JPH09181448A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数枚の有機系基板を用い、各基板の間に接
着剤を介在させ、導体回路が露出している凹状の電子部
品収納部を所定の位置に形成しながら積層、接着して多
層配線板を製造する方法において、電子部品収納部で露
出する導体回路に接着剤の流れ出しが少ない製造方法を
提供する。 【解決手段】 接着剤が、溶融速度と硬化速度が共に速
い第１の接着剤層１３ａと、溶融速度と硬化速度が共に
遅い第２の接着剤層１３ｂとからなり、第１の接着剤層
１３ａ及び第２の接着剤層１３ｂを接して積層している
ことを特徴とする。
着剤を介在させ、導体回路が露出している凹状の電子部
品収納部を所定の位置に形成しながら積層、接着して多
層配線板を製造する方法において、電子部品収納部で露
出する導体回路に接着剤の流れ出しが少ない製造方法を
提供する。 【解決手段】 接着剤が、溶融速度と硬化速度が共に速
い第１の接着剤層１３ａと、溶融速度と硬化速度が共に
遅い第２の接着剤層１３ｂとからなり、第１の接着剤層
１３ａ及び第２の接着剤層１３ｂを接して積層している
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置等に用
いられる多層配線板の製造方法に関するものである。
いられる多層配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ピングリッドアレイなどの半導体装置と
して図３に示すような、導体回路及び凹状の電子部品収
納部を有する配線板１０の電子部品収納部に半導体チッ
プ等の電子部品３を搭載し、ボンディングワイヤー４を
用いて、配線板１０の表層に設けられた導体回路のうち
ボンディングワイヤー４が接着するための回路２（以下
ボンディングパットと記す）と電子部品３を電気的に接
続し、さらに配線板１０及び電子部品３を、封止材５で
封止し、半導体装置の１面または複数の面より、半導体
装置を母基板に実装するための外部端子６を形成してい
る半導体装置が用いられている。
して図３に示すような、導体回路及び凹状の電子部品収
納部を有する配線板１０の電子部品収納部に半導体チッ
プ等の電子部品３を搭載し、ボンディングワイヤー４を
用いて、配線板１０の表層に設けられた導体回路のうち
ボンディングワイヤー４が接着するための回路２（以下
ボンディングパットと記す）と電子部品３を電気的に接
続し、さらに配線板１０及び電子部品３を、封止材５で
封止し、半導体装置の１面または複数の面より、半導体
装置を母基板に実装するための外部端子６を形成してい
る半導体装置が用いられている。
【０００３】近年の半導体装置の高機能化に伴い、ボン
ディングパットの数が増大する傾向にある。そのため、
図２に示すような、表層に加えて電子部品収納部７の内
部にも露出したボンディングパット２を設けた多層配線
板１を用いて、ボンディングパット２の数を増加させた
半導体装置が検討されている。
ディングパットの数が増大する傾向にある。そのため、
図２に示すような、表層に加えて電子部品収納部７の内
部にも露出したボンディングパット２を設けた多層配線
板１を用いて、ボンディングパット２の数を増加させた
半導体装置が検討されている。
【０００４】この多層配線板は、例えば図４に示すよう
な方法で製造されている。図４（ａ）に示すように、一
方の面（図で下の面）に導体回路を形成した開口部１４
を有する基板１１（以下第１基板と記す）と、一方の面
（図で上の面）にボンディングパット２となる導体回路
を含む導体回路を形成した基板１２（以下第２基板と記
す）と、熱硬化性樹脂等の接着剤１３を用いる。このと
き接着剤１３としては、第１基板１１とほぼ同じ大きさ
の開口部１５を有するシート状の接着剤を一般に用い
る。
な方法で製造されている。図４（ａ）に示すように、一
方の面（図で下の面）に導体回路を形成した開口部１４
を有する基板１１（以下第１基板と記す）と、一方の面
（図で上の面）にボンディングパット２となる導体回路
を含む導体回路を形成した基板１２（以下第２基板と記
す）と、熱硬化性樹脂等の接着剤１３を用いる。このと
き接着剤１３としては、第１基板１１とほぼ同じ大きさ
の開口部１５を有するシート状の接着剤を一般に用い
る。
【０００５】そして、図４（ｂ）に示すように、導体回
路が露出している凹状の電子部品収納部７が形成される
ように、第１基板１１と第２基板１２を、接着剤１３を
