JPS6232094A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6232094A JPS6232094A JP60172951A JP17295185A JPS6232094A JP S6232094 A JPS6232094 A JP S6232094A JP 60172951 A JP60172951 A JP 60172951A JP 17295185 A JP17295185 A JP 17295185A JP S6232094 A JPS6232094 A JP S6232094A
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- JP
- Japan
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- chip
- insulating substrate
- card
- unit
- hole
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はＩＣカードに関するものである。
従来、クレジットカードや銀行カードとして。
所有者コード及び所有者名等をエンボス文字で表示し、
さらに前記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号
情報等とをストライプ状の磁気記録部に磁気記録したい
わゆる磁気カードが広（使用されていたが、この磁気カ
ードは、記録情報を簡単に読取ることができるために所
有者以外の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪
用するおそれがある。そこで、最近は、カード本体に外
部からの入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情
報を出力するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使用さ
れるようになってきている。
さらに前記所有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号
情報等とをストライプ状の磁気記録部に磁気記録したい
わゆる磁気カードが広（使用されていたが、この磁気カ
ードは、記録情報を簡単に読取ることができるために所
有者以外の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪
用するおそれがある。そこで、最近は、カード本体に外
部からの入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情
報を出力するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使用さ
れるようになってきている。
従来のＩＣカードは、第６図に示すようにカード基板１
の凹部２にＩＣチ７ブ３を収納し、絶縁基板３ａを接着
剤２ａによりカード基板１に接着して該カード基板１の
表裏両面を外装用フィルム４ａ、４ｂで覆う構造のもの
であった。この構造では、ＩＣＣチップを収納している
凹部２内に空気が残り、又湿度が高いときには外装用フ
ィルム４ｂを通じて水分を吸収し、気温上昇によって空
気及び水蒸気が膨張して該フィルム４ｂとＩＣチップ３
を剥離させてしまうという問題点がある。
の凹部２にＩＣチ７ブ３を収納し、絶縁基板３ａを接着
剤２ａによりカード基板１に接着して該カード基板１の
表裏両面を外装用フィルム４ａ、４ｂで覆う構造のもの
であった。この構造では、ＩＣＣチップを収納している
凹部２内に空気が残り、又湿度が高いときには外装用フ
ィルム４ｂを通じて水分を吸収し、気温上昇によって空
気及び水蒸気が膨張して該フィルム４ｂとＩＣチップ３
を剥離させてしまうという問題点がある。
この場合、該凹部２にＩＣチップ３を収納したときに残
る空隙部２ｂに接着剤を充填することも考えられるが、
然しそうすると工程の数が多くなるのみならず充填する
