JPH02107495A

JPH02107495A - Ｉｃカードおよびｉｃカード製造方法

Info

Publication number: JPH02107495A
Application number: JP63260509A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Nishimura; 佳史西村
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1988-10-18
Filing date: 1988-10-18
Publication date: 1990-04-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードおよびその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

ＩＣカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかかわるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ壓（第１２図）とラ
ミネート型（第１３図）がある。

即ち、ＩＣカード樹脂本体に穴を開けＩＣモジュールを
装着した構造がはめこみ型、ＩＣカード樹脂本体に穴を
開けＩＣモジュールを内蔵し、フィルムで覆った構造が
ラミネート型である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記はめこみ塁のＩＣカードを製造する
方法では、ＩＣモジュールを穴に埋設するためにこれを
穴の大きさに研磨する工程等を経る必要があるので、人
手がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなるという
問題点があった。

又、ＩＣモジュールとＩＣカード樹脂本体の間にすきま
があき、カードの美観に劣るものであった。

さらに、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械的圧力
に対して、ＩＣモジニールとＩＣカード樹脂本体との固
定が充分でないため、ＩＣモジュールが離脱し易いとい
う問題点もあった。

一方、ラミネート型のＩＣカードを製造する方法におい
℃も、ＩＣモジュールを穴に埋設するために、これを穴
の大きさに研磨する工程、ＩＣカード樹脂本体の上下に
フィルムをラミネートする工程等を経る必要があるため
、人手がかかり、ＩＣカード−枚のコストが高くなると
いう問題点があった。

本発明は、これらの課題を改善した新規なＩＣカードお
よびＩＣカード製造方法を提供することを目的としてな
されたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。

ＩＣモジュールの、外部電極から信号をとりいれる接点
が存在する方のシートが、ＩＣモジュール基板の接点が
存在しない側の部分と固着しており、かつ前記基板の少
くとも一部にも固着又は接触していることを特徴とする
ＩＣカードを提供するものである。又、ＩＣモジュール
の、外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の
シートが、ＩＣモジュール基板の、接点が存在しない側
の一部に固着し、かつ前記シートの変形により前記基板
の側面の少くとも一部にも固着又は接触し得るように前
記シートとＩＣモジュールとを組み合ワせてＩＣモジュ
ール設置シートを作製した後、該ＩＣモジュール設置シ
ートを金型内に配置し、成形用樹脂を射出成形すること
により前記シートを変形せしめることを特徴とする前記
ＩＣカードの製造方法を提供するものである。

ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方のシートとＩＣモジュール基板の、接点が存
在しない側の部分とを固着させるには、シートとＩＣモ
ジュール基板の、接点が存在しない側の部分とを例えば
接着させたり、ＩＣモジュール固定具を設け、固定具を
シートとＩＣモジュール基板の接点が存在しない基板の
裏側の部分とに例えば接着させたりする等の手段をとれ
ば良い。

ここで、ＩＣモジュール固定具とは、ＩＣモジュールの
外部電極から信号をとりいれる接点が存在スる方のシー
トに、ＩＣモジュール基板を固定するための手段のこと
をいう。

〔実施例〕

以下、本発明のＩＣカードおよびその製造方法を図を用
いてより詳細に説明する。尚、本発明のＩＣカードを作
製する方法は、以下に掲げたものに限定されない。

実施例１第１の例として第１図〜第５図に示すような固定具を設
けない、シートとＩＣモジュール基板の接点が存在しな
い側（基板の裏側）の部分とを接着させたＩＣカードの
製造方法およびそれにより得られたＩＣカードの構造と
特長について説明する。

まず、ＩＣモジュール１を作製する（第１図）。

前記ＩＣモジュール１とは、ＩＣチップ１ｂと通常ガラ
ス−エポキシ複合材よりなる回路基板１＆を一体にした
ものである。またその外面には、外部電極から信号等を
入力するために必要な接点１ｅを有しており、前記ＩＣ
チップ１ｂと前記接点１ｅとはなんらかの方法に【電気
的に接続されている。前記ＩＣモジュール１は、ＩＣモ
ジュール回路基板１ａにＩＣチップｌｂをダイボンデイ
ンク剤ｉｆによりグイボンディングした後、ワイヤーｌ
ｃにより前記ＩＣチップｌｂとＩＣモジュールの端子１
ｄとをワイヤーボンディングした後、公知の封止樹脂９
を用い封止を行い、封止樹脂を硬化させる等の手段で作
製することができる。