介在させて積層し、接着する。次いで、図４（ｃ）に示
すように、表層にボンディングパット２等の導体回路を
形成し、必要に応じて各層の導体回路を接続するスルホ
ールを形成して製造される。
路が露出している凹状の電子部品収納部７が形成される
ように、第１基板１１と第２基板１２を、接着剤１３を
介在させて積層し、接着する。次いで、図４（ｃ）に示
すように、表層にボンディングパット２等の導体回路を
形成し、必要に応じて各層の導体回路を接続するスルホ
ールを形成して製造される。
【０００６】接着剤で接着される第１基板及び第２基板
の面は、ボンディングパット等の導体回路を形成してい
るため凹凸を有している。この凹凸を有する基板面を接
着するとき、凹部に気泡が残らないように、接着剤はあ
る程度流動性のある接着剤を用いる必要があり、一般に
熱硬化性樹脂を半硬化させて固体状とした接着剤が用い
られている。この半硬化させた熱硬化性樹脂の接着剤は
接着するために加熱すると、図５に示すように、いった
ん粘度が低下し、液状化して樹脂が流れ、さらに加熱す
ると硬化して樹脂が流れなくなるため、接着前の取り扱
いにおいては半硬化しているため扱いやすく、また、接
着の途中である程度流動性を有するため、凹凸の部分に
気泡が残りにくくなるという特徴があり、一般に用いら
れている。しかし、このような接着剤を用いると、図６
に示すように、第１基板１１と第２基板１２を接着する
ときの加圧により、接着剤１３が電子部品収納部の中の
ボンディングパット２の部分に流れ出し、ボンディング
パット２の部分を覆った状態で接着剤１３が硬化する場
合があった。この接着剤で覆われたボンディングパット
２の部分はボンディングワイヤーとの接続が不十分とな
り、電気的接続の信頼性が確保できないという問題があ
った。
の面は、ボンディングパット等の導体回路を形成してい
るため凹凸を有している。この凹凸を有する基板面を接
着するとき、凹部に気泡が残らないように、接着剤はあ
る程度流動性のある接着剤を用いる必要があり、一般に
熱硬化性樹脂を半硬化させて固体状とした接着剤が用い
られている。この半硬化させた熱硬化性樹脂の接着剤は
接着するために加熱すると、図５に示すように、いった
ん粘度が低下し、液状化して樹脂が流れ、さらに加熱す
ると硬化して樹脂が流れなくなるため、接着前の取り扱
いにおいては半硬化しているため扱いやすく、また、接
着の途中である程度流動性を有するため、凹凸の部分に
気泡が残りにくくなるという特徴があり、一般に用いら
れている。しかし、このような接着剤を用いると、図６
に示すように、第１基板１１と第２基板１２を接着する
ときの加圧により、接着剤１３が電子部品収納部の中の
ボンディングパット２の部分に流れ出し、ボンディング
パット２の部分を覆った状態で接着剤１３が硬化する場
合があった。この接着剤で覆われたボンディングパット
２の部分はボンディングワイヤーとの接続が不十分とな
り、電気的接続の信頼性が確保できないという問題があ
った。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、複数枚の有機系基板を用い、各基板の間に接着剤
を介在させ、導体回路が露出している凹状の電子部品収
納部を所定の位置に形成しながら積層、接着して多層配
線板を製造する方法において、電子部品収納部で露出す
る導体回路に接着剤の流れ出しが少ない多層配線板の製
造方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、複数枚の有機系基板を用い、各基板の間に接着剤
を介在させ、導体回路が露出している凹状の電子部品収
納部を所定の位置に形成しながら積層、接着して多層配
線板を製造する方法において、電子部品収納部で露出す
る導体回路に接着剤の流れ出しが少ない多層配線板の製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
多層配線板の製造方法は、その中の少なくとも１枚には
導体回路を形成している複数枚の有機系基板を用い、各
基板の間に固体状の熱硬化性樹脂の接着剤を介在させ、
導体回路が露出している凹状の電子部品収納部を所定の
位置に形成しながら積層、接着して多層配線板を製造す
る方法において、前記接着剤が、溶融速度と硬化速度が
共に速い第１の接着剤層１３ａと、溶融速度と硬化速度
が共に遅い第２の接着剤層１３ｂとからなり、第１の接
着剤層１３ａ及び第２の接着剤層１３ｂを接して積層し
