JPH09240179A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法並びに ｉｃカード基板の製造方法 - Google Patents

Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法並びに ｉｃカード基板の製造方法

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JPH09240179A
JPH09240179A JP8079551A JP7955196A JPH09240179A JP H09240179 A JPH09240179 A JP H09240179A JP 8079551 A JP8079551 A JP 8079551A JP 7955196 A JP7955196 A JP 7955196A JP H09240179 A JPH09240179 A JP H09240179A
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card
substrate
antenna coil
synthetic resin
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Shunichi Tagami
俊一 田上
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SHINSEI KAGAKU KOGYO KK
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ＩＣカード自体の形状保持性と、ＩＣカー
ドの内部に収容するＩＣモジュールやアンテナ用コイル
の固定性（位置決め）及び密封性を高め、ＩＣカードの
製造時間の短縮を図り簡単に製造できる。 【解決手段】 ＩＣモジュール２とアンテナ用コイル３
の支持部１１，１２を設けた第１基板部１Ａを、ＩＣカ
ード基板１を形成する合成樹脂材によって射出成形する
工程、第１基板部１Ａの支持部１１，１２位置にＩＣモ
ジュール２とアンテナ用コイル３をセットする工程、割
り金型２４、２５のキャビテイ２６内に第１基板部１Ａ
を設けて型締めして合成樹脂材を射出し、ＩＣモジュー
ル２とアンテナ用コイル３を第１基板部１Ａと射出され
た合成樹脂材の間に埋設してＩＣカード基板１を形成す
る工程、割り金型２４、２５を冷却して、硬化したＩＣ
カード基板１を割り金型２４、２５から取り出す工程を
有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード読み取り装
置などに直接接触させることなく、データの読み込みや
書換えのできる非接触型のＩＣカード及びＩＣカードの
製造方法並びにＩＣカード基板の製造方法に関し、主と
して、形状安定性に優れ且つ耐久性の高いＩＣカード
と、このＩＣカードの内部に収容するＩＣモジュールや
アンテナ用コイルの位置決めや安全性を高め、安価に大
量生産できる製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日では、多くの情報データが記憶で
き、しかもデータの書換えのできるＩＣカードが使用さ
れつつある。このＩＣカードには、少なくともＩＣチッ
プを実装したＩＣモジュールがプラスチック製のカード
内に収納され、このＩＣチップによってデータの記憶お
よび書換えができるように構成されている。また、最近
は上記ＩＣチップとのデータ交換を電波やマイクロ波な
どの電磁波を使用し、データの読み取り及び書き込みが
できる親送受信機とＩＣカードとを離間した状態で行う
工夫がなされている。つまり、前記親送受信機へＩＣカ
ードを近づけるだけで、ＩＣカード内のデータの読み取
りおよび書込みが行えるようになっている。
【０００３】このように親送受信機と距離を置いた状態
で、データの交換のできるＩＣカードは非接触型のＩＣ
カードと呼ばれ、このＩＣカード内には、少なくともデ
ータ送受信アンテナ用コイルと、ＩＣチップを含むＩＣ
モジュール（ＩＣチップや電池などを実装した配線基
板）を備えていなければならない。
【０００４】図７は非接触型のＩＣカードの従来例を示
す構成説明図であり、このＩＣカード１００は３層構造
で形成され、中間層にはポリ塩化ビニル樹脂等によって
成形されたフレーム基板１０１が設けられ、その表裏両
面にはポリエチレンテレフタレート樹脂製等の外装シー
ト１０２、１０３が接合される。