この封止を行う際、トランスファー成形にて封止を行う
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。

尚、ＩＣモジュールの端子１ｄと前記接点１ｅとは通常
スルーホール１！Ｉにて電気的に接続されている。

次に、ＩＣモジュールｌにＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、シート２がＩＣモジュール回路
基板１ａの接点が存在しない側（基板の裏側）の部分と
接着（５は接着剤）させ、ＩＣモジュール設置シート３
（第３図）を作製する。

前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ー）２ｍに、予め印刷を施し印刷層２Ｃを形成したＩＣ
モジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存在
する方の通常は印刷の部分と固着するように穴２ｂを開
ける（第２図）。

そして、ＩＣモジュールｌにシート２がＩＣモジュール
回路基板１＆の接点が存在しない側（基板の裏側）の部
分と接着するよ５に公知の接着剤５（第３図）を塗布し
、シート２を重ね、ＩＣモジュール１とシート２を接着
させ、ＩＣモジュール設置シート３（第３図）を作製す
る。

シート２には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエーテルサルホン、塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる
。又、穴２ｂは、打ち抜き等の手段で設けることができ
る。

次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型１１内
に設置する（第４図（Ａ））。前記ＩＣモジュール設置
シート３を成形用金型１１内に設置する方法には、静電
気力や、金型１１ａ壁面に設けられた通気孔７からの吸
引力を利用すれば良い。

また、長尺のＩＣモジュール設置シート３を使用する場
合は、長尺のＩＣモジュール設置シート３を、シート供
給装置により連続的に成形用金型１１ｍに供給し、クラ
ンプ機構１２等からなる位置決め装置により成形用金型
１１ａ内の所定の位置に固定すれば良い。

さらに、ＩＣモジュール設置シート３には、ＩＣカード
樹脂本体成形用樹脂と接触する面に接着剤を塗布してお
いてもよい。

次に、カード裏側の通常は印刷を施したシート１３（又
はカード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金
型内の所定の位置に設置する。前記カード裏側の通常は
印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層形成用
転写シート１４）の設置は、実用的には前記ＩＣモジュ
ール設置シート３を成形用金型ｌｌ内に設置するとほぼ
同時に設置する。

前記カード裏側の通常は印刷を施したシート１３はオー
バーフィルムを備えていてもいなくてもよく、前記ＩＣ
モジュール設置シート３と同様のものを用いることがで
きる。又、前記カード裏側印刷層形成用転写シート１４
としては、公知の感熱性転写シートを用いることができ
る。

前記カード裏側の通常は印刷を施したシー）１３（又は
カード裏側印刷層形成用転写シート１４）を成形用金型
内の所定の位置に設置する方法は、前記ＩＣモジュール
設置シート３と同様の手段を利用することができる。

次に、前記ＩＣモジュール設置シート３を設置した成形
用金Ｆｉｌ　ｌｌａおよび前記カード裏側の通常は印刷
を施したシート１３（又はカード裏側印刷層形成用転写
シート１４）を設置した成形用金型１１ｂとを閉じる（
第４図（Ｂ））。

鳳閉め後、ＩＣモジュール設置シート３とカード裏側の
通常は印刷を施したシート１３（又はカード裏側印刷層
形成用転写シート１４）との間に形成された空隙に、成
形用金型１１のサイド部から、ＩＣカード樹脂本体とな
る塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂あるいは熱
硬化性樹脂等を用いて、溶融状態のまま、通常用い得る
圧力にて成形用金型１１内に射出し、ＩＣカード成形後
、冷却し、次いで壓開きを行う。以上各工程の条件は公
知の通常の条件の範囲内にて行うことができ、以上の操
作によってシート２はそれに接するＩＣ基板の形状に沿
って変形し、ＩＣ基板の側面の少くとも一部（ないし全
体）にもシー）２ａが固着又は接触した状態にすること
ができる。

又、好ましくは、ＩＣ基板の表側の面とシート２の２ａ
の面のうち２ｃと反対側の面とは、同一平面上に揃うよ
うにもすることができる。

このようＫすることによって、ＩＣカード樹脂本体の成
形と同時にＩＣモジュール１を組み込んだＩＣカード１
５（第５図）を作製することができる。

尚、ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂は、ＩＣモジュール
設置シートと同一または熱融着性である樹脂を用いるの
が望ましい。

熱融着性である樹脂としては、例えば、塩化ビニルとＡ
ＢＳ樹脂などがあげられる。

さらに、前記工程（おいて、長尺のＩＣモジュール−設
置シート３あるいはカード裏側の通常は印刷を施したシ
ート１３を使用した場合は、ＩＣカード１５の成形後、
ＩＣカードの形状に合わせて適当な切断機構により切断
するとよい。