ていることを特徴とする。
多層配線板の製造方法は、その中の少なくとも１枚には
導体回路を形成している複数枚の有機系基板を用い、各
基板の間に固体状の熱硬化性樹脂の接着剤を介在させ、
導体回路が露出している凹状の電子部品収納部を所定の
位置に形成しながら積層、接着して多層配線板を製造す
る方法において、前記接着剤が、溶融速度と硬化速度が
共に速い第１の接着剤層１３ａと、溶融速度と硬化速度
が共に遅い第２の接着剤層１３ｂとからなり、第１の接
着剤層１３ａ及び第２の接着剤層１３ｂを接して積層し
ていることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項２記載の多層配線板の製造
方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法におい
て、接着剤が基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
であることを特徴とする。
方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法におい
て、接着剤が基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ
であることを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項３記載の多層配線板の製造
方法は、請求項１又は請求項２記載の多層配線板の製造
方法において、第１の接着剤層１３ａを、第２の接着剤
層１３ｂの上に接して積層することを特徴とする。
方法は、請求項１又は請求項２記載の多層配線板の製造
方法において、第１の接着剤層１３ａを、第２の接着剤
層１３ｂの上に接して積層することを特徴とする。
【００１１】本発明の多層配線板の製造方法によると、
溶融速度と硬化速度が共に速い第１の接着剤層と硬化速
度が共に遅い第２の接着剤層とを用いて接着するため、
第１の接着剤層が先に溶融し、この流れ出した樹脂が、
まだ溶融していない第２の接着剤層の端部にも流れ出
し、端部を覆った状態で硬化が進むため、更に加熱が進
み、第２の接着剤層の接着剤が溶融したとき、先に硬化
した第１の接着剤層の接着剤が第２の接着剤層の接着剤
の流れ出しを遮蔽して流れ出にくくなる。そのため、ボ
ンディングパットに流れ出す接着剤の量は、１種類の接
着剤層の接着剤の場合と比較して少なくなる。
溶融速度と硬化速度が共に速い第１の接着剤層と硬化速
度が共に遅い第２の接着剤層とを用いて接着するため、
第１の接着剤層が先に溶融し、この流れ出した樹脂が、
まだ溶融していない第２の接着剤層の端部にも流れ出
し、端部を覆った状態で硬化が進むため、更に加熱が進
み、第２の接着剤層の接着剤が溶融したとき、先に硬化
した第１の接着剤層の接着剤が第２の接着剤層の接着剤
の流れ出しを遮蔽して流れ出にくくなる。そのため、ボ
ンディングパットに流れ出す接着剤の量は、１種類の接
着剤層の接着剤の場合と比較して少なくなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る多層配線板の製造方
法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る多層
配線板の製造方法を説明する工程図であり、図２は本発
明に係る多層配線板の構造を説明する断面図であり、図
５は、熱硬化性樹脂を加熱して硬化させるときの硬化挙
動を説明するグラフである。本発明で得られる多層配線
板は、図２に示すように、電子部品収納部７の内部にも
露出した、電子部品と接続するためのボンディングパッ
ト２を形成し、必要に応じて表層にボンディングパット
２等の導体回路と、各層間に導体回路を接続するスルホ
ールを形成した形状を有する。
法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る多層
配線板の製造方法を説明する工程図であり、図２は本発
明に係る多層配線板の構造を説明する断面図であり、図
５は、熱硬化性樹脂を加熱して硬化させるときの硬化挙
動を説明するグラフである。本発明で得られる多層配線
板は、図２に示すように、電子部品収納部７の内部にも
露出した、電子部品と接続するためのボンディングパッ
ト２を形成し、必要に応じて表層にボンディングパット
２等の導体回路と、各層間に導体回路を接続するスルホ
ールを形成した形状を有する。
