JPH1079446A - 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 - Google Patents
半導体素子搭載用多層配線板の製造方法Info
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- JPH1079446A JPH1079446A JP8232391A JP23239196A JPH1079446A JP H1079446 A JPH1079446 A JP H1079446A JP 8232391 A JP8232391 A JP 8232391A JP 23239196 A JP23239196 A JP 23239196A JP H1079446 A JPH1079446 A JP H1079446A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベース配線板と穴あき配線板とを接着シート
を介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹
脂流出を抑制するとともに、板厚精度を改善する。 【解決手段】 積層成形の加熱により接着シート３４の
樹脂が溶融軟化する前に軟化して流動する熱可塑性材料
シート１を、２枚の離型フィルム２の間に挿んでなるク
ッション材３を、穴あき配線板３３ａと鏡板３５との間
に挿んで加熱加圧する。
を介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹
脂流出を抑制するとともに、板厚精度を改善する。 【解決手段】 積層成形の加熱により接着シート３４の
樹脂が溶融軟化する前に軟化して流動する熱可塑性材料
シート１を、２枚の離型フィルム２の間に挿んでなるク
ッション材３を、穴あき配線板３３ａと鏡板３５との間
に挿んで加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子搭載用
多層配線板の製造方法に関する。
多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、キャビティー仕様ＢＧＡ又はキ
ャビティー仕様ＰＧＡといわれている半導体素子搭載用
パッケージは、半導体素子を搭載するためのキャビティ
ー２２を有する多層配線板２１である（図２参照）。こ
のようなキャビティー２２を有する多層配線板２１は、
ベース配線板３１の上に、キャビティー用穴３２を設け
た穴あき配線板３３ａ、３３ｂを接着シート３４を介し
て重ね、鏡板３５の間に挿んで加熱加圧により積層成形
して製造されていた。キャビティー２２内には、半導体
素子と回路配線とを接続するための端子が設けられてい
る。このため、接着シート３４としては、加熱加圧する
とき、樹脂がキャビティー２２内に流出しないように、
樹脂流れが小さいノーフロープリプレグが使用されてい
た。
ャビティー仕様ＰＧＡといわれている半導体素子搭載用
パッケージは、半導体素子を搭載するためのキャビティ
ー２２を有する多層配線板２１である（図２参照）。こ
のようなキャビティー２２を有する多層配線板２１は、
ベース配線板３１の上に、キャビティー用穴３２を設け
た穴あき配線板３３ａ、３３ｂを接着シート３４を介し
て重ね、鏡板３５の間に挿んで加熱加圧により積層成形
して製造されていた。キャビティー２２内には、半導体
素子と回路配線とを接続するための端子が設けられてい
る。このため、接着シート３４としては、加熱加圧する
とき、樹脂がキャビティー２２内に流出しないように、
樹脂流れが小さいノーフロープリプレグが使用されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、穴あき配線
板３３ａ、３３ｂには、キャビティー用穴３２が設けら
れているため、この部分には圧力が加わらず、逆にその
周辺に局所的に圧力が集中して加わるため、板厚精度が
悪くなるばかりでなく、その局所的な圧力のため、接着
シートとしてノーフロープリプレグを使用しても、キャ
ビティー２２内に接着シートからの樹脂流出があるとい
う欠点があった。キャビティー２２内に樹脂が流出する
と、半導体素子を搭載するときに不都合であるばかりで
なく、半導体素子と回路配線との接続にも障害となる。
本発明は、ベース配線板と穴あき配線板とを接着シート
を介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹
脂流出を抑制するとともに、板厚精度を改善することを
目的とする。
板３３ａ、３３ｂには、キャビティー用穴３２が設けら
れているため、この部分には圧力が加わらず、逆にその
周辺に局所的に圧力が集中して加わるため、板厚精度が
悪くなるばかりでなく、その局所的な圧力のため、接着
シートとしてノーフロープリプレグを使用しても、キャ
