JPH11195099A - Icカード - Google Patents

Icカード

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JPH11195099A
JPH11195099A JP39198A JP39198A JPH11195099A JP H11195099 A JPH11195099 A JP H11195099A JP 39198 A JP39198 A JP 39198A JP 39198 A JP39198 A JP 39198A JP H11195099 A JPH11195099 A JP H11195099A
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card
plug
side edge
base material
opening
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JP39198A
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Keiichiro Tsunoda
圭一郎 角田
Mikiro Yamaguchi
幹郎 山口
Yukio Hasegawa
幸雄 長谷川
Hiromichi Kono
弘道 河野
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ICチップカードを保持するのに便利であり、
かつ、他のフォーマットのカードを読み取るシステムに
おいてもICチップカードを使用できるようにするIC
カードを提供する。 【解決手段】ICチップカード基材と、このICチップ
カード基材に搭載されるICチップを内蔵するICチッ
プカードと、これを取り外し可能に嵌合する開口部を有
する板状基材からなり、ICチップカード基材の外周側
壁面を凸形状とし、板状基材の開口部の側壁面をICチ
ップカード基材の外周側面の凸形状に対応する凹形状と
したICカードである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICモジュールを
搭載したプラグインカードを開口部を有する板状基材に
取り外し可能に保持することが可能なICカードに関す
る。
【0002】
【従来の技術】演算機能又はメモリ機能等を有するIC
チップ(半導体素子)を内蔵してなるICカードは、広
く知られ、IDカードや電話カード、クレジットカード
などの用途に利用されてきており、ICカードの構造、
大きさ、通信方式などは規格化がなされており、例えば
外部端子付きのICカードの外形寸法および端子の位置
は、ISO/IEC−7816シリーズにおいて国際標
準規格が制定されている。
【0003】しかし、近年、携帯電話機に代表される小
型化が進んだ電子端末機器においては、上記の規格にあ
るカード形状では、大きすぎるため、一層の小型化が必
要になっている。例えば、携帯電話の加入者識別票(S
IM:SUBSCRIBERIDENTITY MOD
ULE)などには、国際標準規格のカードよりも外形寸
法を小さくしたプラグインカードが使用されている。こ
のようなプラグインカードの製造には、例えば、特開平
6−24188号公報に開示されているように、国際標
準規格のフォーマットのICカードに対してカード発行
装置で発行処理を行った後に、必要な大きさのプラグイ
ンカードを、このICカードから切り抜くといった方法
で行われている。
【0004】また、特開平6−199082号公報で
は、特開平6−24188号公報に開示されるカード本
体とブリッジで固定されているプラグインカードとカー
ド本体の一部に粘着フィルムを貼り付け、プラグインカ
ードとカード本体を接続する接続ブリッジを打ち抜き、
粘着フィルムのみでプラグインカードを固定したICカ
ードが開示されており、さらに特開平7−276870
号公報にもプラグインカードを板状枠体の開口部に裏貼
りフィルムと粘着剤層により固定し、国際標準規格のフ
ォーマットに相当するICカードとすることが開示され
ている。これらによれば、製造及び取り外しが容易で、
しかも既存設備によるカードの製造、検査、さらにはカ
ード発行・発送が可能となるような特徴を有するもので
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、通常のカード
(クレジットカードのサイズ)より小さいプラグインカ
ードは、搬送したり保持したりする場合には不便であ
り、今後、銀行や信販会社などの有する一つのシステム
でプラグインカードを、国際標準規格のフォーマットの
カード(例えばクレジットカードや銀行で使用するカー
ド)と併用する場合が考えられる。そのような場合に
は、規格サイズのカードのみとデータの書き込み・読み
取りを行なうカード書き込み・読み取り装置(リーダラ
イタ装置)によっても、小さいプラグインカードの読み
取りが行えるようにする必要がある。このため、プラグ
インカードを規格サイズのカードと同じ大きさにする必
要があるだけでなく、それぞれの役割を規定された複数
の外部端子の位置を、規格サイズのカードにおける外部
端子の位置に正確に合わせる必要もある。
【0006】本発明は上記の事情を考慮してなされたも
のであり、プラグインカードを保持するのに便利であ
