JP4580725B2

JP4580725B2 - Ｕｉｍ用ｉｃカードと小型サイズｕｉｍ

Info

Publication number: JP4580725B2
Application number: JP2004295530A
Authority: JP
Inventors: 克巳志水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2004-10-08
Filing date: 2004-10-08
Publication date: 2010-11-17
Anticipated expiration: 2024-10-08
Also published as: JP2006107300A

Description

本発明はＵＩＭ用ＩＣカードと小型サイズＵＩＭに関する。ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般には、札入れサイズのカード基板内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機等に装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明では、通常のＩＣカードのＩＣモジュール部分に、折り取り可能に小型サイズＵＩＭの形状を設け、当該ＵＩＭがその外周部に接点を有し、ＵＩＭが正しい方向に装着された場合にのみ閉回路を形成するか、逆に形成されている閉回路が開放されることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカードと小型サイズＵＩＭに関する。
したがって、本発明の技術分野はＵＩＭ用ＩＣカード、小型サイズＵＩＭの製造や利用の分野に関する。

各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／ＵｓｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（ＧｌｏｂａｌＳｙｓｔｅｍｆｏｒＭｏｂｉｌｅＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＰａｒｔｎｅｒｓｈｉｐＰｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性を定めるものとして良く知られている。

ところで、ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、小型携帯電子機器（携帯電話等）の機器間互換性を確保するために、このように規格化されているが、最近、さらなる機器の小型化の要請に答えるため、内蔵するＳＩＭモジュールのサイズも規格に拘束されず、最小限のサイズで使用するニーズが高まってきている。この最小限のサイズは、機器メーカーにより要求サイズは異なるが、最低限接触式ＩＣカードが端子領域として確保すべき領域（ＩＳＯ７８１６／２で規定）を含む、ＳＩＭ領域よりも小さい領域とされている。

この小型サイズＵＩＭは、通常サイズＵＩＭカードを一層小型にしたＩＣカードであって、実質的にカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形と同等の大きさにされている。
通常、３ＦＦ規格（３ｒｄＦｏｒｍＦａｃｔｏｒ）として、欧州電気通信規格化協会が、ＥＴＳＩＴＳ１０２２２１として２００４年２月に制定した、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍの大きさであるが、本明細書では、当該規定サイズから著しく逸脱しないかぎり近似する外形のものも含むものとする。

ところで、ＵＩＭまたはＳＩＭカードは、通常、ＩＳＯ７８１６／２規格に準拠した接触式ＩＣカードサイズに製造され、実際に小型携帯電子機器（携帯電話等）で使用する直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域を折り取って機器に入れて使用する、という使い方が一般的である。これは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるための必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造・機器コストが安くなる、という事情によるものである。
小型サイズＵＩＭ単体のもの、あるいは後述する特許文献４〜７のように、それにアダプターが付加した形態についても上記製造工程が採用されるものと考えられる。

小型サイズＵＩＭについても下記のように先行技術が既に存在するが、いずれも本願と課題を異にしている。
特許文献１、特許文献２、特許文献３には、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
特許文献４、特許文献５、特許文献６、特許文献７は、本願の先出願にかかる内容であるが、ミニサイズＵＩＭ（小型サイズＵＩＭ）とそれを嵌め込みする通常サイズＵＩＭ（アダプター側）の各種の内枠構造等について記載している。

特表２００２−５３５７８３号公報特表２００２−５３７６０９号公報特表２００２−５３７６１０号公報特願２００３−３５２２８４号特願２００３−３５５２１５号特願２００４−０３９３０２号特願２００４−０７９６０８号

小型サイズＵＩＭ１は、そのサイズが小さく、かつ縦横寸法が非常に近似している（例えば、前記のように、横１５．０ｍｍ、縦１２．０ｍｍ）。したがって、位置合わせ用の切り欠き部（方向認識用の面取り部；「オリエンテーションマーク」ともいう。）が縦横２．５ｍｍの傾斜部に形成されているものの、利用者が縦横、上辺、下辺または表裏を取り違えて機器に挿入されてしまう可能性が、通常サイズＵＩＭよりも遥かに高い確率で発生しうる、という問題がある。

