JPH0510380Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はプリント回路基板の改良に関する。

（従来の技術） 従来のプリント回路基板のプリント回路は、一
般的に基板部材の表面に平面的に形成されてい
る。このためプリント回路の配線構造が規制され
たり、あるいは配線によつて回路基板自体の面積
が大きくなるきらいがあつた。

（考案が解決しようとする課題） この考案はプリント回路の配線の自由性を確保
し、回路自体をコンパクトにまとめることができ
るプリント回路基板を提供することを目的とする
ものである。

（課題を解決するための手段） すなわちこの考案のプリント回路基板は、キヤ
リアフイルムの表面側に形成された表面側回路パ
ターンと前記キヤリアフイルムの裏面側に形成さ
れ前記表面側回路パターンと連結部によつて接続
された裏面側回路パターンを有する回路フイルム
の裏面側に基板部材が一体に形成されていること
を特徴とするものである。

（作用） この考案によれば、キヤリアフイルムを介して
表面側回路パターンと該表面側回路パターンに接
続された裏面側回路パターンを有するものである
から、プリント回路がキヤリアフイルムの裏表で
重なつたり交差するような立体的な配線構成が可
能となる。

（実施例） 以下この考案の実施例を図面にしたがつて説明
する。添付の図面第１図はこの考案の一実施例を
示したプリント回路基板の平面図、第２図は第１
図を２−２線で切断した断面図、第３図は実施例
のプリント回路基板を製造する射出成形装置の要
部断面図、第４図各図は実施例において用いられ
る回路フイルムの製造工程を図の順にしたがつて
示した一部拡大断面図、第５図および第６図は射
出成形装置の成形状態を示した金型の一部拡大断
面図である。

この考案のプリント回路基板は、第１図および
第２図に図示したように、キヤリアフイルム１１
に形成された表面側回路パターン１２とこれと連
結部１４を介して接続された裏面側回路パターン
１３を有する回路フイルム１０の裏面側に基板部
材１５が一体に形成されたものである。

第１図の実施例では、表面側プリント回路の配
線１２Ａに対し裏面側プリント回路の配線１３Ａ
が交差状に形成された例が示される。また、この
例では連結部１４は、第２図に図示したように、
キヤリアフイルム１１に貫通状に形成されていて
スルーホール状孔部１４Ａが形成されている。

また、実施例のプリント回路基板においては、
図示のように、表面側回路パターン１２が基板表
面より突出することなく該表面と面一にかつ基板
部材内にしつかりと埋着固定されている。このよ
うな構造のものはプリント回路の摩耗や剥落が防
止でき耐久性に優れる。

次に第３図ないし第６図に従つてこの考案のプ
リント回路基板の製造方法および装置を説明す
る。

第３図に図示した射出成形装置は、プリント回
路基板を製造するに際し、基板部材の射出成形と
一体に回路フイルムを接合するものである。

図示の装置において、固定型２０側にはキヤビ
テイプレート２２によつて基板形状を有するキヤ
ビテイ２１が形成されている。一方、可動型２３
側には基板表面形状を規定するキヤビテイプレー
ト２４が設けられる。このキヤビテイプレート２
４は平面（または必要に応じて曲面）の板面状に
形成されていて、この所定位置に回路フイルム１
０が配される。 キヤビテイプレート２４には図
示のように回路フイルム１０を貫通するピン２５
が立設されていて、回路フイルム１０の位置決め
を行なうとともに成形されたプリント回路基板の
連結部１４に前述したような孔部を形成する。

ここでは回路フイルム１０として連続状のロー
ルフイルムを用いているが、一成形毎にシート状
の切り離された回路フイルムを使用することもで
きる。また、キヤビテイプレート２２にも回路フ
イルムを配して基板の表裏両表面にプリント回路
を形成することも可能である。

さらに、キヤビテイプレート２２，２４には前
記ピン２５以外にもピンを立設してプリント回路
基板に透孔部を形成したり、あるいは端子ピンを
配してプリント回路基板の成形と同時に該基板と
一体に端子ピンを形成することもできる。

第３図において符号２６は固定盤、２７は可動
盤、２８はスプルー孔、２９はスプルーブシユ、
３０は回路フイルム１０の送りローラ、３１は巻
取ローラ、Ｉは射出装置の加熱筒先端の射出ノズ
ル部である。