このようにして得られたＩＣカード１５は、カード表面
の美観に優れ、しかも比較的工程が簡略されているため
コストの低いＩＣカードである。

実施例２第２の例として第６図に示すようなＩＣモジュール固定
具８を設け、固定具をシートとＩＣモジュール基板の接
点が存在しない側（基板の裏側）の部分とに接着させた
ＩＣカードの製造方法およびそれにより得られたＩＣカ
ードの構造と特長について説明する。

まず、実施例１と同様にしてＩＣモジュール１を作製す
る。

次に、ＩＣモジュール１にＩＣモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート２を重ね、ＩＣモジュール固定具を設け、
固定具をシートとＩＣモジュール基板の接点が存在しな
い基板の裏側の部分とに接着させ、ＩＣモジュール設置
シート３（第３図）を作製する。

前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点１ｅが存在する方のシ
ート２ＩＬに、予め印刷を施し、印刷層２ｃを形成した
ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方の通常は印刷層を有するシート２に、シート
２がＩＣモジュール回路基板１ａの接点が存在しない部
分と付着ように穴２ｂを開ける（第２図）。そして、Ｉ
Ｃモジュール１に穴を開けたシート２を重ね、ＩＣモジ
ュール固定具を設け、固定具をシートとＩＣモジュール
基板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに接着させ
、ＩＣモジュール設置シート３を作製する。

このＩＣモジュール固定具８を設ける方法には、公知の
接着剤、光硬化性封止樹脂、常温硬化封止樹脂等を用い
ボッティングノズル２０にて塗布し、シート２とＩＣモ
ジュール基板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに
接着させるとか（第７図）、射出成形またはホットガン
にて熱可塑性樹脂、ホットメルト接着剤等を固定具形成
用の金型１８に射出するとか〔第８図〕等の方法がある
。

シート２には、実施例１と同様のシートを用いることが
できる。

次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型ｌｌ内
に設置する（第４図（Ａ１）。後は、実施例工と同様に
してＩＣカード１６を得る。

このようにして得られたＩＣカード１６は、カード表面
の美観に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュール
との接着性に優れ、コストの低いＩＣカードである。

実施例３第３の例として第９図に示すようなＩＣモジュール固定
具を設け、その固定具の形成と封止を同時に行うＩＣカ
ードの製造方法およびそれにより得られたＩＣカードの
製造と特長について説明する。

まず、封止していないＩＣ−Ｅ：ジュール４を作製する
（第１０図）。前記封止していないＩＣモジュール４と
は、ＩＣチップ４ｂと通常ガラスー二ポキン複合材より
なる回路基板４ａを一体にしたものである。またその外
面には、外部電極から信号等を入力するために必要な接
点４ｅを有しており、前記ＩＣチップ４ｂと前記接点４
ｅとはなんらかの方法にて電気的に接続されている。前
記封止していないＩＣモジュール４は、ＩＣモジュール
回路基板４ａにＩＣチップ４ｂをグイボンディング剤４
ｆによりダイボンディングした後、ワイヤー４ｃにより
前記ＩＣチップ４ｂとＩＣモジュールの端子４ｄとをワ
イヤーボンディングする等の手段で作製することができ
る。

尚、ＩＣモジュールの端子４ｄと前記接点４ｅとはなん
らかの方法にて電気的に接続されている。

次に、封止していないＩＣモジュール４ＫＩＣモジユー
ルの外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の
通常は印刷層を有するシート２を重ね、封止を行い、Ｉ
Ｃモジュール設置シート３（第１１図）を作製する。

前記設置シート３を作製するには、ＩＣモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点４ｅが存在する方′の
シー）２ａに、予め印刷を施し、印刷層２Ｃを形成した
ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方の通常は印刷層を有するシート２に、シート
２がＩＣモジュール回路基板４ａの接点が存在しない部
分と付着ように穴２ｂを開ける（第２図）。そして、封
止していないＩＣモジュール４に穴を開けたシート２を
重ね、封止を行い、ＩＣモジュール設置シート３を作製
する。

この封止を行う際、トランスファー吊金を１９を用いる
トランスファー成形にて封止を行うとか、常温硬化封止
樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった公知
の方法を用いることができるが、長尺のシート２を用い
、トランスファー成形にて封止を行うのが効率が良い。

シート２には、トランスファー成形にて封止を行う際に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、
ポリイミド、ポリエーテルサルホン等の耐熱性のシート
を用いるのが良く、常温硬化封止樹脂等を用いボッティ
ングにて封止を行う際には、上記シートの他に塩化ビニ
ル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる。

