JPH02107495A - Icカードおよびicカード製造方法 - Google Patents

Icカードおよびicカード製造方法

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JPH02107495A
JPH02107495A JP63260509A JP26050988A JPH02107495A JP H02107495 A JPH02107495 A JP H02107495A JP 63260509 A JP63260509 A JP 63260509A JP 26050988 A JP26050988 A JP 26050988A JP H02107495 A JPH02107495 A JP H02107495A
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JP
Japan
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module
sheet
card
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board
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JP63260509A
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English (en)
Inventor
Yoshifumi Nishimura
佳史 西村
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICモジュールを装着もしくは内蔵したIC
カードおよびその製造方法に関する。
〔従来の技術〕
ICカードの構造とその製造方法は、機械的および電気
的強度とコストとに大きくかかわるため、種々の工夫が
なされているが、大別してはめこみ壓(第12図)とラ
ミネート型(第13図)がある。
即ち、ICカード樹脂本体に穴を開けICモジュールを
装着した構造がはめこみ型、ICカード樹脂本体に穴を
開けICモジュールを内蔵し、フィルムで覆った構造が
ラミネート型である。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、前記はめこみ塁のICカードを製造する
方法では、ICモジュールを穴に埋設するためにこれを
穴の大きさに研磨する工程等を経る必要があるので、人
手がかかり、ICカード−枚のコストが高くなるという
問題点があった。
又、ICモジュールとICカード樹脂本体の間にすきま
があき、カードの美観に劣るものであった。
さらに、使用時に折り曲げ等の外からかかる機械的圧力
に対して、ICモジニールとICカード樹脂本体との固
定が充分でないため、ICモジュールが離脱し易いとい
う問題点もあった。
一方、ラミネート型のICカードを製造する方法におい
℃も、ICモジュールを穴に埋設するために、これを穴
の大きさに研磨する工程、ICカード樹脂本体の上下に
フィルムをラミネートする工程等を経る必要があるため
、人手がかかり、ICカード−枚のコストが高くなると
いう問題点があった。
本発明は、これらの課題を改善した新規なICカードお
よびICカード製造方法を提供することを目的としてな
されたものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、前記した問題点を解決するために次のような
構成をとる。
ICモジュールの、外部電極から信号をとりいれる接点
が存在する方のシートが、ICモジュール基板の接点が
存在しない側の部分と固着しており、かつ前記基板の少
くとも一部にも固着又は接触していることを特徴とする
ICカードを提供するものである。又、ICモジュール
の、外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の
シートが、ICモジュール基板の、接点が存在しない側
の一部に固着し、かつ前記シートの変形により前記基板
の側面の少くとも一部にも固着又は接触し得るように前
記シートとICモジュールとを組み合ワせてICモジュ
ール設置シートを作製した後、該ICモジュール設置シ
ートを金型内に配置し、成形用樹脂を射出成形すること
により前記シートを変形せしめることを特徴とする前記
ICカードの製造方法を提供するものである。
ICモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方のシートとICモジュール基板の、接点が存
在しない側の部分とを固着させるには、シートとICモ
ジュール基板の、接点が存在しない側の部分とを例えば
接着させたり、ICモジュール固定具を設け、固定具を
シートとICモジュール基板の接点が存在しない基板の
裏側の部分とに例えば接着させたりする等の手段をとれ
ば良い。
ここで、ICモジュール固定具とは、ICモジュールの
外部電極から信号をとりいれる接点が存在スる方のシー
トに、ICモジュール基板を固定するための手段のこと
をいう。
〔実施例〕
以下、本発明のICカードおよびその製造方法を図を用
いてより詳細に説明する。尚、本発明のICカードを作
製する方法は、以下に掲げたものに限定されない。
実施例1 第1の例として第1図〜第5図に示すような固定具を設
けない、シートとICモジュール基板の接点が存在しな
い側(基板の裏側)の部分とを接着させたICカードの
