JP2005149360A - Sim用icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】 ICカード基板から折り取りする前の状態で、非接触通信の検査ができるSIM用ICカードを提供する。
【解決手段】 本発明のSIM用ICカード1は、札入れサイズのカード基体10内に、周縁スリット2sによりSIM2の外形形状が折り取り可能に形成されているSIM用ICカードであって、当該SIM用ICカード1に装着したICモジュールのICチップが接触と非接触の双方の通信機能部を有し、かつICチップの非接触通信機能部が、ICモジュール端子基板のC4,C8端子に接続し、さらに当該C4,C8端子が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイル11に接続していることを特徴とする。
上記において、C4,C8端子と札入れサイズカード基体内のアンテナコイル11を接続する結線部6が周縁スリット2sのブリッジ部分2bを通るようにすることができる。【選択図】 図1
【解決手段】 本発明のSIM用ICカード1は、札入れサイズのカード基体10内に、周縁スリット2sによりSIM2の外形形状が折り取り可能に形成されているSIM用ICカードであって、当該SIM用ICカード1に装着したICモジュールのICチップが接触と非接触の双方の通信機能部を有し、かつICチップの非接触通信機能部が、ICモジュール端子基板のC4,C8端子に接続し、さらに当該C4,C8端子が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイル11に接続していることを特徴とする。
上記において、C4,C8端子と札入れサイズカード基体内のアンテナコイル11を接続する結線部6が周縁スリット2sのブリッジ部分2bを通るようにすることができる。【選択図】 図1
Description
本発明は、接触と非接触と双方の通信機能を備えるSIM用ICカードに関する。ここに、SIM用ICカードとは、札入れサイズのカード基体内に、周縁スリットによりSIMの外形形状が折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、当該SIMを携帯電話機やリーダライタに装着して使用する用途のICカードに関する。
このSIMは、第1にアダプタやリーダライタに装着して施設や交通機関等の非接触ゲートや非接触ショッピング等の決済取引に適用でき、第2に、携帯電話機に装着して利用者識別等に使用でき、第3にUSBコネクタを備えるアダプタに装着すれば、パーソナルコンピュータ(PC)等のアクセス権限認証用途に使用できる。
従って、本発明の関連する技術分野は、SIMの製造や利用の分野に関する。
このSIMは、第1にアダプタやリーダライタに装着して施設や交通機関等の非接触ゲートや非接触ショッピング等の決済取引に適用でき、第2に、携帯電話機に装着して利用者識別等に使用でき、第3にUSBコネクタを備えるアダプタに装着すれば、パーソナルコンピュータ(PC)等のアクセス権限認証用途に使用できる。
従って、本発明の関連する技術分野は、SIMの製造や利用の分野に関する。
近年、ISO7816−2、ISO7816−3で規定される接触と、ISO14443で規定する非接触インターフェースを備えるICカードが実用されている。
他方、携帯電話機には小型のICカードである、SIMやUIM、USIMカードと呼ばれるセキュリティIDモジュールが組み込まれてきている。日本でも最新の携帯電話機に組み込まれて既に実用化されている。
UIM(User Identity Module)は、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のICカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用する。
他方、携帯電話機には小型のICカードである、SIMやUIM、USIMカードと呼ばれるセキュリティIDモジュールが組み込まれてきている。日本でも最新の携帯電話機に組み込まれて既に実用化されている。
UIM(User Identity Module)は、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のICカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用する。
これは同様の機能を持つSIM(Subscriber Identuty Module)から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。 SIMをベースにしていることからUSIM(Universal SIM)と呼ばれることもある。SIMはGSM携帯電話サービスの利用を目的とするが、UIMは、例えば、アメリカのcdma2000携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。
このようなSIMまたはUIMは、ICカード製造の既存技術が有るので、ICカードと同サイズのカード体付き形態とすれば、その製造や発行処理が容易である。
このようなSIMまたはUIMは、ICカード製造の既存技術が有るので、ICカードと同サイズのカード体付き形態とすれば、その製造や発行処理が容易である。
小型のICカードであるSIMやUIMは、ICキャリアともいわれ、当該ICキャリアが、札入れサイズのカードに保持された形態である、「板状枠体付きICキャリア」として特許文献1、特許文献2のような出願がされている。これらの特許文献は、主として板状枠体とICキャリアの接続形態について提案するものである。
一方、接触型非接触型共用ICモジュールについては、特許文献3の先行技術がある。特許文献3では、ICモジュールのICチップやワイヤ部を封止樹脂で被覆した外側にアンテナ接続用端子を設けて、当該接続用端子によりICカード内のアンテナと接続することを提案している。
一方、接触型非接触型共用ICモジュールについては、特許文献3の先行技術がある。特許文献3では、ICモジュールのICチップやワイヤ部を封止樹脂で被覆した外側にアンテナ接続用端子を設けて、当該接続用端子によりICカード内のアンテナと接続することを提案している。
特許文献4は、「SIMおよびSIMホルダー」に関し、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるSIMであって、SIM自体にアンテナコイルを形成したSIMと、SIM自体にはアンテナコイルを形成しないで、SIMホルダーのアンテナコイルと接続するようにしたSIMとの双方、を提案している。
上記のように、接触と非接触のデュアルインターフェイスを備えるICカードは、公知であり、実際に市中で使用されてもいる。また、接触と非接触両用のSIMも本願出願人等により提案されている。
しかし、札入れサイズのカードにSIMが折り取り可能に保持され、接触と非接触の双方の通信機能を有する従来のSIMは、札入れサイズのカード内にアンテナコイルが形成されていないので、札入れサイズのカード状態で、非接触通信が機能するか否かについての検査をすることができなかった。すなわち、SIMの非接触機能を検査するためには、SIMを札入れサイズカードから折り取りして、さらに専用アダプタやリーダライタに装着して試験する必要があった。ただし、折り取りした場合は、利用者に未使用状態を保証できない問題があった。
そこで、本願発明者等は、SIMを札入れサイズカードから折り取りしないで試験できる形態にすることを研究して本発明を完成するに至ったものである。
しかし、札入れサイズのカードにSIMが折り取り可能に保持され、接触と非接触の双方の通信機能を有する従来のSIMは、札入れサイズのカード内にアンテナコイルが形成されていないので、札入れサイズのカード状態で、非接触通信が機能するか否かについての検査をすることができなかった。すなわち、SIMの非接触機能を検査するためには、SIMを札入れサイズカードから折り取りして、さらに専用アダプタやリーダライタに装着して試験する必要があった。ただし、折り取りした場合は、利用者に未使用状態を保証できない問題があった。
そこで、本願発明者等は、SIMを札入れサイズカードから折り取りしないで試験できる形態にすることを研究して本発明を完成するに至ったものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨は、札入れサイズのカード基体内に、周縁スリットによりSIMの外形形状が折り取り可能に形成されているSIM用ICカードであって、当該SIM用ICカードに装着したICモジュールのICチップが接触と非接触の双方の通信機能部を有し、かつICチップの非接触通信機能部が、ICモジュール端子基板のC4,C8端子に接続し、さらに当該C4,C8端子が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続していることを特徴とするSIM用ICカード、にある。
本発明のSIM用ICカードは、ICチップの非接触通信機能部が札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続しているので、SIMを折り取りしないで、札入れサイズのカードのままの状態で、非接触通信機能の検査が可能となる。
すなわち、札入れサイズカード状態で検査できるため、従来設備の検査装置を使用できる利点と、SIMを折り取りしないで検査する非破壊検査が可能となる利点がある。
SIMを折り取りしない前の状態では、通常の接触・非接触兼用ICカードとしての使用が可能であり、折り取りした後は、接触型SIMとして使用できる。また、ハイブリッド型のSIMホルダーに装着して、非接触通信が可能となる。
すなわち、札入れサイズカード状態で検査できるため、従来設備の検査装置を使用できる利点と、SIMを折り取りしないで検査する非破壊検査が可能となる利点がある。
SIMを折り取りしない前の状態では、通常の接触・非接触兼用ICカードとしての使用が可能であり、折り取りした後は、接触型SIMとして使用できる。また、ハイブリッド型のSIMホルダーに装着して、非接触通信が可能となる。
本発明のSIM用ICカードについて図面を参照して説明する。
図1は、本発明のSIM用ICカードを示す平面図、図2は、本発明に使用するICモジュールの端子板面を示す図、図3は、同ICモジュールの背面と断面を示す図、図4は、ICモジュールの他の実施形態を示す背面と断面を示す図、図5は、ICモジュールをカード基体に装着した状態を示す断面図、図6は、SIM用ICカードの製造工程を示すフローチャート、である。
図1は、本発明のSIM用ICカードを示す平面図、図2は、本発明に使用するICモジュールの端子板面を示す図、図3は、同ICモジュールの背面と断面を示す図、図4は、ICモジュールの他の実施形態を示す背面と断面を示す図、図5は、ICモジュールをカード基体に装着した状態を示す断面図、図6は、SIM用ICカードの製造工程を示すフローチャート、である。
図1のように、SIM用ICカード1には、周縁スリット2sにより、SIM2の外形形状が形成されている。SIM2は大部分が周縁スリット2sによりICカード基体10から切り離されているが、1〜2の部分がブリッジ部分2bにより接続していて、抜け落ちしないようにされている。ただし、ブリッジ部分2bにも、ハーフカット線2hを入れて簡単に折り取りできるようにされている。
札入れサイズ(JISX6301で規定するID−1型)のICカード基体10内にはアンテナコイル11が形成されていて、当該アンテナコイル11が周縁スリット2sに残るブリッジ部分2bを通って、SIM2のICモジュールのICチップに接続している。 SIM2をカード基体10から折り取りする際は、ハーフカット線2hを折ると同時にアンテナコイル11の結線部6を切断するものである。なお、結線部6はワイヤに限らず、エッチングパターン等であってもよい。
札入れサイズ(JISX6301で規定するID−1型)のICカード基体10内にはアンテナコイル11が形成されていて、当該アンテナコイル11が周縁スリット2sに残るブリッジ部分2bを通って、SIM2のICモジュールのICチップに接続している。 SIM2をカード基体10から折り取りする際は、ハーフカット線2hを折ると同時にアンテナコイル11の結線部6を切断するものである。なお、結線部6はワイヤに限らず、エッチングパターン等であってもよい。
SIM2は、ISO7816−2、ISO7816−3で規定する接触、ISO14443で規定する非接触インターフェースを備えるものである。SIM2の接触端子板8の背面には、接触・非接触デュアルモードのICモジュールが装着されている。
SIM2の形状は、GSM(Gloval System for Mobile communication)および3GPP(3rd Generation Partnership Projct)で規定するもので、長辺が25mm、短辺が15mmの基板からなるものである。厚みは、0.76mmの均一な薄板状のものである。1角部に切り欠き部23を有するのは、携帯電話機等に装着した際の位置整合のためである。
SIM2の形状は、GSM(Gloval System for Mobile communication)および3GPP(3rd Generation Partnership Projct)で規定するもので、長辺が25mm、短辺が15mmの基板からなるものである。厚みは、0.76mmの均一な薄板状のものである。1角部に切り欠き部23を有するのは、携帯電話機等に装着した際の位置整合のためである。
本発明に使用するICモジュールの接触端子板は、ISO7816で規定するもので、図2のとおりであるが、端子板面自体は通常の接触型ICカード用ICモジュールのものと異なることはない。
図2のように、C1(Vcc)、C2(RST)、C3(CLK)、C5(GND)、C6(Vpp)、C7(I/O)を有するが、C4、C8は、RFU(Revised for Future Use)端子であって、現在は使用していない。本発明では、このC4、C8端子をハイブリッド型のSIMホルダーにSIMを装着した際、SIMホルダーが有するアンテナとの接続用として使用するものである。
図2のように、C1(Vcc)、C2(RST)、C3(CLK)、C5(GND)、C6(Vpp)、C7(I/O)を有するが、C4、C8は、RFU(Revised for Future Use)端子であって、現在は使用していない。本発明では、このC4、C8端子をハイブリッド型のSIMホルダーにSIMを装着した際、SIMホルダーが有するアンテナとの接続用として使用するものである。
ICモジュール4の背面と断面は、図3のようになる。図3(A)は、背面平面図、図3(B)は断面図である。C4、C8端子の背面にはプリント基板12の絶縁性基材を穿って、ワイヤボンディング基板側パッド26a,26bが形成されている。そして、パッド26aとアンテナコイル接続用端子板24との間がボンディングワイヤ27により結線され、さらにICチップ3のLaパッド(非接触通信機能部パッド)にワイヤボンディングされている。一方、パッド26bとアンテナコイル接続用端子板25との間がボンディングワイヤ27により結線され、さらにICチップ3のLbパッド(他方側の非接触通信機能部パッド)にワイヤボンディングされている。
なお、アンテナコイル接続用端子板24,25は、カード基体内のアンテナコイル接続端部と電気的な接続を行うための端子である。
なお、アンテナコイル接続用端子板24,25は、カード基体内のアンテナコイル接続端部と電気的な接続を行うための端子である。
ICモジュールの他の実施形態を示す背面と断面は、図4のようになる。図4(A)は、背面平面図、図4(B)は断面図である。この実施形態も同様であるが、C4、C8端子の背面にワイヤボンディング基板側パッド26a,26bが形成されている。
そして、パッド26aとアンテナコイル接続用端子板24との間がボンディングワイヤ27により結線され、さらにICチップ3のLaパッドとアンテナコイル接続用端子板24との間がワイヤボンディングされている。一方、パッド26bとアンテナコイル接続用端子板25との間がボンディングワイヤ27により結線され、さらにICチップ3のLbパッドとアンテナコイル接続用端子板25との間がワイヤボンディングされている。
図3、図4のいずれの場合もワイヤボンディング部やパッド部、ICチップ3は結線後に樹脂モールドされる。本発明のSIM用ICカードには、上記いずれのICモジュールを使用してもよいものである。
そして、パッド26aとアンテナコイル接続用端子板24との間がボンディングワイヤ27により結線され、さらにICチップ3のLaパッドとアンテナコイル接続用端子板24との間がワイヤボンディングされている。一方、パッド26bとアンテナコイル接続用端子板25との間がボンディングワイヤ27により結線され、さらにICチップ3のLbパッドとアンテナコイル接続用端子板25との間がワイヤボンディングされている。
図3、図4のいずれの場合もワイヤボンディング部やパッド部、ICチップ3は結線後に樹脂モールドされる。本発明のSIM用ICカードには、上記いずれのICモジュールを使用してもよいものである。
このように本発明に使用するICカード用ICモジュール4は、アンテナコイル接続用端子板24,25を有するので、ICカード基体10内のアンテナコイル11と直接的に接続させることができる。そして、この場合、接触、非接触両用のICカードとしての使用が可能となる。
一方、SIMやUIM用として携帯電話機やSIMアダプタ等のアンテナを使用する場合は、C4とC8の接触端子板を介してICチップ3の非接触通信機能部に接続することができる。すなわち、デュアルインターフェースICチップをモジュール化した際に、一つの形態で多面的に利用できる利点がある。また、アンテナコイル11の端子には、C4とC8端子を利用するので、8端子以上の特設端子板を有する端子をSIM2に使用しないでよい利点がある。
一方、SIMやUIM用として携帯電話機やSIMアダプタ等のアンテナを使用する場合は、C4とC8の接触端子板を介してICチップ3の非接触通信機能部に接続することができる。すなわち、デュアルインターフェースICチップをモジュール化した際に、一つの形態で多面的に利用できる利点がある。また、アンテナコイル11の端子には、C4とC8端子を利用するので、8端子以上の特設端子板を有する端子をSIM2に使用しないでよい利点がある。
次に、SIM用ICカードの製造工程について説明する。
SIM用ICカードの製造は、図6の製造工程により行う。まず、アンテナシートの製造を行う(ステップ101)。この工程は1のコアシートの表面にアンテナコイル11とアンテナコイル接続端部を形成する工程である。通常は、アルミ、銅等の金属箔をラミネートしたシートにレジスト膜を形成して必要なパターンをフォトエッチングで形成することが多いが、導電性インキによりプリント配線したり、被覆銅線の被膜を溶解しながら銅線をカード基体に固定する方法であってもよい。
SIM用ICカードの製造は、図6の製造工程により行う。まず、アンテナシートの製造を行う(ステップ101)。この工程は1のコアシートの表面にアンテナコイル11とアンテナコイル接続端部を形成する工程である。通常は、アルミ、銅等の金属箔をラミネートしたシートにレジスト膜を形成して必要なパターンをフォトエッチングで形成することが多いが、導電性インキによりプリント配線したり、被覆銅線の被膜を溶解しながら銅線をカード基体に固定する方法であってもよい。
次に、ICモジュール搭載前のカード基体を製造する。この工程は、アンテナシートと他のコアシート、およびオーバーシートを積層して熱圧をかけて基材を融着または接着して一体化した後、カードサイズへの打ち抜きを行う(ステップ102)。
次いで、ザグリ機を用いてICモジュール装着用凹部の掘削を行う(ステップ103)。ICモジュールの樹脂モールド部を埋設する部分の掘削とともに、アンテナコイル接続端部を露出させる掘削を行う。この露出したアンテナコイル接続端部に導電性接着剤を塗布するか貼着した異方導電性接着フィルムを介して、ICモジュールを装填して、圧着するためのICモジュールシールを行う(ステップ104)。モジュールシールは接触端子板8面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ICモジュール装着用凹部にICモジュール4を装着した後は、図5に図示した状態になる。
次いで、ザグリ機を用いてICモジュール装着用凹部の掘削を行う(ステップ103)。ICモジュールの樹脂モールド部を埋設する部分の掘削とともに、アンテナコイル接続端部を露出させる掘削を行う。この露出したアンテナコイル接続端部に導電性接着剤を塗布するか貼着した異方導電性接着フィルムを介して、ICモジュールを装填して、圧着するためのICモジュールシールを行う(ステップ104)。モジュールシールは接触端子板8面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ICモジュール装着用凹部にICモジュール4を装着した後は、図5に図示した状態になる。
ICモジュール装着後、ICチップ特性等の検査(ステップ105)を行う。カード基体内にアンテナコイル11を持たない場合は、非接触通信機能の検査ができないが、本発明のSIM用ICカード1では、この段階でICチップの非接触通信機能の検査ができる利点がある。次いで、SIM2の用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う(ステップ106)。以上までの各工程は、通常の接触、非接触両用ICカードの製造工程と同一である。
SIMの場合は、周縁スリット2sやブリッジ2bの形成、等の仕上げ加工(ステップ107)を行う。ブリッジのアンテナコイル接続線が通る部分のハーフカット線は、当該接続線を切断しない深さにする。これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、エンドミルによるザグリ加工、溝打ち抜き加工、およびそれらの組み合わせ加工により行う。なお、この工程は、ICモジュール装着用凹部掘削の工程と連続して行うものであってもよい。
そして、仕上げ加工後の第2次ICチップ特性検査(ステップ108)を行う。なお、仕上げ加工時に、ICチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、SIM用ICカードの梱包・出荷工程を行う(ステップ109)。
図1、図5等を参照して、本発明の実施例を説明する。
<ICカード用ICモジュールの準備>
接触端子板が形成され、接触・非接触式両用ICチップが実装されたCOT(Chip On Tape;ガラスエポキシ基材、厚み160μm)のICチップ3やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、2個のアンテナコイル接続用端子板(大きさ2mm×3mm)24,25は樹脂モールド部から露出するようにした。
ICモジュール基板の大きさは13.0mm×11.8mmとし、樹脂モールド部7は大きさは8.0mm×8.0mm、基板厚みを含めない樹脂モールド部7の高さは440μmとなった。
<ICカード用ICモジュールの準備>
接触端子板が形成され、接触・非接触式両用ICチップが実装されたCOT(Chip On Tape;ガラスエポキシ基材、厚み160μm)のICチップ3やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、2個のアンテナコイル接続用端子板(大きさ2mm×3mm)24,25は樹脂モールド部から露出するようにした。
ICモジュール基板の大きさは13.0mm×11.8mmとし、樹脂モールド部7は大きさは8.0mm×8.0mm、基板厚みを含めない樹脂モールド部7の高さは440μmとなった。
このCOT裏面(端子板の反対面)に、樹脂モールド部7とアンテナコイル接続用端子板24,25を除いて第1凹部(ICモジュール装着用凹部内であって接触端子板が載置される部分)に接する部分が被覆されるように、導電性熱反応性接着テープ(ポリエステル樹脂系、厚み50μm)9を打ち抜いてからラミネートした。
プレス条件は、130°C、時間5秒とした。このラミネート時に、接着テープ9は、約10μm圧縮された。
プレス条件は、130°C、時間5秒とした。このラミネート時に、接着テープ9は、約10μm圧縮された。
<アンテナシートの製造>
カード基体のアンテナシートとして、厚み360μmの白色硬質塩化ビニールシートに厚み35μmのアルミ箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル11とアンテナコイル接続端部111,112を形成した(図5参照参照。)。
なお、アンテナコイル11がSIM2の外形から抜け出る配線部分(結線部6)が、ブリッジ部分2bに位置するような配線パターン形状とした。
カード基体のアンテナシートとして、厚み360μmの白色硬質塩化ビニールシートに厚み35μmのアルミ箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル11とアンテナコイル接続端部111,112を形成した(図5参照参照。)。
なお、アンテナコイル11がSIM2の外形から抜け出る配線部分(結線部6)が、ブリッジ部分2bに位置するような配線パターン形状とした。
<ICカード基体の準備>
このアンテナシートに対して、厚み360μmの白色硬質塩化ビニルシート1枚を、アンテナコイル11を内側にして合わせ、この2枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み50μmの透明塩化ビニールシートの2枚をコアシートの上下面に配置した合計4枚のシートを仮止めした後、熱圧(150°C、0.03MPa、時間40分)をかけて融着し、アンテナシート埋め込み済カード基体を準備した。
この状態では、アンテナコイル接続端部111,112は、カード表面から410μm〜445μmの範囲に存在することになる。
