JPH0696357B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードの製造方法

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JPH0696357B2 JP61296367A JP29636786A JPH0696357B2 JP H0696357 B2 JPH0696357 B2 JP H0696357B2 JP 61296367 A JP61296367 A JP 61296367A JP 29636786 A JP29636786 A JP 29636786A JP H0696357 B2 JPH0696357 B2 JP H0696357B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICモジュールを埋設もしくは装着したICカ
ードの製造方法に関し、特にそのICモジュールとカード
本体との接着部分の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
内部にICモジュールを有するICカードの平面図及び断面
構成図を第４図及び第５図に示す。図において、１はIC
カード、２はICモジュール、2aはICモジュール２の外部
接続端子、４はこのICモジュール２が埋設された不透明
のコアシート（樹脂製シート）、3,5は透明の表面保護
シート（樹脂製シート）、６は接着剤である。また、第
６図は他の断面構成例を示し、図中第５図と同一符号は
同一部分である。
このように、従来のICカードにおいてICモジュール２を
カード本体に埋設もしくは装着する場合、多層構造から
なるカード本体にICモジュール２が嵌装する凹部を設
け、ICモジュール２の底部と前記カード本体の凹部底面
とを接着剤もしくは接着剤シート６を介して接着するよ
うにしている。そしてこれにより全体がほぼ均一な厚さ
となるように成形していた。
これをより詳細に説明すると、まずICモジュール２が装
着されるICカード本体は、例えば硬質塩化ビニル樹脂シ
ート材からなっており、不透明シート材からなるコアシ
ート４のカード外面に相当する面に、シルクスクリーン
印刷あるいはオフセット印刷等でカードのデザインが絵
付けされる。そしてこのコアシート４の両面に薄い厚さ
の透明保護シート3,5を重ね、加熱，加圧成形によって
一体化し、カードを構成していた。この過程で、カード
本体にICモジュール２の嵌装する凹部を設け、カード本
体が製造された後、上記凹部にICモジュール２を接着剤
６を介して装着するか、もしくはカード本体の構成材に
ICモジュールを埋設する凹部を設け、接着剤により該凹
部にICモジュールを接着して埋設し、これらを一体に加
熱，加圧成形することによってICカードを製造するよう
にしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
かかる構成においては、カード本体とICモジュールとの
接着は、カード本体に設けられたICモジュールの底面と
同一サイズの接着剤シートにより行われる。この場合、
カード本体の凹部の体積と、ICモジュール及び接着剤の
体積とが全く同一の場合は問題ないが、カード本体の凹
部の体積が大きい場合、あるいは深さが深い場合には、
加熱，加圧成形時にICモジュールの接着に十分な圧力が
かからない,ICモジュール部がカード表面よりくぼむ
（第８図（ａ）参照）等の問題が発生する。またカード
が均一な面に仕上がったとしても、そのためにモジュー
ル部分へ凹部外のカード本体のシート材料が加熱，加圧
成形時に部分的に流れ込み、これに伴ってカードのICモ
ジュール背面のコアシートに印刷されたデザインが局部
的に移動し、結果としてカードデザインに局部的な歪み
を与える結果となる。また、逆にカード本体に設けられ
た凹部の体積，あるいは凹部の深さがICモジュール及び
接着剤のそれより小さい場合には、カード表面からICモ
ジュールが飛び出したり、また第８図（ｂ）に示すよう
にICモジュール部分がカードの他の部分より厚くなる。
このため加熱，加圧成形時に大きな圧力を部分的に受
け、ICモジュール背部のコアシートが外側へ局部的に押
し出されて、結果としてICモジュール背部のコアシート
に印刷されたデザインにも局部的な変形を与え、外観上
見苦しくなってしまう。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、上記不具
合を解消するとともに、信頼性の高い接着構成を得るこ
とができるICカードの製造方法を得ることを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るICカードの製造方法は、ICモジュールが
埋設もしくは装着される樹脂製シートに上記ICモジュー
ルが嵌装される透孔を設け、残りのシート，接着剤のみ
から構成された、上記カード本体となる領域よりも狭く
かつ透孔の断面よりも広い接着剤シート，及び上記透孔
が設けられたシートを重ね合わせて上記透孔に上記ICモ
ジュールを嵌装し、これらを一体成形し、このときに上
記接着剤シートの溶融により上記透孔体積とICモジュー
ルの体積の不一致を吸収するようにしたものである。
〔作用〕
この発明においては、カード本体にICモジュールの接着
を行う際、ICモジュールの底面積より広い面積の接着剤
シートを透孔の設けられたシートと残りのシートとの間
に設けて接着するようにしたから、カード本体の透孔体
積とICモジュールの体積の不一致は、カード成形時に接
着材シートが溶融して接着材がモジュールの周辺で移動
することによって吸収され、ICモジュール背部のコアシ
ート材の局部的変形等を防止する。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。第１図は