ビティー２２内に接着シートからの樹脂流出があるとい
う欠点があった。キャビティー２２内に樹脂が流出する
と、半導体素子を搭載するときに不都合であるばかりで
なく、半導体素子と回路配線との接続にも障害となる。
本発明は、ベース配線板と穴あき配線板とを接着シート
を介して鏡板の間に挿んで加熱加圧する半導体素子搭載
用多層配線板の製造方法において、接着シートからの樹
脂流出を抑制するとともに、板厚精度を改善することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ベース配線板
３１と、半導体素子搭載用のキャビティー用穴３２を設
けた穴あき配線板３３ａ、３３ｂを接着シート３４を介
して重ね、鏡板３５の間に挿んで加熱加圧により積層成
形する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法におい
て、積層成形の加熱により接着シート３４の樹脂が溶融
軟化する前に軟化して流動する熱可塑性材料シート１を
２枚の離型フィルム２の間に挿んでなるクッション材３
を、穴あき配線板３３ａと鏡板３５との間に挿んで加熱
加圧することを特徴とする半導体素子搭載用多層配線板
の製造方法である。
３１と、半導体素子搭載用のキャビティー用穴３２を設
けた穴あき配線板３３ａ、３３ｂを接着シート３４を介
して重ね、鏡板３５の間に挿んで加熱加圧により積層成
形する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法におい
て、積層成形の加熱により接着シート３４の樹脂が溶融
軟化する前に軟化して流動する熱可塑性材料シート１を
２枚の離型フィルム２の間に挿んでなるクッション材３
を、穴あき配線板３３ａと鏡板３５との間に挿んで加熱
加圧することを特徴とする半導体素子搭載用多層配線板
の製造方法である。
【０００５】クッション材３の熱可塑性材料シート１
が、積層成形時の加熱加圧により流動して、穴あき配線
板３３ａ、３３ｂのキャビティー用穴３２内に充填され
るため、鏡板３５を介して加わる圧力が、穴あき配線板
３３ａ、３３ｂに設けたキャビティー用穴３２内にも伝
わり、この部分にも均等に圧力が伝わるので、局所的に
圧力が集中しない。さらに、接着シート３４の樹脂が溶
融したときには、キャビティー用穴３２内は熱可塑性材
料で満たされており、しかも圧力が加わっているため、
接着シート３４からの樹脂の流出も防ぐことができる。
加熱加圧後は、キャビティー２２と同形状になった熱可
塑性材料は、離型フィルム２とともに容易に剥がし取る
ことができる。
が、積層成形時の加熱加圧により流動して、穴あき配線
板３３ａ、３３ｂのキャビティー用穴３２内に充填され
るため、鏡板３５を介して加わる圧力が、穴あき配線板
３３ａ、３３ｂに設けたキャビティー用穴３２内にも伝
わり、この部分にも均等に圧力が伝わるので、局所的に
圧力が集中しない。さらに、接着シート３４の樹脂が溶
融したときには、キャビティー用穴３２内は熱可塑性材
料で満たされており、しかも圧力が加わっているため、
接着シート３４からの樹脂の流出も防ぐことができる。
加熱加圧後は、キャビティー２２と同形状になった熱可
塑性材料は、離型フィルム２とともに容易に剥がし取る
ことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】クッション材３を構成する離型フ
ィルム２は、積層成形の加熱により軟化流動する熱可塑
性材料を介して伝わる圧力により、キャビティー２２の
内側にそうように変形可能であること、積層成形の加熱
加圧に耐えること、離型性があることが必要である。こ
のような条件を満足する離型フィルムとしては、ポリメ
チルペンテンフィルム、各種フッ素樹脂系フィルム、例
えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、テトラフ
ルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル
共重合体フィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体フィルム、ポリクロロトリフ
ルオロエチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−エ
チレン共重合体フィルム、クロロトリフルオロエチレン
−エチレン共重合体フィルム、ポリビニリデンフルオラ
イドフィルム、ポリフッ化ビニルフィルムが好ましく使
用される。離型フィルムの厚さについては、キャビティ
ー２２の内側にそうように変形可能であり、積層成形の
加熱加圧に耐える厚さとされる。
ィルム２は、積層成形の加熱により軟化流動する熱可塑
性材料を介して伝わる圧力により、キャビティー２２の
内側にそうように変形可能であること、積層成形の加熱
加圧に耐えること、離型性があることが必要である。こ