例えば、上辺、下辺を逆さまに挿入した場合に考えられる問題点として、携帯機器等のコンタクトピンのＣ１（Ｖｃｃ）、Ｃ５（ＧＮＤ）に対してそれぞれ小型サイズＵＩＭ側端子のＣ８（ＲＦＵ）、Ｃ４（ＲＦＵ）及びＣ２（ＲＳＴ）、Ｃ６（Ｖｐｐ）に対してそれぞれＣ７（Ｉ／Ｏ）、Ｃ３（ＣＬＫ）が逆に接触してしまい、ＵＩＭ側のチップの電気的破壊、携帯機器側の電気的破壊の危険性がある。

このような利用者の無意識による装着方向の間違いに対して、機器やＵＩＭを保護する最も安全な方法は、正しい方向に装着した場合のみ機器とＵＩＭの電気的通信が正常に行われ、それ以外のケースでは自動的に機器からの電源供給が停止するか、ＵＩＭ側が自動的に通信を受け付けないようにすることである。
このため、本発明では、ＵＩＭが正しく装着された場合には、ＩＣチップとの間で閉回路が形成されて導通状態になるか、逆に形成されていた閉回路が開放されて非導通状態になるようにすることで、上記課題を解決すべく研究して完成したものである。

上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭの形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、携帯機器に装着した場合に、搭載するＩＣチップとの間で閉回路となる回路が形成されており、かつ該小型サイズＵＩＭ側面の接点間には携帯機器の内枠側面に接したときに閉回路を完成する加圧移動片を有することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭの形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、搭載するＩＣチップとの間で導電素子を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記導電素子により閉回路の抵抗値が変化することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭの形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、搭載するＩＣチップとの間で加圧移動片を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記加圧移動片により閉回路が開放されることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、携帯機器に装着するための小型サイズＵＩＭであって、当該小型サイズＵＩＭの基体内には、携帯機器に装着した場合に、搭載するＩＣチップとの間で閉回路となる回路が形成されており、かつ該小型サイズＵＩＭ側面の接点間には携帯機器の内枠側面に接したときに閉回路を完成する加圧移動片を有することを特徴とする小型サイズＵＩＭ、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第５は、携帯機器に装着するための小型サイズＵＩＭであって、当該小型サイズＵＩＭの基体内には、搭載するＩＣチップとの間で導電素子を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記導電素子により閉回路の抵抗値が変化することを特徴とする小型サイズＵＩＭ、にある。

上記課題を解決する本発明の要旨の第６は、携帯機器に装着するための小型サイズＵＩＭであって、当該小型サイズＵＩＭの基体内には、搭載するＩＣチップとの間で加圧移動片を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記加圧移動片により閉回路が開放されることを特徴とする小型サイズＵＩＭ、にある。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードから折り取りした小型サイズＵＩＭは、携帯機器等への挿入時に挿入方向の間違いがあった場合であっても、携帯機器がそれを検出できるようにされているので、機器が誤動作することが少なく、機器の損傷、破壊を高い確率で回避することが可能になる。従って、使用者のＵＩＭの機器挿入時の誤りに対する保護機能が強化でき、高い動作信頼性が確保できる。

本発明は、札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭを有するＵＩＭ用ＩＣカードであって、折り取りした小型サイズＵＩＭを携帯機器等に間違いなく装着する技術に関する。以下、図面を参照して説明することとする。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードを示す平面図、図２、図３は、本発明の小型サイズＵＩＭを示す拡大図、図４、図５、図６は、閉回路を形成する加圧移動片について説明する図、図７、図８は、閉回路を開放する加圧移動片について説明する図、図９は、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を示す図、である。