本発明の一実施例により製造されたICカードの断面構成
図である。この図に示すように、本実施例ではカード本
体は硬質塩化ビニル樹脂シート材の多層構造からなり、
表面透明シート２層3,5と不透明コアシート４層4a〜4d
の計６層で構成されている。第２図は上記ICカードの分
解斜視図であり、６は接着剤シート、７はICモジュール
２が嵌装する透孔である。
次に本ICカードの製造方法について説明する。まず、IC
モジュール２が装着される部分の第１層３から第４層4c
までの各層に、ICモジュール２が嵌装する共通の透孔７
を設ける。そして残りのシート4d及び５と、上記ICモジ
ュール２の底面積より大きい面積の接着剤シート６と、
上記透孔７の設けられたシート３及び4a〜4cとをこれら
の順で、即ち第３図に示すように重ね合わせる。ここで
上記接着剤シート６としては、ポリエステル系30μｍ厚
さのホットメルトシートを透孔７よりも全周にわたって
5mm大きいサイズとしたものを使用し、第４層4cと第５
層4dとの間に上記透孔７を中心に配置する。このように
して、透孔７にICモジュール２をその外部接続端子がカ
ードの外面となるように嵌装し、常法に従って130℃で
５分間加熱，加圧成形して一体成形を行う。
このような本実施例では、カード本体の透孔体積とICモ
ジュールの体積の不一致は第７図（ａ），（ｂ）に示す
ように、広い面積の接着剤シート層６によって吸収さ
れ、ICモジュール背部のコアシート局部において急激に
変形させることはない。即ち、ICモジュールよりも広い
面積で緩やかに緩和される。なお、第７図（ａ）はICモ
ジュール２の体積又は厚さが透孔７による凹部のそれよ
り小さい場合、加熱，加圧によってシート材料間の接着
剤シート６がICモジュール装着部分に流れ込んだ様子を
示し、また第７図（ｂ）は逆にICモジュール２の体積又
は厚さが大きい場合、接着剤シート６が溶融してICモジ
ュール接着部分周辺の領域に流れ出し、その面積が広く
なった場合を示している。
また、従来例ではICモジュールとカード本体との間のIC
モジュールの底面にのみ接着剤シートを挿入するように
していたので、接着剤シートが完全な状態で挿入されて
いるか否かを判別することができなかった。これに対し
本実施例では、透孔より大きなサイズのシートを用いる
ので、ICモジュールを装着する以前に、透孔に対して裏
面から仮付け等の方法で接着剤シートを取りつけた後、
各シート材料を重ね合わせることができる。これにより
接着剤シートが折れ曲がったり、シワが入ったりしてい
ないかを確認した上でICモジュールを装着することがで
き、作業性が良く信頼性の高い接着構造とすることが可
能となる。
なお、上記実施例では接着剤シートとして感熱タイプの
接着剤シートを用いた例を示したが、これは加熱，加圧
成形時に容易に変形するものであればよく、例えばＢス
テージの熱硬化性接着シートでもよいのは勿論である。
また、上記実施例ではカード本体が６層からなる場合に
ついて説明したが、これは２層以上の構成であれば特に
制限されるものではない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、ICモジュールとカー
ド本体との接着に関し、ICモジュールの底面積よりも広
い面積の接着剤のみからなる接着剤シートにより該ICモ
ジュールを接着するようにしたので、ICモジュール嵌合
体積の不一致によるカードシート材の局部における急激
な変形を避けることができ、外観上デザインに歪みを与
えることがなく、また作業性もよく、接着の信頼性が向
上するICカードの製造方法が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるICカードの断面構成
図、第２図は該ICカードの分解斜視図、第３図は該ICカ
ードの製造方法を説明するための図、第４図は一般的な
ICカードの平面図、第５図は従来のICカードの断面構成
図、第６図は従来の他のICカードの断面構成図、第７図
（ａ），（ｂ）は本発明の作用効果を説明するための
図、第８図（ａ），（ｂ）は従来のICカードの問題点を
説明するための図である。 ２……ICモジュール、3,5……表面保護シート、4a〜4d
……不透明コアシート、６……接着剤シート、７……IC
モジュール嵌装用透孔。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】その内部にICモジュールを有するICカード
    の製造方法において、 カード本体を複数の樹脂製シートで構成するとともに、
    そのうちの上記ICモジュールが埋設される部分のシート
    にICモジュール嵌装用の透孔を設ける工程と、 接着剤のみから構成され、上記カード本体となる領域よ
    りも狭くかつ上記透孔の断面よりも広い接着剤シート
    を、上記透孔が設けられていない残りのシートと上記透
    孔が設けられたシートとの間に、かつ該接着剤シートの
    中心部に上記透孔が位置するように配置して各シートを
    重ね合わせる工程と、 上記透孔に上記ICモジュールを嵌装してこれらを加熱，
    加圧して、上記接着剤シートを溶融させて一体成形する
    工程とを備えたことを特徴とするICカードの製造方法。
  2. 【請求項２】上記接着剤シートを感熱型接着剤シートと
    したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカ
    ードの製造方法。
  3. 【請求項３】上記接着剤シートをＢステージ状態の熱硬
    化性接着剤シートとしたことを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載のICカードの製造方法。
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