JP2004288896A - 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】多層フレキシブルプリント配線板の製造方法として，他の特性を維持しながら，層間接着剤の流れ出しを防止できる製造方法を提供すること。
【解決手段】複数のプリント回路基板とフレキシブル回路基板を層間接着シートを介して重ね合わせ、加熱圧着により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと，加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する離型層フィルムを有する、離型多層フィルムを載置し、加熱加圧成形すること。
【選択図】 なし
【解決手段】複数のプリント回路基板とフレキシブル回路基板を層間接着シートを介して重ね合わせ、加熱圧着により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと，加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する離型層フィルムを有する、離型多層フィルムを載置し、加熱加圧成形すること。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層フレキシブルプリント配線板（以下多層ＦＰＣ）の製造工程において、内層フレキシブル回路基板（以下内層ＦＰＣ）の不要部分を取り除いたプリプレグなどの層間接着剤を介して外層銅張積層板もしくは銅はくを重ね合わせ加熱加圧により一体に積層プレス成形することが通常行われている。かかる積層プレス工程において、層間接着剤が内層ＦＰＣへ流れ出すことが問題となっていた。樹脂の流れを抑制することを目的として、（例えば特許文献１）成形用多層フィルムを配置することで解決を図っている。しかしながらこの方法では価格の高いテフロン（Ｒ）系のフィルムを複数枚使用する必要があり、生産コストが高くなる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２９６７６５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題に対して考案されたものであって、多層ＦＰＣの製造工程の積層プレス工程において、安価な材料を用いて層間接着剤の流れ出しを最小限にし、かつ層間にボイドの発生なく積層プレス成形できる技術を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）から（３）に記載の本発明により達成される。
（１）複数のプリント回路基板とフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を、層間接着シートを介して重ね合わせ加熱加圧により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと、加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する熱可塑性樹脂の離型層フィルムを有する離型多層フィルムを載置して加熱加圧成形することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
（２）複数の導体層を持つ多層フレキシブルプリント配線板の、プリント回路基板とプリント回路基板もしくはフレキシブルプリント配線板用銅張板を接合する層間接着シートの溶融開始温度が６０〜１００℃であることを特徴とする１項記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
（３）多層フレキシブルプリント配線板の製造工程における積層プレス工程において、被積層物に接する融点が２００℃以上の離型層フィルムと、軟化点が５０〜１００℃でかつ前記層間接着シートの溶融開始温度以下の中間層フィルムを有する離型多層フィルムを用いる１項又は２項記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる離型多層フィルムの中間層フィルムは多層ＦＰＣの層間接着シートの融点よりも低い軟化点の熱可塑性樹脂である。好ましくは中間層フィルムの軟化点が５０〜１００℃であることが望ましい。離型多層フィルムは積層成形前に一体に加工されたものであっても、離型多層フィルムの各層が独立したフィルムを組み合わせたものであってもよい。離型多層フィルムの中間層フィルムは層間接着シートの融点よりも高い軟化点だと離型多層フィルムが多層ＦＰＣの層間接着剤の端面を埋め込むより早く層間接着剤が流れだすので好ましくない。本発明での融点は、示差走査型熱量形で測定（１０℃／分）するものである。
【０００７】
離型多層フィルムの離型層フィルムは多層ＦＰＣの加熱温度よりも高い融点の熱可塑性樹脂を用いる。離型層フィルムの融点は好ましくは２００℃以上であることが望ましい。加熱温度よりも低い融点の樹脂だと、離型フィルムが多層ＦＰＣへ樹脂が付着するので好ましくない。
【０００８】
本発明に用いる層間接着シートはＢステージの状態にある熱硬化性樹脂であり、溶融開始温度は離型多層フィルムの中間層フィルムの軟化点以上であり、より好ましくは５０〜１００℃である。層間接着シートは、ガラスクロス等の強化材に含浸させたものでも、熱硬化接着樹脂のみでシート状に加工されたものであってもよい。本発明での溶融開始温度は、層間接着シートを厚さ１ｍｍ以上になるまで重ね合わせたものを熱圧プレスの熱盤間に載置し、０．５ＭＰａで加圧しながら１０℃／分で昇温させながら、重ね合わせた層間接着樹脂の端面を先端の鋭利なＳＵＳで押し込むことにより測定する。