図１（Ａ）のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、通常の札入れサイズＩＣカードの大きさを有する。小型サイズＵＩＭ１は、通常のＩＣカードのＩＣモジュール接触端子板６の位置に、周囲に僅かな周縁部１ｒを残して形成されている。その外形形状は、カード基板３０を完全に貫通して切断する溝状の周縁スリット１ｓとカード基板を不完全に切断する接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２とにより形づくられている。周縁スリット１ｓはエンドミルによる切削等により基板３０を貫通するように形成し、接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２は、ハーフカット加工やミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせによる折り取り容易化加工により形成する。僅かな接続部を残しておくことで自然に抜け落ちすることなく、かつ容易に折り取りできる特徴がある。
ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、この完成した状態で通常のＩＣカードとしても使用できるが、通常は、小型サイズＵＩＭ１をカード基板３０から折り取りして使用することを目的とするものである。図１（Ｂ）は、折り取りした小型サイズＵＩＭ１を示している。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０の特徴は、折り取りした小型サイズＵＩＭ１の基体内に小型サイズＵＩＭ１を携帯機器等に装着した際に閉回路となる回路が形成されているか、または閉回路が当初から形成されていて、携帯機器等に装着した際に当該閉回路が開放されて非閉回路となるか回路抵抗が変化する特徴がある。
図２、図３は、図１のＵＩＭ用ＩＣカード１０から折り取りした本発明の小型サイズＵＩＭを拡大して示す図である。

図２は、小型サイズＵＩＭ１に携帯機器等に装着した際に閉回路となる回路ｋ１が形成されている例であって、図２（Ａ）は接触端子板側の平面図、図２（Ｂ）は接触端子板とは反対側の背面平面図、である。
図２（Ａ）のように、小型サイズＵＩＭ１の平面外観は通常の小型サイズＵＩＭと異ならないが、カード基体内に携帯機器に装着した際に閉回路となる回路ｋ１が銅線等の導体により形成されている。回路ｋ１は機器に装着した際には、例えば、携帯機器装着部の内枠側面９の金属片７に接触して閉回路となるが、装着前は閉回路ではなく回路端部である接点ｋ１１，ｋ１２が切り欠き部４部分に現れている。ただし、接点ｋ１１，ｋ１２は外周側面のいずれかに現れていれば良く、切り欠き部４に設けることには限られない。
接点ｋ１１，ｋ１２は、半田または導電ペースト等により処理しておくか、後述するように閉回路を形成させるための部品を取り付けしておくことが好ましい。
小型サイズＵＩＭ１を機器に装着した際は、機器の内枠側面９に設けた金属片７等に回路の接点ｋ１１，ｋ１２が接触することにより閉回路が完成するものである。金属片７には銅板や銅箔、アルミ箔、銀、金、ニッケルめっき層のような材料を使用できる。

ＩＣモジュール接触端子板６表面には、ＩＳＯが規定するＣ１〜Ｃ８の８個の端子面が形成されている。Ｃ１（Ｖｃｃ）、Ｃ２（ＲＳＴ）、Ｃ３（ＣＬＫ）、Ｃ４（ＲＦＵ）、Ｃ５（ＧＮＤ）、Ｃ６（Ｖｐｐ）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ）、Ｃ８（ＲＦＵ）であるが、ＩＣモジュールが接触・非接触両用型ＩＣモジュールである場合は、Ｃ４とＣ８の予備端子が非接触通信機能部に利用される場合が多い。すなわち、小型サイズＵＩＭ１を装着する携帯機器が非接触通信用のアンテナを有し、小型サイズＵＩＭ１がそのアンテナを使用する場合は、Ｃ４，Ｃ８端子を介して該アンテナに接続される。

図２（Ｂ）の背面図のように、ＩＣモジュールの基板背面には、アンテナコイル接続用端子板２４，２５が形成されていて、ワイヤボンディング基板側パッド２６を介して表面側Ｃ４またはＣ８端子に導通し、さらにＩＣチップ３の非接触通信機能部Ｌａ，Ｌｂに接続するようにされている。ただし、通常、小型サイズＵＩＭ１自体にアンテナを形成することはないので、アンテナコイル接続用端子板２４，２５を始点として回路ｋ１を形成することができる。接続用端子板２４，２５と回路ｋ１間の導通の確保は、接触・非接触両用型ＩＣカードにおけるアンテナコイルの接続と同様にしてすることができる。
ワイヤボンディング基板側パッド２６とは、プリント基板に小孔を穿ち表面側の端子板金属に直接ワイヤ接続できるようにした部分をいう。ただし、従来法のようにスルーホールで接続するものであっても構わない。
なお、図２（Ｂ）においてＩＣチップ３やワイヤ２７の接続部はモールド樹脂部（一点鎖線枠）内にあって外観からは見えないものである。

図３は、小型サイズＵＩＭ１に閉回路ｋ２が形成されていて携帯機器等に装着した際に、当該閉回路が開放される例である。図３（Ａ）は接触端子板側の平面図、図３（Ｂ）は接触端子板とは反対側の背面平面図、である。
図３（Ａ）のように、回路の接点ｋ２１，ｋ２２に導電素子８を設けた閉回路としてもよく、接点が切り欠き部４に現れないようにした本来の閉回路であってもよい。
前者の導電素子８の場合は、例えば加圧導電ゴムテープを使用して装着時には加圧を受けることにより抵抗値が変化するようにできる。あるいは、回路端部である接点ｋ２１，ｋ２２に後述する加圧移動片を設けて導通状態にし、装着時には閉回路が完全に開放されるようにしてもよい。部品を用いない本来の閉回路の場合は、機器側に設けた磁性素子等により閉回路ｋ２に微弱誘導電流が生じるようにすることもできる。
図３（Ｂ）の接触端子板と反対側面は、図２（Ｂ）と同様に現れる。

閉回路ｋ２の場合は、回路に微小電流を流しておき、ＩＣチップが何らかの手段でこの電流を検知できるようにしておくことができる。微小電流の遮断、あるいは電流の増大、減少によりＩＣチップ３はＵＩＭが機器に正しく装着されたことを検出できる。
逆に、図２の閉回路を形成する回路ｋ１の場合は、機器に正しく装着されて閉回路を形成することにより微小電流が流れ、あるいは非接触インターフェースが完成することにより、ＩＣチップ３はこれらの状態変化を検出できる。

近年の接触・非接触両用型ＩＣチップ（デュアルインターフェースチップ）は、接触と非接触インターフェースが共用する１のマイクロプロセッサを備え、インターフェースの切替えが、マイクロプロセッサのＯＳがＩＣチップ上のスイッチングマトリックスによって実行される。ＩＣカードが接触式リーダに挿入されるか、非接触式リーダに接近すると、インターフェースが選択され電力が供給される。その際、片方のインターフェースは完全に非活動化され、双方のインターフェースの同時使用は不可能となる。切替がＯＳ自体で実行される場合は、２つのインターフェースのいずれかで受信されるデータの有効性が選択の基準として使用される。

本発明の小型サイズＵＩＭ１も同様な機能を持たせることができる。例えば、回路ｋ１またはｋ２に流れる電流値が規定値であることを接触インターフェースの動作条件とすることで、接触インターフェースの動作が可能となるようにできる。
この場合、一定のある範囲の電流値をキー情報として小型サイズＵＩＭ１のＩＣチップメモリに記憶させ、動作開始時に記憶したキー情報と一致するキー情報が検知された場合にのみ、次の動作に移るようにすることができる。このようなＩＣカードの使用方法は、特開平８−１１０９３６号公報にも記載されているところである。
ただし、小型サイズＵＩＭ１のＩＣチップは、接触・非接触両用型に限られるわけではない。回路ｋ１またはｋ２に流れる電流値を入力するインターフェースを備え、キー値を比較する機能を備えればよく、接触型ＩＣチップでも可能だからである。