このアンテナシートに対して、厚み360μmの白色硬質塩化ビニルシート1枚を、アンテナコイル11を内側にして合わせ、この2枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み50μmの透明塩化ビニールシートの2枚をコアシートの上下面に配置した合計4枚のシートを仮止めした後、熱圧(150°C、0.03MPa、時間40分)をかけて融着し、アンテナシート埋め込み済カード基体を準備した。
この状態では、アンテナコイル接続端部111,112は、カード表面から410μm〜445μmの範囲に存在することになる。
<ICモジュール装着用凹部の切削>
ICモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
まず、ICモジュール基板(接触端子板)と接着テープ9の厚みの合計厚さに相当する深さに第1凹部を切削した(図5参照。)。
この段階での第1凹部の大きさは、13.1×11.9mm(角部の曲率半径2.5mm)、深さは200μmとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各0.1mm程度大きい開口である。
ICモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のNC切削加工により形成した。
まず、ICモジュール基板(接触端子板)と接着テープ9の厚みの合計厚さに相当する深さに第1凹部を切削した(図5参照。)。
この段階での第1凹部の大きさは、13.1×11.9mm(角部の曲率半径2.5mm)、深さは200μmとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各0.1mm程度大きい開口である。
さらにICモジュール4の樹脂モールド部7を納める第2凹部(ICモジュール装着用凹部中心の最深部分)を、大きさ8.2mm×8.2mm、深さをカード表面から640μm、第1凹部表面からさらに440μm深くなるように掘削した。
最後に、ICモジュール4のアンテナコイル接続用端子板24,25と、カード基体内のアンテナコイル接続端部111,112とを導通させるための2個の導通用凹部(直径2mm)15,16を、第1凹部表面から掘削した。深さは、カード表面から430μm程度になるように掘削した(図5参照。)。
最後に、ICモジュール4のアンテナコイル接続用端子板24,25と、カード基体内のアンテナコイル接続端部111,112とを導通させるための2個の導通用凹部(直径2mm)15,16を、第1凹部表面から掘削した。深さは、カード表面から430μm程度になるように掘削した(図5参照。)。
<ICモジュールの装着>
導通用凹部15,16により露出したアンテナコイル接続端部111,112の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ9ラミネート済みのICモジュール4をCOTから打ち抜いて搭載し、熱圧(150°C、時間5秒)をかけて接着テープ9を溶かしてICモジュールを固定した。
これにより、ICモジュールとICカード基体の接着、およびICモジュールとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
導通用凹部15,16により露出したアンテナコイル接続端部111,112の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ9ラミネート済みのICモジュール4をCOTから打ち抜いて搭載し、熱圧(150°C、時間5秒)をかけて接着テープ9を溶かしてICモジュールを固定した。
これにより、ICモジュールとICカード基体の接着、およびICモジュールとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
<仕上げ加工>
SIM2のサイズが長辺25mm、短辺15mmとなるようにし、1角部に切り欠き部23を設けるようにして、周縁スリットにより外形形状を形成した。周縁スリット2sは、エンドミルの切削により、幅1.5mmとなるようにした。ブリッジ部2bを上下の長辺に各1カ所、都合2カ所設け、当該ブリッジ部には、カード基体10の上下面からハーフカット線2hを打ち抜き刃により入れ、中心層が0.4mm程度残るようにした。
下辺側のブリッジ部2bには、アンテナコイルとの結線部6(図1)を設け、ハーフカット線2hを入れるが、ハーフカット線は上下から各0.2mm程度の深さであるので、結線部6が切断されることはない。
SIM2のサイズが長辺25mm、短辺15mmとなるようにし、1角部に切り欠き部23を設けるようにして、周縁スリットにより外形形状を形成した。周縁スリット2sは、エンドミルの切削により、幅1.5mmとなるようにした。ブリッジ部2bを上下の長辺に各1カ所、都合2カ所設け、当該ブリッジ部には、カード基体10の上下面からハーフカット線2hを打ち抜き刃により入れ、中心層が0.4mm程度残るようにした。
下辺側のブリッジ部2bには、アンテナコイルとの結線部6(図1)を設け、ハーフカット線2hを入れるが、ハーフカット線は上下から各0.2mm程度の深さであるので、結線部6が切断されることはない。
以上の工程で完成した、SIM用ICカード1は、SIM2を周縁スリットやブリッジ部から折り取りしないで、ICチップの第1次検査、第2次検査を従来のICカードの検査装置を使用して行うことができ利便性の高いものであった。
