JPH01275197A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣモジュールを装着若しくは内蔵した新規な
ＩＣカード、及びこのＩＣカードを簡単にかつ低いコス
トで効率よく製造する方法に関するものである。

従来の技術 一般に、ＩＣカードの機械的性質及び電気的性質はその
構造に大きく左右される上に、その製造の難易はコスト
に影響を与えるために、これまでＩＣカードの構造や製
造方法に関しては種々の検討がなされている。ところで
このＩＣカードは、構造的にはめこみ型とラミネート型
の２種に大別することができる。添付図面の第１１図は
、前者の、また第１２図は後者の例のそれぞれの断面図
を示すが、これらの図から分かるように、はめこみ型は
通常ＩＣカード基板に穴を開け、ＩＣモジュールを装着
した構造を有し、一方ラミネート型は、通常ＩＣカード
基板に穴を開け、ＩＣモジュールを内蔵し、フィルムで
覆った構造を有している。

そして、これらの中のはめこみ型のＩＣカードは、ＩＣ
モジュールに封止枠を設け、該封止枠内に封止樹脂を流
し、埋設用の穴の大きさにＩＣモジュールを研摩するこ
とによって製造されるため、人手がかかり、ＩＣカード
の製造コストが高くつくのを免れない上、使用時に折り
曲げなどの外部からの機械的圧力に対して、ＩＣモジュ
ールとＩＣカード基板との固定が十分でないために、前
記ＩＣモジュールが離脱しやすく、さらにＩＣモジュー
ルの端部でカード表面にしわが生じやすいなどの欠点が
ある。

一方、ラミネート型のＩＣカードは、ＩＣモジュールに
封止枠を設け、前記封止枠内に封止樹脂を流し、埋設用
の穴の大きさにＩＣモジュールを研摩したのち、ＩＣカ
ード基板の上下にフィルムをラミネートすることによっ
て製造されるため、前記はめこみ型と同様に、ＩＣカー
ドの製造コストが高くつくのを免れず、さらに、使用時
における折り曲げなどの外部からの機械的圧力に対して
も前記はめこみ型の場合と同様の欠点を示す。

発明が解決しようとする課題 本発明は、このような従来のＩＣカードが有する欠点を
克服し、製造コストが低く、かつ使用時における折り曲
げなどの外部からの機械的圧力に対しても、表面にしわ
が入りにくいなどの優れた特徴を有するＩＣカードを提
供することを目的としてなされたものである。

課題を解決するための手段 本発明者らは、簡単な構造を有し、優れた物性を示すＩ
Ｃカードを開発するために鋭意研究を重ねた結果、ＩＣ
モジュールとシートとの固定具を特定の条件に形成する
ことにより、その目的を達成しうろことを見出し、この
知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、ＩＣモジュール固定具が、ＩＣモ
ジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が露出す
る方の印刷を有するシートとＩＣモジュールとカード内
樹脂に接し、前記固定具と該シートは前記ＩＣモジュー
ルの基板底辺よりも広い部分にて接し、かつ前記固定具
と前記シートのなす角は９０度未満であり、前記固定具
又は前記ＩＣモジュールがカード内樹脂に接する部分に
おいてカード内樹脂が９０度以上の角をはさんでＩＣモ
ジュール固定具又はＩＣモジュールに接することを特徴
とするＩＣカードを提供するものである。

このＩＣカードは、本発明に従えば、ＩＣモジュールを
ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接点が
露出する方の印刷を有するシートに設置した設置シート
において、ＩＣモジュール固定具が前記シートと前記Ｉ
Ｃモジュールの基板底辺よりも広い部分で接し、かつ前
記固定具と前記シートのなす角は９０度未満であり、前
記固定具又は前記ＩＣモジュールがカード内樹脂に接す
る部分において、カード内樹脂が９０度以上の角をはさ
んでＩＣモジュール固定具又はＩＣモジュールに接する
ようにしてＩＣモジュールを前記シートに固定し、ＩＣ
モジュールと前記シートと前記固定具を一体化した一体
化シートを作製し、前記一体化シートと、カード裏側の
印刷を施したシート又はカード裏側印刷形成用シートを
成形用金型内の所定の位置に設置したのち、成形用金型
を閉じ、前記一体化シートと、前記カード裏側の印刷を
施したシート又は前記カード裏側印刷形成用シートの空
隙にカード基材成形用樹脂を射出することによって、Ｉ
Ｃモジュールを組み込んだＩＣカードを製造することが
できるし、あるいは前記−体化シートを成形用金型の所
定の位置に設置したのち、成形用金型を閉じ、前記一体
化シートと成形用金型の空隙にカード基材成形用樹脂を
射出し、ＩＣカード基材を作製したのち、カード裏面印
刷層を形成することによって、ＩＣモジュールを組み込
んだｔＣカードを製造することができる。