接着剤を適量に管理するのが非常に困難であるという問
題点がある。
る空隙部２ｂに接着剤を充填することも考えられるが、
然しそうすると工程の数が多くなるのみならず充填する
接着剤を適量に管理するのが非常に困難であるという問
題点がある。
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであって、その
目的とするところは、外装フィルムが剥離せず、製造工
程の数が多（ならずかつ製造上の困難もないＩＣカード
を提供することにある。
目的とするところは、外装フィルムが剥離せず、製造工
程の数が多（ならずかつ製造上の困難もないＩＣカード
を提供することにある。
本発明は、ＩＣカード内に収容すべきＩＣチップその他
必要な部材から成るＩＣユニットを金型内の所定位置に
配置して射出成形し、該ＩＣユニットの外周を成形樹脂
で覆うとともに前記ＩＣチップの外部端子は外部へ露出
させたＩＣカードとして構成したものである。
必要な部材から成るＩＣユニットを金型内の所定位置に
配置して射出成形し、該ＩＣユニットの外周を成形樹脂
で覆うとともに前記ＩＣチップの外部端子は外部へ露出
させたＩＣカードとして構成したものである。
〔発明の第１実施例〕
本発明の第１実施例について図面を参照しながら説明す
る。第２図は本発明のＩＣカードの実施例を示す斜視図
、第１図は第２図の縦断拡大断面図である。両図におい
て、ＩＣカード本体５は寸法がＩＳＯ・２８９４で規定
されており縦横厚さがそれぞれ８５．５±０．１２ｍｍ
、 ５３．９７±０．０６ｍｍ、 ０．７６±０．０８
ｎ＋ｍ、エンボス文字の高さが最大０．４８ｍｍのシー
ト状に形成されているものであって、内部にＩＣユニッ
ト６を収納しである。該ＩＣユニット６は所定の孔７ａ
を有する絶縁基板７と、該絶縁基板７の裏面側に形成さ
れ外部端子１２及びリード状のＩＣチップ用接合部９を
有するリードパターン８と、該リードパターン８の前記
ＩＣチップ用接合部９に電極端子１１が接続され前記孔
７ａに臨む位置に設けられたＩＣチップ１０とで構成し
である。絶縁基板７上に沿って形成されるリードパター
ン８は、ＩＣチップ１０を収納する孔７ａを穿設した絶
縁基板７の裏面に該孔７ａの部分も含めて銅箔を接着剤
によって貼付け、該絶縁基板７の銅箔をエツチングして
形成した後、外部端子１２部分を更に銅メッキして盛り
上げ、接合部９の裏側を錫メッキして仕上げる。絶縁基
板７の通当な個所に樹脂印刷を行って外部端子１２と面
一な模様部１３を形成しである。これは樹脂印刷に代え
て外部端子１２のメッキと同時に模様状のメッキを行っ
てもよい、ＩＣチップ１０は電極端子１１が金バンプと
されるもので、該電極端子１１ヘリードパターン８の接
合部９を接続する。該接続はパルスヒーティングにより
金と錫とを溶着させることによって行う、また、ＩＣチ
ップ１０は絶縁基板７の孔７ａの部分モールド成形によ
る封着樹脂１４で埋め固めて、絶縁基板７に固定されて
いる。ＩＣユニット６の周囲はＩＣカード本体５の外形
形状を形成する成形樹脂１８によって被覆されている。
る。第２図は本発明のＩＣカードの実施例を示す斜視図
、第１図は第２図の縦断拡大断面図である。両図におい
て、ＩＣカード本体５は寸法がＩＳＯ・２８９４で規定
されており縦横厚さがそれぞれ８５．５±０．１２ｍｍ
、 ５３．９７±０．０６ｍｍ、 ０．７６±０．０８
ｎ＋ｍ、エンボス文字の高さが最大０．４８ｍｍのシー
ト状に形成されているものであって、内部にＩＣユニッ
ト６を収納しである。該ＩＣユニット６は所定の孔７ａ
を有する絶縁基板７と、該絶縁基板７の裏面側に形成さ
れ外部端子１２及びリード状のＩＣチップ用接合部９を
有するリードパターン８と、該リードパターン８の前記
ＩＣチップ用接合部９に電極端子１１が接続され前記孔
７ａに臨む位置に設けられたＩＣチップ１０とで構成し
である。絶縁基板７上に沿って形成されるリードパター
ン８は、ＩＣチップ１０を収納する孔７ａを穿設した絶
縁基板７の裏面に該孔７ａの部分も含めて銅箔を接着剤
によって貼付け、該絶縁基板７の銅箔をエツチングして
形成した後、外部端子１２部分を更に銅メッキして盛り
