JPH0665756B2 - 部分メツキプラスチツク成形品及びその製法 - Google Patents
部分メツキプラスチツク成形品及びその製法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、部分的にメッキを施したプラスチック成形品
及びその製法に関する。
及びその製法に関する。
(従来の技術) 従来よりプラスチック成形品に部分的にメッキを施すこ
とによって製品、例えばプリント基板を生産する例が知
られている(例えば特開昭58−120640号公報)。この例
によるプラスチック成形品の部分メッキ法とは、成形品
である基板の表面に、所望の回路パターンに対応する形
状に無電解メッキが付く性質を備えたアンダーコート被
膜をマスク印刷等の方法で部分的に形成し、被膜乾燥
後、成形品を周知の無電解メッキ装置に通し、アンダー
コート被膜上にのみ金属膜が付着するようにしたもので
ある。
とによって製品、例えばプリント基板を生産する例が知
られている(例えば特開昭58−120640号公報)。この例
によるプラスチック成形品の部分メッキ法とは、成形品
である基板の表面に、所望の回路パターンに対応する形
状に無電解メッキが付く性質を備えたアンダーコート被
膜をマスク印刷等の方法で部分的に形成し、被膜乾燥
後、成形品を周知の無電解メッキ装置に通し、アンダー
コート被膜上にのみ金属膜が付着するようにしたもので
ある。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、プラスチック成形品の形状が比較的単純
であり、大きさがあまり小さくないものでは、マスクを
利用する部分メッキ方法も特別な不都合は生じないが、
成形品の形状が例えば凹凸が多いもの、複雑なもの、球
体のように立体的なもの、そしてメッキ部分のパターン
が複雑できわめて精密なものである場合には、上記の方
法は採用できず、仮に採用できたとしても精度が出ず、
作業に大変な手間と時間がかかる。
であり、大きさがあまり小さくないものでは、マスクを
利用する部分メッキ方法も特別な不都合は生じないが、
成形品の形状が例えば凹凸が多いもの、複雑なもの、球
体のように立体的なもの、そしてメッキ部分のパターン
が複雑できわめて精密なものである場合には、上記の方
法は採用できず、仮に採用できたとしても精度が出ず、
作業に大変な手間と時間がかかる。
本発明の目的は、成形品の形状やメッキすべき部分のパ
ターンが複雑であっても、作業能率良く形成できるよう
にすることにある。
ターンが複雑であっても、作業能率良く形成できるよう
にすることにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明のプラスチック成形品は、メッキ適合材で構成し
たメッキ適合部2,12とメッキ不適合材で構成したメッキ
不適合部3,13とを備え、いずれか一方の複数部分が他方
の表面からそれぞれ露出した露出部21,21a,121,123とな
っており、メッキ適合部の表面にメッキによる金属被膜
4,14を形成したものである。
たメッキ適合部2,12とメッキ不適合材で構成したメッキ
不適合部3,13とを備え、いずれか一方の複数部分が他方
の表面からそれぞれ露出した露出部21,21a,121,123とな
っており、メッキ適合部の表面にメッキによる金属被膜
4,14を形成したものである。
本発明のプラスチックの成形品のメッキ方法は、メッキ
適合材で構成したメッキ適合部とメッキ不適合材で構成
したメッキ不適合部とを一体成形し、いずれか一方の複
数部分が他方の表面からそれぞれ露出部となるように
し、その後メッキ適合部の表面にメッキを施こしたもの
である。
適合材で構成したメッキ適合部とメッキ不適合材で構成
したメッキ不適合部とを一体成形し、いずれか一方の複
数部分が他方の表面からそれぞれ露出部となるように
し、その後メッキ適合部の表面にメッキを施こしたもの
である。
(実施例) 以下本発明の実施例を説明する。
まず、部分メッキプラスチック成形品の第1実施例とし
て、回路基板を例にとって第1〜6図を参照して説明す
る。
て、回路基板を例にとって第1〜6図を参照して説明す
る。
第1〜3図に示すように、回路基板1の本体は、絶縁性
メッキ適合部材で構成したメッキ適合部2と絶縁性メッ
キ不適合部材で構成したメッキ不適合部3との二重構造
である。絶縁性メッキ適合部材として、例えば触媒入り
のポリエーテルスルホンがあり、この触媒は、粉末ケイ
酸アルミニウム粘度上に分散されたパラジュウム触媒
で、この触媒を含む絶縁材料の接着促進は、無電解金属
メッキのために材料を活性化する。また、絶縁性メッキ
不適合部材としては、結晶性熱可塑性樹脂のポリフエニ