図４、図５、図６は、閉回路を形成する加圧移動片について説明する図である。
閉回路は前記図２のように、単に導体金属片７に接触することによっても完成するが、以下のような部品（加圧移動片）を使用することによって好適に実施できる。
（１）小型サイズＵＩＭ１側に加圧移動片を設ける場合
図４に拡大図示するように、銅板等の金属片７に導電性スプリング７ａ，７ｂを設け、両スプリング間に金属片７を設けた加圧移動片７１を小型サイズＵＩＭ１の切り欠き部４に設置できる。この場合、接点ｋ１１はスプリング７ａに、半田または導電ペーストによる固定部７ｋで固定されているが、接点ｋ１２はスプリング７ｂに接触しない状態にある。したがって、小型サイズＵＩＭ１を矢印Ｙ側から押圧して携帯機器の内枠側面９に嵌め込みした場合は、導電性スプリング７ａ，７ｂが圧縮されるので、接点ｋ１２もスプリング７ｂに接触して閉回路が完成する。導電性スプリング７ａ，７ｂに替え、巻線式でない板バネ式のものや導電性弾性ゴム等を使用してもよい。
このように加圧により移動する金属片を、本発明では加圧移動片というものとする。

図５も小型サイズＵＩＭ１側に加圧移動片を設ける場合の他の例である。
加圧移動片７２は、小型サイズＵＩＭ１を矢印Ｙ側から押圧して携帯機器の内枠側面９に嵌め込みした場合は、同様に金属片７が接点ｋ１１、ｋ１２に接触することにより閉回路を形成する。この場合スプリング７ｃ，７ｄは直接接点ｋ１１、ｋ１２に固定してはいないで、接点ｋ１１、ｋ１２の外側に置かれている。したがって、スプリング７ｃ，７ｄは導電性である必要はない。また巻線式でなく板バネ式のものでもよい。

（２）携帯機器側に加圧移動片を設ける場合
図６のように、携帯機器側に金属片７とスプリング７ｃ，７ｄからなる加圧移動片７３を設けてもよい。この場合、スプリング７ｃ，７ｄは導電性である必要はなく、また巻線式でなく板バネ式のものでもよい。小型サイズＵＩＭ１を矢印Ｙ側から押圧して携帯機器の内枠側面９に嵌め込みした場合は、スプリング７ｃ，７ｄにより金属片７が押圧されるので、接点ｋ１１，ｋ１２が銅板等の金属片７に接触して閉回路が完成する。加圧移動片７３は内枠側面９に半ば埋没するようにして設置するのが好ましい。

図７、図８は、閉回路を開放する加圧移動片について説明する図であって、いずれも小型サイズＵＩＭ１側に加圧移動片を設ける場合である。
図７のように、小型サイズＵＩＭ１側に金属片７ｘ，７ｙ，７ｚとスプリング７ｃ，７ｄからなる加圧移動片７４を設けることができる。金属片７ｘ，７ｚは接点ｋ２１，ｋ２２にそれぞれ固定部７ｋで固定されている。小型サイズＵＩＭ１を携帯機器の内枠側面９に嵌め込みする前の状態では、スプリング７ｃ，７ｄにより金属片７ｙが金属片７ｘと金属片７ｚに押圧されているので、金属片７ｘ，７ｙ，７ｚは１枚の金属片７のように機能して接点ｋ２１，ｋ２２間が導通している。
小型サイズＵＩＭ１を矢印Ｙ側から押圧して携帯機器の内枠側面９に嵌め込みした場合は、携帯機器の内枠側面９により金属片７ｙが押圧されるので、スプリング７ｃ，７ｄが圧縮され、金属片７ｘと金属片７ｚに対する金属片７ｙの接触が解かれ、接点ｋ２１，ｋ２２間は非導通状態になる。なお、この場合も、スプリング７ｃ，７ｄは導電性である必要はなく、また巻線式でなく板バネ式のものでもよい。

図８は、同様に閉回路を開放する加圧移動片について説明する図である。図８（Ａ）は機器に装着前、図８（Ｂ）は機器に装着した後の状態である。
図８（Ａ）に拡大図示するように、金属片７ｒと７ｌの２つに分離する金属片７に導電性スプリング７ａ，７ｂを設けた加圧移動片７５を小型サイズＵＩＭ１の切り欠き部４に設けておくことができる。この場合、双方の金属片７ｒ，７ｌはスプリング７ａ，７ｂにより接点ｋ２１，ｋ２２に、半田または導電ペーストによる固定部７ｋで、それぞれ固定されている。双方の金属片７ｒ，７ｌは携帯機器装着前においては接触しているので、１枚の金属片７のように機能して回路ｋ２は閉回路を形成している。
図８（Ｂ）のように、携帯機器の内枠側面９に僅かな（０．２〜１．０ｍｍ程度）段差を設けておき、小型サイズＵＩＭ１を矢印Ｙ側から押圧して携帯機器の内枠側面９に嵌め込みすると、導電性スプリング７ａ，７ｂは圧縮されるが、スプリング７ａ側の方が強く圧縮されるので、金属片７ｒと７ｌは分離する。したがって、回路ｋ２は開放されることになる。

以上は、閉回路の形成、開放を主として加圧移動片７により行う例を示しているが、閉回路の完全な形成、開放によらなくても、ＩＣチップ３が回路の変化状態を検出できれば、目的とする動作を行うことができるものである。したがって、加圧移動片７によるスイッチ装置は好適な実施形態の例ではあるが、他のスイッチング素子や回路の変化状態を生じさせる手段も採用し得るものである。

次に、図９を参照して、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、配線シートを製造する。この配線シートは、前記のようにＩＣチップ３との間の閉回路ｋ２であるか、接触加圧した場合に閉回路となる回路ｋ１をカード基板３０に設けるためのものである。配線シートの製造は非接触ＩＣカードや接触・非接触両用型（デュアルインターフェース）ＩＣカードのアンテナの形成と同様にして製作できる。通常は被覆銅線をコアシートに固定する方法やコアシートにラミネートした銅箔やアルミ箔をフォトエッチングする方法等により製造するが、導電性印刷インキによる印刷によるものであってもよい。

次に、図９（Ａ）のように、ＩＣカード用カード基板３０を製造する。カード基板３０は、例えば、コア層となる白色硬質塩化ビニルの配線シート３２と白色硬質塩化ビニルシート３１を中心層とし、それに表面層となる透明塩化ビニルシート３３，３４を仮積み積層した後、プレス機に導入して熱圧プレスし、層間を熱融着させることで製造する。
ただし、例示した塩化ビニルシートに限らず、ＰＥＴ−Ｇシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートであってもよい。ＰＥＴシートの場合は接着シートを併用して層間接着する。

次に、ＩＣカード用カード基板３０を個々のカードサイズに截断した後、ＩＣモジュール（以下、「ＣＯＴ」とも表現する。）５を装着するためのＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削する。アンテナコイル接続用端子板２４，２５と閉回路となる回路ｋ１を接続するための小孔２８，２９も同時に掘削する。これには数値制御されたミリング装置等を用いて行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板１８部分を懸架する第１凹部２１と、ＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納める第２凹部２２とからなるように掘削する。
ＩＣモジュール５のプリント基板１８部分には、予め異方導電性テープ（ＡＣＦ）１９を貼着しておくか、銀粒子を含有する導電ペーストを塗工しておく（図９（Ｂ））。
小孔２８，２９内にも導電ペーストを充填しておくか、十分な接触面積が得られる場合は上記ＡＣＦにより導通が得られる。ＩＣモジュール５を装着用凹部２０に装填してから、接触端子板６表面から軽く熱圧をかけると、ＩＣモジュール５が装着用凹部２０内に固定される。