り、かつ、他のフォーマットのカードを読み取るシステ
ムにおいてもプラグインカードを使用できるようにする
ICカードを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るICカードは、プラグインカード基材
とこのプラグインカード基材に搭載されるICモジュー
ルからなるプラグインカードと、これを取り外し可能に
嵌合する開口部を有する板状基材とからなり、かつプラ
グインカードを凹部に保持してなるICカードにおい
て、プラグインカード基材の側縁部を凸形状とし、板状
基材の開口部の側縁部をプラグインカード基材の側縁部
の凸形状に対応する凹形状としてなることを特徴とす
る。
【0008】この構造によれば、プラグインカードを上
記開口部に嵌合した場合、凸形状のプラグインカード基
材の側縁部と、凸形状に対応した凹形状の板状基材の開
口部の側縁部によって、プラグインカードが所定の位置
に固定されたICカードとすることができる。このよう
にしてプラグインカードが固定されたICカードを搬送
したり保持したりすることによって、小さいプラグイン
カードでも、これを紛失する恐れが少なくなり、その
上、プラグインカードをクレジットカードサイズとして
取り扱いできるので、他のカードと保管することがで
き、また混ざっても探すことが容易である。また、IC
カードの開口部にプラグインカードを嵌合したものは規
格サイズのカードと同じ大きさであり、プラグインカー
ドの外部端子が規格サイズのICカードにおける外部端
子の位置に合うようにすることもできため、規格サイズ
のICカードの書き込み・読み取りを行なうリーダライ
タ装置によっても、小さいプラグインカードの書き込み
・読み取りを行うことができる。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、プラグイ
ンカード基材の側縁部を少なくとも一部を凸形状とし、
板状基材の開口部の側縁部をプラグインカード基材の側
縁部の凸形状に対応する部分のみ凹形状としてなること
を特徴とするこの構造によれば、プラグインカード基材
と板状基材の開口部との接続を部分的に設けることで、
プラグインカードのICカードとの着脱を容易にするこ
とができる。
【0010】また、請求項3に記載の発明は、プラグイ
ンカード基材の側縁部の凸形状の頂部がプラグインカー
ド基材の厚みの中心より離れた位置にあることを特徴と
する。これによりプラグインカードを板状基材の開口部
から取り外し又は嵌合が容易にできる。
【0011】また、請求項4に記載の発明は、プラグイ
ンカード基材の厚みが板状基材の厚みとが異なることを
特徴とする。これにより、プラグインカード基材の厚さ
がICカードの板状基材の厚さよりも薄い場合は、板状
基材の開口部からプラグインカードの一部が外側に出っ
張ってしまうこともなく、その出っ張りがリーダライタ
装置への出し入れや、カードケース等などとの出し入れ
の際に、引っ掛かることがなく、スムーズにICカード
の出し入れができる。
【0012】また、請求項5に記載の発明は、プラグイ
ンカード基材の側縁部の凸形状を山型状又は曲面状とし
てなることを特徴とする。これにより利用状況を考慮し
て、利用状態にあった形状とすることができ、確実にプ
ラグインカードを板状基材の開口部に固定し、郵送など
運搬中に外れ落ちることが無いようにしたい場合は側縁
部の凸形状に山形状を選択し、取り外しとはめ込みを繰
り返し行なうような、板状基材をホルダーのように利用
し、プラグインカードとICカード(規格サイズ)の2
通りの構造を使い分ける場合には、側縁部の凸形状に曲
面状を選択して取り外しとはめ込みをし易いようにする
ことができ、利便性を向上させることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 (1) 実施形態の構成 まず、図1は本発明の実施形態に係るICカード1にプ
ラグインカード2が嵌合された状態を示す斜視図であ
り、図3は図2のA−A´線による断面図であり、図4
は図2のB−B´線による断面図であり、図5は、プラ
グインカード2の状態を示す斜視図であり、図6は図5
のC−C’線による断面図である。図1、図5及び図6
に示すプラグインカード2は、プラグインカード基材4
にICモジュール5が埋設されることによって形成され
ている。ICモジュール5は、図6に示すように、マイ
クロコンピュータの機能を持つICチップ6を内蔵して
なり、ICモジュール5の表面上には、ICチップ6と
電気的に接続されて、それぞれの役割が規定された複数
の外部端子7が設けられている。この外部端子7を介し
てICチップに端末装置(図示しない)からコマンド、
データなどを送りまたはICチップからのレスポンスを
端末装置(図示しない)に送るものである。このプラグ
インカード基材4は、従来プラスチックカードとして用
いられているポリ塩化ビニル樹脂、アクリルニトリル−
ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、ポリエステ
ル樹脂などの樹脂や他にはポリエチレンテレフタレート
(PET)ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン、ポ
リオレフィン樹脂などの樹脂を用いてなり、縦Xを約1
5mm×横Yを約25mm、厚さZは約0.68〜0.