レンサルフアイド樹脂、ポリエステル、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレートや熱硬化性
樹脂がある。
メッキ適合部材で構成したメッキ適合部2と絶縁性メッ
キ不適合部材で構成したメッキ不適合部3との二重構造
である。絶縁性メッキ適合部材として、例えば触媒入り
のポリエーテルスルホンがあり、この触媒は、粉末ケイ
酸アルミニウム粘度上に分散されたパラジュウム触媒
で、この触媒を含む絶縁材料の接着促進は、無電解金属
メッキのために材料を活性化する。また、絶縁性メッキ
不適合部材としては、結晶性熱可塑性樹脂のポリフエニ
レンサルフアイド樹脂、ポリエステル、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンテレフタレートや熱硬化性
樹脂がある。
メッキ適合部2は、第4〜6図に示すように板状に成形
し、中間部を中心として左側の上面に、また右側の下面
にそれぞれ回路パターンに対応した形状の線状の露出部
21,…、21a,…が所定の高さに突出してある。露出部21,
21aとは、メッキ適合部2がメッキ不適合部3により被
覆された状態で、このメッキ不適合部の表面から露出し
ているメッキ適合部2の表面である。
し、中間部を中心として左側の上面に、また右側の下面
にそれぞれ回路パターンに対応した形状の線状の露出部
21,…、21a,…が所定の高さに突出してある。露出部21,
21aとは、メッキ適合部2がメッキ不適合部3により被
覆された状態で、このメッキ不適合部の表面から露出し
ているメッキ適合部2の表面である。
両面の露出部21,21aの対向端部には、メッキ適合部2を
厚み方向に貫通する小孔22があけてある。
厚み方向に貫通する小孔22があけてある。
露出部21,21aの表面には、メッキにより所定厚に形成さ
れた金属被膜4(第2,3図)が付着している。
れた金属被膜4(第2,3図)が付着している。
次に回路基板1の製法について説明する。
まず、前記した絶縁性メッキ適合プラスチック材を、射
出成形金型に注入することにより、第4図に示すような
一次成形品としての板状のメッキ適合部2を成形する。
ついで、別の金型のキャビティ内に一次成形品のメッキ
適合部2をインサートしてから、絶縁性メッキ不適合プ
ラスチック材を注入して、二次成形品としての回路基板
を型成形する。成形された回路基板1の表面には、メッ
キ適合部2の露出部21,21aが露出している。その後、二
次成形品をメッキすると、第2,3図に示すようにメッキ
適合部2の露出部21,21aの表面(小孔22の内周面も含
む)だけがメッキされて、所定厚の金属被膜4が形成さ
れて、第1図に示す回路基板1が形成される。
出成形金型に注入することにより、第4図に示すような
一次成形品としての板状のメッキ適合部2を成形する。
ついで、別の金型のキャビティ内に一次成形品のメッキ
適合部2をインサートしてから、絶縁性メッキ不適合プ
ラスチック材を注入して、二次成形品としての回路基板
を型成形する。成形された回路基板1の表面には、メッ
キ適合部2の露出部21,21aが露出している。その後、二
次成形品をメッキすると、第2,3図に示すようにメッキ
適合部2の露出部21,21aの表面(小孔22の内周面も含
む)だけがメッキされて、所定厚の金属被膜4が形成さ
れて、第1図に示す回路基板1が形成される。
製法としては上例の他に、例えば2色成形法を用いても
よい。この例においては、上記したように第一次工程と
しての板状のメッキ適合部2を成形する必要はなくな
り、一工程が省略できる。
よい。この例においては、上記したように第一次工程と
しての板状のメッキ適合部2を成形する必要はなくな
り、一工程が省略できる。
第2の実施例として、コネクタを例にとって、第7〜12
図を参照して説明する。
図を参照して説明する。
第7〜10図に示すようにコネクタ11の本体は、絶縁性の
メッキ適合部12及びメッキ不適合部13の二重構造である
ことは、上例と実質的に同一である。
メッキ適合部12及びメッキ不適合部13の二重構造である
ことは、上例と実質的に同一である。
メッキ適合部12は、第11,12図に示すように複数のピン1
21と各ピンを連結する連結部122とからなり、この両者
の連結部分を補強部123で補強している。
21と各ピンを連結する連結部122とからなり、この両者
の連結部分を補強部123で補強している。
メッキ不適合部13は、第8〜10図に示すように連結部12
2を覆っており、ピン121と補強部123の上下両面とが外
表面に露出した露出部となっている。なお、メッキ不適
合部13の上下両面と補強部123のそれとは同一平面を形
成している。