【０００５】このフレーム基板１０１の中央部分には透
孔１０４が形成され、実質的には周囲の枠１０５だけで
フレーム基板１０１が構成される。またこの透孔１０４
より小さく形成されたアンテナ用コイル１０６とこれに
接続されたＩＣモジュール１０７は、フレーム基板１０
１の透孔１０４内へ収納される。そして上記透孔１０４
内には充填材としてエポキシ樹脂などが満たされ、フレ
ーム基板１０１と外装シート１０２、１０３を積層し
て、熱圧着または接着剤を使用して接合される。なお図
７の符号１０７ａはＩＣチップを示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
ＩＣカードにおいては次に示すような問題点があった。 （１） フレーム基板１０１には大きな透孔１０４が設
けられているので、カードの形状を保持するためには、
外装シート１０２、１０３に比較的硬い合成樹脂材（ポ
リ塩化ビニルやポリエチレンテレフタレートなど）を使
用しなければならず、また外装シート１０２、１０３自
体を厚肉に形成しなければならなかった。その結果、外
装シート１０２、１０３を厚くしなければならない分、
フレーム基板１０１の厚さを薄くする必要があり、その
ため透孔１０４の内部へ収納するアンテナ用コイル１０
６なども薄く形成しなければならなかった。
【０００７】（２） 上記外装シート１０２、１０３は
硬質のものを使用しなければならないため、この外装シ
ート１０２、１０３に直接印刷を施すことができず、他
の合成樹脂フィルムに印刷を施して上記外装シート１０
２、１０３に添着しなければならず、カード自体の積層
枚数が増えるという不都合があった。
【０００８】（３） アンテナ用コイルやＩＣモジュー
ルなどをカード内で物理的に固定するため、透孔１０４
内にエポキシ樹脂などを充填する構成をとっているが、
隙間なく充填材を満たすことは困難であり、気泡除去の
ための除去工程などの製造工程が多くなったり、製造時
間が長くなり、ＩＣカードの製造コストが高くなってし
まう。また充填材内に気泡や隙間が生じ易く、ＩＣモジ
ュール１０７が外部に露出することにより、水や湿気に
触れて腐食や電気的短絡を引き起こし、耐久性が劣化す
るという問題があった。
【０００９】そこで、本発明は、主として、ＩＣカード
自体の形状保持性が高く、しかも内部に収容するＩＣモ
ジュールやアンテナ用コイルの固定性（位置決め）およ
び密封性が高いＩＣカードの製造方法を提供すると共
に、このＩＣカードを短時間に簡単に製造できる製造方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＩＣカードは、少なくともＩＣモジュール
とこれに接続されたアンテナ用コイルを備えているＩＣ
カードであって、前記ＩＣモジュールおよびアンテナ用
コイルは、ＩＣカード基板を形成する合成樹脂材内へ完
全に埋設して固定され、外部に露出していないことを特
徴とする。
【００１１】すなわち、ＩＣモジュールやアンテナ用コ
イルの表裏両面は、ＩＣカード基板を形成する合成樹脂
材によって被覆されると共に、これらの周囲はこの合成
樹脂材によって包囲されるように密封され、外気に触れ
ることのないように埋設固定される。ＩＣカード基板を
形成する合成樹脂材としては、ポリ塩化ビニル樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱可
塑性樹脂およびフェノール樹脂、メラニン樹脂などの熱
硬化性樹脂のいずれであっても良い。またＩＣカード基
板は上記合成樹脂材から１種類を選択して使用するもの
の他、後述する製造方法により相互に接着性の高い２種
類のものを選択して積層する構成のものであっても良
い。
【００１２】本発明のＩＣカードは、ＩＣカード基板だ
けで形成されるものに限定されず、ＩＣカード基板の表
裏両面の少なくとも一方には、印刷された合成樹脂製フ
ィルムが外装シートとして溶着等により添着されている
ものであってもよい。例えば、ＩＣカード基板の表裏両
面の少なくとも１面に合成樹脂製フィルムを積層して接
合するもの、表裏両面にフィルムを積層して接合するも
の、或いは２以上複数枚の合成樹脂製フィルムを接着す
るものであってもよく、その場合の接着手段は接着剤を
使用するとか、または熱圧着させる等の適宜方法を選定
するとよい。
【００１３】合成樹脂製フィルムとしては、写真印刷や
カラー印刷が容易に行えるポリエステル樹脂やポリブチ
レンテレフタレート樹脂などを使用することが好まし
く、カード自体の強度を増すために設けるものではない