上げ、接合部９の裏側を錫メッキして仕上げる。絶縁基
板７の通当な個所に樹脂印刷を行って外部端子１２と面
一な模様部１３を形成しである。これは樹脂印刷に代え
て外部端子１２のメッキと同時に模様状のメッキを行っ
てもよい、ＩＣチップ１０は電極端子１１が金バンプと
されるもので、該電極端子１１ヘリードパターン８の接
合部９を接続する。該接続はパルスヒーティングにより
金と錫とを溶着させることによって行う、また、ＩＣチ
ップ１０は絶縁基板７の孔７ａの部分モールド成形によ
る封着樹脂１４で埋め固めて、絶縁基板７に固定されて
いる。ＩＣユニット６の周囲はＩＣカード本体５の外形
形状を形成する成形樹脂１８によって被覆されている。
この場合、成形樹脂１８は各外部端子１２および模様部
１３の上面は被覆せず、外部に露出している。
１３の上面は被覆せず、外部に露出している。
第３図は前記第１図および第２図に示すＩＣカードを製
造する方法を示す。先ず、ＩＣユニット６をＩＣカード
本体５の外形に適合した射出成形用金型１５のキャビテ
ィ１６内に配置する。該キャビティ１６はＩＣユニット
６の外部端子１２及び模様部１３に対応する位置に貫通
孔１６ａ。
造する方法を示す。先ず、ＩＣユニット６をＩＣカード
本体５の外形に適合した射出成形用金型１５のキャビテ
ィ１６内に配置する。該キャビティ１６はＩＣユニット
６の外部端子１２及び模様部１３に対応する位置に貫通
孔１６ａ。
１６ｂを有している。該貫通孔１６３．１６ｂを通じて
ＩＣユニット６を真空吸引してキャビティ１６に固定し
、コアー１７をキャビティ１６に嵌着してから、キャビ
ティ１６に穿設されている射出口１６ｃを通じて硬質塩
化ビニール等の合成樹脂を射出し、ＩＣユニット６の外
周を射出成形した成形樹脂１８で覆う。金型１５を取り
外し、外部端子１２と模様部１３が外部に露出した状態
でＩＣカード本体が完成される。
ＩＣユニット６を真空吸引してキャビティ１６に固定し
、コアー１７をキャビティ１６に嵌着してから、キャビ
ティ１６に穿設されている射出口１６ｃを通じて硬質塩
化ビニール等の合成樹脂を射出し、ＩＣユニット６の外
周を射出成形した成形樹脂１８で覆う。金型１５を取り
外し、外部端子１２と模様部１３が外部に露出した状態
でＩＣカード本体が完成される。
本発明によれば、絶縁基板７と、該絶縁基板７上に形成
したリードパターン８と、絶縁基板７に設けた孔７ａに
臨んで配置したＩＣチップｌＯとでＩＣユニット６を構
成し、リードパターン８の接合部９にＩＣチップ１０の
電極端子１１を接続した後、絶縁基板７の孔７ａを封着
樹脂１４によって埋め固めて、絶縁基板７とＩＣチップ
１０及び接合部９の相対位置を固定するので、非常に堅
牢でＩＣユニット６の各部分が安定した状態を保持する
ことができ、ＩＣユニット６の外周を射出成形した成形
樹脂１８で覆い、出来上がったＩＣカードは中実であっ
て外部端子１２と模様部１３と成形樹脂１８が面一にな
っており、全体が一体化されているので部分的な剥離が
起こることがなく、取扱い易くしかも非常に丈夫である
という利点があり製造工程も簡単である。
したリードパターン８と、絶縁基板７に設けた孔７ａに
臨んで配置したＩＣチップｌＯとでＩＣユニット６を構
成し、リードパターン８の接合部９にＩＣチップ１０の
電極端子１１を接続した後、絶縁基板７の孔７ａを封着
樹脂１４によって埋め固めて、絶縁基板７とＩＣチップ
１０及び接合部９の相対位置を固定するので、非常に堅
牢でＩＣユニット６の各部分が安定した状態を保持する
ことができ、ＩＣユニット６の外周を射出成形した成形
樹脂１８で覆い、出来上がったＩＣカードは中実であっ
て外部端子１２と模様部１３と成形樹脂１８が面一にな
っており、全体が一体化されているので部分的な剥離が
起こることがなく、取扱い易くしかも非常に丈夫である
という利点があり製造工程も簡単である。
〔発明の第２実施例〕
次に本発明に係る第２実施例を第４図及び第５図を参照
しながら説明する。この場合、ＩＣチップは長尺物の絶
縁基板に取り付けられ、この状態のまま間歇的に移送さ
れ、成形工程、装飾工程を経て最終的に外周形状に切断