次に、仕上げ加工として、小型サイズＵＩＭ１の周縁スリット１ｓの切削や接続部１ｂ１，１ｂ２のハーフカット等を行う。周縁スリット１ｓは、ＩＣカード基板３０を貫通するもので、その幅は０．２〜２．０ｍｍ程度とすることができる。接続部１ｂ１，１ｂ２の形成は各種の方法があるが、カード基板３０の上下面から切り込みを入れ中心層を残し、ハーフカットとする方法が多用される。図９（Ｃ）の場合、図１のＡ−Ａ線断面を図示しているので、接続部（ブリッジ）１ｂ１，１ｂ２の断面は図面に現れていない。
なお、ＩＣモジュール５の装着に支障がないかぎり、周縁スリット１ｓ、ハーフカット加工は、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削と連続する工程で行なっても構わない。

閉回路となる回路ｋ１の場合は、接点ｋ１１，ｋ１２を半田または導電ペースト等により接点を形成する処理を行う。加圧移動片７１を取り付けする場合は、いずれかの接点に半田等により固定する。閉回路ｋ２の場合も、回路を開放する加圧移動片７４または加圧移動片７５を取り付けしてもよい。加圧移動片７４，７５の場合は双方のスプリングを固定することになる。
加圧移動片７１〜７５を切り欠き部４等に設置する場合は、縦横２．５ｍｍの斜辺に形成するので、その長さは３．５ｍｍ以内の微小なものにする必要がある。
その後、カード状態で発行処理を行い、小型サイズＵＩＭを折り取りするか、またはカード状態のまま、納入する。

（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板６が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ；ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み、エポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基材厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。

このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）であって、モールド樹脂部１７を除く第１凹部２１に接する部分が被覆されるように、熱反応性異方導電性テープ（ＡＣＦ；厚み５０μｍ）１９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、２００°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。

（配線シートの製造）
配線シート３２として、白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）を使用し、その表面に閉回路となる回路ｋ１を形成した。回路は小型サイズＵＩＭの切り欠き部４の外側を通るように配線し、切り欠き部４の切削により回路の端部が基体側面に現れるようにした。配線には、直径１００μｍの銅線に厚み３μｍのエナメル被覆がされたものを使用し、この銅線を定格２８ＫＨｚ、出力１００Ｗの超音波ウェルドボンダのキャピラリー内に通して、エナメル被覆を溶融してコアシートに固定する方法により配線した。
なお、ＩＣモジュール５のアンテナコイル接続用端子板２４，２５の下部となる部分は導線が折り畳まれて配線されるようにし接続を容易にした。

（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３０のコアシート３１として、表面印刷済みの白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）と、上記によりあらかじめ回路ｋ１を形成した白色硬質塩化ビニールシート（厚み３１０μｍ）３２と、を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み、１００μｍの透明塩化ビニールシート２枚を使用した。これらを仮積み積層してから、プレス機に導入し、熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３０を準備した。プレス工程の条件は、１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分とした。プレス後は、多少の収縮のため、カード基板３０の総厚は８００μｍとなった。

（ＩＣモジュールの装着）
次に、図９（Ｂ）のように、カード基板３０に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ制御によるエンドミル加工により形成した。ＣＯＴのプリント基板（厚み１６０μｍ）とＡＣＦテープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を掘削した。
また、その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を掘削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって、８．１ｍｍ×８．１ｍｍの大きさとした。同時に小孔２８，２９も直径２ｍｍで掘削し導線の表面に達するようにした。
このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着し、接触端子板面から熱圧をかけてＩＣモジュールを凹部内に固定した。これにより、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３０を完成した。

（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３０のＩＣモジュールの接触端子板６の４周囲に、幅０．５ｍｍの周縁部１ｒが残るようにし、その外側に周縁スリット１ｓと接続部１ｂ１，１ｂ２を図１のようにして設けた。周縁スリット１ｓは、幅０．５ｍｍとしエンドミルで切削した。
切り欠き部４部分には加圧移動片を取り付けるが、周縁スリット１ｓを左右対称型に切削してから、切り欠き部４を切削することにより、当該部分には幅広の周縁スリット１ｓが形成され加圧移動片７１の取り付け加工には十分であった（図１参照）。また、切削により切り欠き部４には回路の２箇所の端部が現れた。
接続部１ｂ１，１ｂ２はカード基板の上下面から、幅（直径）０．２ｍｍのエンドミルで、０．２ｍｍの深さで切削し、中心層が０．４ｍｍ厚で残るようにした。小型サイズＵＩＭ１の平面外形は、１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍとなった。