【０００９】
上記のような多層ＦＰＣの製造方法においては、当板と被積層成形物の間に前記離型多層フィルムのみでも、その他にクラフト紙、銅はくなどの緩衝材を組み合わせて用いてもよい。積層プレスは、熱硬化性樹脂である層間接着シートの硬化条件に従って適宜決定すればよい。
【００１０】
【実施例】
以下に本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが，本発明は実施例に何ら限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において使用した材料の特性は以下の通りである。
離型多層フィルム：Ｅ９１１（住友ベークライト（株）製）なお積層成形前に一体に加工したものを使用した。
離型層フィルム：ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）［融点２６０℃］（三井化学（株）製）
中間層フィルム：エチレン−メチチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）［軟化点７１℃］（住友化学工業（株）製）
離型多層フィルム：ＴＰＸ／ポリエチレン（ＰＥ）
離型層フィルム：ＴＰＸ［融点２６０℃］（三井化学（株）製）
中間層フィルム：ＰＥ［軟化点８１℃］（住友化学工業（株）製）
離型多層フィルム：ＴＰＸ／ポリプロピレン（ＰＰ）
離型層フィルム：ＴＰＸ［融点２６０℃］（三井化学（株）製）
中間層フィルム：ＰＰ［融点１６０℃］（住友化学工業（株）製）
離型多層フィルム：Ｅ９５０（住友ベークライト（株）製）なお、積層成形前に一体に加工したものを使用した。
離型層フィルム：ＰＰ［融点１６０℃］（住友化学工業（株）製）
中間層フィルム：エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）［軟化点７１℃］（三井・デュポンケミカル（株）製）
離型フィルム：ＴＰＸ［融点２２０℃］（三井化学（株）製）
離型フィルム：ＰＰ［融点１６０℃］
層間接着シート：［溶融開始温度９０℃］ＳＡＵ７５５０（（株）有沢製作所製）
【００１１】
実施例１
多段プレス機を用いて，離型多層フィルム，多層ＦＰＣ，離型多層フィルムの順に重ね，２００℃，２０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分加圧後，５０℃になるまで加熱加圧冷却した後，以下の項目について評価した．評価結果を表１及び表２に示した。
実施例２，比較例１〜６は表中に示す離型多層フィルムまたは、離型フィルムと、加熱加圧条件で同様に実施した．
【００１２】
成形性
○：ボイド発生率 ２．０％以下
×：ボイド発生率 ２．０％以上
層間接着剤の流れだし
○：流れだし量 ０．５ｍｍ未満
×：流れだし量 ０．５ｍｍ以上
離型層フィルムの付着
○：付着発生率 １．０％以下
×：付着発生率 １．０％以上
【００１３】
【表１】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】
本発明による多層ＦＰＣ製造方法によって，従来層間接着剤の流れ出しが多かった製造方法に対し，他の特性を維持しながら流れ出しを防止できる多層ＦＰＣを提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ プレス当板
２ 離型多層フィルムのＴＰＸ層
３ 離型多層フィルムのＥＭＭＡ層
４ 離型多層フィルムのＰＰ層
５ 多層フレキシブルプリント配線板
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層フレキシブルプリント配線板（以下多層ＦＰＣ）の製造工程において、内層フレキシブル回路基板（以下内層ＦＰＣ）の不要部分を取り除いたプリプレグなどの層間接着剤を介して外層銅張積層板もしくは銅はくを重ね合わせ加熱加圧により一体に積層プレス成形することが通常行われている。かかる積層プレス工程において、層間接着剤が内層ＦＰＣへ流れ出すことが問題となっていた。樹脂の流れを抑制することを目的として、（例えば特許文献１）成形用多層フィルムを配置することで解決を図っている。しかしながらこの方法では価格の高いテフロン（Ｒ）系のフィルムを複数枚使用する必要があり、生産コストが高くなる。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２９６７６５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題に対して考案されたものであって、多層ＦＰＣの製造工程の積層プレス工程において、安価な材料を用いて層間接着剤の流れ出しを最小限にし、かつ層間にボイドの発生なく積層プレス成形できる技術を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）から（３）に記載の本発明により達成される。