84(0.76±0.08)mmである。そしてこのプ
ラグインカード基材4は図5、図6に示すように、その
側縁部10が凸形状であり、その形状は例えば山型に形
成され、その凸形状の大きさT1は約0.34〜0.4
2mm程度である。この形状は任意であり、プラグイン
カード2の固定状態などの要求により選択決定できる。
【0014】図2はICカード1の板状基材3を示す斜
視図である。板状基材3は、カードプラグインカード基
材4と同様に、従来プラスチックカードとして用いられ
ているポリ塩化ビニル樹脂、アクリルニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体(ABS)、ポリエステル樹脂
などの樹脂や他にはポリエチレンテレフタレート(PE
T)ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン、ポリオレ
フィン樹脂などの樹脂を用いることができる。プラグイ
ンカード基材4と異なる樹脂を用いてもよく、プラグイ
ンカード2やICカード1の用途、目的、仕様等に応じ
て任意に選択することができる。
【0015】本発明のICカード1には、図2乃至図4
に示すように、プラグインカード2を嵌合する開口部8
が形成されている。この開口部8の側縁部9には、プラ
グインカード2の凸形状の側縁部と対応する凹形状とし
ている。その形状は山型とかみ合うような凹部となって
おり、プラグインカード2の凸形状の側縁部と一致した
形状でよいが、プラグインカード2のICカード1から
の取り外しやはめ込みがやりやすいように、ICカード
1の板状基材3の開口部8をプラグインカード基材4よ
りも多少大きく、かつ開口部8の側縁部9の凹形状の高
さ(深さ)T2をプラグインカード2の凸形状の側縁部
の山型の大きさT1より小さくすることもできる。つま
り、図7に示すプラグインカード2の凸形状の側縁部と
ICカード1の板状基材3の開口部8の側縁部9の接合
部11の部分拡大断面図のように、開口部8がプラグイ
ンカード基材4とほぼ同一、もしくはそれよりも多少大
きく、その側縁部9の谷型の高さ(深さ)がプラグイン
カード2の側縁部の山型の高さよりも小さくなるように
構成すると、プラグインカード2はICカード1の開口
部8からはめ込み易く、プラグインカード2の凸形状の
側縁部とICカード1の板状基材3の開口部8の側縁部
9とによりプラグインカード2がICカード1に固定さ
れた状態となる。なお、プラグインカード2をICカー
ド1にはめ込んだときにプラグインカード基材4の側縁
部の頂部13と板状基材3の開口部8の側縁部9の底部
12とが一致するようにして、プラグインカード2がI
Cカード1から不用意に外れたりしないことが重要であ
る。
【0016】なお、ICカード1の外形寸法は、ISO
/IEC−7816シリーズにおいて制定されている国
際標準規格に基づくカードサイズと同じ大きさで、縦8
5.47〜85.90mm×横53.72〜54.18
mm、厚さ0.76±0.08mmである。また、開口
部8はプラグインカード2がICカード1に嵌合された
ときに、プラグインカード2のICモジュール5の表面
上の外部端子7の位置を上記の国際標準規格に基づく外
部端子の位置に合わせることができるように形成されて
いる。
【0017】本発明のICカード1は、その板状基材3
とプラグインカード2とを別工程で製造し、プラグイン
カード2を板状基材3に形成された開口部8にはめ込む
ことで完成する。板状基材3の製造工程は、従来のプラ
スチックカードと同じであり、(1)樹脂シートを積層
し熱ラミネートにより一体化させる熱ラミネート法、
(2)カードの形状の金型内に溶融樹脂を射出し成型す
る射出成型法などがあり、プラグインカード2をはめ込
む開口部8とその側縁部9の形成には、ザクリ加工を行
なう。とくに射出成型法では金型に開口部8とその側縁
部9の抜き型を形成させておくことにより、板状基材3