される。すなわち。
しながら説明する。この場合、ＩＣチップは長尺物の絶
縁基板に取り付けられ、この状態のまま間歇的に移送さ
れ、成形工程、装飾工程を経て最終的に外周形状に切断
される。すなわち。
長尺物のフレキシブルフィルム状の絶縁基板７′に所定
の孔７′ａを穿設し、該孔７’ａの部分を含めて該絶縁
基板７′の裏面に銅箔を接着剤によって貼り付け、該銅
箔をエツチングによりパターニングしてリードパターン
８を形成する。該リードパターン８のリード状のＩＣチ
ップ用接合部９の裏側に錫メッキを施す。ＩＣチップ１
ｏを前記絶縁基板７′の孔７１ ａに位置決めして各電
極端子１１に前記リードパターン８の接合部９を接続す
る。この接続の方法は前述した方法と同じであり説明を
省略する。かくして得られるＩＣユニット６は絶縁基板
７′と、該絶縁基板７′上に形成され外部端子１２の部
分及びＩＣチップ用接合部９を有するリードパターン８
と、該リードパターン８の前記ｒｃチップ用接接合部に
電極端子１１が接続されたＩＣチップｌＯとによって構
成されるものであるが、絶縁基板７′が長尺物であり。
の孔７′ａを穿設し、該孔７’ａの部分を含めて該絶縁
基板７′の裏面に銅箔を接着剤によって貼り付け、該銅
箔をエツチングによりパターニングしてリードパターン
８を形成する。該リードパターン８のリード状のＩＣチ
ップ用接合部９の裏側に錫メッキを施す。ＩＣチップ１
ｏを前記絶縁基板７′の孔７１ ａに位置決めして各電
極端子１１に前記リードパターン８の接合部９を接続す
る。この接続の方法は前述した方法と同じであり説明を
省略する。かくして得られるＩＣユニット６は絶縁基板
７′と、該絶縁基板７′上に形成され外部端子１２の部
分及びＩＣチップ用接合部９を有するリードパターン８
と、該リードパターン８の前記ｒｃチップ用接接合部に
電極端子１１が接続されたＩＣチップｌＯとによって構
成されるものであるが、絶縁基板７′が長尺物であり。
かつ、封着部１４．模様部１３およびリードパターン８
上の盛り上げ状の銅メツキ部１２が形成されていない点
で前記第１実施例の場合と異なる。
上の盛り上げ状の銅メツキ部１２が形成されていない点
で前記第１実施例の場合と異なる。
該ＩＣユニット６を第４図に示すように金型１５のキャ
ビティ１６内に複数の金型のピンで保持して配置する。
ビティ１６内に複数の金型のピンで保持して配置する。
ピンとして本実施例の場合、ＩＣチップ１０を保持する
ピン１９ａと、外部端子１２となる部分を保持するピン
１９ｂと、これら以外の適当な個所を保持するピン１９
ｃを設ける。この場合該各ピン及びキャビティ１６の該
各ビンに対応する位置に孔２０を設けておき、該孔２０
を通じて真空吸引することによりＩＣユニット６の位置
を固定する。次にコアー１７をキャビティ１６に嵌着し
て、該キャビティ１６に設けである射出口１６ｃから硬
質塩化ビニール等の合成樹脂を射出し、ＩＣユニット６
の外周を射出成形した成形樹脂１８で覆う。本実施例の
場合、外部端子１２は本体表面とは面一にならず、外部
端子１２は金型１５のピン１９ｂで形成される孔ＩＥｊ
ａによって外部に露出している。次に、絶縁基板７′を
長尺状態のまま金型１５から取り外して次工程に移送し
、長尺物例えばロール状に巻いた装飾用の装飾フィルム
２１を前記成形樹脂１８の裏面に熱圧着にて貼り、ＩＣ
化本体５を形成する。この状態を第５図に示す。装飾フ
ィルム２１は前記金型１５のピン１９ｂに対応する位置
に孔２１ａを有しており、該孔２１ａ及び前記成形樹脂
１８に形成された孔１８ａを通じて、前記リードパター
ン８の外部端子１２は外部に露出した状態が保持される
。前記装飾フィルム２１の孔２１ａは予め所定の位置に
設けておいてもよいし又成形樹脂１８に装飾フィルム２
１を熱圧着させた後に穿設してもよい。この後、この状
態のまま移送され。
ピン１９ａと、外部端子１２となる部分を保持するピン
１９ｂと、これら以外の適当な個所を保持するピン１９
ｃを設ける。この場合該各ピン及びキャビティ１６の該
各ビンに対応する位置に孔２０を設けておき、該孔２０
を通じて真空吸引することによりＩＣユニット６の位置