製造方法およびそれにより得られたICカードの構造と
特長について説明する。
まず、ICモジュール1を作製する(第1図)。
前記ICモジュール1とは、ICチップ1bと通常ガラ
ス−エポキシ複合材よりなる回路基板1&を一体にした
ものである。またその外面には、外部電極から信号等を
入力するために必要な接点1eを有しており、前記IC
チップ1bと前記接点1eとはなんらかの方法に【電気
的に接続されている。前記ICモジュール1は、ICモ
ジュール回路基板1aにICチップlbをダイボンデイ
ンク剤ifによりグイボンディングした後、ワイヤーl
cにより前記ICチップlbとICモジュールの端子1
dとをワイヤーボンディングした後、公知の封止樹脂9
を用い封止を行い、封止樹脂を硬化させる等の手段で作
製することができる。
この封止を行う際、トランスファー成形にて封止を行う
とか、熱硬化性封止樹脂、光硬化性封止樹脂、常温硬化
封止樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった
公知の方法を用いることができる。また、封止を行うに
当たっては、封止樹脂の厚みがカード厚み以内になるよ
うに硬化させるのは言うまでもない。
尚、ICモジュールの端子1dと前記接点1eとは通常
スルーホール1!Iにて電気的に接続されている。
次に、ICモジュールlにICモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート2を重ね、シート2がICモジュール回路
基板1aの接点が存在しない側(基板の裏側)の部分と
接着(5は接着剤)させ、ICモジュール設置シート3
(第3図)を作製する。
前記設置シート3を作製するには、ICモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点1eが存在する方のシ
ー)2mに、予め印刷を施し印刷層2Cを形成したIC
モジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が存在
する方の通常は印刷の部分と固着するように穴2bを開
ける(第2図)。
そして、ICモジュールlにシート2がICモジュール
回路基板1&の接点が存在しない側(基板の裏側)の部
分と接着するよ5に公知の接着剤5(第3図)を塗布し
、シート2を重ね、ICモジュール1とシート2を接着
させ、ICモジュール設置シート3(第3図)を作製す
る。
シート2には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリエーテルサルホン、塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる
。又、穴2bは、打ち抜き等の手段で設けることができ
る。
次に、ICモジュール設置シート3を成形用金型11内
に設置する(第4図(A))。前記ICモジュール設置
シート3を成形用金型11内に設置する方法には、静電
気力や、金型11a壁面に設けられた通気孔7からの吸
引力を利用すれば良い。
また、長尺のICモジュール設置シート3を使用する場
合は、長尺のICモジュール設置シート3を、シート供
給装置により連続的に成形用金型11mに供給し、クラ
ンプ機構12等からなる位置決め装置により成形用金型
11a内の所定の位置に固定すれば良い。
さらに、ICモジュール設置シート3には、ICカード
樹脂本体成形用樹脂と接触する面に接着剤を塗布してお
いてもよい。
次に、カード裏側の通常は印刷を施したシート13(又
はカード裏側印刷層形成用転写シート14)を成形用金
型内の所定の位置に設置する。前記カード裏側の通常は
印刷を施したシート13(又はカード裏側印刷層形成用
転写シート14)の設置は、実用的には前記ICモジュ
ール設置シート3を成形用金型ll内に設置するとほぼ
同時に設置する。
前記カード裏側の通常は印刷を施したシート13はオー
バーフィルムを備えていてもいなくてもよく、前記IC
モジュール設置シート3と同様のものを用いることがで
きる。又、前記カード裏側印刷層形成用転写シート14
としては、公知の感熱性転写シートを用いることができ
る。
前記カード裏側の通常は印刷を施したシー)13(又は
カード裏側印刷層形成用転写シート14)を成形用金型
内の所定の位置に設置する方法は、前記ICモジュール
設置シート3と同様の手段を利用することができる。
次に、前記ICモジュール設置シート3を設置した成形
用金Fil llaおよび前記カード裏側の通常は印刷
を施したシート13(又はカード裏側印刷層形成用転写
シート14)を設置した成形用金型11bとを閉じる(
第4図(B))。
鳳閉め後、ICモジュール設置シート3とカード裏側の
通常は印刷を施したシート13(又はカード裏側印刷層
形成用転写シート14)との間に形成された空隙に、成
形用金型11のサイド部から、ICカード樹脂本体とな
る塩化ビニル、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂あるいは熱
硬化性樹脂等を用いて、溶融状態のまま、通常用い得る
圧力にて成形用金型11内に射出し、ICカード成形後
、冷却し、次いで壓開きを行う。以上各工程の条件は公
知の通常の条件の範囲内にて行うことができ、以上の操
作によってシート2はそれに接するIC基板の形状に沿
って変形し、IC基板の側面の少くとも一部(ないし全
体)にもシー)2aが固着又は接触した状態にすること
ができる。