（１）複数のプリント回路基板とフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を、層間接着シートを介して重ね合わせ加熱加圧により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと、加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する熱可塑性樹脂の離型層フィルムを有する離型多層フィルムを載置して加熱加圧成形することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
（２）複数の導体層を持つ多層フレキシブルプリント配線板の、プリント回路基板とプリント回路基板もしくはフレキシブルプリント配線板用銅張板を接合する層間接着シートの溶融開始温度が６０〜１００℃であることを特徴とする１項記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
（３）多層フレキシブルプリント配線板の製造工程における積層プレス工程において、被積層物に接する融点が２００℃以上の離型層フィルムと、軟化点が５０〜１００℃でかつ前記層間接着シートの溶融開始温度以下の中間層フィルムを有する離型多層フィルムを用いる１項又は２項記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる離型多層フィルムの中間層フィルムは多層ＦＰＣの層間接着シートの融点よりも低い軟化点の熱可塑性樹脂である。好ましくは中間層フィルムの軟化点が５０〜１００℃であることが望ましい。離型多層フィルムは積層成形前に一体に加工されたものであっても、離型多層フィルムの各層が独立したフィルムを組み合わせたものであってもよい。離型多層フィルムの中間層フィルムは層間接着シートの融点よりも高い軟化点だと離型多層フィルムが多層ＦＰＣの層間接着剤の端面を埋め込むより早く層間接着剤が流れだすので好ましくない。本発明での融点は、示差走査型熱量形で測定（１０℃／分）するものである。
【０００７】
離型多層フィルムの離型層フィルムは多層ＦＰＣの加熱温度よりも高い融点の熱可塑性樹脂を用いる。離型層フィルムの融点は好ましくは２００℃以上であることが望ましい。加熱温度よりも低い融点の樹脂だと、離型フィルムが多層ＦＰＣへ樹脂が付着するので好ましくない。
【０００８】
本発明に用いる層間接着シートはＢステージの状態にある熱硬化性樹脂であり、溶融開始温度は離型多層フィルムの中間層フィルムの軟化点以上であり、より好ましくは５０〜１００℃である。層間接着シートは、ガラスクロス等の強化材に含浸させたものでも、熱硬化接着樹脂のみでシート状に加工されたものであってもよい。本発明での溶融開始温度は、層間接着シートを厚さ１ｍｍ以上になるまで重ね合わせたものを熱圧プレスの熱盤間に載置し、０．５ＭＰａで加圧しながら１０℃／分で昇温させながら、重ね合わせた層間接着樹脂の端面を先端の鋭利なＳＵＳで押し込むことにより測定する。
【０００９】
上記のような多層ＦＰＣの製造方法においては、当板と被積層成形物の間に前記離型多層フィルムのみでも、その他にクラフト紙、銅はくなどの緩衝材を組み合わせて用いてもよい。積層プレスは、熱硬化性樹脂である層間接着シートの硬化条件に従って適宜決定すればよい。
【００１０】
【実施例】
以下に本発明を実施例によってさらに詳細に説明するが，本発明は実施例に何ら限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において使用した材料の特性は以下の通りである。
離型多層フィルム：Ｅ９１１（住友ベークライト（株）製）なお積層成形前に一体に加工したものを使用した。
離型層フィルム：ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）［融点２６０℃］（三井化学（株）製）
中間層フィルム：エチレン−メチチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）［軟化点７１℃］（住友化学工業（株）製）
離型多層フィルム：ＴＰＸ／ポリエチレン（ＰＥ）
離型層フィルム：ＴＰＸ［融点２６０℃］（三井化学（株）製）
中間層フィルム：ＰＥ［軟化点８１℃］（住友化学工業（株）製）
離型多層フィルム：ＴＰＸ／ポリプロピレン（ＰＰ）
離型層フィルム：ＴＰＸ［融点２６０℃］（三井化学（株）製）
中間層フィルム：ＰＰ［融点１６０℃］（住友化学工業（株）製）
離型多層フィルム：Ｅ９５０（住友ベークライト（株）製）なお、積層成形前に一体に加工したものを使用した。
離型層フィルム：ＰＰ［融点１６０℃］（住友化学工業（株）製）
中間層フィルム：エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）［軟化点７１℃］（三井・デュポンケミカル（株）製）
離型フィルム：ＴＰＸ［融点２２０℃］（三井化学（株）製）
離型フィルム：ＰＰ［融点１６０℃］
層間接着シート：［溶融開始温度９０℃］ＳＡＵ７５５０（（株）有沢製作所製）
【００１１】
実施例１
多段プレス機を用いて，離型多層フィルム，多層ＦＰＣ，離型多層フィルムの順に重ね，２００℃，２０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分加圧後，５０℃になるまで加熱加圧冷却した後，以下の項目について評価した．評価結果を表１及び表２に示した。
実施例２，比較例１〜６は表中に示す離型多層フィルムまたは、離型フィルムと、加熱加圧条件で同様に実施した．
【００１２】
成形性
○：ボイド発生率 ２．０％以下