2を覆っており、ピン121と補強部123の上下両面とが外
表面に露出した露出部となっている。なお、メッキ不適
合部13の上下両面と補強部123のそれとは同一平面を形
成している。
131は、メッキ不適合部の上下両面に突設してあるリブ
である。
である。
露出しているピン121及び補強部123の表面には、金属被
膜14(第8,9図)が形成してある。コネクタ11の製法
は、上例と実質的に同一であり、第11図に示す一次成形
品としてのメッキ適合部12を成形してから、メッキ不適
合部13で覆い、メッキしてもよく、また適合部と不適合
部とを2色成形法で成形してから、本体をメッキしても
よい。
膜14(第8,9図)が形成してある。コネクタ11の製法
は、上例と実質的に同一であり、第11図に示す一次成形
品としてのメッキ適合部12を成形してから、メッキ不適
合部13で覆い、メッキしてもよく、また適合部と不適合
部とを2色成形法で成形してから、本体をメッキしても
よい。
成形品の種類によって、メッキ適合材及びメッキ不適合
材に絶縁性をもたせなくてもよく、また上記各例と反対
に不適合部の複数部分を適合部から露出させたものであ
ってもよい。
材に絶縁性をもたせなくてもよく、また上記各例と反対
に不適合部の複数部分を適合部から露出させたものであ
ってもよい。
(発明の効果) 本発明によれば、プラスチック成形品の形状やメッキす
べき部分のパターンが複雑であっても、従来例に比較し
て、作業性が良く、製品化できる。また成形法として、
1次成形品を成形するものを採用した場合には、メッキ
適合部又はメッキ不適合部のいずれか一方の露出複数部
分が連結されているので、金型内に露出部を備えたメッ
キ適合部又はメッキ不適合部をインサートするだけでよ
く、メッキすべき複数の露出部を1つ1つセットする必
要がないから、作業効率がよい。
べき部分のパターンが複雑であっても、従来例に比較し
て、作業性が良く、製品化できる。また成形法として、
1次成形品を成形するものを採用した場合には、メッキ
適合部又はメッキ不適合部のいずれか一方の露出複数部
分が連結されているので、金型内に露出部を備えたメッ
キ適合部又はメッキ不適合部をインサートするだけでよ
く、メッキすべき複数の露出部を1つ1つセットする必
要がないから、作業効率がよい。
第1図〜第6図は本発明を回路基板に実施した例を示
し、第1図は正面図、第2図は第1図II−II線拡大断面
図、第3図は第1図III−III線拡大断面図、第4図は板
状のメッキ適合部の正面図、第5図は第4図V−V線拡
大断面図、第6図は第5図VI−VI線拡大断面図、 第7図〜第12図はコネクタに実施した例を示し、第7図
は正面図、第8図は第7図VIII−VIII線断面図、第9図
は第7図IX−IX線拡大断面図、第10図は第7図X−X線
拡大断面図、第11図はメッキ適合部の平面図、第12図は
第11図XII−XII線断面図である。 1,11……プラスチック成形品、 2,12……メッキ適合部、 3,13……メッキ不適合部、 21,21a,121,123……露出部、 4,14……金属被膜。
し、第1図は正面図、第2図は第1図II−II線拡大断面
図、第3図は第1図III−III線拡大断面図、第4図は板
状のメッキ適合部の正面図、第5図は第4図V−V線拡
大断面図、第6図は第5図VI−VI線拡大断面図、 第7図〜第12図はコネクタに実施した例を示し、第7図
は正面図、第8図は第7図VIII−VIII線断面図、第9図
は第7図IX−IX線拡大断面図、第10図は第7図X−X線
拡大断面図、第11図はメッキ適合部の平面図、第12図は
第11図XII−XII線断面図である。 1,11……プラスチック成形品、 2,12……メッキ適合部、 3,13……メッキ不適合部、 21,21a,121,123……露出部、 4,14……金属被膜。
Claims (2)
- 【請求項1】メッキ適合材で構成したメッキ適合部とメ
ッキ不適合材で構成したメッキ不適合部とを備え、いず
れか一方の複数部分が他方の表面からそれぞれ露出した
露出部となっており、上記メッキ適合部の表面にメッキ
が施こしてあることを特徴とする部分メッキプラスチッ
ク成形品。 - 【請求項2】メッキ適合材で構成したメッキ適合部とメ
ッキ不適合材で構成したメッキ不適合部とを一体成形
し、いずれか一方の複数部分が他方の表面からそれぞれ
露出部となるようにし、その後メッキして、上記メッキ
適合部の表面のみに金属被膜を施こしたことを特徴とす
る部分メッキプラスチック成形品の製法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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