本発明におけるＩＣモジュール固定具は、カード内樹脂
を射出成形によって形成する際に、ＩＣモジュールが樹
脂の流れにより設定位置から移動するのを防ぐ目的で、
ＩＣモジュールを固定するために用いられる。このＩＣ
モジュール固定具の基材としては、ＩＣモジュールを構
成している基材と同一のもの、あるいは相容性若しくは
部分的に架橋を形成するものが好適である。例えばＩＣ
モジュール基板にガラス・エポキシ複合材を用いた場合
には、ＩＣモジュール固定具としては、エポキシ樹脂を
基材とするものを用いることが望ましい。また、ＩＣモ
ジュール固定具の基材とカード内樹脂を同一のものにす
ると、カード内樹脂とＩＣモジュール固定具との接着性
は良くなるが、ＩＣモジュールとＩＣモジュール固定具
との接着性が不良となって、ＩＣモジュールが離脱しや
すくなり、ＩＣカードは実用に耐えないものとなる。

さらに、封止樹脂を用い、封止工程と固定工程を同時に
行う方が効率的で有利である。

本発明におけるＩＣモジュール固定具と、ＩＣモジュー
ルの外部電極から信号をとりいれる接点が露出する方の
印刷を有するシート（以下、表側印刷シートと略す）と
のなす角とは、第１３図のａに示す角のことであって、
本発明においては、この角は９０度未満にすることが必
要である。また、前記シートがＩＣモジュールの基板底
辺よりも広い部分で接しているため、ＩＣモジュール固
定員がつばのような働きをしてＩＣモジュールが離脱し
にくくなっている。したがって、ＩＣモジュール固定具
としては、たわみ性のあるものを使用することが望まし
い。

また、本発明においては、ＩＣモジュール固定具又はＩ
Ｃモジュールがカード内樹脂に接する部分において、カ
ード内樹脂が９０度以上の角をはさんでＩＣモジュール
固定具又はＩＣモジュールに接することが必要であり、
これは、第１３図のｂに示すように、ＩＣモジュール固
定具と封止樹脂により形成される断面輪郭部において、
接線のなす角が９０度以上であることを意味する。この
結果、ＩＣモジュールの端でカード内樹脂に局所的な力
が働くのが防止され、ＩＣモジュールの端でカード表面
にしわが入りにくくなる。

なお、ＩＣモジュールとは、ＩＣチップと回路基板を一
体化したものであって、その表面には外部電極から信号
などを入力するために必要な接点を有しており、前記Ｉ
Ｃチップと前記接点とはなんらかの方法にて電気的に接
続されている。また、本発明のＩＣカードは、通常その
表面に磁気ストライプ層が設けられる。

実施例 次に、添付図面に従って、本発明のＩＣカードを説明す
る。

第１図は、本発明に係る封止していないＩＣモジュール
の１例の断面図であって、ＩＣモジュール１は、ガラス
エポキシ複合材（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて
硬化させた複合材）などから成るＩＣモジュール基材層
１ａとその表面にめっき処理などにより形成された端子
１ｃ及び回路パターン１ｂと、基材Ｎｌａの裏面にエポ
キシ銀ペーストなとより成るダイポンディング剤１ｄに
より取り付けられたＣＰｔＪ、　　メモリなどのＩＣチ
ップ１ｅと、端子１ｃと回路パターンｌｂを接続するス
ルーホールｉｆ、ＩＣチップ１ｅと回路パターン１ｂを
接続する導体１ｇなどから構成されている。前記封止し
ていないＩＣモジュールｌは、ＩＣモジュール基材層１
ａにＩＣチップｌｅをダイポンディングしたのち、ワイ
ヤー１ｇにより前記ＩＣチップ１ｅと前記回路パターン
１ｂとをワイヤーポンディングするなどの手段で作製す
ることができる。