ここで、実施例のプリント回路基板に用いる回
路フイルム１０について説明すると、第４図各図
にその製造過程を図示したように、まず、第４図
ＡおよびＢのようにキヤリアフイルム１１を構成
する合成樹脂フイルムの所定位置に透孔部１１Ａ
を設ける。そして、第４図Ｃのように、一面側に
ここでは下側の裏面に電導体を蒸着あるいはメツ
キ等の方法によつて接着し裏面側回路パターン１
３を形成する。この際、前記透孔部１１Ａの内周
壁にも電導体の層が形成される。この後、第４図
Ｄのように、上側の表面にも同様に電導体を蒸着
あるいはメツキ等の方法によつて接着し表面側回
路パターン１２を形成する。この際、前記透孔部
１１Ａの内周壁の電導体の層はさらに厚みを増し
て、前記表面側回路パターン１２および前記裏面
側回路パターン１３を接続するホール状の連結部
１４が形成される。

なお、回路フイルム１０の裏面側に接着剤層を
設けてもよい。

また、ここでは蒸着あるいはメツキする電導体
として例えば銅が用いられるが、電導性インクを
用いて印刷等の方法により表面側回路パターン１
２、裏面側回路パターン１３および連結部１４を
形成することも可能である。

第５図および第６図にはこの射出成形装置の成
形時における金型キヤビテイの一部拡大断面図が
示される。第５図に図示したように、回路フイル
ム１０はその裏面側回路パターン１３がキヤビテ
イ側となるように配される。そして、第６図のよ
うに、固定型のスプルー孔２８を介してキヤビテ
イ内に基板部材１５を構成する溶融樹脂が注入さ
れる。この溶融樹脂は、その注入の圧力によつて
回路フイルム１０を背面から押圧してキヤビテイ
プレート２４に密に押し付けて表面側回路パター
ン１２を基板表面と面一にかつ基板内にしつかり
と埋着して固定しつつ、回路フイルム１０を一体
に接合する。

このように、この射出成形装置によれば基板部
材１５と回路フイルム１０とは一体かつ強固な接
合を図ることができる。

さらに、最も好ましい例としては、キヤリアフ
イルム１１を基板部材１５と同種かまたは相溶性
のある樹脂によつて形成することである。一般に
この種基板の射出成形用樹脂としては、耐熱性プ
ラスチツクとしてPPS，PEI，PES，PSF等が用
いられ、汎用プラスチツクとしては、ABS，
PMMA，ポリカーボネート等が使用されるが、
可能な限りキヤリアフイルム１１には基板樹脂と
同種のものを選択するのが望ましい。

実施例では、基板部材としてPPS、キヤリアフ
イルムにPPSフイルムを使用したが、この場合に
は接合部が判別不能なほど両者は融合溶着し一体
的結合を図ることができた。なお、キヤリアフイ
ルムとしてPETは各種の基板部材と相溶性が良
く好ましい材料である。

（効果） 以上図示し説明したように、この考案のプリン
ト回路基板は、プリント回路の配線を回路フイル
ムの表裏で重ねたり交差することを可能にしたも
のであるから、立体的な配線構造が可能となり配
線の自由性が大きくなつた。また、従来では配線
の重合を防ぐために迂回していたものが裏面側回
路パターンと接続することにより配線自体を短縮
しかつ基板全体をコンパクトにまとめることがで
きるようになつた。

このように、この考案のプリント回路基板によ
れば、この種基板の実用性を格段に広げかつ高め
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示したプリント
回路基板の平面図、第２図は第１図を２−２線で
切断した断面図、第３図は実施例のプリント回路
基板を製造する射出成形装置の要部断面図、第４
図各図は実施例において用いられる回路フイルム
の製造工程を図の順にしたがつて示した一部拡大
断面図、第５図は射出成形装置の型締状態を示し
た金型の一部拡大断面図、第６図は射出成形装置
の成形時の状態を示した金型の一部拡大断面図で
ある。 １０……回路フイルム、１１……キヤリアフイ
ルム、１２……表面側回路パターン、１３……裏
面側回路パターン、１４……連結部、１５……基
板部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. キヤリアフイルム１１の表面側に形成された表
   面側回路パターン１２と前記キヤリアフイルムの
   裏面側に形成され前記表面側回路パターンと連結
   部１４によつて接続された裏面側回路パターン１
   ３を有する回路フイルム１０の裏面側に基板部材
   １５が一体に形成されていることを特徴とするプ
   リント回路基板。