11′を形成してあ
り、該座ぐり11′により導電回路４′のラウンド５′を
露出させていること、並びに図（ｂ）状態で該回路パタ
ーン２′の表面をクロム酸等の処理液で粗化して、メッ
キの密着性を良くしたうえで、回路パターン２′の表面
に無電解メッキを施して、導電回路（２′）を形成させ
ていることは先の実施例と同様である。
の両面に対し、触媒を含まない合成樹脂材を射出成形し
て絶縁部９′,10′を形成したものである。ここで、絶
縁部９′,10′は、前記凸状の回路パターン２′及びブ
スバー14と同一高さに設けてあり、絶縁部９′上に回路
パターン２′及びブスバー14の表面を露出させている。
また、前記導電回路４′のラウンド５′に対向する絶縁
部９′には、射出成形の際に座ぐり11′を形成してあ
り、該座ぐり11′により導電回路４′のラウンド５′を
露出させていること、並びに図（ｂ）状態で該回路パタ
ーン２′の表面をクロム酸等の処理液で粗化して、メッ
キの密着性を良くしたうえで、回路パターン２′の表面
に無電解メッキを施して、導電回路（２′）を形成させ
ていることは先の実施例と同様である。
以上の如くに、本発明によれば、絶縁基板に対して二
層の導電回路を形成することで、配線板を肥大化させず
に回路数を増やすことができ、また、無電解メッキの外
層導電回路よりも厚肉の内層導電回路やブスバーを設け
ることで、大電流にも適用が可能となることは勿論のこ
と、内層導電回路が絶縁基板の樹脂成形（一次成形）と
同時に転写法で形成されるから、工程数が少なくて済み
（請求項１）、また、無電解メッキによる外層導電回路
よりも厚肉の内層導電回路を転写法により容易且つ迅速
に形成することができ（請求項２）、さらに、ブスバー
を絶縁基板に埋め込むことで、配線板の肥大化を防止で
きるものである（請求項３）。
層の導電回路を形成することで、配線板を肥大化させず
に回路数を増やすことができ、また、無電解メッキの外
層導電回路よりも厚肉の内層導電回路やブスバーを設け
ることで、大電流にも適用が可能となることは勿論のこ
と、内層導電回路が絶縁基板の樹脂成形（一次成形）と
同時に転写法で形成されるから、工程数が少なくて済み
（請求項１）、また、無電解メッキによる外層導電回路
よりも厚肉の内層導電回路を転写法により容易且つ迅速
に形成することができ（請求項２）、さらに、ブスバー
を絶縁基板に埋め込むことで、配線板の肥大化を防止で
きるものである（請求項３）。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例を製造順に示す
斜視図、 第２図は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、 第３図は第１図（ｂ）の矢視Ｂ図、 第４図は第１図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、 第５図（ａ）（ｂ）は他の実施例を示す斜視図、 第６図（ａ）〜（ｄ）は従来例を示す斜視図である。 1,1′……絶縁基板、2,2′……回路パターン、3,3′…
…凹溝部、4,4′……内層導電回路、9,9′,10,10′……
絶縁部、12……外層導電回路、14……ブスバー。
斜視図、 第２図は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、 第３図は第１図（ｂ）の矢視Ｂ図、 第４図は第１図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、 第５図（ａ）（ｂ）は他の実施例を示す斜視図、 第６図（ａ）〜（ｄ）は従来例を示す斜視図である。 1,1′……絶縁基板、2,2′……回路パターン、3,3′…
…凹溝部、4,4′……内層導電回路、9,9′,10,10′……
絶縁部、12……外層導電回路、14……ブスバー。
Claims (3)
- 【請求項１】無電解メッキ用の触媒を含有した合成樹脂
材で凸状の回路パターンと凹溝部とを有する絶縁基板を
成形し、該凹溝部に内層導電回路を形成し、該内層導電
回路上に、前記触媒を含まない合成樹脂材で絶縁部を形
成し、前記回路パターン上に無電解メッキで外層導電回
路を形成する高密度配線板の製造方法において、前記内
層導電回路を転写法により前記絶縁基板の成形と同時に
形成することを特徴とする高密度配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記内層導電回路を前記外層導電回路より
も厚肉に形成することを特徴とする請求項（１）記載の
高密度配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記内層導電回路よりも厚肉のブスバーを
前記絶縁基板に埋め込んで設けることを特徴とする請求
項（２）記載の高密度配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086773A JP2726884B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 高密度配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086773A JP2726884B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 高密度配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266595A JPH02266595A (ja) | 1990-10-31 |
| JP2726884B2 true JP2726884B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13896073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086773A Expired - Fee Related JP2726884B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 高密度配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726884B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642070B (zh) * | 2020-06-30 | 2023-12-26 | 新华三技术有限公司 | 一种电路板及其制备工艺 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201395A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-24 | 株式会社東芝 | 多層印刷配線板 |
| GB2171355B (en) * | 1985-02-22 | 1989-11-22 | Kollmorgen Tech Corp | Molded articles suitable for adherent metallization, molded metallized articles and processes for making the same |
| JPS63224388A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
| JPS6433769U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1086773A patent/JP2726884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02266595A (ja) | 1990-10-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |