JP2005115840A - 板状枠体付きｕｉｍとミニサイズｕｉｍ用アダプター - Google Patents
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Abstract
【課題】 ミニサイズＵＩＭが脱落しない構造にした板状枠体付きＵＩＭとミニサイズＵＩＭ用アダプターを提供する。
【解決手段】板状枠体付きＵＩＭ１０は、同一のカード基板３内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板６外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ１と、当該ミニサイズＵＩＭ１を嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ２と、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、通常サイズＵＩＭは、その内枠９の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部１４を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔１５が形成されている、ことを特徴とする。略円弧状の突出部１４と貫通孔１５を内枠９の両側の短辺に設けてもよい。
【選択図】 図１
【解決手段】板状枠体付きＵＩＭ１０は、同一のカード基板３内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板６外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ１と、当該ミニサイズＵＩＭ１を嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ２と、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、通常サイズＵＩＭは、その内枠９の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部１４を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔１５が形成されている、ことを特徴とする。略円弧状の突出部１４と貫通孔１５を内枠９の両側の短辺に設けてもよい。
【選択図】 図１
Description
この発明は、板状枠体付きＵＩＭとミニサイズＵＩＭ用アダプターに関する。
板状枠体付きＵＩＭは、従来のＵＩＭカードを一層小型にしたミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを内枠内に脱落しないように嵌め込みできる構造を有する通常サイズのＵＩＭと、その双方の形状を札入れサイズのカード基体内に一体にして折り取り可能に形成したものをいう。
また、ミニサイズＵＩＭ用アダプターとは、板状枠体付きＵＩＭから折り取りした後の通常サイズのＵＩＭ外形であって、ミニサイズＵＩＭ用アダプターを脱落しないように嵌合する構造にされている特徴がある。
板状枠体付きＵＩＭは、従来のＵＩＭカードを一層小型にしたミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを内枠内に脱落しないように嵌め込みできる構造を有する通常サイズのＵＩＭと、その双方の形状を札入れサイズのカード基体内に一体にして折り取り可能に形成したものをいう。
また、ミニサイズＵＩＭ用アダプターとは、板状枠体付きＵＩＭから折り取りした後の通常サイズのＵＩＭ外形であって、ミニサイズＵＩＭ用アダプターを脱落しないように嵌合する構造にされている特徴がある。
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
ところで、従来のＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、図１５に図示するように、通常、ＩＳＯ７８１６／１および２規格に準拠した上記札入れサイズに製造したカード５０内に、折り取り可能なブリッジ部（接続部）を残してＵＩＭまたはＳＩＭカード外形のスリット（溝）等を設け、使用直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域４０を当該ブリッジ部から折り取りして、機器に装着して使用する、という使い方が一般的である。
このような形態にするのは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
このような形態にするのは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
従って、ＵＩＭカードは、板状の枠体を加えた外形が、通常の接触式ＩＣカードの形状に形成され、かつ、内部のＵＩＭ領域が、後から容易に折り取れるように、ＵＩＭ外周部に沿って、折り取り容易な加工が施されていることが一般的である。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このような加工に関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このような加工に関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。
特許文献１には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基体にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献２には、開口部を有する板状枠体の一方の面に粘着剤層を有し、板状枠体の開口部内に当該粘着剤層により固定されて保持されるＩＣキャリアについて提案している。 特許文献３は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してＩＣキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術が存在する。
特許文献２には、開口部を有する板状枠体の一方の面に粘着剤層を有し、板状枠体の開口部内に当該粘着剤層により固定されて保持されるＩＣキャリアについて提案している。 特許文献３は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してＩＣキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術が存在する。
ＵＩＭの使用用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、ＵＩＭ自体の、規格にとらわれないより小型サイズ化のニーズが高まっている。
これに関する先行技術としては、特許文献４、特許文献５、特許文献６があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
例えば、特許文献５には、図１６のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０から切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
特許文献７は、本願の先出願であって、ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。ただし、本願のように、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔については記載していない。
これに関する先行技術としては、特許文献４、特許文献５、特許文献６があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
例えば、特許文献５には、図１６のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０から切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
特許文献７は、本願の先出願であって、ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。ただし、本願のように、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔については記載していない。
しかし、上記特許文献４、特許文献５、特許文献６のようにして、規格準拠のＵＩＭを折り取りすると、規格準拠の従来型ＵＩＭとして使用しようとして折り取った際にも、折り取り時の力の入れ具合等により、ミニサイズＵＩＭが折り取りされてしまう場合が生じる。また、一旦、ミニサイズＵＩＭとして使用開始後に再度規格準拠ＵＩＭサイズとして使用したい場合に、当該サイズに戻す手段がないという問題もある。
またさらに、ミニサイズＵＩＭをアダプターである通常サイズＵＩＭに嵌め込みしても脱落が生じ易い問題があった。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型ＵＩＭサイズとミニサイズＵＩＭを円滑に折り取り可能にすると共に、ミニサイズＵＩＭをアダプターに嵌め込みして使用しても脱落しない構造を研究して本発明の完成に至ったものである。
またさらに、ミニサイズＵＩＭをアダプターである通常サイズＵＩＭに嵌め込みしても脱落が生じ易い問題があった。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型ＵＩＭサイズとミニサイズＵＩＭを円滑に折り取り可能にすると共に、ミニサイズＵＩＭをアダプターに嵌め込みして使用しても脱落しない構造を研究して本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、請求項１記載の発明であって、同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、通常サイズＵＩＭは、その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔が形成されている、ことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、請求項２記載の発明であって、同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する板状枠体付きＵＩＭにおいて、通常サイズＵＩＭは、その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔が形成されている、ことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、請求項１２記載の発明であって、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ外形からなるアダプターにおいて、当該アダプターは、その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔が形成されている、ことを特徴とするミニサイズＵＩＭ用アダプター、にある。
本発明の板状枠体付きＵＩＭでは、次のような効果が得られる。
（１）同一カード内に、ミニサイズＵＩＭを折り取りできる領域と、これとは異なる領域に規格準拠の通常サイズＵＩＭの形状として折り取りでき、かつミニサイズＵＩＭを嵌め込んで一体化した規格準拠ＵＩＭとして使用できるアダプターとなるＵＩＭを折り取り容易化加工をした板状枠体付きＵＩＭを用いることにより、ミニサイズＵＩＭのみを折り取る際には、規格準拠のＵＩＭの折り取り領域とは離れた場所に力を加えるので、確実にミニサイズＵＩＭのみを折り取りすることができる。
（２）一旦、ミニサイズＵＩＭを通常サイズＵＩＭに嵌め込みして使用した後も、取り外してミニサイズＵＩＭとして使用できるので、相互の互換性が常時得られ、ＵＩＭ装着機器への適用範囲を広げることができる。
（３）通常サイズＵＩＭの内枠は、略円弧状に突出した短辺と突出部に接近して貫通孔を備え、これにより、ミニサイズＵＩＭに弾性的に押圧力を与える構造にされているので、使用中にミニサイズＵＩＭが脱落して不具合を生じることがない。
（４）ミニサイズＵＩＭがカード基板のＩＳＯで規定する位置に装着されているので、発行処理を通常のＩＣカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
本発明のミニサイズＵＩＭ用アダプターは、上記（３）と同一の効果を有する。
（１）同一カード内に、ミニサイズＵＩＭを折り取りできる領域と、これとは異なる領域に規格準拠の通常サイズＵＩＭの形状として折り取りでき、かつミニサイズＵＩＭを嵌め込んで一体化した規格準拠ＵＩＭとして使用できるアダプターとなるＵＩＭを折り取り容易化加工をした板状枠体付きＵＩＭを用いることにより、ミニサイズＵＩＭのみを折り取る際には、規格準拠のＵＩＭの折り取り領域とは離れた場所に力を加えるので、確実にミニサイズＵＩＭのみを折り取りすることができる。
（２）一旦、ミニサイズＵＩＭを通常サイズＵＩＭに嵌め込みして使用した後も、取り外してミニサイズＵＩＭとして使用できるので、相互の互換性が常時得られ、ＵＩＭ装着機器への適用範囲を広げることができる。
（３）通常サイズＵＩＭの内枠は、略円弧状に突出した短辺と突出部に接近して貫通孔を備え、これにより、ミニサイズＵＩＭに弾性的に押圧力を与える構造にされているので、使用中にミニサイズＵＩＭが脱落して不具合を生じることがない。
（４）ミニサイズＵＩＭがカード基板のＩＳＯで規定する位置に装着されているので、発行処理を通常のＩＣカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
本発明のミニサイズＵＩＭ用アダプターは、上記（３）と同一の効果を有する。
本発明は、規格サイズのＵＩＭおよびそれをさらに縮小したミニサイズＵＩＭとして利用できる板状枠体付きＵＩＭと、ミニサイズＵＩＭ用アダプターに関する。
ここに、ＵＩＭとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つＳＩＭから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。ＳＩＭをベースとしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＳＩＭ）と呼ばれることもある。
ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。今後は、このようなミニサイズＩＣカードが携帯電話機に限らず各種の用途に利用されることになると考えられる。
本発明でいう、ＵＩＭは、上記のＳＩＭおよびＵＳＩＭを包含する概念とする。
ここに、ＵＩＭとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つＳＩＭから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。ＳＩＭをベースとしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＳＩＭ）と呼ばれることもある。
ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。今後は、このようなミニサイズＩＣカードが携帯電話機に限らず各種の用途に利用されることになると考えられる。
本発明でいう、ＵＩＭは、上記のＳＩＭおよびＵＳＩＭを包含する概念とする。
本発明の板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態は、請求項１記載のように、「ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなりＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ」と、「当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ」と、の双方の形状が、「同一の札入れサイズカード基板内に折り取り可能に形成されている」とともに、通常サイズＵＩＭは、「その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧する貫通孔が形成されている」ことを特徴とする。
本発明の板状枠体付きＵＩＭの第２実施形態は、請求項２記載のものであるが、第１実施形態のミニサイズＵＩＭの外周に、さらに、通常サイズＵＩＭの外形を設けた形態である。その他の構成は、第１実施形態と共通であるので、異なる構成についてのみ説明することとする。
本発明のミニサイズＵＩＭ用アダプターは、請求項１２記載のものであるが、上記、第１実施形態または第２実施形態の板状枠体付きＵＩＭから折り取りした通常サイズＵＩＭを意味するので、以下の、第１実施形態または第２実施形態の板状枠体付きＵＩＭの説明により、特にその使用方法の説明によってその内容が十分に理解されると解する。
「ミニサイズＵＩＭ」は、ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる。ほぼ同等とは、接触端子板外形と実質的に同一の大きさか、これに、僅かな周縁部を付加した程度の大きさを意味する。できるかぎり小サイズにすることが機器の小型化に寄与するからである。「通常サイズＵＩＭ」は、一般にＧＳＭ規格または３ＧＰＰ規格に準拠した大きさのものである。
「通常サイズＵＩＭ」は、「ミニサイズＵＩＭ」を嵌合して保持する内枠構造を有していて、嵌め込みした状態でＵＩＭとして使用できる。すなわち、「通常サイズＵＩＭ」は「ミニサイズＵＩＭ」のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、折り取りした後の通常サイズＵＩＭを「ミニサイズＵＩＭ用アダプター」とも表現する。
「通常サイズＵＩＭ」は、「ミニサイズＵＩＭ」を嵌合して保持する内枠構造を有していて、嵌め込みした状態でＵＩＭとして使用できる。すなわち、「通常サイズＵＩＭ」は「ミニサイズＵＩＭ」のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、折り取りした後の通常サイズＵＩＭを「ミニサイズＵＩＭ用アダプター」とも表現する。
本発明の板状枠体付きＵＩＭは、この「ミニサイズＵＩＭ」と「通常サイズＵＩＭ」の形状が、札入れサイズカードの板状枠体内に折り取り容易化加工を施して折り取りできるようにされている。この折り取り容易化加工には、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現することとする。周縁スリットの幅は加工法により異なるが、０．１〜５．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。
５．０ｍｍ以上であると、外観上問題があり、０．１ｍｍ以下とするのは加工工程が困難となるからである。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現することとする。周縁スリットの幅は加工法により異なるが、０．１〜５．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。
５．０ｍｍ以上であると、外観上問題があり、０．１ｍｍ以下とするのは加工工程が困難となるからである。
図１は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第１実施形態を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ１−Ａ２線断面図、図２は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第２実施形態を示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ１−Ａ２線断面図、図３は、通常サイズＵＩＭの各種実施形態を示す平面図、図４は、板状枠体付きＵＩＭ１０の使用状態を示す図、である。
図１（Ａ）のように、第１実施形態では、札入れサイズのカード基板（以下、「カード基板」と表現する。）３に、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより形成されている。
カード基板３は均一な薄板状プラスチック基板であり、ＩＳＯで規定する、０．７６±０．０８ｍｍ厚のものである。サイズは、前記ＩＤ−１型である。
ミニサイズＵＩＭ１の周囲には、周縁スリット１Ｓが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、２〜３の箇所をブリッジ部１ｂで連結する。
カード基板３は均一な薄板状プラスチック基板であり、ＩＳＯで規定する、０．７６±０．０８ｍｍ厚のものである。サイズは、前記ＩＤ−１型である。
ミニサイズＵＩＭ１の周囲には、周縁スリット１Ｓが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、２〜３の箇所をブリッジ部１ｂで連結する。
ミニサイズＵＩＭ１の平面外観は、殆どが金属箔からなるＩＣモジュール接触端子板６によって占められるが、周囲にカード基板３による周縁部１ｒを残すことができる。
ＩＣモジュール接触端子板６の８個の端子のカード基板３に対する位置は、ＩＳＯで一定の範囲に規定されているので（ＩＳＯ７８１６／２）、ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６のカード基板３に対する位置も当該規定を満たすようにする。前記のように発行処理等をカード基板の状態で行う目的からである。
ＩＣモジュール接触端子板６の８個の端子のカード基板３に対する位置は、ＩＳＯで一定の範囲に規定されているので（ＩＳＯ７８１６／２）、ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６のカード基板３に対する位置も当該規定を満たすようにする。前記のように発行処理等をカード基板の状態で行う目的からである。
一方、接触端子板６自体の大きさは当該ＩＳＯの条件を満たす限り変更可能であるが、通常１２ｍｍ×１１ｍｍ程度の大きさのものを使用することが多い。
僅かな周縁部１ｒの幅は、０．５〜２ｍｍ程度にできるが無くてもよく、０．５〜１ｍｍ程度もあれば十分である。この部分と接触端子板６にかかる部分に、通常サイズＵＩＭ２の内枠９との嵌合構造を設ける必要がある。
ミニサイズＵＩＭ１自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、ＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載し、接触型ＩＣカードの機能と所定のＵＩＭの機能を備えるものである。
なお、ＩＣモジュールは接触型に限らず、接触・非接触兼用型であってもよい。通常、ミニサイズＵＩＭはアンテナを備えないが、機器に装着した際、機器の非接触通信機能を利用する場合があるからである。
僅かな周縁部１ｒの幅は、０．５〜２ｍｍ程度にできるが無くてもよく、０．５〜１ｍｍ程度もあれば十分である。この部分と接触端子板６にかかる部分に、通常サイズＵＩＭ２の内枠９との嵌合構造を設ける必要がある。
ミニサイズＵＩＭ１自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、ＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載し、接触型ＩＣカードの機能と所定のＵＩＭの機能を備えるものである。
なお、ＩＣモジュールは接触型に限らず、接触・非接触兼用型であってもよい。通常、ミニサイズＵＩＭはアンテナを備えないが、機器に装着した際、機器の非接触通信機能を利用する場合があるからである。
通常サイズＵＩＭ２の周囲にも周縁スリット２Ｓが形成されているが、同様に、２〜３の箇所をブリッジ２ｂで連結する。ブリッジ２ｂ部分も折り取り容易性を高める目的と折り取った面を平滑にする目的で、ハーフカット２ｈが入れられるのが通常である。
通常サイズＵＩＭ２は、前記のようにＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格準拠の寸法を有し、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさからなる。１の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部８が設けられている。
同様の切り欠き部４をミニサイズＵＩＭ１に設けることが好ましい。ミニサイズＵＩＭ１に切り欠き部４を設ける場合は、内枠９も当該形状に合わせる。
通常サイズＵＩＭ２には、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みするための内枠９が形成されている。内枠９内の部材は、ブリッジ部を作らずに完全に切り取りして良い。
通常サイズＵＩＭ２は、前記のようにＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格準拠の寸法を有し、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさからなる。１の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部８が設けられている。
同様の切り欠き部４をミニサイズＵＩＭ１に設けることが好ましい。ミニサイズＵＩＭ１に切り欠き部４を設ける場合は、内枠９も当該形状に合わせる。
通常サイズＵＩＭ２には、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みするための内枠９が形成されている。内枠９内の部材は、ブリッジ部を作らずに完全に切り取りして良い。
本発明の板状枠体付きＵＩＭの特徴は、通常サイズＵＩＭの内枠９の短辺９ａ，９ｃの一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部１４が形成され、さらに当該突出部１４に接近した位置のカード基板に、嵌め込まれたミニサイズＵＩＭ１を弾性的に押圧するための貫通孔１５が形成されていることにある。図１（Ａ）では、短辺９ａにのみ突出部１４が形成されている。
突出部１４を「略円弧状」とするのは、正しく円弧である必要はなく、楕円の一部や弓形、あるいは角形形状の膨出形状であっても良いからである。
突出部１４を「略円弧状」とするのは、正しく円弧である必要はなく、楕円の一部や弓形、あるいは角形形状の膨出形状であっても良いからである。
突出部１４は、内枠９の短辺の一方側に設けても、対向する双方の短辺に設けてもよい。突出部１４は、短辺の中央で突出するようにするのが好ましいが、奥側の短辺９ａには切り欠き部があるので必ずしも辺の中央に位置するものでなくてよい。
突出部と他の辺の間（一方側突出部の場合）、または突出部間（双方突出部の場合）の内枠長辺に平行する距離Ｌ１は、いずれの場合も、ミニサイズＵＩＭ１の長辺寸法より、０．０５〜１．０ｍｍの範囲で小さくするのが好ましい。１．０ｍｍを超えては、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込むのが困難になり、０．０５ｍｍ未満では押圧力を生じない場合があるからである。
突出部と他の辺の間（一方側突出部の場合）、または突出部間（双方突出部の場合）の内枠長辺に平行する距離Ｌ１は、いずれの場合も、ミニサイズＵＩＭ１の長辺寸法より、０．０５〜１．０ｍｍの範囲で小さくするのが好ましい。１．０ｍｍを超えては、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込むのが困難になり、０．０５ｍｍ未満では押圧力を生じない場合があるからである。
貫通孔１５は、突出部１４の描く円弧の内側の近接位置するように貫通させるのが好ましい。貫通孔１５と突出部１４の間に残る狭幅のカード基板材料が弾性材料として機能し、ミニサイズＵＩＭ１を他方側短辺に押圧する力を生じさせるためである。
したがって、貫通孔１５の周囲と突出部１４先端間の距離（狭幅のカード基板材料の幅）Δｈが、０．１〜３．０ｍｍ程度の範囲になるように、貫通孔の中心位置を定めるのが好ましい。０．１ｍｍ未満では材料の押圧力が弱くなるとともに破損し易く、３．０ｍｍを超えては、適度な弾性が生じないとともに掘削位置の確保も困難となるからである。
実際上、図１（Ａ）において、短辺９ｃ側には幅狭の領域しかないので、大きな貫通孔や材料幅を確保するのは困難である。
したがって、貫通孔１５の周囲と突出部１４先端間の距離（狭幅のカード基板材料の幅）Δｈが、０．１〜３．０ｍｍ程度の範囲になるように、貫通孔の中心位置を定めるのが好ましい。０．１ｍｍ未満では材料の押圧力が弱くなるとともに破損し易く、３．０ｍｍを超えては、適度な弾性が生じないとともに掘削位置の確保も困難となるからである。
実際上、図１（Ａ）において、短辺９ｃ側には幅狭の領域しかないので、大きな貫通孔や材料幅を確保するのは困難である。
貫通孔１４の平面形状は、円形に限らず、長円形、楕円形、菱形、矩形状、三角形、星型、等であってよい。その大きさも任意にできるが、実際的には、円形であるとすると直径が、０．５〜５．０ｍｍ程度のものとなる。円形以外の場合も同様である。
板状枠体付きＵＩＭ１０の第２実施形態は、図２（Ａ）のように、第１実施形態のミニサイズＵＩＭ１の周囲に、さらに通常サイズＵＩＭの外形１３を設けた形態にされている。この通常サイズＵＩＭの外形１３の周囲にも周縁スリット１３Ｓが形成されている。
第２実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの外形１３に嵌め込まれた状態で、通常サイズＵＩＭとしてただちに使用できる。従って、ミニサイズＵＩＭ１として使用する場合は、折り取りして使用する。ミニサイズＵＩＭ単体で使用した後に再度通常サイズＵＩＭとして使用する場合は、アダプターである内枠９のある通常サイズＵＩＭ２の方に嵌め込みして使用する。
図２において、突出部１４と貫通孔１５は、図１の場合と同様に短辺９ａ側に形成されているが、短辺９ｃ側であってもよい。貫通孔１５は長円形の形状にされている。
距離Ｌ１や貫通孔１５の周囲と突出部１４先端間の距離Δｈは、第１実施形態の場合と同様にしてよい。
第２実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの外形１３に嵌め込まれた状態で、通常サイズＵＩＭとしてただちに使用できる。従って、ミニサイズＵＩＭ１として使用する場合は、折り取りして使用する。ミニサイズＵＩＭ単体で使用した後に再度通常サイズＵＩＭとして使用する場合は、アダプターである内枠９のある通常サイズＵＩＭ２の方に嵌め込みして使用する。
図２において、突出部１４と貫通孔１５は、図１の場合と同様に短辺９ａ側に形成されているが、短辺９ｃ側であってもよい。貫通孔１５は長円形の形状にされている。
距離Ｌ１や貫通孔１５の周囲と突出部１４先端間の距離Δｈは、第１実施形態の場合と同様にしてよい。
図３は、通常サイズＵＩＭの各種実施形態を示す。ただし、貫通孔１５の形状は、円形と楕円形のものを代表として図示している。
図３（Ａ）は、内枠９の切り欠き９ｋのある短辺９ａに弓形状の突出部１４を形成し、楕円形状の貫通孔１５を設けたた例、図３（Ｂ）は、内枠９の短辺９ａに弓型状の突出部１４を形成し、２個の小円形状の貫通孔１５ａ，１５ｂを形成した例、である。貫通孔は３個形成することもできる。図３（Ｃ）は、双方の短辺９ａ，９ｃに小円弧状の突出部１４ａ，１４ｂを形成し、小円形状の貫通孔１５ａ，１５ｂを各１個形成した例である。
図３（Ｄ）は、内枠９の切り欠き９ｋのある短辺９ａに円弧状の突出部１４ａ，１４ｂを２個形成し、それぞれの内側に小円形状の貫通孔１５ａ，１５ｂを各１個形成した例、である。
図３（Ａ）は、内枠９の切り欠き９ｋのある短辺９ａに弓形状の突出部１４を形成し、楕円形状の貫通孔１５を設けたた例、図３（Ｂ）は、内枠９の短辺９ａに弓型状の突出部１４を形成し、２個の小円形状の貫通孔１５ａ，１５ｂを形成した例、である。貫通孔は３個形成することもできる。図３（Ｃ）は、双方の短辺９ａ，９ｃに小円弧状の突出部１４ａ，１４ｂを形成し、小円形状の貫通孔１５ａ，１５ｂを各１個形成した例である。
図３（Ｄ）は、内枠９の切り欠き９ｋのある短辺９ａに円弧状の突出部１４ａ，１４ｂを２個形成し、それぞれの内側に小円形状の貫通孔１５ａ，１５ｂを各１個形成した例、である。
図４は、板状枠体付きＵＩＭ１０の使用状態を示す図であって、図１図示の板状枠体付きＵＩＭ１０から、ミニサイズＵＩＭ１と内枠９付きの通常サイズＵＩＭ２を折り取って使用する状態を示している。
図４（Ａ）のように、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２をカード基板３から折り取りする。折り取りした後の通常サイズＵＩＭ２は、本発明のミニサイズＵＩＭ用アダプター２になるものである。
ミニサイズＵＩＭ１は、折り取りした状態でただちにＵＩＭとして使用することができる。通常サイズＵＩＭ２はＩＣモジュールを備えていないので、折り取りした状態ではただちには使用できない。通常サイズＵＩＭ２を使用する場合は、その内枠９内に、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みして使用する（図４（Ｂ））。
図４（Ａ）のように、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２をカード基板３から折り取りする。折り取りした後の通常サイズＵＩＭ２は、本発明のミニサイズＵＩＭ用アダプター２になるものである。
ミニサイズＵＩＭ１は、折り取りした状態でただちにＵＩＭとして使用することができる。通常サイズＵＩＭ２はＩＣモジュールを備えていないので、折り取りした状態ではただちには使用できない。通常サイズＵＩＭ２を使用する場合は、その内枠９内に、ミニサイズＵＩＭ１を嵌め込みして使用する（図４（Ｂ））。
この際、ミニサイズＵＩＭ１を突出部１４に押し当てると、貫通孔１５が変形して収縮するので、本来、突出部１４と短辺９ｃ間の距離はミニサイズＵＩＭ１の長さより短いが、ミニサイズＵＩＭ１を嵌合できるようになる。変形した貫通孔１５と突出部１４間の材料は復元しようとするので弾性による押圧力を発生し、ミニサイズＵＩＭ１を強固に保持する。嵌め込みしたミニサイズＵＩＭ１を再度取り外しして、ミニサイズＵＩＭ１単独で再使用できることも本発明の利点の一つである。
なお、上記の図１〜図４には、ミニサイズＵＩＭ１を嵌合して保持する内枠９の構造を図示していないが、以下に説明するような嵌合構造が設けられているものとする。
なお、上記の図１〜図４には、ミニサイズＵＩＭ１を嵌合して保持する内枠９の構造を図示していないが、以下に説明するような嵌合構造が設けられているものとする。
本発明の板状枠体付きＵＩＭ１０は、ミニサイズＵＩＭ１を嵌合して保持する内枠構造（以下、「嵌合構造」と表現する。）により各種の実施形態があるので、具体的実施形態に基づき順次説明することとする。ただし、以下は嵌合構造の例示であって、他の構造であっても構わない。
図５は、嵌合構造の第１を示す図、図６は、同ミニサイズＵＩＭ１と内枠９の斜視図、図７は、嵌合構造の第２を示す図、図８は、同ミニサイズＵＩＭ１と内枠９の斜視図、図９は、嵌合構造の第３を示す図、図１０は、同ミニサイズＵＩＭ１と内枠９の斜視図、である。なお、各図とも内枠９の短辺９ａ側に円弧状の突出部１４と円形状の貫通孔１５を有する例を図示しているが、この例に限られるわけではない。
図５は、嵌合構造の第１を示す図、図６は、同ミニサイズＵＩＭ１と内枠９の斜視図、図７は、嵌合構造の第２を示す図、図８は、同ミニサイズＵＩＭ１と内枠９の斜視図、図９は、嵌合構造の第３を示す図、図１０は、同ミニサイズＵＩＭ１と内枠９の斜視図、である。なお、各図とも内枠９の短辺９ａ側に円弧状の突出部１４と円形状の貫通孔１５を有する例を図示しているが、この例に限られるわけではない。
図５は、嵌合構造の第１を示すが、図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
板状枠体付きＵＩＭ１０の嵌合構造の第１では、ミニサイズＵＩＭ１に形成された凹溝１１と通常サイズＵＩＭ２の内枠に形成された突起部２１とにより、両者の嵌合がされている。図５の例では、ミニサイズＵＩＭ１の四辺下面に、凹溝１１が各１個形成され、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の四周下辺側から内側に向かって、凹溝の大きさに相当する突起部２１が各１個形成されている。凹溝１１と突起部２１は、軽い押圧により嵌合し、軽い押し出し圧により脱着できる程度に嵌合し、簡単には脱落しない構造にする。
板状枠体付きＵＩＭ１０の嵌合構造の第１では、ミニサイズＵＩＭ１に形成された凹溝１１と通常サイズＵＩＭ２の内枠に形成された突起部２１とにより、両者の嵌合がされている。図５の例では、ミニサイズＵＩＭ１の四辺下面に、凹溝１１が各１個形成され、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の四周下辺側から内側に向かって、凹溝の大きさに相当する突起部２１が各１個形成されている。凹溝１１と突起部２１は、軽い押圧により嵌合し、軽い押し出し圧により脱着できる程度に嵌合し、簡単には脱落しない構造にする。
凹溝１１や突起部２１は、図５のように立方体形状に限らず、断面台形状や半円柱状等のものであってもよい。嵌合構造は板ばね等の金属材料を使用してもできるが、本発明のようにカード基体と同質のプラスチック材料のみで構成することで、部材の脱落による故障の防止や製造工程の簡易化を図ることができる。
図６の斜視図のように、ミニサイズＵＩＭ１の各辺の凹溝１１は、ＩＣモジュール接触端子板とは反対側の下面側に設けられる。凹溝１１に嵌合する通常サイズのＵＩＭ２側突起部２１も内枠９の下辺側に設けられている。
このミニサイズＵＩＭ１の各凹溝１１ａ〜１１ｄと通常サイズＵＩＭ２の内枠９の各突起部２１ａ〜２１ｄが、それぞれ嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。この構造により、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの内枠から下面方向に抜け落ちしない構造が得られる。
この嵌合構造の突起部２１の突出幅は０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度のものでよい。
なお、図５、図６では四辺下面に凹溝１１を形成し、対応する内枠９の各辺に突起部を設けた例を図示しているが、凹溝１１や突起部２１は四辺のうち少なくとも二辺以上、特に対向する二辺を含む二辺、または三辺に設けるものであっても良い。
このミニサイズＵＩＭ１の各凹溝１１ａ〜１１ｄと通常サイズＵＩＭ２の内枠９の各突起部２１ａ〜２１ｄが、それぞれ嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。この構造により、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの内枠から下面方向に抜け落ちしない構造が得られる。
この嵌合構造の突起部２１の突出幅は０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度のものでよい。
なお、図５、図６では四辺下面に凹溝１１を形成し、対応する内枠９の各辺に突起部を設けた例を図示しているが、凹溝１１や突起部２１は四辺のうち少なくとも二辺以上、特に対向する二辺を含む二辺、または三辺に設けるものであっても良い。
図７は、嵌合構造の第２を示すが、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
嵌合構造の第２の基本的形態は第１の場合と同様であるが、嵌合構造の第２の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の対向する２辺の接触端子板側に凹溝１１ｂ，１１ｄを設け、接触端子板とは反対の下面側に凹溝１１ａ，１１ｃを設けることにある。また、通常サイズＵＩＭ２の内枠９には、これと嵌合する突起部２１ａ〜２１ｄが設けられ、これにより両者の嵌合構造が構成されている。
嵌合構造の第２の基本的形態は第１の場合と同様であるが、嵌合構造の第２の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の対向する２辺の接触端子板側に凹溝１１ｂ，１１ｄを設け、接触端子板とは反対の下面側に凹溝１１ａ，１１ｃを設けることにある。また、通常サイズＵＩＭ２の内枠９には、これと嵌合する突起部２１ａ〜２１ｄが設けられ、これにより両者の嵌合構造が構成されている。
図８の斜視図のように、ミニサイズＵＩＭ１の各凹溝１１ａ〜１１ｄと通常サイズＵＩＭ２の内枠９の各突起部２１ａ〜２１ｄが、それぞれ嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。第１実施形態と異なり、ミニサイズＵＩＭ１が、接触端子板の上方方向にも簡単には抜け落ちしない構造が得られる。
嵌合構造の第２では、ミニサイズＵＩＭ１の嵌め込みが、第１の場合に比較してやや困難かもしれないが、突起部２１が大き過ぎないかぎり、プラスチック材料の弾性変形により嵌め込みが容易になされる。嵌合構造の第２の場合、略円弧状の突出部１４がある短辺９ａ側の凹溝１１と突起部２１は、省いてもよい。
嵌合構造の第２では、ミニサイズＵＩＭ１の嵌め込みが、第１の場合に比較してやや困難かもしれないが、突起部２１が大き過ぎないかぎり、プラスチック材料の弾性変形により嵌め込みが容易になされる。嵌合構造の第２の場合、略円弧状の突出部１４がある短辺９ａ側の凹溝１１と突起部２１は、省いてもよい。
図９は、嵌合構造の第３を示すが、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線断面を示している。
嵌合構造の第３の基本的形態は第１の場合とやや類似しているが、嵌合構造の第３の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の下面側周縁に連続して形成された凹状段差部１２と通常サイズＵＩＭ２の内枠下辺側に形成され凸状段差部２２とが係合することにより、両者の嵌合構造が構成されていることにある。
図１０の斜視図のように、ミニサイズＵＩＭ１の凹状段差部１２と通常サイズＵＩＭ２の内枠９内面の凸状段差部２２とが嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が、通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。この構造により、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠から下面方向に抜け落ちしない構造が得られる。
凹状段差部１２と凸状段差部２２は、凸状突起部１４のある短辺９ａ側を除いた三周囲に形成する。
嵌合構造の第３の基本的形態は第１の場合とやや類似しているが、嵌合構造の第３の特徴は、ミニサイズＵＩＭ１の下面側周縁に連続して形成された凹状段差部１２と通常サイズＵＩＭ２の内枠下辺側に形成され凸状段差部２２とが係合することにより、両者の嵌合構造が構成されていることにある。
図１０の斜視図のように、ミニサイズＵＩＭ１の凹状段差部１２と通常サイズＵＩＭ２の内枠９内面の凸状段差部２２とが嵌合することによりミニサイズＵＩＭ１が、通常サイズＵＩＭ２の内枠内に固定される。この構造により、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭ２の内枠から下面方向に抜け落ちしない構造が得られる。
凹状段差部１２と凸状段差部２２は、凸状突起部１４のある短辺９ａ側を除いた三周囲に形成する。
次に、板状枠体付きＵＩＭの製造方法について説明する。
図１１は、板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャート、図１２は、プラグインＳＩＭとその端子位置を示す図、図１３は、ミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図、図１４は、ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図、である。
図１１は、板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャート、図１２は、プラグインＳＩＭとその端子位置を示す図、図１３は、ミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図、図１４は、ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図、である。
板状枠体付きＵＩＭの製造は、まず、通常の接触型ＩＣカードと同様に、ＩＣモジュール搭載前のカード基体を製造する。この工程は、多面付けの印刷済みコアシート層２層と、必要があればあらかじめ磁気テープを熱転写した透明オーバーシート層を積層して熱圧をかけて基材を融着・一体化した後、カードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
その後の板状枠体付きＵＩＭの製造は、図１１（Ａ）または（Ｂ）の工程で行う。
製造工程の１は、図１１（Ａ）のフローチャートにより行う。
まず、通常の接触型ＩＣカードの製造を行う。この工程は、カード基体の製造を行った後（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュールの装着用凹部の掘削を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着用凹部に接着剤を塗布するかＩＣモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ＩＣモジュールを装填して、圧着するためのモジュールシール工程を行う（ステップ１０３）。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ１０４）を行う。
そして、ミニサイズＵＩＭの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う（ステップ１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同一である。
製造工程の１は、図１１（Ａ）のフローチャートにより行う。
まず、通常の接触型ＩＣカードの製造を行う。この工程は、カード基体の製造を行った後（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュールの装着用凹部の掘削を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着用凹部に接着剤を塗布するかＩＣモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ＩＣモジュールを装填して、圧着するためのモジュールシール工程を行う（ステップ１０３）。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ１０４）を行う。
そして、ミニサイズＵＩＭの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う（ステップ１０５）。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同一である。
次に、周縁スリット１Ｓ，２Ｓや嵌合構造の形成、ブリッジの形成、等の仕上げ加工を行う（ステップ１０６）。これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
そして、仕上げ加工後の第２次ＩＣチップ特性検査工程（ステップ１０７）を行う。
なお、仕上げ加工時に、ＩＣチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（ステップ１０８）。
そして、仕上げ加工後の第２次ＩＣチップ特性検査工程（ステップ１０７）を行う。
なお、仕上げ加工時に、ＩＣチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（ステップ１０８）。
このように、板状枠体付きＵＩＭは、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ミニサイズＵＩＭ１の単体ではしずらい、発行処理や各種の検査工程、梱包・出荷工程を従来装置を使用して行うことができる利点がある。
なお、図１１（Ａ）に示す製造工程の１に代えて、図１１（Ｂ）に示す製造工程の２のフローチャートにより製造することもできる。
すなわち、図１１（Ｂ）に図示すように、発行処理工程（Ｓ２０７）をＩＣチップの特性等検査工程（Ｓ２０４）の後から、第２次ＩＣチップ等特性等検査工程（Ｓ２０６）の後へ移動させてもよい。
図１１（Ａ）（Ｂ）のいずれにおいても、ＩＣモジュール装着用凹部掘削と仕上げ加工を連続した工程で行うこともできる。
すなわち、図１１（Ｂ）に図示すように、発行処理工程（Ｓ２０７）をＩＣチップの特性等検査工程（Ｓ２０４）の後から、第２次ＩＣチップ等特性等検査工程（Ｓ２０６）の後へ移動させてもよい。
図１１（Ａ）（Ｂ）のいずれにおいても、ＩＣモジュール装着用凹部掘削と仕上げ加工を連続した工程で行うこともできる。
３ＧＰＰで規定するプラグインＳＩＭとその端子位置は図１２のようになる。ＳＩＭの大きさと形状、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子について各端子位置のカード上端または左端からの最大および最小寸法値が規定されている。
当該規定値に基づいて、ミニサイズＵＩＭ１の端子位置を決定すると、接触端子板６の中心位置Ｃは、カード基体の上端から２３．８９ｍｍ、カード基体の左端から１５．０６ｍｍの位置となる（図１３参照）。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
ミニサイズＵＩＭ１を横寸法１３．０ｍｍ、縦寸法１２．０ｍｍとした場合に、位置合わせ用切り欠き部４は、縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍの斜辺の長さ（略２．１ｍｍ）程度とすることが適切である。
当該規定値に基づいて、ミニサイズＵＩＭ１の端子位置を決定すると、接触端子板６の中心位置Ｃは、カード基体の上端から２３．８９ｍｍ、カード基体の左端から１５．０６ｍｍの位置となる（図１３参照）。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
ミニサイズＵＩＭ１を横寸法１３．０ｍｍ、縦寸法１２．０ｍｍとした場合に、位置合わせ用切り欠き部４は、縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍの斜辺の長さ（略２．１ｍｍ）程度とすることが適切である。
ミニサイズＵＩＭ１のＩＣモジュール５の装着部断面は、図１４のようになる。
カード基板３にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、その浅く切削した第１凹部部分に液状接着剤１９を塗布するか、またはＩＣモジュールに接着テープ１９を貼着して、ＩＣモジュール５を装着用凹部２０内に熱圧をかけて装填する。
ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７は、装着用凹部の一段と深く切削した第２凹部内に嵌合するようにする。
ミニサイズＵＩＭ１は、ＩＣカードが形成された後、接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒが残るようにして周縁スリット１Ｓにより切断される。
なお、カード基板３は、コアシート３１，３２を中心層とし、これにオーバーシート３３，３４を積層した形態にされることが多い。
カード基板３にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、その浅く切削した第１凹部部分に液状接着剤１９を塗布するか、またはＩＣモジュールに接着テープ１９を貼着して、ＩＣモジュール５を装着用凹部２０内に熱圧をかけて装填する。
ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７は、装着用凹部の一段と深く切削した第２凹部内に嵌合するようにする。
ミニサイズＵＩＭ１は、ＩＣカードが形成された後、接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒが残るようにして周縁スリット１Ｓにより切断される。
なお、カード基板３は、コアシート３１，３２を中心層とし、これにオーバーシート３３，３４を積層した形態にされることが多い。
カード基板の材料には、塩化ビニルシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリル、ポリカーボネート、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、等のシートを使用することができる。ＰＥＴ−Ｇ樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいう。
以下、図１〜図１４を参照して本発明の実施例を説明する。
（ＩＣモジュールの準備）
ＩＣモジュール５用のプリント基板７として、厚み１００μｍのガラスエポキシ材料に厚み３５μｍの表面側銅箔を積層したものを使用した。
このプリント基板７に対して表面側接触端子板６と、背面側回路をフォトエッチング工程で形成し、エッチング後、表面の銅箔に対してニッケルめっき、金めっきを施した。
このプリント基板７に接触型ＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと端子間の必要なワイヤボンディングを行ってから、ＩＣチップ、ワイヤボンディング部を樹脂モールドした（図１４参照）。
（ＩＣモジュールの準備）
ＩＣモジュール５用のプリント基板７として、厚み１００μｍのガラスエポキシ材料に厚み３５μｍの表面側銅箔を積層したものを使用した。
このプリント基板７に対して表面側接触端子板６と、背面側回路をフォトエッチング工程で形成し、エッチング後、表面の銅箔に対してニッケルめっき、金めっきを施した。
このプリント基板７に接触型ＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと端子間の必要なワイヤボンディングを行ってから、ＩＣチップ、ワイヤボンディング部を樹脂モールドした（図１４参照）。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。これによりＩＣモジュール５を完成した。
（ＩＣカード基板＜ＰＥＴ基材＞の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
先に準備したＩＣモジュール５と、上記ＰＥＴ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第１実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。
まず、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ切削によるザグリ加工により形成した。ＩＣモジュールプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ（厚み５０μｍ）１９の厚みの合計厚さに相当する深さ、２１０μｍに第１凹部を切削した。その中心部にＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６００μｍになるように第２凹部を切削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、８．０ｍｍ×８．０ｍｍの大きさとした。
このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着して、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した（図１４参照）。
まず、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ切削によるザグリ加工により形成した。ＩＣモジュールプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ（厚み５０μｍ）１９の厚みの合計厚さに相当する深さ、２１０μｍに第１凹部を切削した。その中心部にＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６００μｍになるように第２凹部を切削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、８．０ｍｍ×８．０ｍｍの大きさとした。
このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着して、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した（図１４参照）。
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の周囲に端子基板の大きさに、幅０．５ｍｍの周縁部１ｒを形成するようにして周縁スリット１Ｓを切削し、ミニサイズＵＩＭ１の形状を形成した。ミニサイズＵＩＭ１は、１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍの大きさとなるようにした。切り欠き部４もミニサイズＵＩＭ１の辺に対して４５°の角度になるように、縦横１．５ｍｍからなる斜辺に形成した。
なお、周縁スリット１Ｓは、エンドミルの切削により、端子板６の周囲に幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部１ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部１ｂにはミニサイズＵＩＭ１の外周に沿ってカード基板３の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により、表裏から０．２ｍｍの深さで入れ、中心層が、約０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
なお、周縁スリット１Ｓは、エンドミルの切削により、端子板６の周囲に幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部１ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部１ｂにはミニサイズＵＩＭ１の外周に沿ってカード基板３の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により、表裏から０．２ｍｍの深さで入れ、中心層が、約０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
通常サイズＵＩＭ２は、カード基板３に対して、図１のように配置した。大きさは、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの規定サイズとし、切り欠き部８も設けた。
周縁スリット２Ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部２ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部には基板３の上下面からハーフカット線２ｈを打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
周縁スリット２Ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部２ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部には基板３の上下面からハーフカット線２ｈを打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
内枠９の切り欠き部９ｋのある短辺９ａは、円弧状に形成し、円弧状の突出部１４が内枠９内に、最大０．５ｍｍ突出するように形成し、ミニサイズＵＩＭ１を挿入した際に、内枠９の大きが、１３．０ｍｍ×１２．１ｍｍの大きさになるようにした。短辺９ａ以外の他の内枠側辺は直線状に形成した。短辺９ａの円弧状の突出部１４の内側に直径２．０ｍｍの円形の貫通孔１５を径２．０ｍｍのエンドミルで掘削した。貫通孔１５の外周と短辺９ａ間の距離は２．０ｍｍとなるようにした（図１（Ａ）の右図参照。）。
また、その内枠９の内面の底面側に突出する突起部２１ａ〜２１ｄを、図５、図６のようにして形成した。突起部２１ａ〜２１ｄは、高さが、ＩＣカード基板３の約半分の厚み（４００μｍ）となるようにし、幅と内面側への突出厚みは、１．２ｍｍとなるようにした。
ミニサイズＵＩＭ１の下面側にも当該突起部２１ａ〜２１ｄが嵌め込みされる凹溝１１ａ〜１１ｄを各面にそれぞれ形成した（図６参照）。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みでき、振動や反復使用により脱落するようなことなく、携帯電話機用ＵＩＭとして好適に使用できることが確認できた。
実施例１と同様にして、ＰＥＴ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第２実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。なお、ＩＣモジュール５も実施例１で準備したものと同一のものを同一の条件でカード基板に装着したものを使用した。
図２のように、ＩＣモジュール５の装着と周縁スリット１Ｓ，２Ｓ，１３Ｓの切削、ブリッジ部１ｂ，２ｂ、ハーフカット線２ｈ等等の形成を実施例１と同一の条件で行って、通常サイズＵＩＭの外形１３の内側にミニサイズＵＩＭ１を有する板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。
なお、通常サイズＵＩＭ２の内枠９内面底面側に突出する突起部２１ａ〜２１ｄを、図７、図８のようにして形成した。
突起部２１ａ〜２１ｄは、高さが、ＩＣカード基板３の約半分の厚み（４００μｍ）となるようにし、幅は１．２ｍｍ、内面側への突出厚みは、２１ｂ，２１ｄが、０．５ｍｍ、２１ａ，２１ｃが、１．２ｍｍとなるようにした（図８参照）。
図２のように、ＩＣモジュール５の装着と周縁スリット１Ｓ，２Ｓ，１３Ｓの切削、ブリッジ部１ｂ，２ｂ、ハーフカット線２ｈ等等の形成を実施例１と同一の条件で行って、通常サイズＵＩＭの外形１３の内側にミニサイズＵＩＭ１を有する板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。
なお、通常サイズＵＩＭ２の内枠９内面底面側に突出する突起部２１ａ〜２１ｄを、図７、図８のようにして形成した。
突起部２１ａ〜２１ｄは、高さが、ＩＣカード基板３の約半分の厚み（４００μｍ）となるようにし、幅は１．２ｍｍ、内面側への突出厚みは、２１ｂ，２１ｄが、０．５ｍｍ、２１ａ，２１ｃが、１．２ｍｍとなるようにした（図８参照）。
内枠９の短辺９ａ側を円弧状に形成し、円弧状の突出部１４が内枠内に、０．６ｍｍ突出するように形成し、ミニサイズＵＩＭ１を挿入した際に、内枠９の大きが、１３．０ｍｍ×１２．１ｍｍの大きさになるようにした。短辺９ａ以外の内枠側辺は直線状に形成した。短辺９ａの円弧状の突出部１４の内側に幅１．０ｍｍ、長さ３．０ｍｍの長円形の貫通孔１５を径１．０ｍｍのエンドミルで掘削した。貫通孔１５の外周と短辺９ａ間の最短距離は２．０ｍｍとなるようにした（図２（Ａ）の右図参照。）。
ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６面側に、当該突起部２１ｂ，２１ｄが嵌め込みされる凹溝１１ｂ，１１ｄを０．５ｍｍの深さと、厚み４００μｍで形成し、ミニサイズＵＩＭ１の下面側に、突起部２１ａ，２１ｃが嵌め込みされる凹溝１１ａ，１１ｃを０．５ｍｍの深さと、厚み４００μｍで形成した。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みでき、振動や反復使用により脱落するようなことなく、携帯電話機用ＵＩＭとして好適に使用できることが確認できた。
（ＩＣカード基板＜塩ビ基材＞の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み１００μｍの透明塩化ビニールシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み１００μｍの透明塩化ビニールシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
先に準備したＩＣモジュール５と、上記塩ビ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第１実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。なお、ＩＣモジュール５は実施例１で準備したものと同一のものを使用した。また、ＩＣモジュール５の装着と周縁スリット１Ｓ，２Ｓの切削、ブリッジ部１ｂ，２ｂ、ハーフカット線２ｈ等を実施例１と同一の条件で行った。
内枠９の短辺９ａと短辺９ｃの双方を円弧状に形成し、円弧状の突出部１４が内枠９内に、それぞれ最大０．３ｍｍ突出するように形成し、ミニサイズＵＩＭ１を挿入した際に、内枠９の大きが、１３．０ｍｍ×１２．１ｍｍの大きさになるようにした。
短辺９ａ，９ｃ以外の内枠側辺は直線状に形成した。短辺９ａと短辺９ｃの円弧状の突出部１４の内側に直径１．０ｍｍの円形の貫通孔１５を径１．０ｍｍのエンドミルで掘削した。貫通孔１５の外周と短辺９ａ間の距離は２．５ｍｍとなるようにした（図３（Ｃ）参照。）。