【００１３】このような多層配線板は、例えば図１に示
すような方法で製造される。図１（ａ）に示すように、
少なくとも１枚の開口部１４を有する基板１１（第１基
板）と、一方の面（図で上の面）にボンディングパット
２となる導体回路を含む導体回路を形成した基板１２
（第２基板）と、固体状の熱硬化性樹脂の接着剤層１３
ａ、１３ｂを用いて製造する。そして、図１（ｂ）に示
すように、導体回路が露出している凹状の電子部品収納
部７が形成されるように、第１基板１１と第２基板１２
を、接着剤層１３ａ、１３ｂを介在させて積層し、接着
する。次いで、図１（ｃ）に示すように、表層にボンデ
ィングパット２等の導体回路を形成し、必要に応じて各
層の導体回路を接続するスルホールを形成して製造され
る。
すような方法で製造される。図１（ａ）に示すように、
少なくとも１枚の開口部１４を有する基板１１（第１基
板）と、一方の面（図で上の面）にボンディングパット
２となる導体回路を含む導体回路を形成した基板１２
（第２基板）と、固体状の熱硬化性樹脂の接着剤層１３
ａ、１３ｂを用いて製造する。そして、図１（ｂ）に示
すように、導体回路が露出している凹状の電子部品収納
部７が形成されるように、第１基板１１と第２基板１２
を、接着剤層１３ａ、１３ｂを介在させて積層し、接着
する。次いで、図１（ｃ）に示すように、表層にボンデ
ィングパット２等の導体回路を形成し、必要に応じて各
層の導体回路を接続するスルホールを形成して製造され
る。
【００１４】本発明で用いる第１基板１１は、開口部１
４を有し、接着後この開口部１４より第２基板のボンデ
ィングパット２が露出し、電子部品との接続が可能とな
る。なお、第１基板１１の接着されない面（図で上の
面）は導体回路を形成していてもよく、全面に銅箔等の
金属箔を有していてもよい。なお、表層にボンディング
パット２等の配線回路を設けない場合や、アディティブ
法等により形成する場合等は金属箔はなくてもよい。
４を有し、接着後この開口部１４より第２基板のボンデ
ィングパット２が露出し、電子部品との接続が可能とな
る。なお、第１基板１１の接着されない面（図で上の
面）は導体回路を形成していてもよく、全面に銅箔等の
金属箔を有していてもよい。なお、表層にボンディング
パット２等の配線回路を設けない場合や、アディティブ
法等により形成する場合等は金属箔はなくてもよい。
【００１５】また、第２基板１２は、ボンディングパッ
ト２となる導体回路を含む導体回路を有している。接着
後第１基板１１の開口部１４よりボンディングパット２
等の導体回路が露出し、ボンディングワイヤーとの接続
が可能となる。なお第２基板のボンディングパット２が
露出するために、第１基板の開口部１４の大きさよりも
内側にボンディングパット２は形成されている。第２基
板１２の接着されない面（図で下の面）は導体回路を形
成していてもよく、全面に金属箔を有していてもよく、
金属箔がなくてもよい。
ト２となる導体回路を含む導体回路を有している。接着
後第１基板１１の開口部１４よりボンディングパット２
等の導体回路が露出し、ボンディングワイヤーとの接続
が可能となる。なお第２基板のボンディングパット２が
露出するために、第１基板の開口部１４の大きさよりも
内側にボンディングパット２は形成されている。第２基
板１２の接着されない面（図で下の面）は導体回路を形
成していてもよく、全面に金属箔を有していてもよく、
金属箔がなくてもよい。
【００１６】なお、本発明で用いる基板としては、片面
又は両面に銅箔等の金属箔が張られている板の金属箔を
部分的にエッチングして導体回路を形成した有機系の基
板を使用できる。基板としては例えば、エポキシ樹脂
系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、変性ポリイ
ミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂のシートの片面又は
両面に金属箔が張られている板、及びガラス等の無機質
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリ
イミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維のクロス、
ペーパー等の基材を、上記熱硬化性樹脂で接着し、片面
又は両面に金属箔が張られている板等が挙げられる。な
お、金属箔が張られていない板の表面に金属メッキを行
い、金属の層を形成したものでもよく、また金属箔とし
ては、金属箔の表面に各種金属メッキを行ったものでも
よい。
又は両面に銅箔等の金属箔が張られている板の金属箔を
部分的にエッチングして導体回路を形成した有機系の基
板を使用できる。基板としては例えば、エポキシ樹脂
系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、変性ポリイ
ミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂のシートの片面又は
両面に金属箔が張られている板、及びガラス等の無機質
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリ
イミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維のクロス、
ペーパー等の基材を、上記熱硬化性樹脂で接着し、片面
又は両面に金属箔が張られている板等が挙げられる。な
お、金属箔が張られていない板の表面に金属メッキを行
い、金属の層を形成したものでもよく、また金属箔とし
ては、金属箔の表面に各種金属メッキを行ったものでも
よい。
【００１７】本発明で用いる接着剤は、溶融速度と硬化
速度が共に速い第１の接着剤層１３ａと、溶融速度と硬
化速度が共に遅い第２の接着剤層１３ｂとからなる。な
お、層とは積層可能なようにシート状又は皮膜状に形成
されていることを表わす。
速度が共に速い第１の接着剤層１３ａと、溶融速度と硬
化速度が共に遅い第２の接着剤層１３ｂとからなる。な
お、層とは積層可能なようにシート状又は皮膜状に形成
されていることを表わす。
【００１８】接着剤で接着される第１基板及び第２基板
の面は、ボンディングパット等を形成しているため凹凸
を有している。この凹凸を有する基板面を接着すると
き、凹部に気泡が残らないように、接着剤はある程度流
動性のある接着剤を用いる必要がある。接着剤として固
体状の熱硬化性樹脂を用いると、その熱硬化性樹脂を加
熱して硬化させるときの硬化挙動は、図５に示すよう
に、熱硬化性樹脂は加熱すると粘度が一時低下し、溶融
して液状となり、その後上昇して固体状の硬化状態とな
る。本発明の多層配線板の製造方法においては、第１の
接着剤層をいったん溶融させ、次いで硬化させた後、第
２の接着剤層を溶融させ、次いで硬化させて接着させ
る。なお、硬化とは、指触して接着剤が指に付着しない
程度の硬化を表す。
の面は、ボンディングパット等を形成しているため凹凸
を有している。この凹凸を有する基板面を接着すると
き、凹部に気泡が残らないように、接着剤はある程度流
動性のある接着剤を用いる必要がある。接着剤として固
体状の熱硬化性樹脂を用いると、その熱硬化性樹脂を加
熱して硬化させるときの硬化挙動は、図５に示すよう
に、熱硬化性樹脂は加熱すると粘度が一時低下し、溶融
して液状となり、その後上昇して固体状の硬化状態とな
る。本発明の多層配線板の製造方法においては、第１の
接着剤層をいったん溶融させ、次いで硬化させた後、第
２の接着剤層を溶融させ、次いで硬化させて接着させ
る。なお、硬化とは、指触して接着剤が指に付着しない
程度の硬化を表す。
【００１９】接着するとき、１種類の接着剤層の接着剤
を用いると、粘度が低下したとき接着剤は全体が同時に
液状化し、ボンディングパットの部分に流れ出す接着剤
の量は多くなる。それに対し、第１の接着剤層と、第２
の接着剤層を用いて接着を行うと、溶融速度の速い第１
の接着剤層が先に溶融し、一部がボンディングパットの
部分に流れ出す。この流れ出した樹脂は、まだ溶融して
いない第２の接着剤層の端部にも流れ出し、端部を覆っ
た状態で硬化が進む。そのため、更に加熱が進み、第２
の接着剤層が溶融したとき、先に硬化した第１の接着剤
層が第２の接着剤層が流れ出ることを遮蔽して流れ出に
くくする。そのため、接着終了後のボンディングパット
の部分に流れ出す接着剤の量は、１種類の接着剤の場合
と比較して少なくなる。
を用いると、粘度が低下したとき接着剤は全体が同時に
液状化し、ボンディングパットの部分に流れ出す接着剤
の量は多くなる。それに対し、第１の接着剤層と、第２
の接着剤層を用いて接着を行うと、溶融速度の速い第１
の接着剤層が先に溶融し、一部がボンディングパットの
部分に流れ出す。この流れ出した樹脂は、まだ溶融して
いない第２の接着剤層の端部にも流れ出し、端部を覆っ
た状態で硬化が進む。そのため、更に加熱が進み、第２