次に、封止していないＩＣモジュールをカード表側印刷
シートの所定の位置に設置した設置シートを作製する。

次に第２図は封止していないＩＣモジュールをカード表
側印刷シートの所定の位置に設置したシートを作製する
工程を説明するための説明図であって、（Ａ）ははめこ
み型、（Ｂ）はラミネート型を示す。前記設置したシー
ト２は、オーバーフィルム２ａとシート２ｂのどちらか
にカード表側の印刷を施した表側印刷層２ｃを形成し、
オーバーフィルム２ａとシート２ｂをラミネートしたの
ち、ＩＣモジュール穴２ｄ又は端子穴２ｅを開け、封止
していないＩＣモジュールｌを所定の位置に配置するこ
とにより得られる。

この場合、オーバーフィルム２ａとシート２ｂの基材と
しては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート
、ポリカーボネートなどを用いることができ、オーバー
フィルム２ａとシート２ｂの基材は、同一でも異なって
いても良い。オーバーフィルム２ａとシート２ｂをラミ
ネートするには、熱融着又は接着剤により接着するなど
の方法をとることができる。ＪＣモジュール穴２ｄ又は
端子穴２ｅは、打ち抜きなどの手段で設ける。

封止していないＩＣモジュール１の設置に関しては、Ｉ
Ｃモジュール穴２ｄを開けた場合は、前記封止していな
いＩＣモジュール１に軽く機械的な圧力を加えてその穴
にはめこみ、ＩＣ端子穴２ｅを開けた場合は、裏面に感
圧接着剤又は感熱接着剤などの接着剤２ｆを塗布し、軽
く機械的な圧力を加えてシート２ｂ上に固着又は仮着し
ておくとよい。

さらに、オーバーフィルム２ａの表面には、所望に応じ
磁気ストライプ層２ｇを設けることができる。

次いで、ＩＣモジュール固定具として封止樹脂を用い、
一体止シートを作製する。第３図はこの一体化シートの
１例の断面図であって、（Ａ）ははめこみ型、（Ｂ）は
ラミネート型を示す。一体化シ−ト４は、前記封止して
いないＩＣモジュール１と前記設置ンート２と封止樹脂
３とを一体化することにより得られる。

この場合、封止樹脂３は、光硬化型、熱硬化型又は常温
硬化型、あるいはこれらの複合型エポキシ封止樹脂を用
いることができる。

前記封止していないＩＣモジュール１上に封止樹脂３を
ポツティングなどにより施し封止を行う際に、封止樹脂
３は、前記封止していないＩＣモジュール１の基板底辺
よりも広く広がるようにして前記設置シート２とも接着
するようにし、封止樹脂３と設置シート２のなす角は９
０度未満になるようにする。また、設置シート２上で凸
になっている封止樹脂３で形成される部分はなだらかに
傾斜をつけるようにし、後に射出成形により形成される
カード内樹脂が９０度以上の角をはさんで封止樹脂に接
するようにする。

また、封止を行うに当っては、封止樹脂の厚みがカード
厚み内になるようにナイフコーターなどで封止樹脂の厚
みを調整してから硬化させるのがよい。

次に、このようにして得られた一体止ンートを用いて、
ＩＣカードを製造する。第４図は、本発明のＩＣカード
の製造方法の例を説明するための断面による説明図であ
って、まず、第４図（Ａ）のごとく一体止シート４とカ
ード裏側印刷形成用転写シート５を成形用金型内に設置
する。該カード裏側印刷形成用転写シート５は、カード
裏側印刷部５ａとベースシート部５ｂより構成されてお
り、その設置は、前記一体止シート４を成形用金型内に
設置する際に、はぼ同時に設置するのが実用的な面から
有利である。