短辺９ａ，９ｃ以外の内枠側辺は直線状に形成した。短辺９ａと短辺９ｃの円弧状の突出部１４の内側に直径１．０ｍｍの円形の貫通孔１５を径１．０ｍｍのエンドミルで掘削した。貫通孔１５の外周と短辺９ａ間の距離は２．５ｍｍとなるようにした（図３（Ｃ）参照。）。
その後、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の内面に、図９、図１０に図示の凸状段差部２２の形成を行った。凸状段差部２２は短辺９ａ側を除く内枠９の三周囲に、厚み０．５ｍｍ、高さ４００μｍに形成した。
ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６面側に、前記凸状段差部２２が嵌め込みされる凹状段差部１２を０．５ｍｍの厚みと、高さ４００μｍで形成した。
ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６面側に、前記凸状段差部２２が嵌め込みされる凹状段差部１２を０．５ｍｍの厚みと、高さ４００μｍで形成した。
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすると、具合よく嵌め込みでき、振動や反復使用により脱落するようなことなく、携帯電話機用ＵＩＭとして好適に使用できることが確認できた。
１ ミニサイズＵＩＭ
２ 通常サイズＵＩＭ、ミニサイズＵＩＭ用アダプター
３ 札入れサイズカード基板、カード基板
４ 切り欠き部
５ ＩＣモジュール
６ ＩＣモジュール接触端子板
７ プリント基板
８ 切り欠き部
９ 内枠
１０ 板状枠体付きＵＩＭ
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 凹溝
１２ 凹状段差部
１３ 通常サイズＵＩＭの外形
１４ 突出部
１５ 貫通孔
１７ モールド樹脂部
１９ 接着剤または接着テープ
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 突起部
２２ 凸状段差部
２ 通常サイズＵＩＭ、ミニサイズＵＩＭ用アダプター
３ 札入れサイズカード基板、カード基板
４ 切り欠き部
５ ＩＣモジュール
６ ＩＣモジュール接触端子板
７ プリント基板
８ 切り欠き部
９ 内枠
１０ 板状枠体付きＵＩＭ
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 凹溝
１２ 凹状段差部
１３ 通常サイズＵＩＭの外形
１４ 突出部
１５ 貫通孔
１７ モールド樹脂部
１９ 接着剤または接着テープ
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 突起部
２２ 凸状段差部
Claims (20)
- 同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、通常サイズＵＩＭは、その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔が形成されている、ことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
- 同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する板状枠体付きＵＩＭにおいて、通常サイズＵＩＭは、その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置のカード基板に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔が形成されている、ことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
- 通常サイズＵＩＭの内枠の前記略円弧状突出部間または略円弧状突出部と他辺間の内枠長辺に平行する距離が、ミニサイズＵＩＭの長辺寸法よりも、０．０５〜１．０ｍｍの範囲で小さくされていて、前記貫通孔が前記内枠の略円弧状突出部に接近して１個形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 通常サイズＵＩＭの内枠の前記略円弧状突出部間または略円弧状突出部と他辺間の内枠長辺に平行する距離が、ミニサイズＵＩＭの長辺寸法よりも、０．０５〜１．０ｍｍの範囲で小さくされていて、前記貫通孔が前記内枠の略円弧状突出部に接近して２〜３個形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 貫通孔の周囲と前記突出部間の最短距離が、０．１〜３．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 貫通孔の平面形状が、円形、長円形、楕円形、菱形、矩形状、三角形、星型、のいずれかであることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側下面の四辺のうち少なくとも二辺以上の各辺に各１箇所に形成された凹溝と、通常サイズＵＩＭの内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板側面の対面する長辺に各１箇所に形成された凹溝と接触端子板とは反対側下面の対面する短辺に各１箇所に形成された凹溝と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側面の三周囲または二周囲に連続して形成された段差部と、通常サイズＵＩＭの外形形状の内枠に形成された当該段差部に嵌合する構造の段差部からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- ミニサイズＵＩＭの接触端子板が、札入れサイズカードにおいて、ＩＳＯ７８１６で規定する所定位置に有ることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- 通常サイズＵＩＭの外形形状がＧＳＭ規格、３ＧＰＰ規格準拠した形状であることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
- ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ外形からなるアダプターにおいて、当該アダプターは、その内枠の一方または双方の短辺が内枠内に向かって略円弧状の突出部を形成するようにされており、さらに当該円弧の内側であって突出部に接近した位置に、ミニサイズＵＩＭを弾性的に押圧するための貫通孔が形成されている、ことを特徴とするミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- アダプター内枠の前記略円弧状突出部間または略円弧状突出部と他辺間の内枠長辺に平行する距離が、ミニサイズＵＩＭの長辺寸法よりも、０．０５〜１．０ｍｍの範囲で小さくされていて、前記貫通孔が前記内枠の略円弧状突出部に接近して１個形成されていることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- アダプター内枠の前記略円弧状突出部間または略円弧状突出部と他辺間の内枠長辺に平行する距離が、ミニサイズＵＩＭの長辺寸法よりも、０．０５〜１．０ｍｍの範囲で小さくされていて、前記貫通孔が前記内枠の略円弧状突出部に接近して２〜３個形成されていることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- 貫通孔の周囲と前記突出部間の最短距離が、０．１〜３．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- 貫通孔の平面形状が、円形、長円形、楕円形、菱形、矩形状、三角形、星型、のいずれかであることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- 前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側下面の四辺のうち少なくとも二辺以上の各辺に各１箇所に形成された凹溝と、アダプター内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造からなることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- 前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板側面の対面する長辺に各１箇所に形成された凹溝と接触端子板とは反対側下面の対面する短辺に各１箇所に形成された凹溝と、アダプター内枠に形成された当該凹溝に嵌め込みする突起部の構造からなることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- 前記嵌合して保持する内枠構造が、ミニサイズＵＩＭの接触端子板とは反対側面の三周囲または二周囲に連続して形成された段差部と、アダプター内枠に形成された当該段差部に嵌合する構造の段差部からなることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
- アダプターの外形形状がＧＳＭ規格、３ＧＰＰ規格準拠した形状であることを特徴とする請求項１２記載のミニサイズＵＩＭ用アダプター。
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