の接着剤層が溶融したとき、先に硬化した第１の接着剤
層が第２の接着剤層が流れ出ることを遮蔽して流れ出に
くくする。そのため、接着終了後のボンディングパット
の部分に流れ出す接着剤の量は、１種類の接着剤の場合
と比較して少なくなる。
【００２０】なお、第１の接着剤層を、第２の接着剤層
の上に接して層状に積層すると、重力により、第１の接
着剤層から流れ出した樹脂が下に垂れ下がり、第２の接
着剤層の端部を覆いやすくなり好ましい。なお、第１の
接着剤層を、第２の接着剤層の下に接して層状に積層し
た場合でも、第１の接着剤層から流れ出した樹脂が電子
部品収納部内で盛り上がるため、第２の接着剤層の端部
を覆う効果が得られる。
の上に接して層状に積層すると、重力により、第１の接
着剤層から流れ出した樹脂が下に垂れ下がり、第２の接
着剤層の端部を覆いやすくなり好ましい。なお、第１の
接着剤層を、第２の接着剤層の下に接して層状に積層し
た場合でも、第１の接着剤層から流れ出した樹脂が電子
部品収納部内で盛り上がるため、第２の接着剤層の端部
を覆う効果が得られる。
【００２１】接着剤の溶融速度と硬化速度を変える方法
としては、特に限定するものではなく、硬化剤の種類や
量を変えたり、熱硬化性樹脂の種類を変えたり、異なる
樹脂を配合するなどの方法により得ることができる。
としては、特に限定するものではなく、硬化剤の種類や
量を変えたり、熱硬化性樹脂の種類を変えたり、異なる
樹脂を配合するなどの方法により得ることができる。
【００２２】基板と接着剤を積層する方法としては、基
板に接着剤を溶融塗布して皮膜状とし、それらを重ねて
積層する方法や、熱硬化性樹脂をシート状に形成して積
層する方法、及び熱硬化性樹脂を基材に含浸した複数の
プリプレグを用いて積層する方法が挙げられる。プリプ
レグを用いる方法の場合、多層配線板に、上下を導通す
るためのスルホールを形成したとき、基材がスルホール
のメッキ部と強固な接着をするため接着力が高くなりス
ルホールの信頼性が向上し、また、第１基板と第２基板
の間の絶縁間隔を確実に確保することができ、絶縁信頼
性が向上し好ましい。
板に接着剤を溶融塗布して皮膜状とし、それらを重ねて
積層する方法や、熱硬化性樹脂をシート状に形成して積
層する方法、及び熱硬化性樹脂を基材に含浸した複数の
プリプレグを用いて積層する方法が挙げられる。プリプ
レグを用いる方法の場合、多層配線板に、上下を導通す
るためのスルホールを形成したとき、基材がスルホール
のメッキ部と強固な接着をするため接着力が高くなりス
ルホールの信頼性が向上し、また、第１基板と第２基板
の間の絶縁間隔を確実に確保することができ、絶縁信頼
性が向上し好ましい。
【００２３】なお、樹脂シート又はプリプレグを用いる
場合は、第１基板とほぼ同じ大きさの開口部を形成した
ものを用いることが好ましい。第１基板とほぼ同じ大き
さの開口部がない場合は、ボンディングパットに接着剤
が付着してしまい、ボンディングワイヤーとの接続が不
十分となり、電気的接続の信頼性が低下する。また、第
１基板及び第２基板に接着剤を溶融塗布する場合も、ボ
ンディングパットには接着剤を付着させないようにする
ことが、本発明の目的を達成するためには望ましい。
場合は、第１基板とほぼ同じ大きさの開口部を形成した
ものを用いることが好ましい。第１基板とほぼ同じ大き
さの開口部がない場合は、ボンディングパットに接着剤
が付着してしまい、ボンディングワイヤーとの接続が不
十分となり、電気的接続の信頼性が低下する。また、第
１基板及び第２基板に接着剤を溶融塗布する場合も、ボ
ンディングパットには接着剤を付着させないようにする
ことが、本発明の目的を達成するためには望ましい。
【００２４】本発明で用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、
変性ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポ
リフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物
のように、熱硬化性樹脂全般を用いることができ、必要
に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材を
含有させることができる。またプリプレグに用いる基材
としてはガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木
綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることがで
きる。なお、ガラス繊維等の無機質繊維が耐熱性、耐湿
性に優れており好ましい。
ポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、
変性ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポ
リフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物
のように、熱硬化性樹脂全般を用いることができ、必要
に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、パル
プ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材を
含有させることができる。またプリプレグに用いる基材
としてはガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木
綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることがで
きる。なお、ガラス繊維等の無機質繊維が耐熱性、耐湿
性に優れており好ましい。
【００２５】なお、第１基板及び第２基板を用いて製造
する場合について説明したが、２枚の基板を用いる場合
に限定するものではなく、更にその中間に複数の第３の
基板を用いたり、第２基板の外側に複数の第４の基板を
用いてもよい。なおその場合、第１基板と第２基板の中
間に用いられる第３の基板には、開口部を有する基板を
用いる。また、第１の接着剤層と、第２の接着剤層以外
にも接着剤層があってもよい。その場合は、第１の接着
剤層を最も上側になるように積層すると、他の接着剤層
の端部を覆いやすく好ましい。
する場合について説明したが、２枚の基板を用いる場合
に限定するものではなく、更にその中間に複数の第３の
基板を用いたり、第２基板の外側に複数の第４の基板を
用いてもよい。なおその場合、第１基板と第２基板の中
間に用いられる第３の基板には、開口部を有する基板を
用いる。また、第１の接着剤層と、第２の接着剤層以外
にも接着剤層があってもよい。その場合は、第１の接着
剤層を最も上側になるように積層すると、他の接着剤層
の端部を覆いやすく好ましい。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る多層配線板の製造方法によ
ると、複数枚の有機系基板を用い、各基板の間に接着剤
を介在させ、導体回路が露出している凹状の電子部品収
納部を所定の位置に形成しながら積層、接着して多層配
線板を製造する方法において、接着剤が、溶融速度と硬
化速度が共に速い第１の接着剤層と、溶融速度と硬化速
度が共に遅い第２の接着剤層とからなるため、先に硬化
した第１の接着剤層が第２の接着剤層の流れ出しを遮蔽
して流れ出にくくするため、電子部品収納部で露出する
導体回路に接着剤の流れ出しが少ない多層配線板が得ら
れる。
ると、複数枚の有機系基板を用い、各基板の間に接着剤
を介在させ、導体回路が露出している凹状の電子部品収
納部を所定の位置に形成しながら積層、接着して多層配
線板を製造する方法において、接着剤が、溶融速度と硬
化速度が共に速い第１の接着剤層と、溶融速度と硬化速
度が共に遅い第２の接着剤層とからなるため、先に硬化
した第１の接着剤層が第２の接着剤層の流れ出しを遮蔽
して流れ出にくくするため、電子部品収納部で露出する
導体回路に接着剤の流れ出しが少ない多層配線板が得ら
れる。
【００２７】本発明の請求項２に係る多層配線板の製造
方法によると、上記の効果に加えてさらに、スルホール
信頼性や、絶縁信頼性が高い多層配線板が得られる。
方法によると、上記の効果に加えてさらに、スルホール
信頼性や、絶縁信頼性が高い多層配線板が得られる。
【図１】本発明に係る多層配線板の製造方法の一実施の
形態を説明する工程図である。
形態を説明する工程図である。
【図２】本発明に係る多層配線板の構造を説明する断面
図である。
図である。
【図３】配線板を用いた半導体装置の構造を説明する断
面図である。
面図である。
【図４】従来の多層配線板の製造方法を説明する工程図
である。
である。
【図５】熱硬化性樹脂を加熱して硬化させるときの硬化
挙動を説明するグラフである。
挙動を説明するグラフである。