のような条件を満足する離型フィルムとしては、ポリメ
チルペンテンフィルム、各種フッ素樹脂系フィルム、例
えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、テトラフ
ルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル
共重合体フィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合体フィルム、ポリクロロトリフ
ルオロエチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−エ
チレン共重合体フィルム、クロロトリフルオロエチレン
−エチレン共重合体フィルム、ポリビニリデンフルオラ
イドフィルム、ポリフッ化ビニルフィルムが好ましく使
用される。離型フィルムの厚さについては、キャビティ
ー２２の内側にそうように変形可能であり、積層成形の
加熱加圧に耐える厚さとされる。
【０００７】クッション材３を構成する、熱可塑性材料
シート１は、室温では流動性を示さないこと、積層成形
の加熱により接着シートの樹脂が軟化する前に軟化して
流動すること、軟化流動してキャビティー２２の空間を
満たすことができる厚さがあることが必要である。この
ような条件を満足する熱可塑性材料としては、例えば、
結晶化度１５〜３５重量％、融点７５〜１１０℃、１，
２結合が９０％以上のポリブタジエンゴムのシート、ポ
リエチレン、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共
重合体、塩化ポリエチレンなどのシートが好ましく使用
される。キャビティー２２の空間を満たすためには、熱
可塑性材料が外方に向けて流れないようにするのが好ま
しい。このためには、クッション材をプレス熱板の外寸
より大きくして、プレス熱板の外側に出ている熱可塑性
シート材料は軟化流動しないようにして、内側にあって
流動化した熱可塑性材料の流出を抑えるか、離型フィル
ムの外縁をシールするようにすればよい。
シート１は、室温では流動性を示さないこと、積層成形
の加熱により接着シートの樹脂が軟化する前に軟化して
流動すること、軟化流動してキャビティー２２の空間を
満たすことができる厚さがあることが必要である。この
ような条件を満足する熱可塑性材料としては、例えば、
結晶化度１５〜３５重量％、融点７５〜１１０℃、１，
２結合が９０％以上のポリブタジエンゴムのシート、ポ
リエチレン、アイオノマー樹脂、エチレン酢酸ビニル共
重合体、塩化ポリエチレンなどのシートが好ましく使用
される。キャビティー２２の空間を満たすためには、熱
可塑性材料が外方に向けて流れないようにするのが好ま
しい。このためには、クッション材をプレス熱板の外寸
より大きくして、プレス熱板の外側に出ている熱可塑性
シート材料は軟化流動しないようにして、内側にあって
流動化した熱可塑性材料の流出を抑えるか、離型フィル
ムの外縁をシールするようにすればよい。
【０００８】ベース配線板、穴あき配線板は、ガラス繊
維布やガラス不織布などの強化材に、配線板分野で多用
されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポエエステル樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの熱硬化性樹
脂を含浸して得られるプリプレグと銅はくのような金属
はくとを積層し、硬化させた金属張り積層板を回路加工
や穴あけ加工したものが好適に使用される。そして、そ
の厚さが、ベース配線板としては０．１〜１．６ｍｍ、
穴あき配線板では、０．１〜１．０ｍｍのものが好適に
使用される。接着シートは、配線板分野で多用されてい
るプリプレグやエポキシ樹脂にＮＢＲ等のゴム、アクリ
ル樹脂、ポリビニルブチラール、フェノール樹脂等を配
合したフィルム状接着シートが用いられる。そして、こ
れらはキャビティー用穴３２を形成するように打ち抜き
加工される。鏡板は、配線板分野で使用されているもの
がそのまま用いられ、厚さ０．５〜５ｍｍの金属板が使
用され、特に耐食性の観点から、ステンレス板が好適に
用いられる。
維布やガラス不織布などの強化材に、配線板分野で多用
されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポエエステル樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などの熱硬化性樹
脂を含浸して得られるプリプレグと銅はくのような金属
はくとを積層し、硬化させた金属張り積層板を回路加工
や穴あけ加工したものが好適に使用される。そして、そ
の厚さが、ベース配線板としては０．１〜１．６ｍｍ、
穴あき配線板では、０．１〜１．０ｍｍのものが好適に
使用される。接着シートは、配線板分野で多用されてい