を固定する。次にコアー１７をキャビティ１６に嵌着し
て、該キャビティ１６に設けである射出口１６ｃから硬
質塩化ビニール等の合成樹脂を射出し、ＩＣユニット６
の外周を射出成形した成形樹脂１８で覆う。本実施例の
場合、外部端子１２は本体表面とは面一にならず、外部
端子１２は金型１５のピン１９ｂで形成される孔ＩＥｊ
ａによって外部に露出している。次に、絶縁基板７′を
長尺状態のまま金型１５から取り外して次工程に移送し
、長尺物例えばロール状に巻いた装飾用の装飾フィルム
２１を前記成形樹脂１８の裏面に熱圧着にて貼り、ＩＣ
化本体５を形成する。この状態を第５図に示す。装飾フ
ィルム２１は前記金型１５のピン１９ｂに対応する位置
に孔２１ａを有しており、該孔２１ａ及び前記成形樹脂
１８に形成された孔１８ａを通じて、前記リードパター
ン８の外部端子１２は外部に露出した状態が保持される
。前記装飾フィルム２１の孔２１ａは予め所定の位置に
設けておいてもよいし又成形樹脂１８に装飾フィルム２
１を熱圧着させた後に穿設してもよい。この後、この状
態のまま移送され。
成形樹脂１８．絶縁基板７′および装飾フィルム２１を
レーザビームあるいは熱プレス加工によって外形形状に
切断する。成形樹脂１８は成形時において外形形状に合
わせてお゛けば絶縁基板７′と装飾フィルム２１のみを
切断すれば良い。装飾フィルム２１には所有者名、所有
者コード等をエンボス加工しておいても良い。このエン
ボスは外形切断時の熱プレス加工と同時に設けることも
できる。
レーザビームあるいは熱プレス加工によって外形形状に
切断する。成形樹脂１８は成形時において外形形状に合
わせてお゛けば絶縁基板７′と装飾フィルム２１のみを
切断すれば良い。装飾フィルム２１には所有者名、所有
者コード等をエンボス加工しておいても良い。このエン
ボスは外形切断時の熱プレス加工と同時に設けることも
できる。
本実施例によれは、長尺物の絶縁基板７′及び外装用装
飾フィルム２１を用いて該絶縁基板７′へのリードパタ
ーン８の形成、ＩＣチップ１０の接合、ＩＣユニット６
の金型内への配置と射出成形した成形樹脂１８により該
ＩＣユニット６の外周の被覆、装飾フィルム２１の圧着
等の一連の工程を次々と能率良く行うことができる。又
外部端子１２は成形樹脂１８の孔１８ａ内に有って外部
に露出された状態にあるので成形樹脂１８によって保護
されしかも外部端子としての機能を発揮し得るものであ
る。
飾フィルム２１を用いて該絶縁基板７′へのリードパタ
ーン８の形成、ＩＣチップ１０の接合、ＩＣユニット６
の金型内への配置と射出成形した成形樹脂１８により該
ＩＣユニット６の外周の被覆、装飾フィルム２１の圧着
等の一連の工程を次々と能率良く行うことができる。又
外部端子１２は成形樹脂１８の孔１８ａ内に有って外部
に露出された状態にあるので成形樹脂１８によって保護
されしかも外部端子としての機能を発揮し得るものであ
る。
本発明によれば、ＩＣユニットは金型内に配置されて、
外周が射出成形した成形樹脂で覆われるので、外装フィ
ルムが剥離するという問題がなく。
外周が射出成形した成形樹脂で覆われるので、外装フィ
ルムが剥離するという問題がなく。
非常に堅牢なＩＣカードを形成することができ。
かつ製造工程も簡単で能率良（生産できるという利点が
ある。
ある。
第１図乃至第３図は本発明のＩＣカードの第１実施例を
示し。 第１図は第２図の縦断拡大断面図。 第２図は斜視図。 第３図はその製造方法を説明するための縦断面図。 第４図及び第５図は本発明のＩＣカードの第２の実施例
を示し。 第４図は成形時の状態を示す縦断面図。 第５図は装飾フィルムを貼着する状態を示す縦断面図。 第６図は従来例を示す縦断面図である。 ５・・・本体。 ６・・・ＩＣユニット。 ７・・・絶縁基板。 ８・・・リードパターン。 ９・・・接合部。 １０・・・ＩＣチップ。 １１・・・電極端子。 １２・・・外部端子。 １５・・・金型。 １８・・・成形樹脂。 ２１・・・装飾フィルム。 特許 出願人 カシオ計算機株式会社ζ剣弓梵図） ｃ箪Ｚ実施例）
示し。 第１図は第２図の縦断拡大断面図。 第２図は斜視図。 第３図はその製造方法を説明するための縦断面図。 第４図及び第５図は本発明のＩＣカードの第２の実施例