ので、軟性の薄肉厚のものを使用することができる。
【００１４】本発明のＩＣカードの製造方法は、ＩＣモ
ジュールおよびアンテナ用コイルを支持する支持部を設
けた第１基板部を、前記ＩＣカード基板を形成する合成
樹脂材によって射出成形する工程、第１基板部における
所定の支持部位置にＩＣモジュールおよびアンテナ用コ
イルをセットする工程、第２金型と第１金型又は固定金
型と可動金型の如く分割された割り金型のキャビテイ内
に前記第１基板部を設置して型締めし、該キャビテイ内
へ上記合成樹脂材を射出し、ＩＣモジュールおよびアン
テナ用コイルを第１基板部と射出された合成樹脂材（第
２基板部）との間に埋設してＩＣカード基板を形成する
工程、割り金型およびＩＣカード基板を冷却して、硬化
したＩＣカード基板を割り金型から取り出す工程、を含
むことを特徴とする。
【００１５】すなわち、ＩＣモジュールやアンテナ用コ
イルは、あらかじめ別に成形された第１基板部にセット
し、これを分割された割り金型内に置いた状態でインサ
ート成形を行ってＩＣカードを完成させる。これによっ
てＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルはインサート
成形による合成樹脂材によって完全に密封された状態と
なり、この合成樹脂材の硬化によって安定的にＩＣカー
ド基板内に固定される。さらにＩＣカード内には空隙が
全く無くなるので、合成樹脂材をポリ塩化ビニル樹脂や
ＡＢＳ樹脂などのような比較的に硬質のもので形成して
おけば、ＩＣカード自体の耐力性は高く、外力に対する
形状保持に問題を生じることはない。
【００１６】第１基板部に形成する支持部は、後述する
ようにＩＣモジュールやアンテナ用コイルの外形に合致
する形状の凹部を形成するもの、その他平板の上に上記
ＩＣモジュールやアンテナ用コイル等の部材の配置位置
の側部に壁状、棒状などの突起を形成し、これらの突起
の間に該ＩＣモジュール等の部材を挟み込む形でセット
するもの、或いは平板状で接着剤を介して該部材を仮接
着するもののいずれでであってもよい。また、第１基板
部を形成する合成樹脂材と割り金型によってインサート
成形（キャビテイ内に埋め込む物品をセットして射出成
形する）する合成樹脂材は、同じ材料を使用する方が、
合成樹脂材の接合性が良く、他の接着剤を必要としない
ことから好ましいが、合成樹脂同士の接合性が良く剥離
しないものであれば（接着剤を介設するものも含む）、
異種の合成樹脂材を使用してもよい。
【００１７】ＩＣカードの表面を美麗に仕上げたり、あ
るいは印刷を施すときには、このＩＣカード基板の表裏
面に他の合成樹脂性フィルムを積層して接着する工程を
付加する。
【００１８】第１基板部を射出成形するに当たり、支持
部である凹部を形成する金型部分を型締め方向に進退自
在な可動部とし、この可動部を後退させた状態で、キャ
ビティ内に合成樹脂材を充填し、そののち上記可動部を
進出させて、第１基板部の凹部を形成する方が好まし
い。
【００１９】すなわち、ＩＣカードの最終厚さは０．８
ｍｍ程度であり、したがって第１基板部の厚さは０．３
から０．６ｍｍ程度の薄いものを成形しなくてはなら
ず、さらにこの厚さで凹部を形成するには、凹部底面に
おける合成樹脂材の厚さが最も薄くなると、０．２ｍｍ
程度となり、高圧で合成樹脂材をキャビテイ内へ射出し
ても、合成樹脂材が行きわたらず成形品に孔ができたり
し、成形がうまくできない恐れがある。そこで合成樹脂
材はキャビテイ全域へゆきわたる厚さで樹脂の射出を行
い、この合成樹脂材が硬化する前に可動部をキャビテイ
内へ進出して、この部位における合成樹脂材を周りへ移
動または圧縮して凹部を確実に成形できるようにする。
【００２０】第１基板部には、ＩＣモジュールおよびア
ンテナ用コイルを支持する支持部として凹部を設け、こ
の凹部はＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルの厚さ
の約半分の深さに形成し、ＩＣモジュールおよびアンテ
ナ用コイルの一部を上記凹部から突出させた状態で、第
１基板部にセットする方法であることが好ましい。これ
によってアンテナ用コイルやＩＣモジュールは、インサ
ート成形時に分割した割り金型内において溶融合成樹脂
材に確実に接触してこれに周囲を被覆され、完全な密封
が達成されると共に、物理的な接着効果も完全なものと
なる。
【００２１】第１基板部には、ＩＣモジュールおよびア
ンテナ用コイルを支持する支持部として凹部を設け、こ