また、一体止シート４を固定側金型６ａの所定の位置に
固定するには、静電気力又は前記金型６ａ壁面に設けら
れた通気孔からの吸引力などを利用し、カード裏印刷形
成用転写シート５を可動側金型６ｂの所定の位置に固定
するには、クランプ機構８又は静電気力又は前記金型６
ｂ壁面に設けられた通気孔７からの吸引力などを利用す
ればよい。

次に、第４図（Ｂ）のごとく前記一体止シート４を配置
した固定側金型６ａ及び前記カード裏側印刷形成用転写
シート５を設置した可動側金型６ｂとを閉じたのち、一
体止シート４とカード裏側印刷形成用転写シート５との
間に形成された空隙に、成形用金型６のサイド部から、
カード内樹脂９となる塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂などの熱
可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂などを用いて、溶融状
態のまま一定の圧力にて成形用金型６内に射出し、カー
ド内樹脂成形後、冷却し、次いで型開きを行い、カード
裏側印刷形成用転写シート５のカード裏側印刷部５ａと
ベースシート部５ｂを剥離し、一体止シート４とカード
内樹脂９とカード裏側印刷形成用転写シートのカード裏
側印刷部５ａを合わせたＩＣカードを作製する。

このようにして、カード内樹脂の成形と同時に、ＩＣモ
ジュールを組み込んだＩＣカードを作製することができ
る。第５図はこのようにして得られた、ＩＣカードの１
例の断面図であって、ＩＣモジュール１がＩＣカード１
０に組み込まれた状態を示している。なお、カード内樹
脂は、シート２ｂと同−又は熱融着性若しくは相容性の
ある樹脂を用いることが望ましい。熱融着性である樹脂
としては、例えばポリ塩化ビニルとＡＢＳ樹脂などが挙
げられる。一方、相容性である樹脂としては、例えばポ
リ塩化ビニルとポリカプロラクタムなどが挙げられる。

また、カード内樹脂９とシート２ｂの接着性が不良な場
合は、あらかじめ２ｂに接着剤を塗布しておいてもよい
。

第６図（Ａ）及び（Ｂ）はＩＣカード基材の製造工程を
示す説明断面図で、まず、第６図（Ａ）に示すように、
一体止シート４を成形用金型内に設置し、前記一体止シ
ート４を設置した可動側金ｆｉ６ｂ及び固定側金型６ａ
とを閉じたのち、第６図（Ｂ）のように金型を閉じ、一
体止シート４と固定側金型６ａとの間に形成された空隙
に、成形用金型のサイド部又は固定側金型６ａの金型側
からカード内樹脂９となる塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂など
の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂などを用いて、溶
融状態のまま一定の圧力にて成形用金型内に射出し、カ
ード内樹脂成形後、冷却し、次いで型開きを行い、ＩＣ
カード基材を作製する。

次に、ＩＣカード基材にカード裏面印刷層を形成する。

カード裏面印刷層を形成するには、ベースシート上にカ
ード裏側印刷を形成されて成るカード裏側印刷層転写シ
ート５をＩＣカード基材の裏面に重ね合わせ、次いでこ
れを加熱押圧してＩＣカード基材とカード裏側印刷層転
写シート５のカード裏側印刷層５ａとを熱融着させたの
ち、転写シート５のベースシート５ｂを剥離するなどの
手段によりＩＣカード１０を、カード裏側印刷を施し印
刷層１１ａを形成したフィルム１１などを接着するなど
の手段により作製することができる。第７図は、このよ
うにして得られたＩＣカードの断面図である。

第８図は、ＩＣカードの別の断面図で、封止していない
ＩＣモジュールにあらかじめ封止樹脂３にて封止を行っ
たＩＣモジュールを使用し、ＩＣモジュール固定具１３
として封止樹脂を用い、封止樹脂１３は、前記封止して
いないＩＣモジュール１の基板底辺よりも広く広がるよ
うにして前記設置シート２とも接着するようにし、封止
樹脂１３と設置シート２のなす角は９０度未満になるよ
うにする。また、設置シート２上で凸になっている封止
樹脂１３で形成される部分はなだらかに傾斜をつけるよ
うにし、後に射出成形により形成されるカード内樹脂が
９０度以上の角をはさんで封止樹脂３または１３に接す
るようにし、一体止シート４を作製する。