又、好ましくは、IC基板の表側の面とシート2の2a
の面のうち2cと反対側の面とは、同一平面上に揃うよ
うにもすることができる。
このようKすることによって、ICカード樹脂本体の成
形と同時にICモジュール1を組み込んだICカード1
5(第5図)を作製することができる。
尚、ICカード樹脂本体成形用樹脂は、ICモジュール
設置シートと同一または熱融着性である樹脂を用いるの
が望ましい。
熱融着性である樹脂としては、例えば、塩化ビニルとA
BS樹脂などがあげられる。
さらに、前記工程(おいて、長尺のICモジュール−設
置シート3あるいはカード裏側の通常は印刷を施したシ
ート13を使用した場合は、ICカード15の成形後、
ICカードの形状に合わせて適当な切断機構により切断
するとよい。
このようにして得られたICカード15は、カード表面
の美観に優れ、しかも比較的工程が簡略されているため
コストの低いICカードである。
実施例2 第2の例として第6図に示すようなICモジュール固定
具8を設け、固定具をシートとICモジュール基板の接
点が存在しない側(基板の裏側)の部分とに接着させた
ICカードの製造方法およびそれにより得られたICカ
ードの構造と特長について説明する。
まず、実施例1と同様にしてICモジュール1を作製す
る。
次に、ICモジュール1にICモジュールの外部電極か
ら信号をとりいれる接点が存在する方の通常は印刷層を
有するシート2を重ね、ICモジュール固定具を設け、
固定具をシートとICモジュール基板の接点が存在しな
い基板の裏側の部分とに接着させ、ICモジュール設置
シート3(第3図)を作製する。
前記設置シート3を作製するには、ICモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点1eが存在する方のシ
ート2ILに、予め印刷を施し、印刷層2cを形成した
ICモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方の通常は印刷層を有するシート2に、シート
2がICモジュール回路基板1aの接点が存在しない部
分と付着ように穴2bを開ける(第2図)。そして、I
Cモジュール1に穴を開けたシート2を重ね、ICモジ
ュール固定具を設け、固定具をシートとICモジュール
基板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに接着させ
、ICモジュール設置シート3を作製する。
このICモジュール固定具8を設ける方法には、公知の
接着剤、光硬化性封止樹脂、常温硬化封止樹脂等を用い
ボッティングノズル20にて塗布し、シート2とICモ
ジュール基板の接点が存在しない基板の裏側の部分とに
接着させるとか(第7図)、射出成形またはホットガン
にて熱可塑性樹脂、ホットメルト接着剤等を固定具形成
用の金型18に射出するとか〔第8図〕等の方法がある
シート2には、実施例1と同様のシートを用いることが
できる。
次に、ICモジュール設置シート3を成形用金型ll内
に設置する(第4図(A1)。後は、実施例工と同様に
してICカード16を得る。
このようにして得られたICカード16は、カード表面
の美観に優れ、さらにカード樹脂本体とICモジュール
との接着性に優れ、コストの低いICカードである。
実施例3 第3の例として第9図に示すようなICモジュール固定
具を設け、その固定具の形成と封止を同時に行うICカ
ードの製造方法およびそれにより得られたICカードの
製造と特長について説明する。
まず、封止していないIC−E:ジュール4を作製する
(第10図)。前記封止していないICモジュール4と
は、ICチップ4bと通常ガラスー二ポキン複合材より
なる回路基板4aを一体にしたものである。またその外
面には、外部電極から信号等を入力するために必要な接
点4eを有しており、前記ICチップ4bと前記接点4
eとはなんらかの方法にて電気的に接続されている。前
記封止していないICモジュール4は、ICモジュール
回路基板4aにICチップ4bをグイボンディング剤4
fによりダイボンディングした後、ワイヤー4cにより
前記ICチップ4bとICモジュールの端子4dとをワ
イヤーボンディングする等の手段で作製することができ
る。
尚、ICモジュールの端子4dと前記接点4eとはなん
らかの方法にて電気的に接続されている。
次に、封止していないICモジュール4KICモジユー
ルの外部電極から信号をとりいれる接点が存在する方の
通常は印刷層を有するシート2を重ね、封止を行い、I
Cモジュール設置シート3(第11図)を作製する。
前記設置シート3を作製するには、ICモジュールの外
部電極から信号をとりいれる接点4eが存在する方′の
シー)2aに、予め印刷を施し、印刷層2Cを形成した
ICモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
存在する方の通常は印刷層を有するシート2に、シート
2がICモジュール回路基板4aの接点が存在しない部
分と付着ように穴2bを開ける(第2図)。そして、封
止していないICモジュール4に穴を開けたシート2を
重ね、封止を行い、ICモジュール設置シート3を作製
する。
この封止を行う際、トランスファー吊金を19を用いる
トランスファー成形にて封止を行うとか、常温硬化封止
樹脂等を用いボッティングにて封止を行うといった公知
の方法を用いることができるが、長尺のシート2を用い
、トランスファー成形にて封止を行うのが効率が良い。