【図６】従来の電子部品収納部の要部を表わす斜視図で
ある。
ある。
１ 多層配線板 ２ 導体回路 ７ 電子部品収納部 １１ 基板 １２ 基板 １３ 接着剤 １４ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 その中の少なくとも１枚には導体回路を
形成している複数枚の有機系基板を用い、各基板の間に
固体状の熱硬化性樹脂の接着剤を介在させ、導体回路が
露出している凹状の電子部品収納部を所定の位置に形成
しながら積層、接着して多層配線板を製造する方法にお
いて、前記接着剤が、溶融速度と硬化速度が共に速い第
１の接着剤層（１３ａ）と、溶融速度と硬化速度が共に
遅い第２の接着剤層（１３ｂ）とからなり、第１の接着
剤層（１３ａ）及び第２の接着剤層（１３ｂ）を接して
積層していることを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 接着剤が基材に熱硬化性樹脂を含浸した
プリプレグであることを特徴とする請求項１記載の多層
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 第１の接着剤層（１３ａ）を、第２の接
着剤層（１３ｂ）の上に接して積層することを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7337569A JPH09181448A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7337569A JPH09181448A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181448A true JPH09181448A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18309885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7337569A Pending JPH09181448A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019117128A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| US11011290B2 (en) | 2017-12-12 | 2021-05-18 | Koa Corporation | Method for manufacturing resistor, and resistor |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP7337569A patent/JPH09181448A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019117128A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2019106449A (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-27 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| CN111465999A (zh) * | 2017-12-12 | 2020-07-28 | Koa株式会社 | 电阻器的制造方法 |
| KR20200090867A (ko) * | 2017-12-12 | 2020-07-29 | 코아가부시끼가이샤 | 저항기의 제조 방법 |
| US10892074B2 (en) | 2017-12-12 | 2021-01-12 | Koa Corporation | Method for manufacturing resistor |
| US11011290B2 (en) | 2017-12-12 | 2021-05-18 | Koa Corporation | Method for manufacturing resistor, and resistor |
| CN111465999B (zh) * | 2017-12-12 | 2022-04-15 | Koa株式会社 | 电阻器的制造方法 |
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