の凹部はＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルの厚さ
より深く形成し、ＩＣモジュールおよびアンテナ用コイ
ルは前記凹部から突出しない状態で、第１基板部にセッ
トする方法を採用すれば、後工程で割り金型内に流入す
る高圧の溶融合成樹脂材により、ＩＣモジュールやアン
テナ用コイルが第１基板部に確実に位置決め固定され、
成形時に位置ずれなどを引き起こすことはなく、不良品
の発生率を低下することができる。
【００２２】割り金型のキャビテイ内へ流入される溶融
合成樹脂材をアンテナ用コイルなどの周りに確実に入り
込ませるためには、第１基板部は平板状に形成され、そ
の上面側にＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルを支
持する支持部として壁状または棒状の突起を一体に形成
し、これら突起の間にＩＣモジュールおよびアンテナ用
コイルをセットする方法を採用するのが望ましい。
【００２３】上記壁状または棒状の突起の配設位置は特
に限定されるものではなく、前記ＩＣモジュールおよび
アンテナ用コイルをを第１基板部上にきっちりと動かな
いようにセットできればよい。また第１基板部を成形の
後、成形された突起の先端を機械的に折り曲げ加工した
り、アンダーカット形状に２次加工したりしてもよく、
それによると前記ＩＣモジュールおよびアンテナ用コイ
ルの飛び出しが防止され、保持性が向上する。
【００２４】ＩＣモジュールやアンテナ用コイルをイン
サート成形時に、確実に合成樹脂材に被覆するために
は、第１基板部を平板状に形成し、この上面側にＩＣモ
ジュールおよびアンテナ用コイルを、支持部としての接
着剤で接合する方法を採用することが好ましい。
【００２５】ＩＣカードの第１基板部を製造する方法と
して、キャビテイ側表面を平滑面とした第１金型と、Ｉ
Ｃモジュール収容凹部形成用の突部とアンテナ用コイル
収容凹部形成用の突部とをキャビテイ側裏面に形成した
第２金型とからなる割り金型を用い、該第１金型と第２
金型とを型締めし、該割り金型で形成されたキャビテイ
に合成樹脂を射出して、ＩＣモジュール収容用の凹部と
アンテナ用コイル収容用の凹部とを形成してなる第１基
板を得る方法も好適である。これによれば、上記ＩＣモ
ジュール収容用の凹部とアンテナ用コイル収容用の凹部
とに、それぞれＩＣモジュールとアンテナ用コイルが確
実に収容されているので、射出成形時に溶融樹脂の高速
流動によってＩＣモジュールやアンテナ用コイルが位置
ずれすることなく確実に位置決めするほか、これらのＩ
Ｃモジュールやアンテナ用コイルを損傷することがな
い。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明におけるＩＣカードの製造
方法の第１実施形態例を図１（ａ）〜（ｆ）及び図６に
基づいて以下に説明する。図１の（ａ）〜（ｆ）はＩＣ
カードが出来上がるまでの製造工程を示す拡大説明図で
あり、実際のＩＣカードの全厚さは０．８ｍｍ程度であ
り、ＩＣカード基板の厚さなども実寸より拡大して示し
ている。図１の（ａ）はＩＣカード基板を構成する第１
基板部を作るための金型の断面図、（ｂ）は上記（ａ）
の金型で作られた第１基板部の断面図、（ｃ）は第１基
板部の凹部にＩＣモジュールとアンテナ用コイルをセッ
トした状態の断面図、（ｄ）は上記（ｃ）の第１基板部
を別の成形用金型のキャビティ内に配置した状態の断面
図、（ｅ）は上記金型を使用して作られたＩＣカード基
板の断面図、（ｆ）はＩＣカード基板の表裏両面に外装
フィルムを融着する場合の断面図である。図６は完成さ
れたＩＣカードを示し、（ａ）は該ＩＣカードの水平断
面図、（ｂ）は縦断面図である。
【００２７】図１の（ａ）では割り金型である第２金型
２２とキャビテイ側表面を平滑面とした第１金型２１を
示しており、これらを型締めしてキャビテイ２３が形成
され、このキャビテイ２３内へ高圧の溶融ポリ塩化ビニ
ル樹脂等の合成樹脂を射出する。そして第２金型２２と
第１金型２１を冷却し、ポリ塩化ビニル樹脂等の射出さ
れた樹脂を硬化させて図１の（ｂ）に示す第１基板部１
Ａを前記金型２１、２２から取り出す。
【００２８】上記第２金型２２のキャビテイ裏面側に
は、アンテナ用コイル収容凹部形成用の突部２２ａ（図
の２つの突部は環状に連続している）と、ＩＣモジュー
ル収容凹部形成用の突部２２ｂとが形成されている。前
記第１金型２１と第２金型２２とを型締めし、そのキャ
ビテイ２３に合成樹脂を射出して、前記突部２２ａ、２
２ｂによって、図１の（ｂ）に示す如く、上面に環状に
繋がった凹部１２（図の１２、１２は繋がっている）と
凹部１１を有する第１基板部１Ａを形成する。前記凹部
１１、１２は支持部となるものである。この凹部１１、
１２には、図１の（ｃ）に示すように凹部１１にはＩＣ
モジュール２が、凹部１２にはアンテナ用コイル３がセ
ットされる。このＩＣモジュール２は結線５を介してア
ンテナ用コイル３と電気的に接続されており、両部材は
一緒にセットされる。
【００２９】このセットを完了した第１基板部１Ａは、
図１の（ｄ）に示すように前記第２金型２２及び第１金
型２１とは別の分割された割り金型を形成する第２金型
２５と第１金型２４内に位置決め固定される。すなわ
ち、第１金型２４のキャビテイ平面形状は、第１基板部
１Ａの底面の形状に合致するように形成され、第１金型
２４のキャビテイ内に第１基板部１Ａが嵌め込まれて位
置決め及び固定ができるように構成される。この第１基
板部１Ａの位置決めは、図１の（ｄ）に示している如く
第１金型２４の適所に形成した吸引空気孔２７から空気
を吸引することによっている。このような方式に限らな
いことことは勿論である。なお、第１金型２４に上記吸
引空気孔を形成して吸引空気力によって第１基板部１Ａ
を仮固定する場合には、第１金型２４の底面より第１基
板部１Ａを小さく形成してもよい。次いで、第２金型２
５と第１金型２４の間に形成されるキャビテイ２６内
に、第１基板部１Ａを形成したものと同じ溶融ポリ塩化
ビニル樹脂等の合成樹脂が高圧で射出され、キャビテイ
２６内に充填させ第２基板部１Ｂを形成する（図１の
（ｅ）参照）。
【００３０】図１の（ｅ）、（ｆ）では、説明の便宜
上、第１基板部１Ａと第２基板部Ｂとが判るように仮想
線で区画しているが、実際には両者１Ａ、１Ｂは一体形
成されているので、同図のように判別できるものではな
い。
【００３１】そして、前記第２金型２５および第１金型
２４を冷却し、キャビテイ２６内の樹脂材が硬化した段
階で、両金型２５、２４を開いて、成形されたＩＣカー
ド基板１を取り出す。このＩＣカード基板Ｉ内には、図
１の（ｅ）に示す如く、ＩＣモジュール２およびアンテ
ナ用コイル３（図中の２つのコイルは図６に示すように
環状に連続している）が収容され、これらの部材の周囲
は合成樹脂材によって完全に密閉されている。
【００３２】この状態でＩＣカード基板１は完成されて
いるが、表裏両面に写真印刷や文字印刷などを追加する
場合には、図１の（ｆ）に示すように、印刷を施した外
装フィルム４ａ，４ｂを接合する。この外装フィルム４
ａ，４ｂとしては印刷加工性に優れたポリエステル樹脂
またはポリブチルテレフタテート樹脂を使用することが
好ましい。これらの外装フィルム４ａ、４ｂは熱圧着ま
たは、必要によって他の接着剤４ｃを用いてＩＣカード
基板１の表裏面に融着する。
【００３３】図６は、上記方法によって製造されたＩＣ
カード０１であって、（ａ）はそのの水平面断面図、
（ｂ）は縦断面図であり、環状に連続したアンテナ用コ
イル３とＩＣモジュール２は結線５に接続された状態
で、合成樹脂材（例えばポリ塩化ビニル樹脂）によって
完全に密封され、外気に触れる恐れは全くなく、水中に
沈めてもこれら電装部材にまで水がしみ込むこともな
い。またＩＣカード０１の本体は合成樹脂材によって一
体成形されて強固に形成され、前述の第１基板部１Ａが
剥がれるようなことはなく、外力に対して強固な形状安
定性を発揮する。
【００３４】図１の実施形態例において、第１基板部１
Ａに形成する凹部１１、１２の深さは、ＩＣモジュール
２およびアンテナ用コイル３の厚さの約半分に形成する
例を示したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、図２、図３、図４に示すような第２実施形態例、第
３実施形態例、第４実施形態例のようにしてもよい。
【００３５】すなわち、図２に示す第２実施形態例にお
いては、第１基板部１Ａに形成する凹部１１、１２は、
ＩＣモジュール２およびアンテナ用コイル３の厚さより
深く形成したものである。これによってこの後、インサ
ート射出成形をおこなったとき（図１の（ｄ）の工
程）、ＩＣモジュール２及びアンテナ用コイル３はキャ
ビテイ内へ高圧で流入される合成樹脂材により位置ずれ
を生じることなく、不良品の発生は低減することができ
る。図２における鎖線１４は結線５を通過させるための
ピット部であり、この部分を溝状に窪ませて成形してあ
る。またインサート成形時においては、破線に示す位置
まで樹脂材を充填して第２基板部１Ｂを形成し、凹部１
１、１２は完全に埋め込んでしまうものである。
【００３６】図３に示す第３実施形態例においては、第
１基板部１Ａを平板状とし、その上部に支持部として壁
状または棒状の突起１３…１３を一体成形したものであ
る。すなわち、ＩＣモジュール２およびアンテナ用コイ
ル３を配置する部分の側部には、突起１３…１３を形成
し、これらの突起１３…１３の間に部材を嵌め込んで仮
固定する方法である。なお、厚さが薄いＩＣモジュール
２を収容する場合には、第１基板部１Ａにあらかじめ厚
さを確保したテーブル部１５を形成しておき、この上に
ＩＣモジュール２の部材を載置する構成とする。
【００３７】上記突起１３の形状は平板形で壁状のも
の、あるいは円柱形や四角柱形など棒状のもののいずれ
でもよく、これらを組み合わせたものであっても構わな
い。この突起１３の配設位置は、ＩＣモジュール２とア
ンテナ用コイル３の位置決め位置の側部であれば、その
長さや配設数は特に限定されず、任意に設計することが
できる。また、突起１３の先端をＩＣモジュール２とア
ンテナ用コイル３の内側へ曲げ加工してこれら部材の抜
け出しを防止する手段を採用しても良く、具体的には機
械的な曲げ加工や、２次成形加工を利用して実施するこ
とができる。この場合も、インサート成形時には、破線
に示す位置まで樹脂材を充填して第２基板部１Ｂを形成
し、上記突起１３…１３やＩＣモジュール２とアンテナ
用コイル３等は完全に埋め込むものである。
【００３８】図４に示す第４実施形態例においては、第
１基板部１Ａを平板状に成形し、この第１基板部１Ａの
所定位置に支持部としての接着剤８を塗布し、この接着
剤８を介してＩＣモジュール２およびアンテナ用コイル
３を仮固定する。この後インサート成形によってこれら
のＩＣモジュール２およびアンテナ用コイル３を合成樹
脂材によって完全に密封する。このときＩＣモジュール
２およびアンテナ用コイル３はキャビテイ内にほぼ全体
が露出しているので、合成樹脂材は該部材を完全に覆う
ことができる。
【００３９】図５は本発明の製造方法の第５の実施形態
例を示す分割された割り金型２８の説明図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図である。すなわち、
第１基板部１Ａを成形するための一方の割り金型２８に
は、形成されるキャビテイ２３に向かって進退自在（油
圧、バネ、スクリュウ軸などの動力を使用）な可動部２
９を構成してなる。該可動部２９は環状部２９ａ（アン
テナ用コイルの凹部を形成する）、中央矩形部２９ｂ
（ＩＣモジュール用の凹部を形成する）、連結部２９ｃ
（結線用の凹部を形成する）から構成され、これらは一
体的に形成されて同時に進退する。なお別体に形成され
別々に移動させる構成でもよい。
【００４０】すなわち、図５のものでは、型締めして合
成樹脂材をキャビテイ２３内に充満させるまでは、上記
可動部２９は矢印Ｄ方向に後退させておき、割り金型２
８のキャビテイ面とほぼ同一にしておく（頂部が２９ｄ
の位置にする）。これによって溶融した合成樹脂材は
０．４ｍｍ程度の幅のキャビテイ２３内へスムーズに充
満される。そして合成樹脂材が充填されて硬化するまで
の間に、上記可動部２９を矢印Ｕ方向へ移動させ、合成
樹脂材を周りへ排除（または圧縮）させて、この可動部
２９の頂面位置に凹部を形成する。
【００４１】この方法を採用すれば、凹部の底面の厚さ
が０．１ｍｍに設定されても、ここに合成樹脂材を存在
させることができ、第１基板部１Ａの一部に合成樹脂材
のゆきわたらない孔を形成することなく、確実な成形加
工を行える。これに対し、可動部を形成せず第１、第２
の金型の隙間が０．２ｍｍより狭くなると、溶融された
合成樹脂材の表面張力によって樹脂材が回り込めない部
分が生じ易い。
【００４２】なお、本発明のＩＣカードは、一般的に用
いられているように名刺型のものに限らず、その使用目
的に応じて種々の形状を採ることができる。例えば、襟
章やブローチのようにして人間の被服の襟に付けること
によって人の判別に使用するとか、荷札状にして荷物に
付けることによって盗難防止に使用するとか、動物や宝
石等にそれらに見合った大きさのものを付けることによ
って動物の所在確認や宝石等の盗難防止等に使用するも
のであり、その形状や大きさは任意である。
【００４３】
【発明の効果】本発明の請求項１のＩＣカードによれ
ば、内部に収容するＩＣモジュールやアンテナ用コイル
は、ＩＣカードを形成する合成樹脂内に完全に密封され