切り欠き部４に現れた配線端部ｋ１１，ｋ１２に対して半田処理をしてから、接点ｋ１１に対して加圧移動片７１を取り付ける加工を行った（図４参照）。加圧移動片７１の金属片７には、厚み０．５ｍｍの銅板を使用し、導電性スプリング７ａ，７ｂを組み込みして全体が厚み１．５ｍｍ、幅０．６ｍｍ、長さ３．０ｍｍになるようにした。この加圧移動片７１を接点ｋ１１に半田で取り付けして、ＵＩＭ用ＩＣカード１０を完成した。

以上により完成したＵＩＭ用ＩＣカード１０から折り取りした小型サイズＵＩＭ１は、携帯機器の内枠内に簡単に装着できるものであり、装着後は閉回路が形成されていることが確認できた。また、嵌め込みが不完全となる問題もなかった。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードを示す平面図である。本発明の小型サイズＵＩＭを示す図である。本発明の小型サイズＵＩＭを示す図である。閉回路を形成する加圧移動片について説明する図である。閉回路を形成する加圧移動片について説明する図である。閉回路を形成する加圧移動片について説明する図である。閉回路を開放する加圧移動片について説明する図である。閉回路を開放する加圧移動片について説明する図である。ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程を示す図である。

符号の説明

１小型サイズＵＩＭ
１ｒ周縁部
１ｓ周縁スリット
１ｂ１，１ｂ２接続部（ブリッジ）
３ＩＣチップ
４切り欠き部
５ＩＣモジュール、ＣＯＴ
６接触端子板
７金属片
８導電素子
９内枠側面
１０ＵＩＭ用ＩＣカード
１７モールド樹脂部
１８プリント基板
１９異方導電性テープ、ＡＣＦテープ
２０ＩＣモジュール装着用凹部
２４，２５アンテナコイル接続用端子板
２６ワイヤボンディング基板側パッド
２７ワイヤ
２８，２９小孔
３０カード基板
７１，７２，７３，７４，７５加圧移動片
ｋ１閉回路となる回路
ｋ２閉回路

Claims

札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭの形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、携帯機器に装着した場合に、搭載するＩＣチップとの間で閉回路となる回路が形成されており、かつ該小型サイズＵＩＭ側面の接点間には携帯機器の内枠側面に接したときに閉回路を完成する加圧移動片を有することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭの形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、搭載するＩＣチップとの間で導電素子を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記導電素子により閉回路の抵抗値が変化することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
札入れサイズのカード基板内に、小型サイズＵＩＭの形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、搭載するＩＣチップとの間で加圧移動片を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記加圧移動片により閉回路が開放されることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
携帯機器に装着するための小型サイズＵＩＭであって、当該小型サイズＵＩＭの基体内には、携帯機器に装着した場合に、搭載するＩＣチップとの間で閉回路となる回路が形成されており、かつ該小型サイズＵＩＭ側面の接点間には携帯機器の内枠側面に接したときに閉回路を完成する加圧移動片を有することを特徴とする小型サイズＵＩＭ。
携帯機器に装着するための小型サイズＵＩＭであって、当該小型サイズＵＩＭの基体内には、搭載するＩＣチップとの間で導電素子を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記導電素子により閉回路の抵抗値が変化することを特徴とする小型サイズＵＩＭ。
携帯機器に装着するための小型サイズＵＩＭであって、当該小型サイズＵＩＭの基体内には、搭載するＩＣチップとの間で加圧移動片を介して閉回路が形成されており、かつ携帯機器に装着した場合には、該小型サイズＵＩＭ側面接点間における前記加圧移動片により閉回路が開放されることを特徴とする小型サイズＵＩＭ。