なお、ＩＣモジュール封止枠内の封止樹脂とＩＣモジュ
ール固定具に使用する封止樹脂の種類は異なっていても
よく、例えば、封止樹脂３として熱硬化型封止樹脂、固
定具としては光硬化型又は常温硬化型の封止樹脂を用い
ることができる。

第９図は、さらに別のＩＣカードの例を示す断面図であ
って、封止していないＩＣモジュールにあらかじめ封止
樹脂３にて封止を行ったＩＣモジュールを使用し、ＩＣ
モジュール固定具１３として封止樹脂を用い、封止樹脂
１３は、前記封止していないＩＣモジュールｌの基板底
辺よりも広く広がるようにして前記設置シート２とも接
着するようにし、封止樹脂１３と設置シート２のなす角
は９０度未満になるようにする。また、設置シート２上
で凸になっている封止樹脂１３ｂで形成される部分は、
なだらかに傾斜をつけるようにし、後に射出成形により
形成されるカード内樹脂が９０度以上の角をはさんで封
止樹脂３又は１３に接するようにし、一体止シートを作
製する。

なお、ＩＣモジュール封止枠内の封止樹脂とＩＣモジュ
ール固定具に使用する封止樹脂の種類は異なっていても
よい。

第１０図は、さらに別のＩＣカードの例の断面図であっ
て、設置シート２としてカード裏側の印刷を施したオー
バーシートを使用した以外は、前記と同様にして作製す
ることができる。

このようにして作製された本発明のＩＣカードは、その
表面に、公知の方法によって忘気ストライプ層を設ける
ことができる。

発明の効果 本発明は以上のような構成であるので次のような優れた
効果を有する。

（１）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、封止枠
作製工程、研摩工程を省略し、製造工程が少なく、シた
がって、ＩＣカード−枚のコストを安くすることができ
る。

（２）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、印刷位
置及びＩＣモジュール位置を正確に位置決めすることが
できる。

（３）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュール固定具がＩＣモジュールのカード基板からの飛
び出しを防止することができる。