の射出成型工程で開口部8とその側縁部9の同時形成が
可能である。また、プラグインカード2の製造工程は、
プラグインカードの形状の金型内に溶融樹脂を射出し成
型する射出成型法によりプラグインカード基材4を製造
した。これにICモジュール5を実装する。このICモ
ジュール5を実装する凹部は、予め金型にこの凹部に相
当する抜き型を形成させておき、成型時に形成するか、
又はプラグインカード基材4をザグリ加工して形成する
ことができる。
【0018】(2) 実施形態による効果 上記の実施形態の構造によれば、図1に示すように、I
Cカード1の開口部8にはめ込まれたプラグインカード
2は、例えば携帯電話の加入者識別票などとして使用す
る際にはICカード1から取り外して使用し、国際標準
規格に基づくカードサイズで使用する場合やカードホル
ダーで他のクレジットカードなどとともに保管する場合
にはICカード1の開口部8に、はめ込めばよく、従来
の国際標準規格に基づくカードサイズのリーダライタ装
置に適合するサイズと同じであり、また外部端子の位置
も上記規格に基づく位置に配置されているため互換性を
有し、カード形状の相違から紛失や破損といった事故が
防止できる。
【0019】上記のように形成されたICカード1は、
国際標準規格のフォーマットのICカードに対してカー
ド発行処理装置で発行処理を行った後に、ユーザーに配
付され、ユーザーはその用途に応じて、ICカード1か
らプラグインカード2を取り外し使用するか、又はIC
カード1の状態で使用することができる。
【0020】(3)実施形態の変更例1 上記の実施形態では、図2乃至図7に示すように、IC
カード1の板状基材3の開口部8の側縁部9の凹形状、
プラグインカード2の側縁部10の凸形状をそれぞれ全
周にわたって設けていたが、対面する側縁部のみに開口
部8の側縁部9の凹形状及びプラグインカード2の側縁
部10の凸形状を設けてもよい。また、図8(a),
(b)に示すように、ICカードの板状基材15では複
数(図示は4個)の凹形状(例えば図4の側縁部の断面
のような谷型)を有する突起14を開口部8の周縁部1
6に部分的に設け、またそれに対応して図9に示すよう
にプラグインカード2の側縁部10に凸形状を有する係
止部18を設けることができる(図9は図8(b)に対
応している)。このように、プラグインカード2の側縁
部に対応してICカードの板状基材15の開口部8の側
縁部16に、それぞれ部分的な突起14を設けると、と
くにプラグインカード2の側面に突起14の出っ張りが
あることにより、プラグインカード2を専用のリーダラ
イタ装置に挿入する際にスムーズな出し入れができない
場合もあるため、図9に示すようにプラグインカード2
の側縁部をICカード1の板状基材3の開口部8の側縁
部9に部分的に設けられた凹形状を有する突起14に対
応する係止部18を凸形状に加工し、それ以外の側縁部
17は略垂直な壁面とするようにしてもよい。また、図
8(a),(b)の突起14は、図示したような外観が
矩形であるが、それぞれ凸形状と凹形状で噛み合わせの
構造である以外は、プラグインカード2がICカード1
にはめ込まれたときに、プラグインカード2に密着して
固定できるのであれば、どのような外観形状であっても
よい。
【0021】(4)実施形態の変更例2 なお、図10に示すようにプラグインカード基材21の
凸形状の側縁部23がプラグインカード基材4の厚みの
中心より離れた位置に形成し、またICカード1の板状
基材20の開口部8の凹形状の側縁部22も中心より離
れた位置に形成することができる。これによればICカ
ード1の開口部8でのプラグインカード2の取り外し又
ははめ込みが容易にできる。
【0022】(5)実施形態の変更例3 また、図示はしないが、プラグインカード基材4の厚さ
をICカード1の板状基材2の厚さよりも薄くすると、
板状基材の開口部からプラグインカードの一部が外側に