シート2には、トランスファー成形にて封止を行う際に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、
ポリイミド、ポリエーテルサルホン等の耐熱性のシート
を用いるのが良く、常温硬化封止樹脂等を用いボッティ
ングにて封止を行う際には、上記シートの他に塩化ビニ
ル、ポリプロピレン等のシートを用いることができる。
又、穴2bは、打ち抜き等の手段で設けることができる
また、封止を行うに当たっては、封止樹脂の厚みがカー
ド厚み以内になるように硬化させる。
次に、ICモジュール設置シート3を成形用金型11内
に設置する(第4図(A1)。後は、実施例1と同様に
してICカード17を得る。
このようにして得られたICカード17は、カード表面
の美観に優れ、さらにカード樹脂本体とICモジュール
との接着性に優れ、しかも比較的工程が簡略化されてい
るためコストの低いICカードである。
〔発明の効果〕
本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。
(1)従来のICカードと比較して、本発明は、研磨工
程を省略し、製造工程が少なく、従って、ICカード−
枚のコストを安くすることができる。
(2)従来のICカードと比較して、本発明は、印刷位
置およびICモジュール位置を正確に位置決めすること
ができる。
(3)従来のICカードと比較して、本発明はICモジ
ュールとカード樹脂本体とのすきまがあかず、カードの
美観に優れている。
(4)従来のICカードと比較して、本発明は、ICモ
ジュールとカード樹脂本体との接着性が良く、ICモジ
ュールのカード樹脂本体からの飛び出しを防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るICモジュールの断面図、第2
図から第3図は、本発明に係るICモジュール設置シー
トを作製する工程を説明するための断面図、第4図は、
実施例に係るICカード製造工程を説明するための断面
図、第5図は、実施例1に係るICカードの断面図、第
6図は、実施例2に係るICカードの断面図、第7図は
、実施例2に係るICカード製造工程を説明するための
断面図、第8図は、実施例2に係るICカード製造工程
を説明するための断面図、第9図は、実施例3に係るI
Cカードの断面図、第10図は、封止していないICモ
ジュールの断面図、第11図は実施例3に係るICカー
ド製造工程を説明するだめの断面図、第12図は、従来
のはめこみ型ICカードの断面図、第13図は、従来の
ラミネー)fiIcカードの断面図である。 図中、1:ICモジュール 1a・・・ICモジュール基板 1b・・・ICチップ le・・・ワイヤー ld・・・rcモジュール端子 le・・・外部電極から信号をとりいれる接点1f・・
・ダイポンディング剤 1g・・・スルーホール 2:ICモジュールの外部電極から信号をとりいれる接
点が存在する方の通常は 印刷層を有するシート 2a・・・ICモジュールの外部電極から信号をとりい
れる接点が存在する方のシート 2b・・・穴 2c・・・印刷層 3:ICモジュール設置シート 4:封止していないICモジュール 4a・・・ICモジュール基板 4b・・・ICチップ 4C・・・ワイヤー 4d・・・ICモージュール端子 4e・・・外部電極から信号をとりいれる接点4f・・
・ダイボンディング剤 4g・・・スルーホール 5 ・・・接着剤 7 ・・・通気孔 8 ・・・rcモジュール固定具 9 ・・・封止樹脂 10・・・ICカード樹脂本体成形用樹脂11m・・・
可動側金製 11b・・・固定側金製 12・・・クランプ 13・・・カード裏側の印刷を施したシート14・・・
カード裏側印刷層形成用転写シート14a・・・カード
裏側印刷層 15・・・実施例1のICカード 16・・・実施例2のICカード 7・・・実施例3のICカード 8・・・固定具形成用金属 9°°°トランスフアー用金型 0・・・ボッティングノズル 第1図 特許田麩 旭化成工業株式会社 第2図 第3図 (A) 第8図 第4図 (B) 第6図 第7図 第11図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) ICモジユールの、外部電極から信号をとりい
    れる接点が存在する方のシートが、ICモジユール基板
    の、接点が存在しない側の一部に固着し、かつ前記基板
    の側面の少くとも一部にも固着又は接触していることを
    特徴とするICカード。
  2. (2) ICモジユールの、外部電極から信号をとりい
    れる接点が存在する方のシートが、ICモジユール基板
    の、接点が存在しない側の一部に固着し、かつ前記シー
    トの変形により前記基板の側面の少くとも一部にも固着
    又は接触し得るように前記シートとICモジユールとを
    組み合わせてICモジユール設置シートを作製した後、
    該ICモジユール設置シートを金型内に配置し、成形用
    樹脂を射出成形することにより前記シートを変形せしめ
    ることを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造
    方法。
JP63260509A 1988-10-18 1988-10-18 Icカードおよびicカード製造方法 Pending JPH02107495A (ja)

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