×：ボイド発生率 ２．０％以上
層間接着剤の流れだし
○：流れだし量 ０．５ｍｍ未満
×：流れだし量 ０．５ｍｍ以上
離型層フィルムの付着
○：付着発生率 １．０％以下
×：付着発生率 １．０％以上
【００１３】
【表１】
【発明の効果】
本発明による多層ＦＰＣ製造方法によって，従来層間接着剤の流れ出しが多かった製造方法に対し，他の特性を維持しながら流れ出しを防止できる多層ＦＰＣを提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ プレス当板
２ 離型多層フィルムのＴＰＸ層
３ 離型多層フィルムのＥＭＭＡ層
４ 離型多層フィルムのＰＰ層
５ 多層フレキシブルプリント配線板
Claims (3)
- 複数のプリント回路基板とフレキシブルプリント配線板用銅張積層板を、層間接着シートを介して重ね合わせ加熱加圧により積層プレス成形する多層フレキシブルプリント配線板の製造工程において、当板と被積層成形物間の被積層成形物に接する位置に、前記層間接着シートの溶融開始温度より低い軟化点を有する熱可塑性樹脂の中間層フィルムと、加熱加圧温度よりも高い融点を有する被積層成形物と接する熱可塑性樹脂の離型層フィルムを有する離型多層フィルムを載置して加熱加圧成形することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 複数の導体層を持つ多層フレキシブルプリント配線板の、プリント回路基板とプリント回路基板もしくはフレキシブルプリント配線板用銅張板を接合する層間接着シートの溶融開始温度が６０〜１００℃であることを特徴とする請求項１記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 多層フレキシブルプリント配線板の製造工程における積層プレス工程において、被積層物に接する融点が２００℃以上の離型層フィルムと、軟化点が５０〜１００℃でかつ前記層間接着シートの溶融開始温度以下の中間層フィルムを有する離型多層フィルムを用いる請求項１又は２記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003079398A JP2004288896A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003079398A JP2004288896A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004288896A true JP2004288896A (ja) | 2004-10-14 |
Family
ID=33293518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003079398A Pending JP2004288896A (ja) | 2003-03-24 | 2003-03-24 | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2004288896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120839A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Fujikura Ltd | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
| KR20120064017A (ko) * | 2010-12-07 | 2012-06-18 | 레이씨온 컴퍼니 | 실온 저압 접촉 방법 |
| JP2021036059A (ja) * | 2016-03-11 | 2021-03-04 | 三井化学株式会社 | 組成物および成形体 |
-
2003
- 2003-03-24 JP JP2003079398A patent/JP2004288896A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120839A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Fujikura Ltd | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
| KR20120064017A (ko) * | 2010-12-07 | 2012-06-18 | 레이씨온 컴퍼니 | 실온 저압 접촉 방법 |
| JP2012129499A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-07-05 | Raytheon Co | 室温低接触圧方法 |
| KR101948841B1 (ko) * | 2010-12-07 | 2019-02-15 | 레이씨온 컴퍼니 | 실온 저압 접촉 방법 |
| JP2021036059A (ja) * | 2016-03-11 | 2021-03-04 | 三井化学株式会社 | 組成物および成形体 |
| JP7189923B2 (ja) | 2016-03-11 | 2022-12-14 | 三井化学株式会社 | 組成物および成形体 |
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