出っ張ってしまうこともなく、その出っ張りがリーダラ
イタ装置への出し入れや、カードケース等などとの出し
入れの際に、引っ掛かることがなく、スムーズにICカ
ードの出し入れができる。
【0023】(6)実施形態の変更例4 さらに図11に示すようにプラグインカード基材24の
側縁部25の凸形状を曲面状とすることができ、利用状
況を考慮して、利用状態にあった形状を選択決定する。
例えば、上記の実施の形態では、確実にプラグインカー
ドを板状基材の開口部に固定し、郵送など運搬中に外れ
落ちることが無いようにしたい場合は側縁部の凸形状に
山形状を選択しているが、取り外しとはめ込みを繰り返
し行なうような、板状基材をホルダーのように利用し、
プラグインカードとICカード(規格サイズ)の二通り
の構造を使い分ける場合には、側縁部の凸形状に曲面状
を選択して取り外し及びはめ込みがし易いようにするこ
とができ、カードの利便性をより向上させることができ
る。
【0024】(6)実施形態の変更例5 上記の各実施形態では、プラグインカード2は、外部端
子7を介して内蔵するICチップと電気的に接続してな
るICモジュール5をを用いているが、ICモジュール
5に代えて、データ及びエネルギーの伝送をアンテナ又
はコイルなどの非接触型伝送機構により行う構成(図示
しない)としてもよく、さらに前者の外部端子を介して
内蔵するICチップと電気的に接続しデータ及びエネル
ギーの伝送を行う接触型伝送機構と後者の非接触型伝送
機構の両機構を備えたハイブリット型としてもよい。こ
れらはICカード、プラグインカードの用途、目的に応
じて適宜選択することができる。
【0025】(7)実施形態の変更例6 (1)〜(6)の実施形態では、プラグインカードの側
縁部を凸形状とし、板状基材の開口部の側縁部を凹形状
としているが、これらはプラグインカードの側縁部を凹
形状とし、板状基材の開口部の側縁部を凸形状とするこ
ともできる。
【0026】
【実施例】以下、具体的な実施例について説明する。 <実施例1>図4に示すような、縦が約15mm、横が
約25mm、厚さが約0.76mmのプラグインカード
2の形状で、かつその外周側面が凸形状(山型)で、さ
らにICモジュール5が嵌合される凹部が形成されるよ
うに形成した金型(図示しない)に、約240℃に溶融
したABS樹脂を注入し、プラグインカード基材4を作
成し、凹部にはICモジュール5の外部端子7を表に配
置しプラグインカード2を作成した。
【0027】次にコアシートとして厚さ0.6mmの白
色塩化ビニル樹脂シートの両側にオーバーシート厚さ
0.1mmの透明塩化ビニル樹脂シートを積層し、14
0℃・20kg/cm2 で加熱加圧する熱ラミネート方
式によりICカードの板状基材3となるカードシートを
作成した。これを国際標準規格であるカードサイズ(縦
53.98mm×横85.60mm)の小ぎれに断裁
し、さらにプラグインカード2をはめ込む開口部8をザ
グリ加工により、開口部8の側縁部9の周囲をプラグイ
ンカード2の側縁部10が凸形状(山型)に対応するよ
うに凹形状に加工し板状基材3を形成した。このときプ
ラグインカード2の外部端子7が国際標準規格で規定さ
れる端子位置になるようにすることが必要である。この
板状基材3の開口部8にプラグインカード2をはめ込
み、ICカード1が得られた。
【0028】このICカード1は、国際標準規格で作成
されたICカードの書き込み・読み取りに利用されるI
Cカードリーダライタにそのまま利用することができ、
また板状基材3からプラグインカード2を取り出して、
携帯電話の加入者識別票として携帯電話装置の所定の端
子に接続させることが可能である。このように複数の用
途、例えばクレジット機能、電子財布機能、電話加入者
識別票機能をそれぞれ複合して有する場合や機能は同一
でもカード形状が異なる場合に、それぞれ利用すること
ができ、利便性が極めて高くなり、しかもプラグインカ