るので、これらの電装部材が外部に露出することがなく
なって、金属腐食や電気的短絡を引き起こすことがなく
なる。またＩＣカード自体は隙間なく合成樹脂材を満た
して硬化されているので、形状保持性が高く外力に対し
て優れた耐久性を発揮できる。
【００４４】請求項２のＩＣカードによれば、写真、文
字、図柄などを印刷処理した合成樹脂製フィルムをＩＣ
カードに一体化でき、外観および意匠性に優れたＩＣカ
ードを提供できる。
【００４５】請求項３のＩＣカードの製造方法によれ
ば、第１基板部にはＩＣモジュール及びアンテナ用コイ
ルを支持する支持部を設けていることから、キャビテイ
内に溶融樹脂を射出する際に、ＩＣモジュール及びアン
テナ用コイルが位置ずれしたり、又は破損したりするこ
とがない。また上記構造のＩＣカードを簡単な製造工程
によって、不良品の発生を極力抑えて効率的に製造でき
る。短時間に多量のＩＣカードを生産できることとな
り、ＩＣカード自体の製造コストを低くできる。
【００４６】請求項４の方法を付加することにより、
０．２ｍｍ以下の厚さ部分を含む第１基板部を確実に製
造でき、合成樹脂材の充填不足による製品への孔空き不
良品の発生を防止できる。
【００４７】請求項５により、ＩＣモジュールおよびア
ンテナ用コイルを確実に第１基板部に位置決め仮固定し
た状態で、後のインサート成形加工が行え、このときこ
れらの部材の周囲へ確実に合成樹脂材を充填させること
ができる。
【００４８】請求項６により、ＩＣモジュールおよびア
ンテナ用コイルを第１基板部に形成された凹部内に確実
に位置決めして仮固定でき、後のインサート成形加工時
に前記ＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルが位置ず
れして不良品ができるのを防止できる。
【００４９】請求項７、８により、インサート成形加工
時に、第１基板部上に仮固定されたＩＣモジュールおよ
びアンテナ用コイルの周りから、溶融した合成樹脂材を
確実に充填でき、これらＩＣモジュールやアンテナ用コ
イルの周囲に空隙が残されるのを確実に防止できる。
【００５０】請求項９により、第１基板部の凹部がＩＣ
モジュールとアンテナ用コイルとを確実に収容するの
で、第２基板部を射出成形する時に溶融樹脂の高速流動
によって、前記ＩＣモジュール及びアンテナ用コイルが
位置ずれすることがなく確実に位置決めされるとともに
損傷されることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）から（ｆ）は本発明におけるＩＣカード
の製造方法の第１実施形態例を示す説明図である。
（ａ）はＩＣカード基板を構成する第１基板部を作るた
めの金型の断面図、（ｂ）は上記（ａ）の金型で作られ
た第１基板部の断面図、（ｃ）は第１基板部の凹部にＩ
Ｃモジュールとアンテナ用コイルをセットした状態の断
面図、（ｄ）は上記（ｃ）の第１基板部を別の成形用金
型のキャビティ内に配置した状態の断面図、（ｅ）は上
記金型を使用して作られたＩＣカード基板の断面図、
（ｆ）はＩＣカード基板の表裏両面に外装フィルムを融
着する場合の断面図である。
【図２】本発明方法の第２実施形態例を示す断面図であ
る。
【図３】本発明方法の第３実施形態例を示す断面図であ
る。
【図４】本発明方法の第４実施形態例を示す断面図であ
る。
【図５】本発明方法の第５実施形態例を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードを示し、（ａ）はＩＣカー
ドの水平断面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図７】従来のＩＣカードの構造を示す分解斜視図であ
る。
【符号の説明】
０１ ＩＣカード １ ＩＣカード基板 １Ａ 第１基板部 １Ｂ 第２基板部 ２ ＩＣモジュール ２ａ ＩＣチップ ３ アンテナ用コイル ４ａ，４ｂ 外装フィルム ５ 結線 ８ 接着剤（支持部） １１、１２ 凹部（支持部） １３ 突起（支持部） ２１ 第１金型（割り金型） ２２ 第２金型（割り金型） ２２ａ 突部 ２２ｂ 突部 ２４ 第１金型（割り金型） ２５ 第２金型（割り金型） ２３、２６ キャビテイ ２８ 割り金型 ２９ 可動部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (9)

    【整理番号】 Ｐ６０３１１８ 【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともＩＣモジュールとこれに接続
    されたアンテナ用コイルを備えているＩＣカードであっ
    て、前記ＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルは、Ｉ
    Ｃカード基板を形成する合成樹脂材内に埋設して固定さ
    れ、外部に露出していないことを特徴とするＩＣカー
    ド。
  2. 【請求項２】 ＩＣカード基板の表裏両面の少なくとも
    一方には、印刷された合成樹脂製フィルムが添着されて
    いる請求項１に記載のＩＣカード。
  3. 【請求項３】 合成樹脂製のＩＣカード基板の内部に少
    なくともＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルを収容
    してなるＩＣカードの製造方法において、 前記ＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルを支持する
    支持部を設けた第１基板部を、前記ＩＣカード基板を形
    成する合成樹脂材によって射出成形する工程、 第１基板部における所定の支持部位置にＩＣモジュール
    およびアンテナ用コイルをセットする工程、 割り金型のキャビテイ内に前記第１基板部を設置して型
    締めし、該キャビテイ内へ上記合成樹脂材を射出し、Ｉ
    Ｃモジュールおよびアンテナ用コイルを第１基板部と射
    出された合成樹脂材との間に埋設してＩＣカード基板を
    形成する工程、 割り金型およびＩＣカード基板を冷却して、硬化したＩ
    Ｃカード基板を金型から取り出す工程、を含むことを特
    徴とするＩＣカードの製造方法。
  4. 【請求項４】 第１基板部を成形するに当たり、支持部
    である凹部を形成する金型部分を型締め方向に進退自在
    な可動部とし、この可動部を後退させた状態で、キャビ
    テイ内に合成樹脂材を充填し、そののち上記可動部を進
    出させて、第１基板部の凹部を形成する請求項３に記載
    のＩＣカードの製造方法。
  5. 【請求項５】 第１基板部には、ＩＣモジュールおよび
    アンテナ用コイルを支持する支持部として凹部を設け、
    この凹部はＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルの厚
    さの約半分の深さに形成し、ＩＣモジュールおよびアン
    テナ用コイルの一部を前記凹部から突出させた状態で、
    第１基板部上にセットする請求項３または４に記載のＩ
    Ｃカードの製造方法。
  6. 【請求項６】 第１基板部には、ＩＣモジュールおよび
    アンテナ用コイルを支持する支持部として凹部を設け、
    この凹部はＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルの厚
    さより深く形成し、ＩＣモジュールおよびアンテナ用コ
    イルは前記凹部から突出しない状態で、第１基板部にセ
    ットする請求項３または４に記載のＩＣカードの製造方
    法。
  7. 【請求項７】 第１基板部は平板状に形成され、その上
    面側にＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルを支持す
    る支持部として壁状または棒状の突起を一体に形成し、
    これら突起の間にＩＣモジュールおよびアンテナ用コイ
    ルをセットする請求項３または４に記載のＩＣカードの
    製造方法。
  8. 【請求項８】 第１基板部は平板状に形成され、その上
    面側にＩＣモジュールおよびアンテナ用コイルを、支持
    部である接着剤を介して仮固定してセットする請求項３
    または４に記載のＩＣカードの製造方法。
  9. 【請求項９】 キャビテイ側表面を平滑面とした第１金
    型と、ＩＣモジュール収容凹部形成用の突部とアンテナ
    用コイル収容凹部形成用の突部とをキャビテイ側裏面に
    形成した第２金型とからなる割り金型を用い、該第１金
    型と第２金型とを型締めし、該割り金型で形成されたキ
    ャビテイに合成樹脂を射出して、ＩＣモジュール収容用
    の凹部とアンテナ用コイル収容用の凹部とを形成してな
    る第１基板部を得るＩＣカード基板の製造方法。
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