又、穴２ｂは、打ち抜き等の手段で設けることができる
。

また、封止を行うに当たっては、封止樹脂の厚みがカー
ド厚み以内になるように硬化させる。

次に、ＩＣモジュール設置シート３を成形用金型１１内
に設置する（第４図（Ａ１）。後は、実施例１と同様に
してＩＣカード１７を得る。

このようにして得られたＩＣカード１７は、カード表面
の美観に優れ、さらにカード樹脂本体とＩＣモジュール
との接着性に優れ、しかも比較的工程が簡略化されてい
るためコストの低いＩＣカードである。

〔発明の効果〕

本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。

（１）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、研磨工
程を省略し、製造工程が少なく、従って、ＩＣカード−
枚のコストを安くすることができる。

（２）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、印刷位
置およびＩＣモジュール位置を正確に位置決めすること
ができる。

（３）従来のＩＣカードと比較して、本発明はＩＣモジ
ュールとカード樹脂本体とのすきまがあかず、カードの
美観に優れている。

（４）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュールとカード樹脂本体との接着性が良く、ＩＣモジ
ュールのカード樹脂本体からの飛び出しを防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るＩＣモジュールの断面図、第２
図から第３図は、本発明に係るＩＣモジュール設置シー
トを作製する工程を説明するための断面図、第４図は、
実施例に係るＩＣカード製造工程を説明するための断面
図、第５図は、実施例１に係るＩＣカードの断面図、第
６図は、実施例２に係るＩＣカードの断面図、第７図は
、実施例２に係るＩＣカード製造工程を説明するための
断面図、第８図は、実施例２に係るＩＣカード製造工程
を説明するための断面図、第９図は、実施例３に係るＩ
Ｃカードの断面図、第１０図は、封止していないＩＣモ
ジュールの断面図、第１１図は実施例３に係るＩＣカー
ド製造工程を説明するだめの断面図、第１２図は、従来
のはめこみ型ＩＣカードの断面図、第１３図は、従来の
ラミネー）ｆｉＩｃカードの断面図である。図中、１：ＩＣモジュール１ａ・・・ＩＣモジュール基板１ｂ・・・ＩＣチップｌｅ・・・ワイヤーｌｄ・・・ｒｃモジュール端子ｌｅ・・・外部電極から信号をとりいれる接点１ｆ・・
・ダイポンディング剤１ｇ・・・スルーホール２：ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接
点が存在する方の通常は印刷層を有するシート２ａ・・・ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりい
れる接点が存在する方のシート２ｂ・・・穴２ｃ・・・印刷層３：ＩＣモジュール設置シート４：封止していないＩＣモジュール４ａ・・・ＩＣモジュール基板４ｂ・・・ＩＣチップ４Ｃ・・・ワイヤー４ｄ・・・ＩＣモージュール端子４ｅ・・・外部電極から信号をとりいれる接点４ｆ・・
・ダイボンディング剤４ｇ・・・スルーホール５　・・・接着剤７　・・・通気孔８　・・・ｒｃモジュール固定具９　・・・封止樹脂１０・・・ＩＣカード樹脂本体成形用樹脂１１ｍ・・・
可動側金製１１ｂ・・・固定側金製１２・・・クランプ１３・・・カード裏側の印刷を施したシート１４・・・
カード裏側印刷層形成用転写シート１４ａ・・・カード
裏側印刷層１５・・・実施例１のＩＣカード１６・・・実施例２のＩＣカード７・・・実施例３のＩＣカード８・・・固定具形成用金属９°°°トランスフアー用金型０・・・ボッティングノズル第１図特許田麩　旭化成工業株式会社第２図第３図（Ａ）第８図第４図（Ｂ）第６図第７図第１１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　ＩＣモジユールの、外部電極から信号をとりい
れる接点が存在する方のシートが、ＩＣモジユール基板
の、接点が存在しない側の一部に固着し、かつ前記基板
の側面の少くとも一部にも固着又は接触していることを
特徴とするＩＣカード。
（２）　ＩＣモジユールの、外部電極から信号をとりい
れる接点が存在する方のシートが、ＩＣモジユール基板
の、接点が存在しない側の一部に固着し、かつ前記シー
トの変形により前記基板の側面の少くとも一部にも固着
又は接触し得るように前記シートとＩＣモジユールとを
組み合わせてＩＣモジユール設置シートを作製した後、
該ＩＣモジユール設置シートを金型内に配置し、成形用
樹脂を射出成形することにより前記シートを変形せしめ
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造
方法。