ード2が板状基材3から脱落することもないため、安定
性の高い優れたICカードとしても利用できる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小さいプラグインカードをICカードに固定することが
できるので、搬送や保持が容易であり、また他のフォー
マットのカードサイズと端子位置にプラグインカードの
カードサイズや端子の位置を合わせることができため、
他のフォーマットのカードのICカードの書き込み・読
み取りに利用されるICカードリーダライタを有するシ
ステムにおいてもICカードを使用することができる。
なお、プラグインカードの専用に利用するシステムでも
用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るICカードにプラグイ
ンカードが嵌合された状態を示す斜視図である。
【図2】ICカードの板状基材を示す斜視図である。
【図3】図1のA−A´線による断面図である。
【図4】図1のB−B´線による断面図である。
【図5】プラグインカードの状態を示す斜視図である。
【図6】図4のC−C’線による断面図である。
【図7】プラグインカードの凸形状の側縁部とICカー
ド1の板状基材の開口部の側縁部の接合部の部分拡大断
面図である。
【図8】(a),(b)はICカードの板状基材の開口
部の周縁部に複数の凹形状を有する突起を部分的に設け
た状態を示す平面図である。
【図9】図8(b)のICカードの板状基材の開口部に
対応するプラグインカード2の斜視図である。
【図10】プラグインカードの凸形状の側縁部とICカ
ードの板状基材の開口部の側縁部の接合部の部分拡大断
面図である。
【図11】プラグインカード基材の側縁部の凸形状を示
す断面図である。
【符号の説明】
1…ICカード 2…プラグインカード 3、15、20…板状基板 4、19、21、24…プラグインカード基材 5…ICモジュール 6…ICチップ 7…外部端子 8…開口部 9、16、22…側縁部 10、17、23、25…側縁部 11…接合部 12…底部 13…頂部 14…突起部 18…係止部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 弘道 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラグインカード基材とこのプラグイン
    カード基材に搭載されるICモジュールからなるプラグ
    インカードと、これを取り外し可能に嵌合する開口部を
    有する板状基材とからなり、かつ前記プラグインカード
    を前記凹部に保持してなるICカードにおいて、 前記プラグインカード基材の側縁部を凸形状とし、前記
    板状基材の開口部の側縁部を前記プラグインカード基材
    の側縁部の凸形状に対応する凹形状としてなることを特
    徴とするICカード。
  2. 【請求項2】 前記プラグインカード基材の側縁部を少
    なくとも一部を凸形状とし、前記板状基材の開口部の側
    縁部を前記プラグインカード基材の側縁部の凸形状に対
    応する部分のみ凹形状としてなることを特徴とする請求
    項1に記載のICカード。
  3. 【請求項3】 前記プラグインカード基材の側縁部の凸
    形状の頂部が前記プラグインカード基材の厚みの中心よ
    り離れた位置にあることを特徴とする請求項1又は2に
    記載のICカード。
  4. 【請求項4】 前記プラグインカード基材の厚みが板状
    基材の厚みとが異なることを特徴とする請求項1又は2
    に記載のICカード。
  5. 【請求項5】 前記プラグインカード基材の側縁部の凸
    形状を山型状又は曲面状としてなることを特徴とする請
    求項1又は2に記載のICカード。
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