（４）従来のＩＣカードと比較して、本発明は、ＩＣモ
ジュールの角がＩＣモジュール固定具により丸められて
いるので、使用時に折り曲げなどの外からかかる機械的
圧力に対して、ＩＣモジュールの端でカード表面にしわ
が入りにくい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る封止していないＩＣモジュール
の断面図、第２図は封止していないＩＣモジュールをカ
ード表側の印刷を施したシートの所定の位置に設置した
シートを作製する工程を説明するための断面図、第３図
は、本発明の一体化シートの１例の断面図、第４図は本
発明のＩＣカードの製造工程の１例を説明するための断
面図、第５図は、本発明のｔＣカードの１例の断面図、
第６図は、ＩＣカード基材の製造工程を説明するための
断面図、第７図、第８図、第９図及び第１０図はそれぞ
れ本発明の異なった例を示す断面図、第１１図は従来の
はめこみ型のＩＣカードの１例を示す断面図、第１２図
は従来のラミネート型のＩＣカードの１例を示す断面図
、第１３図は、本発明のＩＣカードにおいて、ＩＣモジ
ュール固定具と表側印刷シートとのなす角、及びＩＣモ
ジュール固定具又はＩＣモジュールがカード内樹脂に接
する角を説明するための断面図である。 なお、図中の符号１は封止していないＩＣモジュール、
１ａはＩＣモジュール基材層、１ｂは回路パターン、１
ｃはＩＣモジュール端子、１ｄはダイポンディング剤、
１ｅはＩＣチップ、Ｉｆはスルーホール、１ｇは導体、
２は熱融着により作製した設置シート、２ａはオーバー
フィルム、２ｂはシート、２ｃは表側印刷層、２ｄはＩ
Ｃモジュール穴、２ｅはＩＣ１４Ｉ子穴、２ｆは接着剤
、２ｇは磁気ストライプ層、３は封止樹脂、４は一体化
シート、５はカード裏側印刷形成用転写シート、５ａは
カード裏側印刷部、５ｂはペースシート、６ａは固定側
金型、６ｂは可動側金型、７は通気孔、８はクランプ、
９はカード内樹脂である。 特許出願人　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＩＣモジュール固定具が、ＩＣモジュールの外部電
   極から信号をとりいれる接点が露出する方の印刷を有す
   るシートとＩＣモジュールとカード内樹脂に接し、前記
   固定具と前記シートは前記ＩＣモジュールの基板底辺よ
   りも広い部分で接し、かつ前記固定具と前記シートのな
   す角は９０度未満であり、前記固定具又は前記ＩＣモジ
   ュールがカード内樹脂に接する部分においてカード内樹
   脂が９０度以上の角をはさんでＩＣモジュール固定具又
   はＩＣモジュールに接することを特徴とするＩＣカード
   。 ２、ＩＣモジュール固定具が封止樹脂から成るものであ
   る請求項１記載のＩＣカード。 ３、表面に磁気ストライプ層を有する請求項１又は２記
   載のＩＣカード。 ４、ＩＣモジュールの外部電極から信号をとりいれる接
   点が露出する方の印刷を有するシートに、ＩＣモジュー
   ル固定具が前記シートと前記ＩＣモジュールの基板底辺
   よりも広い部分にて接し、かつ前記固定具と前記シート
   のなす角は９０度未満であり、前記固定具又は前記ＩＣ
   モジュールがカード内樹脂に接する部分において、カー
   ド内樹脂が９０度以上の角をはさんでＩＣモジュール固
   定具又はＩＣモジュールに接するようにしてＩＣモジュ
   ールを固定し、ＩＣモジュールと前記シートと前記固定
   具を一体化した一体化シートを作製し、前記一体化シー
   トと、カード裏側の印刷を施したシート又はカード裏側
   印刷形成用シートを成形用金型内の所定の位置に設置し
   たのち、成形用金型を閉じ、前記一体化シートと、前記
   カード裏側の印刷を施したシート又は前記カード裏側印
   刷形成用シートの空隙にカード基材成形用樹脂を射出す
   ることを特徴とするＩＣモジュールを組み込んだＩＣカ
   ードの製造方法。 ５、請求項４記載の一体化シートを成形用金型の所定の
   位置に設置したのち、成形用金型を閉じ、前記一体化シ
   ートと成形用金型の空隙にカード基材成形用樹脂を射出
   し、ＩＣカード基材を作製したのち、カード裏面印刷層
   を形成させるＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードの
   製造方法。 ６、ＩＣモジュール固定具が封止樹脂から成る請求項４
   又は５記載の製造方法。 ７、一体化シートが長尺であり、かつ成形用金型内に設
   置される前に所定の大きさに打ち抜かれたものである請
   求項４、５又は６に記載の製造方法。 ８、一体化シートが長尺であり、かつ成形用金型内に設
   置後、型閉めと同時に所定の大きさに打ち抜かれたもの
   である請求項４、又は６に記載の製造方法。 ９、一体化シートが長尺であり、かつＩＣカード成形後
   、所定の大きさに打ち抜かれたものである請求項４、５
   又は６に記載の製造方法。 １０、カード裏側印刷形成用シートが転写シートから成
   る請求項４〜９の中のいずれかに記載の製造方法。 １１、転写シートが長尺体である請求項１０記載の製造
   方法。 １２、カード裏側の印刷を施したシートが長尺であり、
   かつカード基材に接着される前に所定の大きさに打ち抜
   かれたものである請求項４〜９の中のいずれかに記載の
   製造方法。 １３、カード裏側の印刷を施したシートが長尺であり、
   かつ成形用金型内に配置後、型閉めと同時に所定の大き
   さに打ち抜かれたものである請求項４〜９の中のいずれ
   かに記載の製造方法。 １４、カード裏側の印刷を施したシートが長尺であり、
   かつＩＣカード成形後、所定の大きさに打ち抜かれたも
   のである請求項４〜９の中のいずれかに記載の製造方法
   。 １５、ＩＣカードが表面に磁気ストライプ層を有するも
   のである請求項４〜１４の中のいずれかに記載の製造方
   法。