るプリプレグやエポキシ樹脂にＮＢＲ等のゴム、アクリ
ル樹脂、ポリビニルブチラール、フェノール樹脂等を配
合したフィルム状接着シートが用いられる。そして、こ
れらはキャビティー用穴３２を形成するように打ち抜き
加工される。鏡板は、配線板分野で使用されているもの
がそのまま用いられ、厚さ０．５〜５ｍｍの金属板が使
用され、特に耐食性の観点から、ステンレス板が好適に
用いられる。
【０００９】
クッション材の作製 厚さ２５μｍのポリフッ化ビニルフィルム（デュポンジ
ャパン社製のテドラー（商品名）を使用した）２枚の間
に、厚さ１．０ｍｍのポリブタジエンゴムシート（日本
合成ゴム株式会社製のＪＳＲ ＲＢ ８２０（商品名）
を使用した）を挿んでクッション材とした。
ャパン社製のテドラー（商品名）を使用した）２枚の間
に、厚さ１．０ｍｍのポリブタジエンゴムシート（日本
合成ゴム株式会社製のＪＳＲ ＲＢ ８２０（商品名）
を使用した）を挿んでクッション材とした。
【００１０】配線板構成材料の作製 厚さ０．２ｍｍのベース配線板（これをＡとする）、厚
さ０．２ｍｍで１０ｍｍ角のキャビティー用穴を設けた
穴あき配線板（これをＣとする）、厚さ０．２ｍｍで１
５ｍｍ角のキャビティー用穴を設けた穴あき配線板（こ
れをＥとする）、１０ｍｍ角の穴を設けた接着シート
（これをＢとする）、１５ｍｍ角の穴を設けた接着シー
ト（これをＤとする）を作製した。なお、配線板は、銅
はく厚さが１８μｍのガラス繊維布基材エポキシ樹脂両
面銅張積層板（日立化成工業株式会社製のＭＣＬ Ｅ−
６７（商品名）を使用した）に回路加工を行い、５００
ｍｍ×３５０ｍｍにカットしたもの、接着シートは、基
材厚さが０．０５ｍｍ、付着樹脂量６５重量％、１３０
℃での樹脂粘度が７５０Ｐａ・ｓのガラス基材エポキシ
樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６
７Ｎ（商品名）を使用した）を５００ｍｍ×３５０ｍｍ
にカットしたものである。
さ０．２ｍｍで１０ｍｍ角のキャビティー用穴を設けた
穴あき配線板（これをＣとする）、厚さ０．２ｍｍで１
５ｍｍ角のキャビティー用穴を設けた穴あき配線板（こ
れをＥとする）、１０ｍｍ角の穴を設けた接着シート
（これをＢとする）、１５ｍｍ角の穴を設けた接着シー
ト（これをＤとする）を作製した。なお、配線板は、銅
はく厚さが１８μｍのガラス繊維布基材エポキシ樹脂両
面銅張積層板（日立化成工業株式会社製のＭＣＬ Ｅ−
６７（商品名）を使用した）に回路加工を行い、５００
ｍｍ×３５０ｍｍにカットしたもの、接着シートは、基
材厚さが０．０５ｍｍ、付着樹脂量６５重量％、１３０
℃での樹脂粘度が７５０Ｐａ・ｓのガラス基材エポキシ
樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−６
７Ｎ（商品名）を使用した）を５００ｍｍ×３５０ｍｍ
にカットしたものである。
【００１１】半導体素子搭載用多層配線板の作製 Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥをこの順に、穴の中心を合わせて
重ね、Ｅの上にクッション材を重ね、厚さ２ｍｍのステ
ンレス鏡板２枚の間に挿み、圧力３ＭＰａ、温度１７０
℃で、９０分間加熱加圧した。
重ね、Ｅの上にクッション材を重ね、厚さ２ｍｍのステ
ンレス鏡板２枚の間に挿み、圧力３ＭＰａ、温度１７０
℃で、９０分間加熱加圧した。
【００１２】得られた半導体素子搭載用多層配線板につ
いて、マイクロメータを用いて厚さを測定したところ、
半導体素子搭載用多層配線板の外縁では平均して、０．
６８ｍｍ、キャビティーの周縁で０．６９ｍｍであっ
た。また、キャビティー内への樹脂流出はまったく認め
られなかった。
いて、マイクロメータを用いて厚さを測定したところ、
半導体素子搭載用多層配線板の外縁では平均して、０．
６８ｍｍ、キャビティーの周縁で０．６９ｍｍであっ
た。また、キャビティー内への樹脂流出はまったく認め
られなかった。
【００１３】比較例 クッション材を用いないほかは実施例と同様にして半導
体素子搭載用多層配線板を作製した。
体素子搭載用多層配線板を作製した。
【００１４】得られた半導体素子搭載用多層配線板につ
いて、マイクロメータを用いて厚さを測定したところ、
半導体素子搭載用多層配線板の外縁では０．６８ｍｍ、
キャビティーの周縁で０．６７ｍｍであった。また、キ
ャビティー内には最大２ｍｍ（キャビティーの縁から流
出した樹脂の先端までの距離）の樹脂流出があり、半導
体素子の搭載及びワイヤボンデイングによる半導体素子
と回路配線との接続が不可能であった。
いて、マイクロメータを用いて厚さを測定したところ、
半導体素子搭載用多層配線板の外縁では０．６８ｍｍ、
キャビティーの周縁で０．６７ｍｍであった。また、キ
ャビティー内には最大２ｍｍ（キャビティーの縁から流
出した樹脂の先端までの距離）の樹脂流出があり、半導