また、SIM2を折り取りする前の状態では、通常の接触・非接触両用ICカードとして使用することもできた。
また、SIM2を折り取りする前の状態では、通常の接触・非接触両用ICカードとして使用することもできた。
1 SIM用ICカード
2 SIM
2s 周縁スリット
2b ブリッジ部分
2h ハーフカット線
3 ICチップ
4 ICモジュール
5 ICモジュール装着用凹部
6 結線部、結線ワイヤ
7 樹脂モールド部
8 接触端子板
9 接着テープ
10 ICカード基体
11 アンテナコイル
12 プリント基板
15,16 導通用凹部
23 切り欠き部
24,25 アンテナコイル接続用端子板
26a,26b ワイヤボンディング基板側パッド
27 ボンディングワイヤ
2 SIM
2s 周縁スリット
2b ブリッジ部分
2h ハーフカット線
3 ICチップ
4 ICモジュール
5 ICモジュール装着用凹部
6 結線部、結線ワイヤ
7 樹脂モールド部
8 接触端子板
9 接着テープ
10 ICカード基体
11 アンテナコイル
12 プリント基板
15,16 導通用凹部
23 切り欠き部
24,25 アンテナコイル接続用端子板
26a,26b ワイヤボンディング基板側パッド
27 ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 札入れサイズのカード基体内に、周縁スリットによりSIMの外形形状が折り取り可能に形成されているSIM用ICカードであって、当該SIM用ICカードに装着したICモジュールのICチップが接触と非接触の双方の通信機能部を有し、かつICチップの非接触通信機能部が、ICモジュール端子基板のC4,C8端子に接続し、さらに当該C4,C8端子が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続していることを特徴とするSIM用ICカード。
- C4,C8端子と札入れサイズカード基体内のアンテナコイルを接続する結線部が周縁スリットのブリッジ部分を通ることを特徴とする請求項1記載のSIM用ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003389032A JP2005149360A (ja) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Sim用icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003389032A JP2005149360A (ja) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Sim用icカード |
Publications (1)
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---|---|
JP2005149360A true JP2005149360A (ja) | 2005-06-09 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003389032A Withdrawn JP2005149360A (ja) | 2003-11-19 | 2003-11-19 | Sim用icカード |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2005149360A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008293274A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Toshiba Corp | Icモジュール基板、icモジュールの製造方法、およびリーダライタ |
WO2011044740A1 (zh) * | 2009-10-13 | 2011-04-21 | 国民技术股份有限公司 | 移动支付的实现方法及移动支付系统 |
WO2012059813A3 (en) * | 2010-11-02 | 2012-07-19 | Microconnections Sas | Sim card and manufacturing method |
US8320963B2 (en) | 2007-09-06 | 2012-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Subscriber identity module card and terminal device having the same |
CN103434300A (zh) * | 2013-08-29 | 2013-12-11 | 郑州东港安全印刷有限公司 | 可变密码防伪票据 |
JP7447662B2 (ja) | 2020-04-27 | 2024-03-12 | Toppanホールディングス株式会社 | Icカード |
-
2003
- 2003-11-19 JP JP2003389032A patent/JP2005149360A/ja not_active Withdrawn
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