を示し。 第４図は成形時の状態を示す縦断面図。 第５図は装飾フィルムを貼着する状態を示す縦断面図。 第６図は従来例を示す縦断面図である。 ５・・・本体。 ６・・・ＩＣユニット。 ７・・・絶縁基板。 ８・・・リードパターン。 ９・・・接合部。 １０・・・ＩＣチップ。 １１・・・電極端子。 １２・・・外部端子。 １５・・・金型。 １８・・・成形樹脂。 ２１・・・装飾フィルム。 特許 出願人 カシオ計算機株式会社ζ剣弓梵図） ｃ箪Ｚ実施例）
Claims (1)
- 絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され外部端子及びＩＣ
チップ用接合部を有するリードパターンと該リードパタ
ーンの前記ＩＣチップ用接合部に電極端子が接続された
ＩＣチップとから成るＩＣユニットの外周を、射出成形
して成形樹脂で覆うとともに前記外部端子を外部に露出
させたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172951A JPS6232094A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172951A JPS6232094A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232094A true JPS6232094A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15951380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60172951A Pending JPS6232094A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232094A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63239097A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-10-05 | シュラムバーガー アンデュストリエ | メモリカードの製造方法及びこの方法を実施することによって作られたメモリカード |
| JPS6446275U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-22 | ||
| JPH0288298A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-28 | Matsushita Electron Corp | Ｉｃカード |
| JPH0324000A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-31 | Gerard Lemaire | マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード |
| JPH0482799A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
| US5677568A (en) * | 1991-12-26 | 1997-10-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin IC card |
| JP2002140677A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃキャリアとその製造方法 |
| JP2007059888A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60172951A patent/JPS6232094A/ja active Pending
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