体素子の搭載及びワイヤボンデイングによる半導体素子
と回路配線との接続が不可能であった。
【００１５】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、接着シート
からキャビティー内への樹脂流出がなく、また板厚精度
の良好な半導体素子搭載用多層配線板を得ることができ
る。
からキャビティー内への樹脂流出がなく、また板厚精度
の良好な半導体素子搭載用多層配線板を得ることができ
る。
【図１】本発明の一実施例に関する断面図である。
【図２】半導体素子搭載用多層配線板の一例を示す断面
図である。
図である。
【図３】半導体素子搭載用多層配線板の従来の製造方法
に関する断面図である。
に関する断面図である。
１ 熱可塑性材料シート ２ 離型フィルム ３ クッション材 ２１ 多層配線板 ２２ キャビティー ３１ ベース配線板 ３２ キャビティー用穴 ３３ａ、３３ｂ 穴あき配線板 ３４ 接着シート ３５ 鏡板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース配線板と、半導体素子搭載用のキ
ャビティー用穴を設けた穴あき配線板とを接着シートを
介して重ね、鏡板の間に挿んで加熱加圧により積層成形
する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法において、
積層成形の加熱により接着シートの樹脂が溶融軟化する
前に軟化して流動する熱可塑性材料シートを２枚の離型
フィルム間に挿んでなるクッション材を、穴あき配線板
と鏡板との間に挿んで加熱加圧することを特徴とする半
導体素子搭載用多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232391A JPH1079446A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232391A JPH1079446A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079446A true JPH1079446A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16938515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8232391A Pending JPH1079446A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079446A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385709B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 시트형태의 충진용 수지 및 이를 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2008244178A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 素子実装基板及びその製造方法並びに赤外線検出器 |
| JPWO2008146487A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | パナソニック株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8232391A patent/JPH1079446A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385709B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 시트형태의 충진용 수지 및 이를 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2008244178A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 素子実装基板及びその製造方法並びに赤外線検出器 |
| JPWO2008146487A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2010-08-19 | パナソニック株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| US8446736B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and manufacturing method thereof |
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